專利名稱：電子設(shè)備外殼和具有該外殼的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備(例如成像設(shè)備或音頻設(shè)備)所用的外殼以及具 有該外殼的電子設(shè)備。更具體地說，本發(fā)明涉及下述外殼及具有該外殼的 電子設(shè)備所述外殼在內(nèi)表面上包括平的金屬板層并在外表面上包括平的 樹脂板層，該外殼被形成為具有金屬板層和樹脂板層的兩層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
日本未審查專利申請(qǐng)公開No.8-236951公開了現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備外 殼的一種示例。該文獻(xiàn)公開的電子設(shè)備包括容納在外部外殼中的電子電路 和各種機(jī)構(gòu)。該文獻(xiàn)(下文中稱為"第一現(xiàn)有技術(shù)示例")中公開的電子 設(shè)備"包括由模鑄的鎂形成的主機(jī)架，該主機(jī)架形成外部外殼的外部殼體 的至少一部分并保持了容納在外部外殼中的部件"。具有這種構(gòu)造的電子設(shè)備"可以設(shè)置這樣的外部外殼所述外殼具有 足夠的強(qiáng)度和剛度并減輕了重量，所述外部外殼具有簡化的構(gòu)造并容易組 裝和制造"(說明書的第
段)。日本未審查專利申請(qǐng)公開No.2005-63534公開了現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備 的另一種示例。該文獻(xiàn)公開了一種盤記錄和/或再現(xiàn)設(shè)備，該設(shè)備適用于成 像設(shè)備并在外部殼體中具有熱源，所述成像設(shè)備具有盤狀記錄介質(zhì)作為信 息儲(chǔ)存介質(zhì)。日本未審査專利申請(qǐng)公開No.2005-63534 (下文中稱為"第 二現(xiàn)有技術(shù)示例")中公開的盤記錄和/或再現(xiàn)設(shè)備"包括臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置， 以可旋轉(zhuǎn)的方式對(duì)以可拆卸方式安裝的盤狀記錄介質(zhì)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)；拾取裝 置，對(duì)由臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置以可旋轉(zhuǎn)方式驅(qū)動(dòng)的盤狀記錄介質(zhì)中的信息信號(hào)進(jìn)行 記錄和/或再現(xiàn)；印刷電路板，具有控制電路，所述控制電路被安裝來控制 臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置和拾取裝置的驅(qū)動(dòng)；以及外部殼體，容納臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置、拾取裝 置和印刷電路板，其中，外部殼體具有流體通道并在流體通道中具有風(fēng) 扇，流體通道的一個(gè)或全部兩個(gè)邊緣是敞開的"。在具有這種構(gòu)造的盤記錄和/或再現(xiàn)設(shè)備中，"通過使冷卻空氣從外部 殼體的外側(cè)經(jīng)過流體通道流動(dòng)到外部殼體內(nèi)，外部殼體中的熱量可以從流 體排放到外部。這使得外部殼體中的熱源所產(chǎn)生的熱量能夠被輻射到外 部，以防止或抑制由于熱影響而使臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置或拾取裝置被加熱到高溫， 從而能夠防止或抑制由于設(shè)備不必要的高溫而使臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置等發(fā)生故障或 旋轉(zhuǎn)效率降低"(說明書的第
段)。在第一現(xiàn)有技術(shù)示例中，由于形成外部外殼一部分的主機(jī)架由鎂模鑄 而形成，所以雖然外殼較薄，外部外殼也可以具有足夠的強(qiáng)度并維持剛 性；但是，磁體模鑄通常較粗糙并且外觀不佳。因此，在通過磁體模鑄形 成外部外殼時(shí)，通過磨削等方式對(duì)外部外殼的表面進(jìn)行拋光或通過涂抹顏 料等方式進(jìn)行涂敷以改善外觀。因此，在通過模鑄形成外殼時(shí)，外殼可以 減小厚度，但是表面處理需要更多工作，效費(fèi)比較低。此外，即使在磁體 模鑄中，為減小厚度可能也需要加強(qiáng)件(例如肋)；但是，設(shè)置加強(qiáng)肋等 可能會(huì)在表面上形成凹坑(鑄造表面上形成的凹陷)。因此，即使通過磁 體模鑄直接形成的外部外殼也可能需要具有預(yù)定厚度或更大厚度。另一方面，在第二現(xiàn)有技術(shù)示例中，外部外殼由塑料形成，本身提供 了干凈的表面，因此不需要在形成之后對(duì)表面進(jìn)行處理，并具有良好的外 觀。但是，由于塑料通常具有較低硬度，所以由塑料形成的外部外殼可能 必須具有更大厚度以提高強(qiáng)度。此外，塑料具有較差的導(dǎo)熱性，使得將熱 量從高溫?zé)嵩聪蛲獠枯椛渌玫纳峤Y(jié)構(gòu)復(fù)雜化。因此，通過由塑料形成 的外部外殼可以降低成本，因?yàn)樗芰媳砻娓蓛舨⑶也槐剡M(jìn)行處理；但是外 部外殼可能由于低硬度而必須具有更大厚度。由此，可能難以減小整個(gè)設(shè) 備的厚度和尺寸。
