專利名稱：軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于 一種電路板，尤其涉及一種撓折時具有良好機(jī)械強(qiáng)度的軟性 電路板。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)由于具有輕、薄、 短、小以及可彎折的特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中，用于不同電路 之間的電性連接。隨著折疊手機(jī)和滑蓋手機(jī)等電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對于 FPCB的性能隨之提出更高的要求，特別是FPCB的彎折性能面臨著更大的考驗(yàn)。
為了得到具有良好撓折性能的FPCB，目前大多傾向于改善或提升FPCB 所用基膜材料的撓折性能。近年來，對于可用于FPCB基膜材料業(yè)界投入了 更多的研究，例如，現(xiàn)階段FPCB基膜所常用的聚酰亞胺材料在日本就掀起 過一陣狂潮，參見Electrical Insulation Maganize, Volume 5, Issue 1, Jan,-Feb., 1989 Papers:15-23, "Applications of Polyimide Films to the Electrical and Electronic Industries in Japan".
根據(jù)FPCB用于不同電路間的電性連接，F(xiàn)PCB的結(jié)構(gòu)中通常會包括金 手指區(qū)。金手指區(qū)用于實(shí)現(xiàn)FPCB和其它電子元件之間的電性連接，當(dāng)FPCB 和其它電子元件連接時，金手指區(qū)通常需要外力擠壓插接入電子元件的接口 處。如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中的FPCB10具有第一線路區(qū)域11,金手指區(qū)域 12及覆蓋膜13。所述覆蓋膜13與金手指區(qū)域12相接觸的端面14為平面， 即，金手指區(qū)域12與覆蓋膜13的端面14相交的交線為直線。當(dāng)壓接或插 接金手指區(qū)域12時，金手指區(qū)域12所承受的作用力基本上分布于覆蓋膜13 與金手指區(qū)域12的直線型交線上，即，由于該直線型交線基本垂直于金手 指區(qū)域12的每一條金手指，這樣，很容易造成金手指區(qū)域12沿該直線型交
線斷裂。因此，現(xiàn)有技術(shù)的軟性電路板撓折時機(jī)械強(qiáng)度較低，從而軟性電路 板的使用壽命被很大程度的縮短。
為此，提供一種撓折時具有良好機(jī)械強(qiáng)度的軟性電路板。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實(shí)施例說明 一種撓折時具有良好機(jī)械強(qiáng)度的軟性電路板。
一種軟性電路板，其包括電路板基板與形成在該電路板基板表面的覆蓋
膜，所述電路板基板包括撓折部，所述覆蓋膜具有與所述撓折部相交的端面，
該端面為曲面。
上述實(shí)施例中軟性電路板基板上的覆蓋膜和軟性電路板基板中的撓折 部相交接的端面設(shè)置為曲面，這樣，當(dāng)撓折部受到外力作用而擠壓覆蓋膜的 端面時，覆蓋膜的端面反作用在撓折部上的作用力，會按照不同的角度被分
撓折部不容易發(fā)生變形，也不容易發(fā)生斷裂。


圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本技術(shù)方案第二實(shí)施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本技術(shù)方案第三實(shí)施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是現(xiàn)有技術(shù)的軟性電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及多個實(shí)施例對本技術(shù)方案的軟性電路板作進(jìn)一步的 詳細(xì)說明。
本技術(shù)方案的軟性電路板包括電路板基板以及形成在電路板基板上的 覆蓋膜。所述電路板基板是指已經(jīng)完成導(dǎo)通孔、線路等線路板自身結(jié)構(gòu)的制 作，且準(zhǔn)備進(jìn)行外部保護(hù)如在表面形成覆蓋膜等后續(xù)制程的電路板基本結(jié) 構(gòu)。所述電路板基板通常包括至少一撓折部，所述撓折部是指電路板基板在 與其它電子元件連接時或者為了安排電路板的空間位置需要彎曲或者需要
