專利名稱：對流散熱墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種散熱裝置，具體地說是一種用于電子產(chǎn)品等需要散 熱部位的散熱裝置。
技術(shù)背景對于電子產(chǎn)品而言，如何將所產(chǎn)生的熱量盡快地散發(fā)出去，不僅僅是避 免溫升問題，更重要的是使用壽命及安全的問題。在現(xiàn)有技術(shù)，所用的散熱 結(jié)構(gòu)主要利用設(shè)置于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電風(fēng)扇進(jìn)行吹風(fēng)冷卻，或者在一些容易 發(fā)熱的元器件上設(shè)置散熱片，來散發(fā)熱量，這種方式的缺陷是散熱效果不盡 理想，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，或者設(shè)備本身就耗能生熱。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于設(shè)計一種對流散熱墊，采用兩層或多層結(jié)構(gòu)形 式，形成冷熱空氣對流，從而有效地解決了產(chǎn)品的發(fā)熱問題。按照本實用新型提供的技術(shù)方案，在基板的表面設(shè)置便于空氣流通的敞開式通道；在基板上對應(yīng)于通道的部位設(shè)置若干個便于空氣流通的貫通孔。在基板的上面設(shè)置便于空氣流通的上通道，在基板的下面設(shè)置便于空氣 流通的下通道?；蹇稍O(shè)計成一層或多層，采用多層時在相鄰兩層基板間設(shè) 置便于空氣流通的通道。在基板上設(shè)置鞍座，在鞍座間形成通道。鞍座包括位于基板上面的上鞍 座與位于基板下面的下鞍座。上鞍座的高度大于等于零。鞍座的形狀為凸臺 形，或條狀，或網(wǎng)格狀；.及其它不影響空氣流通的所有形式。本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是將本裝置放在相關(guān)的產(chǎn)品，如手提電腦的下面， 作為一個襯墊來使用后，可在襯墊與手提電腦之間及襯墊與桌面之間形成空 氣通道，手提電腦在使用過程中產(chǎn)生的熱量把位于襯墊與手提電腦間的空氣 加熱，根據(jù)空氣動力學(xué)原理，位于襯墊下面的冷空氣就會通過設(shè)置于襯墊上 的貫通孔從下面流動至上面，上層的熱空氣就會從上通道流出，從而形成冷 熱空氣的對流交換，將手提電腦產(chǎn)生的熱量帶走，達(dá)到降溫的目的。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。 圖2為圖1的俯視圖。
具體實施方式
如圖所示在基板4的表面設(shè)置便于空氣流通的敞開式通道；在基板4 上對應(yīng)于通道的部位設(shè)置若干個便于空氣流通的貫通孔2。在基板4的上面設(shè)置便于空氣流通的上通道3，在基板4的下面設(shè)置便于空氣流通的下通道 6。基板4可設(shè)計成一層或多層，采用多層時在相鄰兩層基板4間設(shè)置便于 空氣流通的通道。在基板4上設(shè)置鞍座，在鞍座間形成通道。鞍座包括位于 基板4上面的上鞍座1與位于基板4下面的下鞍座5。上鞍座1的高度大于 等于零。鞍座的形狀為凸臺形，或條狀，或網(wǎng)格狀。及其它不影響空氣流通 的所有形式。使用時將手提電腦或其它容易產(chǎn)生熱量的產(chǎn)品放在本襯墊上，在手提電 腦產(chǎn)生熱量后，熱空氣從上面流走，冷空氣從下層的氣流通道6通過襯墊上 的貫通孔2，進(jìn)入到上層氣流通道3，根據(jù)空氣動力學(xué)原理，冷空氣遇熱后 就會在上下氣流通道中流動，溫度越高對流速度越快，帶走的熱量越多，從 而實現(xiàn)散熱的目的。上、下鞍座l、 5的主要作用是與基座(如辦公桌)、電 子產(chǎn)品(如筆記本電腦)間構(gòu)成上、下完整的空氣對流散熱層空間，從而保 證氣流暢通無阻，達(dá)到對流散熱的目的。中間基板4確保產(chǎn)品功能實現(xiàn)，繼 而達(dá)到整體效果。通道6、 3可以做成任何形狀及斷面，只要保證氣流順暢流通即可，貫 通孔2的數(shù)量、位置可視具體產(chǎn)品而定，形狀可采用多種樣式，鞍座的形狀、 尺寸、數(shù)量、位置主要取決于氣流通道的結(jié)構(gòu)形式，可以設(shè)置成若干個獨(dú)立 的凸臺，也可以是連體結(jié)構(gòu)，如條狀或網(wǎng)格狀。及其它不影響空氣流通的所 有形式。對流散熱墊可根據(jù)不同用處，制造成不同的產(chǎn)品，其形狀、尺寸、結(jié)構(gòu)、 外形因適而異(如置于產(chǎn)品與基座之間通過螺栓連接)。但其基本原理是: 利用雙層(多層)結(jié)構(gòu)，氣流自動對流散熱冷卻。上下鞍座1、 5與上下通 道6、 3的布置方式可以以對稱的方式布置，也可以以上下不對稱的方式布置。
權(quán)利要求1、對流散熱墊，其特征是在基板(4)的表面設(shè)置便于空氣流通的敞開式通道；在基板(4)上對應(yīng)于通道的部位設(shè)置若干個便于空氣流通的貫通孔(2)。
2、 如權(quán)利要求1所述的對流散熱墊，其特征是在基板(4)的上面設(shè) 置便于空氣流通的上通道(3)，在基板(4)的下面設(shè)置便于空氣流通的下 通道(6)。
3、 如權(quán)利要求1所述的對流散熱墊，其特征是:基板(4)為一層或多 層，采用多層時在相鄰兩層基板(4)間設(shè)置便于空氣流通的通道。
4、 如權(quán)利要求1所述的對流散熱墊，其特征是在基板(4)上設(shè)置鞍 座，在鞍座間形成通道。
5、 如權(quán)利要求4所述的對流散熱墊，其特征是鞍座包括位于基板(4) 上面的上鞍座(1)與位于基板(4)下面的下鞍座(5)。
6、 如權(quán)利要求5所述的對流散熱墊，其特征是上鞍座(1)的高度大 于等于零。
7、 如權(quán)利要求l所述的對流散熱墊，其特征是鞍座的形狀為凸臺形，或條狀，或網(wǎng)格狀。
專利摘要對流散熱墊，本實用新型屬于一種散熱裝置，具體地說是一種用于電子產(chǎn)品等需要散熱部位的散熱裝置。按照本實用新型提供的技術(shù)方案，在基板的表面設(shè)置便于空氣流通的敞開式通道；在基板上對應(yīng)于通道的部位設(shè)置若干個便于空氣流通的貫通孔。在基板的上面設(shè)置便于空氣流通的上通道，在基板的下面設(shè)置便于空氣流通的下通道?；蹇刹捎靡粚踊蚨鄬樱捎枚鄬訒r在相鄰兩層基板間設(shè)置便于空氣流通的通道。本裝置利用空氣動力學(xué)原理，采用雙層或多層的對流冷卻結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到散熱目的。使用時，可置于電子產(chǎn)品與臺面之間。
文檔編號G12B15/04GK201018744SQ20072003484
公開日2008年2月6日 申請日期2007年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月27日
發(fā)明者宋永久, 宋金澤 申請人:宋金澤