發(fā)明內(nèi)容通過模鑄而由金屬形成的外殼可以具有較小厚度，但可能必須受到表 面處理，而該處理需要很多工作和成本。另一方面，由塑料形成的外殼可 以具有改善的外觀，但是沒有足夠強(qiáng)度，因而可能必須具有更大厚度；這阻礙了整個(gè)設(shè)備的厚度和尺寸減小。根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施例，提供了一種外殼，其覆蓋電子設(shè)備主體的至少一部分，該外殼包括平的金屬板層，其模鑄在內(nèi)表面上；平的樹脂 板層，其模鑄在外表面上，幾乎全部覆蓋所述金屬板層的外表面，所述外 殼被形成為具有所述金屬板層和所述樹脂板層的兩層結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備，其具有由外殼至少 部分地覆蓋的電子設(shè)備主體，該外殼包括平的金屬板層，其模鑄在內(nèi)表 面上；平的樹脂板層，其模鑄在外表面上，幾乎全部覆蓋所述金屬板層的 外表面，所述外殼被形成為具有所述金屬板層和所述樹脂板層的兩層結(jié) 構(gòu)。在這種方式的電子設(shè)備外殼或者具有根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的外殼的電子 設(shè)備中，外殼在外表面上具有樹脂板層并在內(nèi)表面上具有金屬板層，并一 體形成為樹脂板層和金屬板層的兩層結(jié)構(gòu)。外殼具有金屬板層的剛度和樹 脂板層的外觀。因此，樹脂板層和金屬板層都可以減小厚度，盡管外殼較 薄，但外殼也可以有一定程度的強(qiáng)度。因此，與通過模鑄形成外觀的情況 相比，可以更便宜地制造外殼，并可以獲得優(yōu)良的外觀。此外，被加熱到 較高溫度的金屬板層高溫部分被樹脂板層覆蓋，從而使高溫部分不會(huì)被手 接觸，改善了安全性并可以提高散熱效率。


圖1是示出電子設(shè)備第一示例的數(shù)碼攝錄機(jī)的正面立體圖，該數(shù)碼攝 錄機(jī)具有根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的外殼。圖2是顯示裝置打開情況下數(shù)碼攝錄機(jī)的后視立體圖，示出了具有根 據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的外殼的電子設(shè)備第一示例。圖3是顯示裝置打開情況下數(shù)碼攝錄機(jī)的側(cè)視圖，示出了具有根據(jù)本 發(fā)明一種實(shí)施例的外殼的電子設(shè)備第一示例。圖4是圖示了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼第一示例的外觀圖。圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的第一示例的外 部立體圖。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的第一示例的內(nèi) 部立體圖。圖7是圖示了將樹脂板層與金屬板層結(jié)合之前狀態(tài)的立體圖，示出了 根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的第一示例。圖8是樹脂板層的內(nèi)部立體圖，示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子 設(shè)備外殼的第一示例。圖9是金屬板層的內(nèi)部立體圖，示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子 設(shè)備外殼的第一示例。圖10示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的第一示例中被 形成的按鈕部分，其中，圖10A是正面立體圖，圖10B是后視立體圖。圖11是圖3的X-X線截面圖。圖12是圖4的Y-Y線截面圖。圖13是圖4的Z-Z線截面圖。圖14是對(duì)根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼第一示例與電子設(shè) 備主體之間的關(guān)系進(jìn)行說明的圖。圖15說明了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的金屬板層與電 子設(shè)備主體之間的關(guān)系，其中，圖15A是側(cè)視圖，圖15B是描述圖15A 中熱分布的圖。圖16說明了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的金屬板層與電 子設(shè)備主體之間的關(guān)系，其中，圖16A是仰視圖，圖16B是描述圖16A 中熱分布的圖。
具體實(shí)施方式
一種外殼由樹脂板層和金屬板層的兩層結(jié)構(gòu)一體地形成，并具有金屬
