專利名稱：具有層間對位檢查系統(tǒng)的多層線路板及其對位檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對多層線路板的層間對位進行的檢查方法，本發(fā)明還 涉及一種具有層間對位檢查系統(tǒng)的多層線路板。
背景技術(shù)：
線路板可以分為剛性線路板(RigidPCB)、柔性線路板(Flexible PCB， 簡稱FPC)和剛撓印制線路板(Rigid-FlexPCB)。這三種線路板被廣泛使 用在計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。目前， 剛性線路板和柔性線路板按層數(shù)進行分類，可以分為單面板、雙面板和多 層板，而剛撓印制板一般都至少有兩層。隨著電子產(chǎn)品越來越向高端發(fā)展， 功能也越來越多，市場對于FPC、剛性線路板和剛撓印制板的層數(shù)和信賴 性的要求不斷提升，這就要求提高這些線路板的層間對位的精度。以FPC 為例，現(xiàn)有的層間對位檢查的方法一般采用制作切片的方法。即將制作完 成的FPC的各層上的導(dǎo)通孔進行橫向切片，當(dāng)切片制作完成后，在顯微鏡 下量測，計算出各層的對位偏差，通過分析各層對位偏差是否在允許的范 圍內(nèi)，從而判斷出層間對位是否準(zhǔn)確。其不足之處在于該方法需要花費 很多的時間制作切片，而且需要操作員在顯微鏡下進行高精度的測量，存 在作業(yè)時間長、作業(yè)難度大的不足，而且使用該方法進行層間對位的檢查 還要破壞線路板，造成線路板的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的第一個技術(shù)問題就是為了克服以上的不足，提出了 一種直觀、快捷而又簡便的對多層線路板的層間對位進行的檢査方法，使 用該方法不需要破壞線路板。
本發(fā)明所要解決的另一個技術(shù)問題就是為了克服以上的不足，提出了 一種具有層間對位檢査系統(tǒng)的多層線路板，該多層線路板的層間對位檢查 可以直觀、快捷、簡便地進行，而且該多層線路板進行層間對位檢查時不 需要破壞線路板。
本發(fā)明的第一個技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決
一種對多層線路板的層間對位進行的檢查方法，包括如下步驟
A. 在線路板各層分別設(shè)置對位環(huán)，其中相鄰兩層的對位環(huán)滿足如下條 件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；
B. 將線路板各層進行復(fù)合，判斷上層對位環(huán)是否將其下方各層對位環(huán) 框住，如果是則進入步驟C;
c.判斷是否存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象，如果否則表明對位準(zhǔn)確。
本發(fā)明的第一個技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案進一步予以解決 所述相鄰兩層對位環(huán)還滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值與下層對位環(huán)
的外徑值的差值T滿足如下公式0miKT^40mil。
所述最底層對位環(huán)的內(nèi)徑為Omil，所述第一層對位環(huán)的外徑D1滿足 公式O mil <Dl《00mil;所述最底層上方各層上的對位環(huán)的環(huán)徑AR滿足 公式Omil <AR^200mil。
所述線路板各層上設(shè)置的對位環(huán)數(shù)目至少有兩個以形成至少兩組對位 檢査系統(tǒng)；所述步驟B中需分別判斷每組對位檢査系統(tǒng)的上層對位環(huán)是否 將其下方各層相應(yīng)的對位環(huán)框住，如果都是則進入步驟C;所述步驟C中 需分別判斷每組對位檢查系統(tǒng)內(nèi)是否存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象，如果都否則 表明對位準(zhǔn)確。
所述線路板每層上設(shè)置5個對位環(huán)以形成五組對位檢查系統(tǒng)，所述5 個對位環(huán)分別位于線路板的四角和中心位置。
本發(fā)明的另一個技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決 一種具有層間對位檢査系統(tǒng)的多層線路板，所述對位檢査系統(tǒng)包括位
于所述線路板各層上的對位環(huán)，其中相鄰兩層對位環(huán)滿足如下條件上層
對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；所述上層對位環(huán)將其下方各層
對位環(huán)框住且各層對位環(huán)不相交。
本發(fā)明的另 一個技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案進一步予以解決-所述相鄰兩層對位環(huán)還滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值與下層對
