專(zhuān)利名稱(chēng)：手持電子裝置的制作方法
手持電子裝置方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手持電子裝置，且特別涉及一種有效降低電磁干擾的 手持電子裝置。背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，高頻電子產(chǎn)品均會(huì)產(chǎn)生噪音(Noise)，然而當(dāng)不需要的電 壓或電流存在且嚴(yán)重影響裝置的功能或干擾信號(hào)的傳送及處理時(shí)，則可謂發(fā)生 電磁干擾(Electromagnetic Interference簡(jiǎn)稱(chēng)EMI)。電磁波干擾有可能是系 統(tǒng)內(nèi)部線路設(shè)計(jì)不良或電波屏蔽(shielding)不佳所致。除了電磁波輻射會(huì)使電子產(chǎn)品相互干擾外，電磁波輻射亦會(huì)造成人體 的傷害。因此一般國(guó)家的電器安規(guī)皆有制定防止電磁干擾之規(guī)范，皆有規(guī)定商 業(yè)用及住家用防止電磁干擾的標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)的手持電子裝置，常因GSM(Global System for Mobile Communication)模塊及電池?zé)o法屏蔽，使得手持電子裝置的整體電磁波過(guò)高， 并不符合現(xiàn)行EMI的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。但由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品需經(jīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的安規(guī)，才 能正式上市，因此如何解決電子產(chǎn)品過(guò)高電磁輻射量的問(wèn)題刻不容緩。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明有關(guān)于一種手持電子裝置，通過(guò)導(dǎo)電元將電磁波接地，有效降 低電子裝置內(nèi)部電子元件過(guò)高的電磁干擾。根據(jù)本發(fā)明，提出一種手持電子裝置，此裝置包括一遮罩、 一電池及 一導(dǎo)電元件。電池設(shè)置于遮罩上并產(chǎn)生一電磁波。導(dǎo)電元件耦接于電池與遮罩 間，用以傳導(dǎo)電磁波至遮罩，以使電磁波經(jīng)由遮罩接地。根據(jù)本發(fā)明，另提出一種手持電子裝置，包括一第一遮罩、 一電池、 一第一導(dǎo)電元件、 一第二遮罩、 一通訊模塊及一第二導(dǎo)電元件。電池設(shè)置于第 一遮罩上并產(chǎn)生一第一電磁波。第一導(dǎo)電元件耦接于電池與第一遮罩，用以傳導(dǎo)第一電磁波至該第一遮罩，以使第一電磁波經(jīng)由第一遮罩接地。通訊模塊鄰 近于第二遮罩且產(chǎn)生一第二電磁波。第二導(dǎo)電元件設(shè)置于通訊模塊上且延伸耦 接于第二遮罩上，用以傳導(dǎo)第二電磁波至第二遮罩，以使第二電磁波經(jīng)由第二 遮罩接地。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下
圖1A繪示依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的手持電子裝置的俯視圖；圖1B繪示依照?qǐng)D1A的沿著1B-1B剖面線的側(cè)視剖面圖；圖2A繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的手持電子裝的俯視圖；及圖2B繪示依照?qǐng)D2A沿著2B-2B剖面線的側(cè)視剖面圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明的一種手持電子裝置，經(jīng)由導(dǎo)電元件以使電子裝置中電磁波接 地于一遮罩上，有效解決電子裝置中電磁波過(guò)高的問(wèn)題。第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D1A，其繪示依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的手持電子裝置的俯視 圖。手持電子裝置100包括一遮罩110、 一電池120及一導(dǎo)電元件130。電池 120設(shè)置于此遮罩110上并產(chǎn)生一電磁波。導(dǎo)電元件130耦接于電池120與遮 罩110間，用以傳導(dǎo)電磁波至遮罩110，以使電磁波經(jīng)由遮罩110接地。