板層的剛度和樹脂板層的外觀。因此，電子設(shè)備外殼以及具有該外殼的電 子設(shè)備構(gòu)造簡單，該外殼可以確保優(yōu)秀的外觀并提高強(qiáng)度，并可以以便宜 的方式制造。圖l至圖16示出了本發(fā)明的實(shí)施例。具體地說，圖1至圖3分別是數(shù) 碼攝錄機(jī)(camcorder)的正面外觀立體圖、后面外觀立體圖和側(cè)視圖，示 出了具有根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的外殼的電子設(shè)備第一示例。圖4至圖6 分別是示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的外殼的外觀圖、外部立體圖和內(nèi)部 立體圖。圖7至圖9分別是金屬板層和樹脂板層的外部分解立體圖、樹脂 板層的內(nèi)部立體圖和金屬板層的內(nèi)部立體圖，也示出了根據(jù)本發(fā)明一種實(shí) 施例的外殼。圖IOA和圖10B是對(duì)操作鍵連接體進(jìn)行說明的視圖。圖11 是圖3的X—X線剖視圖。圖12是圖4的Y—Y線剖視圖。圖13是圖4 的Z—Z線剖視圖。圖14是對(duì)外殼與電子設(shè)備主體之間的關(guān)系進(jìn)行說明的 視圖。圖15A是電子設(shè)備主體和金屬板層的側(cè)視圖，圖15B是對(duì)圖15A 中的熱分布進(jìn)行說明的視圖。圖16A是電子設(shè)備主體和金屬板層的仰視 圖，圖16B是對(duì)圖16A中的熱分布進(jìn)行說明的視圖。[示例1]首先參考圖1至圖3，對(duì)電子設(shè)備第一示例的成像設(shè)備進(jìn)行說明，該 電子設(shè)備具有根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的外殼。圖1至圖3所示的設(shè)備是用 作成像設(shè)備第一示例的數(shù)碼攝錄機(jī)1。數(shù)碼攝錄機(jī)1包括光盤作為信息儲(chǔ) 存介質(zhì)，數(shù)碼攝錄機(jī)1使用成像元件(例如CCD (電荷耦合器件)或 CMOS圖像傳感器)將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，使得圖像信息可以被記錄 在光盤中并顯示在顯示裝置中，其中，光盤是信息記錄介質(zhì)的一種具體示 例，成像元件是成像機(jī)構(gòu)的一種具體示例，顯示裝置由平板形成(例如液晶顯不器)o但是，在作為根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的電子設(shè)備的具體示例的成像設(shè)備中，所用的信息儲(chǔ)存介質(zhì)不限于本示例中所示的光盤(例如DVD-R、 DVD-RW和DVD-RAM)，也可以使用盤狀記錄介質(zhì)(例如可記錄的磁光 盤和磁性盤，包括MO和FD)。例如，在使用磁光盤時(shí)，使用這種盤狀 記錄介質(zhì)的電子設(shè)備可以以磁光盤數(shù)碼相機(jī)的形式實(shí)現(xiàn)；在使用磁性盤
時(shí)，可以以磁盤電子記事本(electronic organizer)的形式實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的實(shí)施例中可以使用的信息儲(chǔ)存介質(zhì)不限于上述盤狀記錄介 質(zhì)，而可以是各種記錄介質(zhì)，例如使用磁帶的帶狀記錄介質(zhì)、使用半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體記錄介質(zhì)、以及使用存儲(chǔ)卡的卡狀記錄介質(zhì)。如圖1至圖3所示，數(shù)碼攝錄機(jī)1具有外部殼體2，形成其外觀，所述外部殼體2作為外殼的一種具體示例；盤驅(qū)動(dòng)裝置，被容納在外部殼體2中并以可旋轉(zhuǎn)方式對(duì)以可拆卸方式安裝在盤驅(qū)動(dòng)裝置中的光盤進(jìn)行驅(qū) 動(dòng)，以記錄(寫)和再現(xiàn)(讀)信息信號(hào)；控制電路，對(duì)盤驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū) 動(dòng)進(jìn)行控制；鏡頭裝置3，以光的形式結(jié)合對(duì)象圖像并將該圖像導(dǎo)向成像 裝置；以及顯示裝置4，以可旋轉(zhuǎn)方式安裝到外部殼體2。如圖11所示，外部殼體2由大體上長方體形狀的中空外殼形成，并 具有驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41和顯示裝置側(cè)面板42，這兩個(gè)面板在橫向上彼 此相反；正面面板43，把由面板41和42組合形成的柱體的正面開口封 閉；以及后面板44，把所述柱體的后面開口封閉。外部殼體2具有縱向并 在沿橫向伸出的時(shí)候使用，所述縱向被設(shè)定在前后方向上。鏡頭裝置3以 下述狀態(tài)設(shè)在外部殼體2的上部，即，作為鏡頭系統(tǒng)中成像透鏡的物鏡5 暴露于正面。鏡頭裝置3以鏡頭系統(tǒng)的光軸處于水平方向的狀態(tài)安裝到外部殼體 2。成像元件安裝到外部殼體2中鏡頭裝置3的后部。取景器裝置6置于鏡 頭裝置3的后方以反射從鏡頭裝置3輸入的對(duì)象圖像。外部殼體2的上部 設(shè)有開口以暴露出附件槽，附件槽中以可拆卸方式安裝有附件，例如錄像 燈(video light)和外部話筒。附件槽的位置緊挨在取景器裝置6前方，并 通常由開關(guān)該開口的槽蓋7以可拆卸方式覆蓋。此外，閃光裝置的發(fā)光部 件8和內(nèi)置的立體聲話筒9位于外部殼體2的正面。顯示裝置4安裝到顯示裝置側(cè)面板21B，使顯示裝置4的姿態(tài)可以改 變，其中顯示裝置側(cè)面板21B形成外部殼體2的一個(gè)側(cè)面。顯示裝置4具 有平面板10，由平的液晶顯示器等形成；面板殼體11，用于封閉平面 板10;和面板支撐件12，用于將姿態(tài)可改變的平面板ll相對(duì)于外部殼體 2進(jìn)行支撐。面板支撐件12具有水平旋轉(zhuǎn)部件，使面板殼體11可以以垂