位環(huán)的外徑值的差值T滿足如下公式0miKT^40mil。
所述最下層對位環(huán)的內(nèi)徑dl為0 mil，所述最下層對位環(huán)的外徑D2
滿足公式0 mil <D1^200mil，所述最下層上方各層上的對位環(huán)的環(huán)徑AR
滿足公式0 mil <AR^200mil。
所述線路板各層上設(shè)置的對位環(huán)數(shù)目至少有兩個以形成至少兩組對位
檢査系統(tǒng)，每組對位檢査系統(tǒng)內(nèi)的上層對位環(huán)將其下方各層相應(yīng)的對位環(huán)
框住且每組對位檢査系統(tǒng)內(nèi)都不存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象。
所述線路板每層上設(shè)置5個對位環(huán)以形成五組對位檢査系統(tǒng)，所述5 個對位環(huán)分別位于線路板的四角和中心位置。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對比的有益效果是
本發(fā)明的對多層線路板的層間對位進行的檢查方法通過在線路板各層 分別設(shè)置滿足一定條件的對位環(huán)，并在線路板復(fù)合后，通過直觀地觀察上 層對位環(huán)是否將其下方各層對位環(huán)框住，和是否存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象就 可判斷對位是否準(zhǔn)確。這種對位檢査方法不需制作切片、也不需要在顯微 鏡下進行高精度的觀察，只需用戶進行簡單觀察就能直觀、快捷地判斷出 層間對位是否準(zhǔn)確。本發(fā)明的對多層線路板的層間對位進行的檢査方法操 作簡便，而且不需要破壞線路板，避免線路板的浪費。
本發(fā)明的具有層間對位檢査系統(tǒng)的多層線路板，包括位于所述線路板 各層上的對位環(huán)，其中相鄰兩層對位環(huán)滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑 值大于下層對位環(huán)的外徑值；上層對位環(huán)將其下方各層對位環(huán)框住且各層
對位環(huán)不相交。這種多層線路板可以供用戶直觀、快捷地判斷出層間對位
是否準(zhǔn)確。


圖1是本發(fā)明具體實施方式
的合成效果示意圖； 圖2是本發(fā)明具體實施方式
的分解效果示意圖； 圖3是本發(fā)明具體實施方式
的剖視示意圖。
具體實施例方式
下面通過具體的實施方式并結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步詳細說明。 一種對多層柔性線路板的層間對位進行的檢查方法，包括如下步驟 第一步如圖1所示，在線路板各層分別設(shè)置對位環(huán)以形成對位檢查 系統(tǒng)。該對位檢査系統(tǒng)包括位于所述線路板各層上的對位環(huán)，其中相鄰兩 層對位環(huán)滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值， 這些對位環(huán)都由印刷在線路板上的銅組成。
如圖1、2、3所示，最下層(第一層Ll)上的對位環(huán)的內(nèi)徑dl為Omil (mil是線路板或晶片布局上常用的長度單位，lmil=千分之一英寸)，此 時第一層L1上的對位環(huán)就構(gòu)成了一個實心的圓的銅焊盤；所述第一層L1 上的對位環(huán)外徑Dl滿足公式0 mil <Dl《00mil,優(yōu)選外徑Dl與線路板的 最小焊盤的直徑相同。顯然第一層U上的對位環(huán)的內(nèi)徑dl也可大于零，
只要其外徑D1小于第二層L2上的對位環(huán)的內(nèi)徑即可。
如圖1、 3所示，相鄰兩層對位環(huán)還滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑 值與下層對位環(huán)的外徑值的差值T滿足如下公式0miKT^40mil，即相鄰 兩層上的對位環(huán)單邊相差為一個所要求的對位公差t (0miKtS20mil)。所 述最下層上方各層(即第二層L2、第三層L3......第N層LN)上的對位
環(huán)的環(huán)徑AR滿足公式O mil <ARS200mil。所述對位環(huán)的環(huán)徑AR優(yōu)選為 15 mil，此時既不會過多地占據(jù)線路板上的空間，也方便用戶進行對位觀 察。
所述線路板各層上設(shè)置的對位環(huán)數(shù)目至少有兩個以形成至少兩組對位 檢查系統(tǒng)。優(yōu)選地，所述線路板每層上設(shè)置5個對位環(huán)以形成五組對位檢 査系統(tǒng)，所述5個對位環(huán)分別位于每層線路板的四角和中心位置。這樣的 設(shè)置能提高層間對位檢査的準(zhǔn)確度。
第二步將線路板各層進行復(fù)合，在完成復(fù)合和外層蝕刻之后，判斷每
組對位檢查系統(tǒng)中的上層對位環(huán)是否將其下方各層對位環(huán)框住，如果都是 則進入第三步，如果否則表明對位不準(zhǔn)確(即相應(yīng)層間的對位偏差大于所 要控制的偏差)。
