專利名稱：：具有彈性和粘性的電磁波屏蔽墊圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種具有彈性和粘性的電磁波屏蔽墊圈及其制備方法。更具體地說，本發(fā)明涉及一種電磁波屏蔽墊圈，其中，具有電導(dǎo)率的粘合劑聚合物片設(shè)置在導(dǎo)電基底的縱向和橫向，使得該電磁波屏蔽墊圈具有沖擊和振動(dòng)吸收特性以及粘性。現(xiàn)有技術(shù)的具體實(shí)施例方式多種電子設(shè)備的電路中產(chǎn)生的多種有害電子波或電磁波可導(dǎo)致其電子器件的外圍電子設(shè)備或元件故障、電子設(shè)備性能衰減、圖像質(zhì)量降低，并產(chǎn)生噪音、縮短其電子器件或元件的壽命、并且可導(dǎo)致電子產(chǎn)品的缺陷。為了屏蔽這些有害電子波和電磁波，已研制出了多種電子波和電磁波屏蔽材料。例如，這些屏蔽材料包括金屬板、鍍金屬織物、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電帶材或被賦予傳導(dǎo)性的聚合物型彈性體。目前使用墊圈來屏蔽電子/電磁波。然而，此類墊圈必須不僅具有電子波和電磁波屏蔽功能，還必須具有彈性，這樣才能夠緊密組裝電子設(shè)備的多種電子元件，并吸收沖擊和振動(dòng)。因此，被賦予傳導(dǎo)性的聚合物型彈性體片通常用作墊圈。例如，可在聚氨酯泡沫兩面上層合織物或塑料膜，在聚氨酯泡沫中賦予電導(dǎo)率，以便將聚氨酯泡沫用作電磁波屏蔽墊圈(參見美國專利No.3，755，212、No.3，863，879、No.4，216，177禾卩No.5，859，081)。具有織物或塑料膜的聚氨酯泡沫是僅具有表面電導(dǎo)率的電磁波屏蔽材料，其單位體積電導(dǎo)率很小，因此這種電磁波屏蔽材料僅當(dāng)需要表面電導(dǎo)率時(shí)使用。通常，將導(dǎo)電的炭黑、石墨、金、銀、銅、鎳或鋁的細(xì)小粉末直接加到聚合物型彈性體，以便在聚合物型彈性體中賦予垂直單位體積電導(dǎo)率。也就是說，制備聚合物型彈性體時(shí)，導(dǎo)電炭黑、石墨、金、銀、銅、鎳或鋁的細(xì)小金屬粉末作為導(dǎo)電填料均勻地分布在聚合物型彈性體中。然而，為了用這些導(dǎo)電填料將傳導(dǎo)性賦予聚合物型彈性體，這些導(dǎo)電填料粒子必須在聚合物型彈性體中形成連續(xù)的通道。也就是說，金屬粒子或炭黑粒子必須彼此緊密接觸，使得電子能沿著這些導(dǎo)電粒子移動(dòng)。例如，如為了獲得電導(dǎo)率，將炭黑與氨基甲酸乙酯樹脂混合，炭黑用量相對于氨基甲酸乙酯樹脂為15重量％到30重量％。為了獲得優(yōu)異的電導(dǎo)率，炭黑的用量大于40重量％。然而，在這些情況下，不僅難以使炭黑粒子分布均勻，而且氨基甲酸酯樹脂的熔融粘彈性被降低，從而填料粒子有可能彼此粘連在一起，進(jìn)而顯著增加粘度。其結(jié)果是，無法發(fā)泡，產(chǎn)品比重增加，同時(shí)產(chǎn)品性能劣化，這導(dǎo)致產(chǎn)品的沖擊和振動(dòng)吸收性能降低。同時(shí)，為了獲得電導(dǎo)率，當(dāng)使用金屬粉末時(shí)，與使用炭黑的情況相比，金屬粉末的用量需增加2到3倍。在這種情況下，金屬粉末的分散性降低，以及混合物比重增加。如上所述，由于制備過程困難以及產(chǎn)品性能降低，必須限制導(dǎo)電材料的用量。因此存在相對大的體積電阻，從而難以獲得所需的垂直單位體積電導(dǎo)率。其結(jié)果是，根據(jù)混合導(dǎo)電填料與聚合物樹脂的常規(guī)制備方法，難以獲得傳導(dǎo)性以及沖擊和振動(dòng)吸收特性優(yōu)異的聚合物型彈性體、電磁波屏蔽材料、或者電磁波屏蔽墊圈。另一種常規(guī)制備方法是，在硅片中加入大量(超過70重量％)的填料來使硅片獲得傳導(dǎo)性。然而，該常規(guī)制備方法過量使用了填料，這可能增加制備成本。賦予聚合物樹脂或聚合物彈性體傳導(dǎo)性的常規(guī)方法的實(shí)例公布于日本專利特開平9-000816和特開2000-077891以及美國專利No.6，768，524、No.6，784，363和No.4，548，862。此外，由于常規(guī)的導(dǎo)電彈性體無粘性，如果由常規(guī)導(dǎo)電彈性體制成的墊圈施加到電子器具，則在產(chǎn)品組裝前該墊圈可能不易固定到電子器具。因此，必須在導(dǎo)電彈性體上另外涂敷粘合劑或必須使用粘合帶(例如雙面粘合帶)，以使導(dǎo)電彈性體固定到電子器具。也就是說，尚未研制出具有沖擊和振動(dòng)吸收特性和單位體積電導(dǎo)率以及彈性高、硬度低、永久壓縮變形率低的墊圈。