直軸線為旋轉(zhuǎn)中心在水平方向旋轉(zhuǎn)大約90°;還具有前后旋轉(zhuǎn)部件，使面 板殼體11可以以水平軸線為旋轉(zhuǎn)中心在前后方向上旋轉(zhuǎn)大約180°。因此，顯示裝置4可以可選地采取下列姿態(tài)之一平面板10被封閉 在外部殼體2的側(cè)面中的姿態(tài)，如圖l所示；通過使面板殼體ll從該狀態(tài) 旋轉(zhuǎn)90。而使平面板IO面對(duì)后方的姿態(tài)，如圖2所示；通過使面板殼體ll 從面對(duì)后方的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)180。而使平面板面對(duì)前方的姿態(tài)，如圖3所示；或 者平面板處于這些姿態(tài)的中間位置的姿態(tài)。由多個(gè)操作按鈕形成的操作部分13設(shè)在外部殼體2的上表面上，顯示裝置4上方。盤蓋14用于以可關(guān)閉方式對(duì)盤安裝部分進(jìn)行覆蓋，并設(shè)在驅(qū)動(dòng)裝置 側(cè)面板41上，其中盤安裝部分以可拆卸方式安裝有光盤，驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面 板41形成外部殼體2中與顯示裝置4相反的那個(gè)側(cè)面。盤驅(qū)動(dòng)裝置以可旋 轉(zhuǎn)方式以預(yù)定速度(例如以恒定的線速度)對(duì)安裝在轉(zhuǎn)臺(tái)上的光盤進(jìn)行驅(qū) 動(dòng)，并使光學(xué)拾取裝置沿光盤的徑向運(yùn)動(dòng)，以在光盤的信息記錄表面上記 錄(寫)和/或再現(xiàn)(讀)信息信號(hào)。對(duì)盤驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行覆蓋的盤蓋14具 有電源開關(guān)15，也用作模式選擇器開關(guān)；快門按鈕16，對(duì)靜態(tài)圖像進(jìn) 行拍攝；縮放按鈕17，在預(yù)定范圍內(nèi)連續(xù)地放大(攝遠(yuǎn)狀態(tài))或縮小(廣 角情況)圖像；打開/關(guān)閉開關(guān)18，對(duì)盤蓋14進(jìn)行鎖定和解鎖；和視頻記 錄按鈕19，對(duì)運(yùn)動(dòng)圖像進(jìn)行拍攝。電源開關(guān)15具有這樣的功能通過旋轉(zhuǎn)操作來切換電源的開啟和關(guān) 閉、以及在電源開關(guān)開啟的情況下通過執(zhí)行旋轉(zhuǎn)操作來來對(duì)多個(gè)功能模式 進(jìn)行彼此切換以重復(fù)這些模式。此外，腕帶(hand belt未示出)安裝到盤 蓋14，手扶板(hand pad)安裝到腕帶中。腕帶和手扶板例如給用戶握持 外部殼體的受提供支持，以防止數(shù)碼攝錄機(jī)1掉落。后面板44形成外部殼體2的后表面，并具有電池容納部分21，電池 容納部分以可拆卸方式安裝有作為便攜式電源的電池裝置(未示出)。電 池容納部分21位于外部殼體2的后表面大體中心處，并設(shè)置成在形成外 部殼體2后表面的后面板中向后開啟。視頻記錄按鈕19設(shè)置到后面板44 的電池容納部分21右側(cè)。如圖2至圖4所示，顯示裝置4位于驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41外側(cè)。面板支
撐件12設(shè)在顯示裝置4的面板殼體11前面。面板殼體11被形成為能夠以面板支撐件12為旋轉(zhuǎn)中心沿水平方向和垂直方向旋轉(zhuǎn)。水平的矩形開口 窗45設(shè)在面板殼體11的內(nèi)表面上，平面板10嵌入開口窗45中。菜單切 換按鈕46、縮放按鈕47、啟動(dòng)/停止按鈕48設(shè)在面板殼體11的內(nèi)表面下驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41具有儲(chǔ)存介質(zhì)插入開口 50，以可拆卸方式安裝 有外部存儲(chǔ)器(未示出)；四個(gè)操作按鈕51至54;揚(yáng)聲器裝置所用的許多微小通孔55;防刮擦片56，用于保護(hù)平面板10;以及平面板ll所用的襯墊材料57。儲(chǔ)存介質(zhì)插入開口 50被形成為狹縫孔，其尺寸對(duì)應(yīng)于所用 的信息儲(chǔ)存介質(zhì)尺寸，其縱向沿垂直方向延伸。儲(chǔ)存介質(zhì)插入開口 50位 于驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41中與面板支撐件12相反的位置，并處于面板殼體11 的開口窗45內(nèi)頂〔1。第一操作按鈕51是再現(xiàn)按鈕，第二操作按鈕52是電池電力檢查按 鈕，第三操作按鈕53是菜單簡單操作按鈕，第四操作按鈕54是復(fù)位按 鈕。這四個(gè)操作按鈕51至54位于驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41下部的水平位置處， 并位于面板殼體11的開口窗45內(nèi)側(cè)。許多微小通孔55設(shè)置在儲(chǔ)存介質(zhì)插 入開口 50的斜上方位置處，并類似地位于面板殼體11的開口窗45內(nèi)側(cè)。 揚(yáng)聲器裝置(未示出)位于通孔55內(nèi)側(cè)。防刮擦片56防止驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41的金屬板層暴露為外表面，以保 護(hù)平面板10。因此，防刮擦片56與面板殼體11的開口窗45外側(cè)設(shè)置的 框架部分重疊，具體地說，與框架中面板支撐件12那側(cè)的縱向框架部分 重疊。防刮擦片56所用的合適材料例如聚碳酸酯(PC)或聚丙烯 (PP)。兩個(gè)襯墊材料57、 57在驅(qū)動(dòng)設(shè)備側(cè)面板41上的位置與防刮擦片 56相反。