請(qǐng)參照?qǐng)D1B，其繪示依照?qǐng)D1A的沿著1B-1B剖面線的側(cè)視剖面圖。 于此實(shí)施例中，手持電子裝置100例如是一移動(dòng)電話(mobile phone)或個(gè)人數(shù) 字助理(Personal Digital Assistant)。電池120包括一金屬件124。此金屬 件124與導(dǎo)電元件130相連，當(dāng)電磁波輻射至金屬件124時(shí)，此金屬件124傳 導(dǎo)電磁波至導(dǎo)電元件130。此導(dǎo)電元件130例如為一導(dǎo)電泡棉。手持電子裝置IOO更包括一電路板140。電路板140耦接于此遮罩110 的底部。當(dāng)電磁波經(jīng)導(dǎo)電元件130傳導(dǎo)至遮罩110，此電磁波透過(guò)遮罩110及 電路板140接地。遮罩110用以覆蓋一晶片112，且此晶片112設(shè)置于電路板 140上。此實(shí)施例中，遮罩110例如為一金屬材質(zhì)，用以屏蔽此晶片112，可避免此晶片112受手持電子裝置100內(nèi)部電磁波的干擾。于此實(shí)施例中，手持電子裝置100中由電池120產(chǎn)生的電磁波經(jīng)由導(dǎo) 電元件130傳導(dǎo)至遮罩110，使得電磁波經(jīng)由遮罩110接地。整體而言，亦相 對(duì)降低了手持電子裝置100的電磁干擾(EMI)。第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D2A，其繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的手持電子裝置的俯視 圖。第二實(shí)施例和第一實(shí)施例中的電池同樣經(jīng)由導(dǎo)電元件將電磁波接地，其差 別在于第二實(shí)施例除降低電池所產(chǎn)生的電磁波外，更進(jìn)一步地降低通訊模塊所 產(chǎn)生的電磁波。上述第一實(shí)施例的手持電子電子裝置100的導(dǎo)電元件130應(yīng)用 于電池120，如圖1A所繪示。而本實(shí)施例中，手持電子裝置200的導(dǎo)電元件應(yīng) 用于電池及通訊模塊上。手持電子裝置200包括一第一遮罩210、 一電池220、 一第一導(dǎo)電元 件230、 一第二遮罩250及一第二導(dǎo)電元件270。電池220設(shè)置于第一遮罩210 上并產(chǎn)生一第一電磁波。第一導(dǎo)電元件230耦接電池220與第一遮罩210，用 以傳導(dǎo)第一電磁波至第一遮罩210，以使第一電磁波經(jīng)由第一遮罩210接地。 通訊模塊260鄰近于第二遮罩250且產(chǎn)生一第二電磁波。第二導(dǎo)電元件270設(shè) 置于此通訊模塊260上且延伸耦接于第二遮罩250上，用以傳導(dǎo)第二電磁波至 第二遮罩250，以使第二電磁波經(jīng)由第二遮罩250接地。請(qǐng)參照?qǐng)D2B，其繪示依照?qǐng)D2A沿著2B-2B剖面線的側(cè)視剖面圖。與 第一實(shí)施例相同，電池220包括一金屬件224。此金屬件224與第一導(dǎo)電元件 230相連，當(dāng)?shù)谝浑姶挪ㄝ椛渲两饘偌?24時(shí)，此金屬件224傳導(dǎo)第一電磁波 至第一導(dǎo)電元件230。此外，此第一導(dǎo)電元件130例如為一導(dǎo)電泡棉。于此實(shí)施例中，手持電子裝置200更包括一電路板240及一連接元件 242。電路板240耦接于此第一遮罩210及第二遮罩250的底部。連接元件242 設(shè)置于通訊模塊260及電路板240間，且連接元件242例如為一板對(duì)板連接器 (Board to Board connector, B2B connector), it匕連接元4牛242以使lt匕通i刊模 塊260電性連接于電路板240上。通訊模塊260例如為一 GSM模塊(Global System for Mobile Communication),且第二導(dǎo)電元件270完全覆蓋此通訊模塊260的上表面，且 延伸至第二遮罩250上，并與第二遮罩250耦接。且于此實(shí)施例中，第二導(dǎo)電元件270例如是一導(dǎo)電鋁箔。當(dāng)?shù)诙姶挪ㄝ椛渲恋诙?dǎo)電元件270時(shí)，此第 二導(dǎo)電元件270可將第二電磁波透過(guò)第二遮罩250及電路板240接地。因此，當(dāng)?shù)谝浑姶挪ㄍ高^(guò)第一導(dǎo)電元件230傳導(dǎo)至第一遮罩210時(shí)， 此第一電磁波透過(guò)第一遮罩210及電路板240接地。相同地，當(dāng)?shù)诙姶挪ㄍ?過(guò)第二導(dǎo)電元件270傳導(dǎo)至第二遮罩250時(shí)，此第二電磁波透過(guò)第二遮罩250 及電路板240接地。