第三步如圖1所示，判斷各層之間的對位環(huán)是否存在對位環(huán)相交的現(xiàn) 象，如果都否則表明對位準(zhǔn)確(即各層間的對位偏差在所要控制的偏差范 圍之內(nèi))，如果是則表明對位不準(zhǔn)確。
如圖l、 2、 3所示， 一種具有層間對位檢查系統(tǒng)的多層線路板，在線
路板上采用同心圓的方式，設(shè)置有對位檢查系統(tǒng)。該對位檢查系統(tǒng)包括位
于所述線路板各層上的對位環(huán)，其中相鄰兩層對位環(huán)滿足如下條件上層 對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；所述上層對位環(huán)將其下方各層
對位環(huán)框住且各層對位環(huán)不相交。這些對位環(huán)都由印刷在線路板上的銅組成。
如圖1 、 2、 3所示，最下層(第一層Ll)上的對位環(huán)的內(nèi)徑dl為0 mil, 此時第一層Ll上的對位環(huán)就構(gòu)成了一個實心的圓的銅焊盤；所述第一層 Ll上的對位環(huán)外徑D1滿足公式O mil <DK200mil，優(yōu)選外徑D1與線路 板的最小悍盤的直徑相同。顯然第一層L1上的對位環(huán)的內(nèi)徑dl也可大于 零，只要其外徑小于第二層L2上的對位環(huán)的內(nèi)徑即可。
如圖1、 3所示，相鄰兩層對位環(huán)還滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑 值與下層對位環(huán)的外徑值的差值T滿足如下公式0miKT^40mil，即相鄰 兩層上的對位環(huán)單邊相差為一個所要求的對位公差t (0miKK20mil)。所 述最下層上方各層(即第二層L2、第三層L3......第N層LN)上的對位 環(huán)的環(huán)徑AR滿足公式O mil <ARS200mil。所述對位環(huán)的環(huán)徑AR優(yōu)選為 15 mil,此時既不會過多地占據(jù)線路板上的空間，也方便用戶進行對位觀 察。 如圖l、 2所示，最后一層(LN層)的對位銅圓環(huán)外的無銅的環(huán)的環(huán) 徑一般大于5mil，優(yōu)選大于10mil。這樣的設(shè)置能方便地將對位環(huán)與線路 板上的焊盤區(qū)分開來，便于用戶進行觀察。 所述線路板各層上設(shè)置的對位環(huán)數(shù)目至少有兩個以形成至少兩組對位 檢查系統(tǒng)。優(yōu)選地，所述線路板每層上設(shè)置5個對位環(huán)以形成五組對位檢 査系統(tǒng)，所述5個對位環(huán)分別位于每層線路板的四角和中心位置。這樣的 設(shè)置能提高層間對位檢査的準(zhǔn)確度。 以一個五層柔性線路板為例，該線路板上的最小焊盤的直徑為20mil， 要求的層間對位偏差為不大于4mil。則我們可以這樣來設(shè)置我們的對位檢 査系統(tǒng)第一層線路板上設(shè)置直徑為20mil的銅焊盤；第二層線路板上設(shè) 置內(nèi)徑為28mil、環(huán)徑為15mil的銅對位環(huán)；第三層線路板上設(shè)置內(nèi)徑為 66mil、環(huán)徑為15mil的銅對位環(huán)；第四層線路板上設(shè)置內(nèi)徑為104mil、 環(huán)徑為15mil的銅對位環(huán)；第五層線路板上設(shè)置內(nèi)徑為142mil、環(huán)徑為 15MIL的銅對位環(huán)即可。 上面的具體的實施方式中的對位環(huán)為圓形，顯然也可根據(jù)用戶的需要， 設(shè)計成方形、三角形等其他形狀。但是，對位環(huán)設(shè)計成圓形能方便用戶從 360度、全方位進行觀察。上面的具體的實施方式中以柔性線路板為例進 行說明，但本發(fā)明同樣可以適用于剛性線路板和剛撓印制板。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說 明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù) 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若 干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種對多層線路板的層間對位進行的檢查方法，其特征在于包括如下步驟A.在線路板各層分別設(shè)置對位環(huán)，其中相鄰兩層的對位環(huán)滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；B.將線路板各層進行復(fù)合，判斷上層對位環(huán)是否將其下方各層對位環(huán)框住，如果是則進入步驟C；C.判斷是否存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象，如果否則表明對位準(zhǔn)確。