兩個(gè)襯墊材料57設(shè)置成其間具有適當(dāng)?shù)拇怪遍g隔，并位于與面 板殼體11的縱向框架部分重疊的位置處。驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41形成了混合外殼，該混合外殼具有由塑料樹脂板 層形成的表面以及由鎂合金等制成的金屬板層所形成的內(nèi)部；即，該混合 外殼被形成為樹脂板層和金屬板層的兩層結(jié)構(gòu)。以此方式形成的混合外殼 像塑料形成的外殼那樣便宜，但是可以用作具有高強(qiáng)度的框架，并且與通 過模鑄直接形成表面的情況相比可以以特別便宜的方式制造。此外，電子 元件(例如開關(guān))和小的機(jī)械元件可以直接安裝到混合式外殼；因此，內(nèi) 部框架結(jié)構(gòu)等可以簡化。此外，在將防刮擦片56等安裝到混合外殼的表 面時(shí)，可以降低用戶的接觸溫度，并可以提高散熱效率。如圖5至圖9所示，這種示例中的驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41是由作為單獨(dú)部 件的一個(gè)金屬板層60和兩個(gè)樹脂板層61、 62組合形成的。第一樹脂板層 61垂直連接到第二樹脂板層62。驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41的側(cè)面的主要部分對(duì) 應(yīng)于第一樹脂板層61。第二樹脂板層62延伸了側(cè)面的下部和下表面，所 述下表面與側(cè)面的下邊緣連續(xù)并相對(duì)于該下邊緣彎曲90°。在對(duì)填塞部分 64進(jìn)行填塞時(shí)，兩個(gè)樹脂層61和62 —體形成，其中，填塞部分64設(shè)在 樹脂板層61、 62彼此重疊的部分中的多個(gè)位置(見圖8)。如圖5至圖9所示，第一樹脂板層61具有形成側(cè)面的平表面61a; 與平表面61a的上下邊緣連續(xù)的上表面61b和下表面61c;與平表面61a 連續(xù)并與面板支撐件12相反的側(cè)表面61d。與金屬板層60的一對(duì)支架 65a、 65b嚙合的嚙合部件61e和61f設(shè)在平表面61a的面板支撐件12那 側(cè)。上表面61b、下表面61c和側(cè)表面61d分別向后表面?zhèn)韧怀觥５谝粐?合爪部66a設(shè)在下表面61c上，第二嚙合爪部66b和第三嚙合爪部66c設(shè) 在側(cè)表面61d上。這三個(gè)嚙合爪部66a至66c分別向內(nèi)突出，并與金屬板 層60嚙合以保持金屬板層60而不掉落。第一樹脂板層61具有裝配孔68，帶有儲(chǔ)存介質(zhì)插入開口 60的儲(chǔ)存 介質(zhì)容納支架67裝配在其中；四個(gè)按鈕孔69a、 69b、 69c和69d，四個(gè)操 作按鈕51至54裝配在其中；散熱裝配孔71，金屬板層60的散熱部件70 裝配在其中；許多通孔55，每個(gè)通孔穿透第一樹脂板層61的前表面與后 表面之間。多個(gè)填塞部分64設(shè)在下表面61c上。第二樹脂板層62的平表 面62a的上部能夠與下表面61c重疊并將其填塞。再現(xiàn)按鈕51配裝在第一按鈕孔69a中，電池電力檢査按鈕52配裝在 第二按鈕孔69b中。菜單簡單操作按鈕53配裝在第三按鈕孔69c中，復(fù)位 按鈕54位于第四按鈕孔69d中。如圖IOA和圖IOB所示，用樹脂材料將 四個(gè)操作按鈕51至54的操作部分51a、 52a、 53a和54a—體地形成為被
形成的按鈕部分73。
被形成的按鈕部分73具有四個(gè)操作部分51a至54a;基座74，將四 個(gè)操作部分51a至54a以預(yù)定間隔支撐在預(yù)定位置；臂74a、 74b、 74c和 74d，將基座74連接到操作部分51a至54a。臂74a、 74b、 74c、 74d各自 具有一對(duì)臂以從兩側(cè)支撐各個(gè)操作部分74a、 74b、 74c和74d。臂74a至 74d各自具有彈性，從而使各個(gè)操作部分51a至54a可以在前后方向上彈 性運(yùn)動(dòng)。向后表面突起的操作突起51b、 52b、 53b和54b分別設(shè)置在操作 部分51a、 52a、 53a和54a的大體上中心處。
被形成的按鈕部分73的基座74具有多個(gè)插入孔75，用于將被形成 的按鈕部分73安裝到第一樹脂板層51;和兩個(gè)定位孔76a和76b，用于將 被形成的按鈕部分73定位在預(yù)定位置。通過將多個(gè)填塞突起77插入到插 入孔75中，然后將填塞突起77填塞，而使被形成的按鈕部分73被固定到 第一樹脂板層61，其中所述多個(gè)填塞突起77分別設(shè)在平表面62a的內(nèi)表 面上預(yù)定位置。
第二樹脂板層62具有平表面62a，與第一樹脂板層61的平表面61a 共面；和底面62b，與平表面62a的下部連續(xù)并向第二樹脂板層62的后表 面突起。第二樹脂板層62的平表面62a具有第一輸出端子孔81， HDMI 輸出端子位于該孔內(nèi)；第二輸出端子孔82，組件輸出端子位于該孔內(nèi)；耳 機(jī)孔83，耳機(jī)連接插頭位于該孔內(nèi)；話筒孔84，話筒連接插頭位于該孔 內(nèi)。如圖1至圖4所示，兩個(gè)輸出端子孔81和82可以由以可拆卸方式安 裝到平表面62a的第一蓋子86a開啟和關(guān)閉。孔83和84也可以由以可拆 卸方式安裝到平表面62a的第二蓋子86b開啟和關(guān)閉。