受到外力擠壓的部位。舉例來說，所述撓折部包括金手指區(qū)域和斷差區(qū)域。 對于金手指區(qū)域來說，電路板在和其它電子元件進(jìn)行連接時，金手指區(qū)域通 常需要外力擠壓插接入電子元件的接口處。斷差區(qū)域是指電路板上層數(shù)不同 區(qū)域的交接處，層數(shù)較少的區(qū)域相對于層數(shù)較多的區(qū)域來說，其撓折性能較 好，通常在安排電路板的空間位置時需要將該層數(shù)較少的區(qū)域彎曲。
對于上述具有撓折部的電路板基板來說，覆蓋膜和撓折部相交接的端面 為曲面，用以將撓折部在彎折或被擠壓時所產(chǎn)生的應(yīng)力進(jìn)行有效的分散，例 如，將通常分布在直線上的容易引起電路板斷裂的應(yīng)力進(jìn)行分散，使得作用 在電路板基板上的應(yīng)力分布在曲線上，從而削弱電路板基板的變形或者避免 電路板基板上線路的斷裂。下面以具體的幾個例子對與撓折部相交接的覆蓋 膜的結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體說明。
如圖l所示，本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供一種軟性電路板100，其包括 電路板基板110與覆蓋膜140。所述電路板基板110包括第一線路區(qū)域120 與金手指區(qū)域130。所述覆蓋膜140形成在第一線路區(qū)域120上，且該覆蓋 膜140具有具有一與金手指區(qū)域130相交的端面141,該端面141為曲面， 也就是說，覆蓋膜140的端面141和金手指區(qū)域130相交的交線150為曲線， 如該交線150為波浪型、鋸齒型、弧形或其它形狀的曲線。
所述覆蓋膜140的端面141包括交替排布的凸面和凹面，該凸面和金手 指區(qū)域130的端面相交的交線為波峰151，該凹面和金手指區(qū)域130的端面 相交的交線為波谷152,所述波峰151和波谷152交替排布形成交線150。 所述波峰151和波谷152的寬度可以相同也可以不同，且波峰151和波谷152 的寬度約為0.25-0.5毫米。當(dāng)然，實(shí)際中具體交線150彎曲的程度，即，波 峰151與波谷152之間的距離、相鄰波峰151之間的距離或者相鄰波谷152 之間的距離的大小，根據(jù)軟性電路板100的金手指區(qū)域130的尺寸所設(shè)計(jì)。
本實(shí)施例中，兩個波峰151間可設(shè)置四條金手指，每條金手指的寬度為 0.15毫米，相鄰金手指的間距為0.15毫米。那么，兩個波峰151的寬度和再 加上一個波谷152的寬度需要等于或大于4x0.15+3x0.15，即等于或大于 1.05mm，顯然，上述波峰151和波谷152的尺寸范圍可以滿足本實(shí)施例中金 手指區(qū)域130設(shè)定的需要。本實(shí)施例中，設(shè)置在第一線路區(qū)域120上的覆蓋膜140和金手指區(qū)域130 相交接的端面141的表面設(shè)置為曲面。這樣，當(dāng)軟性電路板IOO在和其它電 子元件連接時，例如將金手指區(qū)域130插接在電子元件的插口中時，所述金 手指區(qū)域130會受到外力的擠壓而將應(yīng)力作用在與其連接覆蓋膜140的端面 141上，這樣，覆蓋膜140的端面141和金手指區(qū)域130之間會存在作用力 和反作用力。而由于端面141為曲面，因此，端面141反作用在金手指區(qū)域 130的力會按照不同的角度被分散，這樣，反作用在金手指區(qū)域130的力不 會聚集在一條直線上，相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，金手指區(qū)域130不容易發(fā)生變 形乃至斷裂。
如圖2所示，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供一種軟性電路板200，其包括 電路板基板210和覆蓋膜240。所述電路板基板210包括斷差區(qū)域，所述斷 差區(qū)域由第一基板區(qū)域220和第二基板區(qū)域230所定義，且第一基板區(qū)域220 的基板層數(shù)大于第二基板區(qū)域230的基板層數(shù)。這樣第一基板區(qū)域220的厚 度大于第二基板區(qū)域230的厚度，從而在第一基板區(qū)域220和第二基板區(qū)域 230之間形成高度差，即，斷差區(qū)域。由于第一基板區(qū)域220和第二基板區(qū) 域230存在厚度差，也就是說，第一基板區(qū)域220和第二基板區(qū)域230的表 面不在同一高度，因此，通常設(shè)置在第一基板區(qū)域220和第二基板區(qū)域230 的覆蓋膜并非一片完整的覆蓋膜，而需要分別在這兩個區(qū)域上形成覆蓋膜。 本實(shí)施例中，所述覆蓋膜240形成在厚度大的第一基板區(qū)域220的表面，且 該覆蓋膜240具有一與第二基板區(qū)域230相交的端面241，該端面241為曲 面，即，覆蓋膜240的端面241和第二基板區(qū)域230相交的交線250為曲線， 如該交線250可以為波浪型、鋸齒型、弧形或其它其形狀的曲線。