此外，也尚未研制出具有自粘特性的墊圈。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)生的上述問題，本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行了調(diào)査與研究，以將表面電導(dǎo)率和單位體積電導(dǎo)率賦予具有粘性的聚合物型彈性體，使得該聚合物型彈性體可用作電磁波屏蔽墊圈的材料。因此，本發(fā)明的發(fā)明人研制出了能夠同時(shí)在粘合劑聚合物樹脂的縱向和橫向在粘合劑聚合物樹脂中賦予的方法。如果該粘合劑聚合物樹脂用作墊圈的材料，有可能在不降低墊圈特性的條件下，方便地獲得具有沖擊和振動(dòng)吸收特性、所需的表面電導(dǎo)率和單位體積電導(dǎo)率的電磁波屏蔽墊圈。因此，本發(fā)明的目的是為了提供電磁波屏蔽墊圈，在不降低墊圈特性的條件下，這種墊圈便于制備、具有沖擊和振動(dòng)吸收特性和粘性、所需的表面電導(dǎo)率和單位體積電導(dǎo)率。本發(fā)明的另一個(gè)目的是為了提供制備上述墊圈的方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供具有彈性和粘性以及電磁波屏蔽功能的墊圈。詳細(xì)地說，該墊圈包括導(dǎo)電基底；以及粘合劑聚合物片，其具有電導(dǎo)率并在導(dǎo)電基底上排列。其中該粘合劑聚合物片包括粘合劑聚合物樹脂以及分布在粘合劑聚合物樹脂內(nèi)的導(dǎo)電填料，而且導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物樹脂中的縱向和橫向都排列，而且在該粘合劑聚合物片的整個(gè)區(qū)域內(nèi)彼此電連接。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供制備墊圈的方法。詳細(xì)地說，本發(fā)明提供制備導(dǎo)電墊圈的方法，所述墊圈具有彈性和粘性并包括導(dǎo)電基底，以及具有電導(dǎo)率并且在導(dǎo)電基底上排列的粘合劑聚合物片，該制備方法包括以下步驟通過混合用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體和導(dǎo)電填料制備混合物；將該混合物加工成片狀；使具有掩模圖案的掩模在片的兩個(gè)表面都排列，并通過使光照射到片上穿過掩模使粘合劑聚合物樹脂進(jìn)行光聚合，從而制備粘合劑聚合物片，其中導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物樹脂的縱向和橫向都排列，而且在該片的整個(gè)區(qū)域內(nèi)彼此電連接；以及使該粘合劑聚合物片在該導(dǎo)電基底的一個(gè)表面上排列。本發(fā)明的上述和其它對象、特征和優(yōu)點(diǎn)通過以下結(jié)合附圖時(shí)進(jìn)行的詳細(xì)說明將變得更加明顯，所述附圖中圖1為示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在粘合劑聚合物片中排列的填料的示意圖2a為示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的用作墊圈材料的粘合劑聚合物片的照相圖2b為通過SEM(掃描電鏡)拍攝的照相圖，該照相圖示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的粘合劑聚合物片以及在其中排列的填料的剖面形狀；圖2c為通過SEM拍攝的照相圖，該照相圖示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的粘合劑聚合物片的上表面以及在其中排列的填料；圖3a為示出根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的采用纖維導(dǎo)電填料的粘合劑聚合物片的照相圖3b為通過SEM拍攝的照相圖，該照相圖示出根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的粘合劑聚合物片的剖面形狀；圖3c為通過SEM拍攝的照相圖，該照相圖示出根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的粘合劑聚合物片的上表面以及暴露于外部時(shí)的粘合劑聚合物片上排列的填料；圖4為示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的防粘片圖案的示意圖5a和5b為示