如圖6和圖8所示，用于分別保持輸出端子和連接插頭的保持部分 85a、 85b、 85c和85d設(shè)置在平表面62a的內(nèi)表面上兩個(gè)輸出端子孔81和 82與兩個(gè)孔83和84周邊。第二樹脂板層62的底面62b具有配裝孔 87a，三腳架螺母配裝到該孔中；定位孔87b,用于對(duì)該螺母進(jìn)定位。
第一樹脂板層61的平表面61a在其內(nèi)表面上具有薄部分88a和厚部分 88b，薄部分88a具有比其他部分薄的部分，厚部分88b具有比其他部分厚 的部分。薄部分88a用于容納金屬板層60的下述厚部分。薄部分88a設(shè)在
第一樹脂板層61中，使得金屬板層60中對(duì)應(yīng)部分的厚度可以增大，并使 薄部分88a與對(duì)應(yīng)部分的總厚度等于其他部分的厚度。厚部分88b具有更 大厚度用于增強(qiáng)。
此外，平表面61a在其內(nèi)表面上具有多個(gè)螺紋突起89a，用于將金 屬板層60擰到樹脂板層61和62上；和多個(gè)插入孔89b，螺紋軸插入該孔 中。圖6和圖8所示的鎖定爪容納部分90包容了鎖定爪，鎖定爪用于將顯 示裝置4的面板殼體11保持在容納位置。鎖定爪包容在鎖定爪容納部分 90中，并從而向平表面61a的外表面突起。在該爪與面板殼體11的尖端 嚙合時(shí)，顯示裝置4被鎖定在容納位置。
金屬板層60是一體地組裝在樹脂板層61和62內(nèi)側(cè)的框架。金屬板層 60與樹脂板層61、 62形成了構(gòu)成外部殼體一部分的顯示裝置側(cè)面板42。 如圖9所示，金屬板層60具有平表面60a，位于第一金屬板層61內(nèi) 側(cè)；支撐件60b，與平表面60a—體形成并突出到第二樹脂板層62內(nèi)側(cè)以 與底面62b接觸。
金屬板層60的平表面60a具有與由第一樹脂板層61的上表面61b、 下表面61c、側(cè)表面61d包圍的空間對(duì)應(yīng)的外部形狀，使金屬板層60可以 被容納在該空間中。平表面60a具有配裝孔91，儲(chǔ)存介質(zhì)容納支架67穿 過該孔；凹部92，與第一樹脂板層61的通孔55連通；被形成的按鈕部分 孔93，將安裝到第一樹脂板層61的被形成按鈕部分73的后表面暴露。配 裝孔91被形成為略大于配裝孔68。凹部92具有與各個(gè)組裝通孔55類似 的形狀，在本實(shí)施例中為水平橢圓形。被形成的按鈕部分孔93具有與被 形成的按鈕部分73的四個(gè)連續(xù)操作部分51a至54a對(duì)應(yīng)的形狀。
此外，用于容納鎖定爪機(jī)構(gòu)(未示出)的第一凹槽94設(shè)在金屬板層 60的平表面60a上與第一樹脂板層61的鎖定爪容納部分90對(duì)應(yīng)的位置 處。通過與設(shè)在第一樹脂板層61的側(cè)表面61d上的第二和第三嚙合爪66b 和66c以可拆卸方式嚙合的凹陷，在第一凹槽94上方和下方形成兩個(gè)爪接 收器95。與第一樹脂板層61的厚部分99b嚙合的第二凹槽96設(shè)在平表面 60a的第一凹槽94反面。比其他部分更厚的厚部分97a設(shè)在平表面60a中 與第二凹槽96的內(nèi)側(cè)連續(xù)的部分。散熱部分70設(shè)在厚部分97a的第二凹
槽96那側(cè)以向外表面突起。
金屬板層60的支撐件60b具有兩個(gè)字母L形的腿98a、 98a，它們 與平表面60a的下邊緣連續(xù)并設(shè)置成使它們之間在橫向上有預(yù)定間隙；基 座98b，與兩個(gè)腿98a、 98a彼此相連。第二輸出端子孔82、耳機(jī)孔83、 話筒孔84位于由兩個(gè)腿98a、 98a和基座98b包圍的空間中?；?8b與 第二樹脂板層62的支撐件62b接觸。金屬板層60中適當(dāng)位置處設(shè)有必要 數(shù)目的螺紋突起99a和插入孔99b。螺紋突起99a和插入孔99b用于將金 屬板層60緊固到樹脂板層61和62、對(duì)下述電子設(shè)備主體100進(jìn)行固定、 并安裝電子設(shè)備主體100和其他設(shè)備可能需要的例如電子元件、機(jī)械元件 等。
具有這樣構(gòu)造的金屬板層60與圖7所示樹脂板層組件69相對(duì)。設(shè)在 金屬板層60中的兩個(gè)爪接收器95、 95與設(shè)在第一樹脂板層61中的兩個(gè)嚙 合爪66b和66c嚙合。在將嚙合爪66b和66c插入的時(shí)候，金屬板層60受 壓以抵抗設(shè)在第一樹脂板層61中的第一嚙合爪66a。相應(yīng)地，金屬板層60 的平表面60a粘接到第一樹脂板層61的平表面61a，金屬板層60的支撐 件60b粘接到第二樹脂板層62中設(shè)置的底面62b。由此，金屬板層60與 樹脂板層組件69彼此粘接并如圖6、圖12、圖13所示結(jié)合成一體。在將 金屬板層60與樹脂板層組件69組合之前，被形成的按鈕部分73安裝到第 一樹脂板層61。
在此情況下，金屬板層60的散熱部分70配裝在第一樹脂板層61的散 熱配裝孔71中。金屬板層60的配裝孔91與第一樹脂板層61的配裝孔68 相對(duì)，凹部92與通孔55和四個(gè)按鈕孔69a至69d相對(duì)。此外，金屬板層 60的厚部分97a配裝在第一樹脂板層61的薄部分88a中，第一樹脂板層 61的厚部分88b配裝在第二凹槽96中。
用于金屬板層60的材料優(yōu)選為例如鎂合金。但是，顯然可以使用其 他材料，例如鋁合金、銅合金、不銹鋼和鋼。用于樹脂板層61和62的材 料優(yōu)選為塑料材料，例如ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯樹脂)或PC (聚碳 酸酯)與ABS的混合材料。但是，顯然也可以為樹脂板層61和62使用其 他的工程塑料材料。
如圖11至圖14所示，作為電子設(shè)備主體一種具體示例的相機(jī)主體