所述覆蓋膜240的端面241包括交替排布的凸面和凹面，該凸面和第二 基板區(qū)域230相交的交線為波峰251 ，該凹面和第二基板區(qū)域230相交的交 線為波谷252，所述波峰251和波谷252交替排布形成交線250。所述波峰 251和波谷252的寬度可以相同也可以不同，且波峰251和波谷252的寬度 約為0.3-1毫米。當(dāng)然，實(shí)際中具體交線250彎曲的程度，即，波峰251與 波谷252之間的距離、相鄰波峰251之間的距離或者相鄰波谷252之間的距 離的大小，根據(jù)軟性電路板200的第二基板區(qū)域230的尺寸所設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，設(shè)置在第一基板區(qū)域220上的覆蓋膜240和第二基板區(qū)域 230相交接的端面241的表面設(shè)置為曲面。這樣，當(dāng)軟性電路板200在進(jìn)行 空間位置的排布時，厚度小、撓折性好的第二基板區(qū)域230通常會被反復(fù)彎 折，這樣第二基板區(qū)域230會將所受到的剪切力作用在與其連接覆蓋膜240 的端面241上，這樣，覆蓋膜240的端面241和第二基板區(qū)域230之間會存 在作用力和反作用力。而由于端面241為曲面，因此，端面241反作用在第 二基板區(qū)域230的力會按照不同的角度被分散，這樣，反作用在第二基板區(qū) 域230的力不會聚集在一條直線上，相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，第二基板區(qū)域230 不容易發(fā)生變形，也不會發(fā)生斷裂。
如圖3所示，本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供一種軟性電路板300，其包括 電路板基板310和覆蓋膜320。所述電路板基板310包括第一基板區(qū)域311、 第二基板區(qū)域312以及形成在第一基板區(qū)域311上的金手指區(qū)域313。所述 第一基板區(qū)域311的基板層數(shù)大于第二基板區(qū)域312的基板層數(shù)，即第一基 板區(qū)域311和第二基板區(qū)域312之間形成斷差區(qū)域。所述覆蓋膜320形成在 第一基板區(qū)域311的表面，該覆蓋膜320具有一與第二基板區(qū)域312相交的 第一端面321,該第一斷面321為曲面；同時，該覆蓋膜320具有一與金手 指區(qū)域313相交的第二端面322，該第二斷面322為曲面。所述第一端面321 和第二端面322的表面結(jié)構(gòu)根據(jù)其各自相交接的第二基板區(qū)域312和金手指 區(qū)域的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
本實(shí)施例中，所述第二基板區(qū)域312和第二實(shí)施例的第二基板區(qū)域230 的結(jié)構(gòu)、尺寸相同，因此，覆蓋膜320的第一端面321和第二實(shí)施例的端面 241的結(jié)構(gòu)、尺寸相同；所述金手指區(qū)域313和第一實(shí)施例的金手指區(qū)域130 的結(jié)構(gòu)、尺寸相同，因此，覆蓋膜320的第二端面322和第一實(shí)施例的端面 141的結(jié)構(gòu)、尺寸相同。
上述實(shí)施例中，設(shè)置在軟性電路板基板上的覆蓋膜和軟性電路板結(jié)構(gòu)中 的撓折部，例如，金手指區(qū)域130、 331或第二基板區(qū)域230、 312,相交接 的端面設(shè)置為曲面，這樣，當(dāng)撓折部受到外力作用而擠壓覆蓋膜的端面時， 覆蓋膜的端面反作用在撓折部上的作用力，會按照不同的角度被分散，這樣， 相對于現(xiàn)有技術(shù)中反作用在撓折部上的作用力按直線排布來說，撓折部不容