另外，第一遮罩210用以覆蓋一第一晶片212，第二遮罩 250用以覆蓋一第二晶片252，且第一晶片212及第二晶片252設(shè)置于此電路 板240上。于此實(shí)施例中，第一遮罩210及第二遮罩250例如為一金屬材質(zhì)， 用以屏蔽第一晶片212及第二晶片252，可避免第一晶片212及第二晶片252 受手持電子裝置200內(nèi)部電磁波的干擾。于此實(shí)施例中，由于手持電子裝置200的電池220及通訊模塊260所 產(chǎn)生的電磁波分別經(jīng)由第一導(dǎo)電元件230及第二導(dǎo)電元件270接地。整體而言， 相對(duì)地降低了手持電子裝置200整體的電磁干擾(EMI)。本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的手持電子裝置，利用導(dǎo)電元件將電池及通 訊模塊產(chǎn)生的電磁波經(jīng)由遮罩接地，以降低手持電子裝置整體的電磁干擾，以 使此手持電子裝置符合電磁干擾國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限 定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和 范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要 求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種手持電子裝置，該裝置包括一遮罩；一電池，設(shè)置于該遮罩上并產(chǎn)生一電磁波；以及一導(dǎo)電元件，耦接于該電池與該遮罩間，用以傳導(dǎo)該電磁波至該遮罩，以使該電磁波經(jīng)由該遮罩接地。
2. 如權(quán)利要求1所述的手持電子裝置，其特征在于，該電池包括一 金屬件，當(dāng)該電磁波輻射至該金屬件，該金屬件傳導(dǎo)該電磁波至該導(dǎo)電元件。
3. 如權(quán)利要求l所述的手持電子裝置，其特征在于，該裝置更包括 一電路板，耦接于該遮罩的底部，其中該電磁波透過(guò)該遮罩及該電路板接地。
4. 如權(quán)利要求3所述的手持電子裝置，其特征在于，該遮罩用以覆 蓋一晶片，且該晶片設(shè)置于該電路板上。
5. —種手持電子裝置，該裝置包括 一第一遮罩；一電池，設(shè)置于該第一遮罩上并產(chǎn)生一第一電磁波；一第一導(dǎo)電元件，耦接該電池與該第一遮罩，用以傳導(dǎo)該第一電磁波 至該第一遮罩，以使該第一電磁波經(jīng)由該第一遮罩接地； 一第二遮罩；一通訊模塊，鄰近于該第二遮罩且產(chǎn)生一第二電磁波；以及 一第二導(dǎo)電元件，設(shè)置于該通訊模塊上且延伸耦接于該第二遮罩上，用以傳導(dǎo)該第二電磁波至該第二遮罩，以使該第二電磁波經(jīng)由該第二遮罩接地。
6. 如權(quán)利要求5所述的手持電子裝置，其特征在于，該電池包括一 金屬件，當(dāng)該第一電磁波輻射至該金屬件，該金屬件傳導(dǎo)該第一電磁波至該第 一導(dǎo)電元件。
7. 如權(quán)利要求5所述的手持電子裝置，其特征在于，該裝置更包括: 一電路板，耦接于該第一遮罩及第二遮罩的底部，其中該第一電磁波透過(guò)該第一遮罩及該電路板接地，且該第二電磁波透過(guò)該第二遮罩及該電路板接地。
8. 如權(quán)利要求7所述的手持電子裝置，其特征在于，該裝置更包括 一連接元件，設(shè)置于該通訊模塊及該電路板間，該連接元件以使該通訊模塊電性連接于該電路板上。
9. 如權(quán)利要求5所述的手持電子裝置，其特征在于，該第一遮罩用 以覆蓋一第一晶片，該第二遮罩用以覆蓋一第二晶片，且該第一晶片及該第二 晶片設(shè)置于該電路板上。
10. 如權(quán)利要求5所述的手持電子裝置，其特征在于，該第二導(dǎo)電元 件完全覆蓋該通訊模塊的上表面。
全文摘要
一種手持電子裝置包括一遮罩、一電池及一導(dǎo)電元件。電池設(shè)置于遮罩上并產(chǎn)生一電磁波。導(dǎo)電元件耦接于電池與遮罩間，用以傳導(dǎo)電磁波至遮罩，以使電磁波經(jīng)由遮罩接地。
文檔編號(hào)H05K7/02GK101325865SQ20071011198
公開(kāi)日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2007年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月15日
發(fā)明者劉吉祥, 楊千瑩, 黃維彬 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司