專利名稱：一種溢錫口外帶擋錫板型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術(shù)背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會(huì)帶來錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì) PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量， 但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之 間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。另外，這種壺口不能解決壺口上方的PCBA板有部分元 器件不能悍接，需要采取保護(hù)的問題。 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊 對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點(diǎn)易形成虛焊的不足，另外，通常的壺口設(shè)計(jì)不能對(duì)位于壺口上方區(qū)域的部分
元器件進(jìn)行保護(hù)，避免該元器件與錫液接觸，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可 以有效提高焊接效率，保證悍接接點(diǎn)的質(zhì)量，可有效保護(hù)壺口上方不需焊接的 元器件的錫爐壺口。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種溢錫口外帶擋錫板型壺 口，所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口處的內(nèi)壁上設(shè)置有至少一塊擋錫板。 擋錫板的數(shù)量及大小根據(jù)其上方需要遮擋的元器件的分布及元器件的大小設(shè) 定。為了避免錫液頂部的氧化皮被頂壓到焊接部位的表面，影響焊接效果，進(jìn) --步地在壺口出錫口的周邊開有至少一個(gè)溢錫口，溢錫口的數(shù)量及寬度根據(jù) 壺口內(nèi)外側(cè)元器件在PCBA板上的分布確定。為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一歩地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深 可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一歩地所述溢錫口的深度為2 8mm。通過設(shè)置擋錫板，可以有效對(duì)其上方的元器件進(jìn)行焊接保護(hù)，實(shí)現(xiàn)在對(duì)壺口上方的PCBA板的元器件進(jìn)行選擇性焊接，另外，溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA 板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷 掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由 于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，
可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口 錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性 和牢固性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。 圖l是本發(fā)明壺口結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).擋錫板2.溢錫口 3.PCBA板4.電子元器件具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種溢錫口外帶擋錫板型壺口，所述壺口形狀為矩形，在壺 口出錫口處的內(nèi)壁上設(shè)置有至少一塊擋錫板1 ，在壺口出錫口的周邊開有至少一 個(gè)溢錫口 2。所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的長邊上分別至少設(shè)置有一個(gè)溢錫 口l，所述溢錫口 1為一矩形豁口，其深度為2 8mm。如圖2所述，本發(fā)明所述的壺口主要應(yīng)用于在壺口上方有部分不需要焊接 的電子元器件4存在的情況。設(shè)置在壺口出錫口處設(shè)置的擋錫板1擋住上方壺 口涌出的錫液，使錫液在撞擊擋錫板1后改變流動(dòng)方向從擋錫板1兩側(cè)進(jìn)行分 流后再從壺口出錫口涌出，根據(jù)PCBA板3上待焊接引線的分布及壺口附近的電子元器件4的分布情況 合理設(shè)置壺口長邊上的溢錫口 2:對(duì)于連續(xù)引線的焊接，在相應(yīng)位置的壺口上設(shè) 置一個(gè)通長溢錫口2，對(duì)于不連續(xù)布置引線的焊接，在相應(yīng)位置的壺口上間斷設(shè) 置多個(gè)溢錫口2;當(dāng)在壺口外側(cè)附近存在其它電子元器件4時(shí)，為了避免錫液流
淌到該電子元器件4，在該電子元器件4附近的壺口上不設(shè)置溢錫口 2。使用時(shí)，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 6imn。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其寬度為8 10 mm。對(duì)于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù)熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進(jìn)行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99。 9%以上。
權(quán)利要求
1.一種溢錫口外帶擋錫板型壺口，其特征是所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口的周邊開有至少一個(gè)溢錫口(1)，在溢錫口(1)的兩側(cè)向外延伸設(shè)置有半包圍結(jié)構(gòu)的擋錫板(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的溢錫口外帶擋錫板型壺口，其特征是所述溢錫 口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的溢錫口外帶擋錫板型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)的深度為2 8咖。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口的周邊開有至少一個(gè)溢錫口，在溢錫口的兩側(cè)向外延伸設(shè)置有半包圍結(jié)構(gòu)的擋錫板，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，通過設(shè)置擋錫板，可以有效對(duì)溢錫中外圍附近的元器件進(jìn)行焊接保護(hù)，實(shí)現(xiàn)在對(duì)壺口上方的PCBA板的元器件進(jìn)行選擇性焊接，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101150924SQ20071004717
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司