100被安裝為保持在具有上述構(gòu)造的顯示裝置側(cè)面板42與驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板 41之間。圖11示出了外部殼體2處于沿著與鏡頭裝置3的光軸方向垂直 的縱向上的截面、且除去了相機(jī)主體100的狀態(tài)。顯示裝置側(cè)面板42和 驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41形成了中空的柱體。圖14的示意圖示出了相機(jī)主體 100安裝到顯示裝置側(cè)面板42的金屬板層60的狀態(tài)，樹脂板層組件59和 驅(qū)動(dòng)裝置側(cè)面板41由雙點(diǎn)劃線表示。
如圖所示，相機(jī)主體100具有保持鏡頭裝置3的框架以及安裝到框架 的控制電路。該框架由基板和導(dǎo)熱板形成，基板由板材(例如不銹鋼)制 成，主要用于確保強(qiáng)度；導(dǎo)熱板由板材(例如銅板)制成，主要用于有效 地傳導(dǎo)熱量。在框架中使用導(dǎo)熱板是因?yàn)橄鄼C(jī)主體100包括了在工作時(shí)顯 著發(fā)熱的電子元件和裝置。
這種發(fā)熱電子元件和設(shè)備的示例包括微計(jì)算機(jī)、電容器、電阻器和成 像元件(例如CCD禾卩CMOS)或晶體管電路中所用的其他電子元件；以 及電池電源。在此情況下，發(fā)熱元件通過具有高導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱板連接到 金屬板層60，從而使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量可以立刻傳遞到金屬板層60。 此外，也可以從金屬板層60和外部殼體2的其他散熱部件主動(dòng)散熱。
圖12和圖13是對(duì)下述狀態(tài)進(jìn)行說明的圖框架的導(dǎo)熱板101與電路 板104接觸，電路板104安裝有成像元件102和各種電子元件103。成像 裝置102安裝在電路板104的一個(gè)表面上，各種電子元件安裝在電路板 104的另一表面上。導(dǎo)熱板101的部分與電路板104的一個(gè)表面相對(duì)。導(dǎo) 熱板101具有隆起部分101a，該部分與電路板104的一個(gè)表面接觸。
導(dǎo)熱板101的部分通過散熱片105連接到金屬板層60的平表面60a， 使得散熱片105可以向金屬板層60主動(dòng)傳遞熱量。散熱片105的示例包括 硅酮橡膠片。但是，用于散熱片的材料不限于硅酮橡膠，顯然可以使用具 有優(yōu)秀散熱特性的其他材料。
在此情況下，傳遞到金屬板層60的熱量通過厚部分87a收集到散熱部 分70中。抗刮擦片56安裝到散熱部分70的外表面，操作者不可以直接接 觸抗刮擦片56。因此，操作者的接觸溫度不高，從而防止了操作者感到接
觸溫度。
圖15A和圖15B說明了相機(jī)主體100的溫度狀態(tài)，圖16A和圖16B 說明了安裝到相機(jī)主體100的側(cè)表面的金屬板層60的溫度狀態(tài)，其中圖 15A是側(cè)視圖，圖15B是對(duì)圖15A的發(fā)熱狀態(tài)進(jìn)行說明的照片，圖16A是 仰視圖，圖16B是對(duì)圖16A的發(fā)熱狀態(tài)進(jìn)行說明的照片。圖15B和圖16B 中形成大體上四邊形的白色部分在彩色照片中呈黃色，高溫區(qū)域(紅色) 位于框架部分內(nèi)，低溫區(qū)域(綠色或藍(lán)色)在框架部分外側(cè)。根據(jù)本發(fā)明 的一種實(shí)施例，可以使幾乎整個(gè)金屬板層60被均勻地加熱到較高溫度， 從而提高了散熱效率。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施例，安裝在板上的被加熱到高溫的 元件通過散熱油脂或散熱片連接到具有高導(dǎo)熱性的金屬，以向外部空氣散 熱-由于與板元件相比，散熱金屬元件中的金屬板層可以形成為各種形 狀，所以由鎂合金等形成的金屬板層經(jīng)常用作外殼。但是，由于金屬具有 比樹脂板層更高的表面接觸溫度，所以在金屬板層暴露于經(jīng)常由設(shè)備使用 者接觸的地方時(shí)可能發(fā)生低溫?zé)齻?。因此，通過像本發(fā)明的實(shí)施例中一樣 用樹脂板層完全覆蓋金屬板層可以防止這種缺點(diǎn)。通過用螺紋件使金屬板 層穿過樹脂板層，樹脂板層和金屬板層可以完全集成。此外，在由于厚度 限制而不可以具有雙層結(jié)構(gòu)的部分形成金屬板層的單層結(jié)構(gòu)并將片狀部件 (例如防刮擦片)安裝到金屬板層的表面，不需要增大總厚度即可提高安 全性。
希望便攜式電子設(shè)備減小尺寸并具有改善的功能。因?yàn)殡娮釉O(shè)備由于 更多的功能而產(chǎn)生了越來越多的熱量并由于尺寸減小而減小了散熱面積， 所以電子設(shè)備容易具有更高的內(nèi)部溫度。因此，希望將具有高導(dǎo)熱性的材 料(例如鎂合金)的模鑄產(chǎn)品用作設(shè)備外殼，以改善散熱效果。在此情況 下，接觸溫度可能很高，使用戶感到電子設(shè)備被加熱到較高內(nèi)部溫度這樣 的熱異常。即使在此情況下，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬板層的外部覆蓋 有樹脂板層，使得可以減小用戶對(duì)電子設(shè)備的接觸溫度。
此外，與具有單一塑料結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼相比，在樹脂板層中具有 金屬板層作為框架的電子設(shè)備外殼可以具有顯著提高的剛度。另外，由于