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的對多層線路板的層間對位進行的檢查方法，其特 征在于所述相鄰兩層對位環(huán)還滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值與下層對位環(huán)的外徑值的差值T滿足如下公式0 mil <T^40mil。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對多層線路板的層間對位'進行的檢査方法， 其特征在于所述最底層對位環(huán)的內(nèi)徑為O mil,所述第一層對位環(huán)的 外徑Dl滿足公式0 mil <D1^200mil;所述最底層上方各層上的對位環(huán) 的環(huán)徑AR滿足公式0 mil <AR^200mil。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對多層線路板的層間對位進行的檢査方法，其特征在于:所述線路板各層上設(shè)置的對位環(huán)數(shù)目至少有兩個以形成至 少兩組對位檢查系統(tǒng)；所述步驟B中需分別判斷每組對位檢査系統(tǒng)的 上層對位環(huán)是否將其下方各層相應(yīng)的對位環(huán)框住，如果都是才進入步驟 C;所述步驟C中需分別判斷每組對位檢査系統(tǒng)內(nèi)是否存在對位環(huán)相交 的現(xiàn)象，如果都否才表明對位準(zhǔn)確。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的對多層線路板的層間對位進行的檢查方法，其特 征在于所述線路板每層上設(shè)置5個對位環(huán)以形成五組對位檢查系統(tǒng)， 所述5個對位環(huán)分別位于線路板的四角和中心位置。
6. —種具有層間對位檢査系統(tǒng)的多層線路板，其特征在于所述對位檢查系統(tǒng)包括位于所述線路板各層上的對位環(huán)，其中相鄰兩層對位環(huán)滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；所述上層對位環(huán)將其下方各層對位環(huán)框住且各層對位環(huán)不相交。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有層間對位檢査系統(tǒng)的多層線路板，其特征在于所述相鄰兩層對位環(huán)還滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值與下層對位環(huán)的外徑值的差值T滿足如下公式0 mil <T^40mil。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的具有層間對位檢查系統(tǒng)的多層線路板，其特 征在于所述最下層對位環(huán)的內(nèi)徑為O mil，所述最下層對位環(huán)的外徑 Dl滿足公式0 mil <D1^200mil,所述最下層上方各層上的對位環(huán)的環(huán) 徑AR滿足公式0 mil <AR^200mil。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的具有層間對位檢査系統(tǒng)的多層線路板，其特 征在于:所述線路板各層上設(shè)置的對位環(huán)數(shù)目至少有兩個以形成至少兩 組對位檢査系統(tǒng)，每組對位檢査系統(tǒng)內(nèi)的上層對位環(huán)將其下方各層相應(yīng) 的對位環(huán)框住且每組對位檢査系統(tǒng)內(nèi)都不存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有層間對位檢查系統(tǒng)的多層線路板，其特征在于所述線路板每層上設(shè)置5個對位環(huán)以形成五組對位檢査系統(tǒng)，所述5個對位環(huán)分別位于線路板的四角和中心位置。
全文摘要
本發(fā)明公開了對多層線路板的層間對位進行的檢查方法在線路板各層分別設(shè)置對位環(huán)，其中相鄰兩層的對位環(huán)滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；將線路板各層進行復(fù)合，判斷上層對位環(huán)是否將其下方各層對位環(huán)框住，如果是則判斷是否存在對位環(huán)相交的現(xiàn)象，如果否則表明對位準(zhǔn)確。本發(fā)明還公開了具有層間對位檢查系統(tǒng)的多層線路板，對位檢查系統(tǒng)包括位于線路板各層上的對位環(huán)，其中相鄰兩層對位環(huán)滿足如下條件上層對位環(huán)的內(nèi)徑值大于下層對位環(huán)的外徑值；上層對位環(huán)將其下方各層對位環(huán)框住且各層對位環(huán)不相交。本發(fā)明能簡便、直觀、快捷地判斷出層間對位是否準(zhǔn)確。而且不需要破壞線路板，避免線路板的浪費。
文檔編號H05K3/46GK101340782SQ20071007582
公開日2009年1月7日 申請日期2007年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月5日
發(fā)明者梅曉波, 沈愛國 申請人:比亞迪股份有限公司