易發(fā)生變形，也不容易發(fā)生斷裂。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟性電路板，其包括電路板基板與形成在該電路板基板表面的覆蓋膜，所述電路板基板包括撓折部，所述覆蓋膜具有與所述撓折部相交的端面，該端面為曲面。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述撓折部為金手指區(qū)域 或斷差區(qū)域。
3. 如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述電路板基板包括第一 線路區(qū)域與金手指區(qū)域，所述覆蓋膜形成在第一線路區(qū)域的表面，該覆蓋膜 的端面與金手指區(qū)域相交的交線為曲線。
4.如權(quán)利要求3所述的軟性電路板，其特征在于，所述交線為波浪型、鋸齒 型或弧形。
5. 如權(quán)利要求4所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜的端面與金手 指區(qū)域相交的交線為波浪型，且該波浪型交線包括波峰與波谷。
6. 如權(quán)利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，所述波峰或波谷的寬度為 0.25~0.5毫米。
7. 如權(quán)利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，所述金手指區(qū)域中四條金 手指相同間隔地設(shè)置在兩個波峰之間，每條金手指的寬度為0.15毫米，相鄰 金手指的間距為0,15毫米。
8. 如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述電路板基板包括第一 基板區(qū)域與第二基板區(qū)域，且該第 一基板區(qū)域的基板層數(shù)大于第二基板區(qū)域 的基板層數(shù)，所述第一基板區(qū)域與第二基板區(qū)域定義出一斷差區(qū)域，所述覆 蓋膜形成在第一基板區(qū)域的表面，且該覆蓋膜的端面和第二基板區(qū)域相交的 交線為曲線。
9. 如權(quán)利要求8所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜和第二基板區(qū) 域相交的交線為波浪型、鋸齒型或弧形
10. 如權(quán)利要求9所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜和第二基板 區(qū)域相交的交線為波浪型，且該波浪型交線包括波峰與波谷。
11. 如權(quán)利要求IO所述的軟性電路板，其特征在于，所述波峰或波谷的寬度 為0.3~1.0毫米。
12. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，所述撓折部包括金手指區(qū)域與斷差區(qū) 域。
13. 如權(quán)利要求12所述的軟性電路板，所述電路板基板包括第一基板區(qū)域、 第二基板區(qū)域以及形成在第 一基板區(qū)域上的金手指區(qū)域，所述第 一基板區(qū)域 的基板層數(shù)大于第二基板區(qū)域的基板層數(shù)，該第 一基板區(qū)域和第二基板區(qū)域 之間形成斷差區(qū)域，所述覆蓋膜形成在第一基板區(qū)域的表面，該覆蓋膜和第 二基板區(qū)域相交的第一端面為曲面，該覆蓋膜和金手指區(qū)域相交的第二端面 為曲面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種軟性電路板，其包括電路板基板與形成在該電路板基板表面的覆蓋膜，所述電路板基板包括撓折部，所述覆蓋膜具有與所述撓折部相交的端面，該端面為曲面。由于覆蓋膜和電路板基板中的撓折部相交接的端面設(shè)置為曲面，這樣，當(dāng)撓折部受到外力作用而擠壓覆蓋膜的端面時，覆蓋膜的端面反作用在撓折部上的作用力，會按照不同的角度被分散，這樣，相對于現(xiàn)有技術(shù)中反作用在撓折部上的作用力按直線排布來說，撓折部不容易發(fā)生變形，也不容易發(fā)生斷裂。
文檔編號H05K1/00GK101346035SQ20071007601
公開日2009年1月14日 申請日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者何東青, 林承賢, 明 汪, 章笑紅 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司