消除了額外的厚度，所以電子設(shè)備可以減小尺寸和重量。此外，由樹脂板 層形成外觀表面的電子設(shè)備可以以更多方式進(jìn)行裝飾(例如油漆、濺射、 品刷和打標(biāo))，與具有模鑄外觀表面的電子設(shè)備相比具有更優(yōu)良的外觀。 與模制元件不一樣，模鑄元件不一定能制造得均勻，并容易具有較差的外 觀。外觀不差的模鑄元件只能以比外觀不差的模制元件更低的成品率制 造，造成了具有裝飾性外觀的模鑄元件較為昂貴。但是，根據(jù)本發(fā)明的實(shí) 施例具有樹脂板層和金屬板層的雙層結(jié)構(gòu)的模鑄元件可以以較低成本制 造。
為了使模鑄元件對(duì)其他元件導(dǎo)電，模鑄元件可能需要與其他材料的接 觸表面沒有由于油漆等造成的電阻。因此，可能需要使導(dǎo)電表面受到處理 (例如遮蔽)，造成了裝飾成本增加。但是，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，樹脂 版層形成了外觀夷而.伸潛可以枏抿愔況你內(nèi)部的僉屬板層異由.因此，
內(nèi)部電路不會(huì)受到不期望的外部靜電影響。
本發(fā)明不限于上述和附圖所示的實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明要點(diǎn)的情況 下可以有各種改變形式。例如，在前述示例中，根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的
電子設(shè)備外殼被用于作為成像設(shè)備一種具體示例的數(shù)碼攝錄機(jī)；但是顯 然，該電子設(shè)備外殼不僅可以用于模擬攝錄機(jī)，而且可以用于其他類型的 電子設(shè)備，例如電子相機(jī)、例如DSC的成像設(shè)備、個(gè)人計(jì)算機(jī)、便攜式電 話、PHS、電訊設(shè)備、個(gè)人計(jì)算機(jī)終端、電子詞典、DVD播放器、以及汽 車導(dǎo)航系統(tǒng)。特別是，這樣的外殼適用于具有各種型號(hào)(具有各種目的和 模型)的小型電子設(shè)備。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，在權(quán)利要求或其等同解釋的范圍內(nèi)，根據(jù) 設(shè)計(jì)需要和其他因素可以有各種修改、組合、子組合和變更形式。
權(quán)利要求
1.一種外殼，用于覆蓋電子設(shè)備主體的至少一部分，所述外殼包括平的金屬板層，其模鑄在內(nèi)表面上；和平的樹脂板層，其模鑄在外表面上，幾乎全部覆蓋所述金屬板層的外表面，所述外殼被形成為具有所述金屬板層和所述樹脂板層的兩層結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中，所述樹脂板層具有開口 ，所述開口穿透所述樹脂板層的前表面與后表 面之間，使所述金屬板層部分地從所述開口暴露，外部片安裝到所述暴露 部分的表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中，所述樹脂板層具有樹脂側(cè)開口 ，所述樹脂側(cè)開口穿透所述樹脂板層的 前表面與后表面之間；所述金屬板層具有金屬側(cè)開口和螺紋孔，所述金屬 側(cè)開口與所述樹脂側(cè)開口重疊并穿透所述金屬板層的前表面和后表面，所 述螺紋孔使所述電子設(shè)備主體的部分元件經(jīng)過所述金屬側(cè)開口而從所述樹 脂側(cè)開口暴露；所述元件由螺紋擰到所述金屬板層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中，所述金屬板層具有螺紋孔，用于將所述電子設(shè)備主體或所述電子設(shè)備 主體的元件用螺紋擰到所述金屬板層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中，所述金屬板層具有金屬側(cè)開口和凹部，所述金屬側(cè)開口在所述金屬板 層的前表面與后表面之間穿透，所述凹部處于與所述樹脂板層的所述金屬 側(cè)開口對(duì)應(yīng)的位置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中，在所述外殼中需要強(qiáng)度的部分，所述金屬板層比所述樹脂板層更厚， 在所述外殼中不需要強(qiáng)度的部分，所述樹脂板層比所述金屬板層更厚。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中， 所述金屬板層通過鎂模鑄而形成。
8. —種電子設(shè)備，具有至少部分地由外殼覆蓋的電子設(shè)備主體，所述外殼包括平的金屬板層，其模鑄在內(nèi)表面上；平的樹脂板層，其模鑄在外表面 上，幾乎全部覆蓋所述金屬板層的外表面，所述外殼被形成為具有所述金 屬板層和所述樹脂板層的兩層結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種外殼，其覆蓋電子設(shè)備主體的至少一部分。該外殼包括平的金屬板層，其模鑄在內(nèi)表面上；平的樹脂板層，其模鑄在外表面上，幾乎全部覆蓋金屬板層的外表面。此外，外殼包括金屬板層和樹脂板層的兩層結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H05K5/00GK101212871SQ200710307120
公開日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者池尾俊輔 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社