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的填料的排列在光照時(shí)發(fā)生變化的示意圖6a為示出包括以下步驟的工藝的示意圖制備粘合劑聚合物片；將該粘合劑聚合物片與導(dǎo)電基底結(jié)合；以及按照墊圈形式巻繞所得的結(jié)構(gòu)；圖6b為示出根據(jù)圖6a所示工藝巻繞的墊圈的示意圖7a為示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的墊圈結(jié)構(gòu)的示意圖，其中該墊圈包括用粘合劑聚合物片形成的導(dǎo)電基底；圖7b為示出根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的墊圈的結(jié)構(gòu)的示意圖，其中該墊圈包括用粘合劑聚合物片形成的導(dǎo)電基底以及設(shè)置在該粘合劑聚合物片上的防粘片；圖8a為示出導(dǎo)電網(wǎng)膜制備過程的示意圖8b為示出采用導(dǎo)電網(wǎng)膜制備墊圈的過程的示意圖；以及圖9示出使用導(dǎo)電網(wǎng)膜制備的墊圈的剖視圖。具體實(shí)施例方式以下將詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例。根據(jù)本發(fā)明所述的墊圈包括導(dǎo)電基底600;以及粘合劑聚合物片100，其具有電導(dǎo)率并在導(dǎo)電基底600上排列。由于導(dǎo)電基底600在其縱向140和橫向130都具有傳導(dǎo)性，因此有可能提供在其縱向140和11橫向130都具有傳導(dǎo)性的墊圈。在根據(jù)本發(fā)明的墊圈中，導(dǎo)電基底600支承粘合劑聚合物片100并具有約0.02mm至lmm的厚度。粘合劑聚合物片100在本發(fā)明的墊圈中賦予粘性和彈性以及電導(dǎo)率，使得該墊圈具有電磁波屏蔽功能。粘合劑聚合物片100中含有的一些填料120在粘合劑聚合物片100的縱向140排列。也就是說，如圖l至4b所示，一些填料120在z-軸方向排列，因此，粘合劑聚合物片100中在z-軸方向可能出現(xiàn)斷裂。這種情況下，粘合劑聚合物片IOO的彈性減弱，使得墊圈的彈性也減弱，從而降低該墊圈的沖擊吸收功能。因?yàn)檫@個(gè)原因，粘合劑聚合物片100在導(dǎo)電基底600上排列，以防止出現(xiàn)斷裂。導(dǎo)電基底600具有柔性片結(jié)構(gòu)并且優(yōu)選地由具有電導(dǎo)率的材料制成。雖然本發(fā)明并未具體限制導(dǎo)電基底600的類型，但導(dǎo)電基底600可包括選自由以下材料組成的組中的一種導(dǎo)電織物、導(dǎo)電無紡布、經(jīng)過傳導(dǎo)性處理的織物、經(jīng)過傳導(dǎo)性處理的無紡布、金屬箔以及金屬膜。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，可起到掩模圖案310作用的導(dǎo)電網(wǎng)800膜850可用作導(dǎo)電基底600。該導(dǎo)電網(wǎng)800膜850可通過用聚合物樹脂對導(dǎo)電網(wǎng)800進(jìn)行涂布來制備(參見圖8a)。在導(dǎo)電網(wǎng)800膜850內(nèi)，導(dǎo)電網(wǎng)800阻止光450從其處通過，因此可起到掩模圖案310的作用；并且導(dǎo)電網(wǎng)800因?yàn)榫哂袀鲗?dǎo)性，可起到導(dǎo)電基底600的作用。也就是說，導(dǎo)電網(wǎng)800膜850選擇性地屏蔽光450通過，以實(shí)現(xiàn)選擇性光聚合，然而，導(dǎo)電網(wǎng)800膜850在光聚合之后不被移除，而是結(jié)合到粘合劑聚合物片IOO中以形成墊圈。防粘涂層可涂敷到此處尚未形成粘合劑聚合物片100的導(dǎo)電基底600的一個(gè)表面上。也就是說，粘合劑聚合物片IOO設(shè)置在此處尚未涂敷防粘涂層的導(dǎo)電基底600的另一個(gè)表面上。因此，如圖6a所示，包括導(dǎo)電基底600以及在導(dǎo)電基底600上排列的粘合劑聚合物片100的墊圈可按照巻筒形式制備。由于導(dǎo)電基底600的一個(gè)表面涂有防粘涂層，因?yàn)檫@個(gè)涂有防粘涂層的表面，按照巻筒形式制備的墊圈很容易被釋放。在本發(fā)明的一個(gè)例示性實(shí)施例中，防粘片300可層合到粘合劑聚合物片100的一個(gè)表面上，所述表面不接觸導(dǎo)電基底600(見圖7b)。與防粘片300結(jié)合的墊圈在其不使用時(shí)以巻筒形式保存。如果需要使用墊圈，將防粘片300從墊圈移除，從而可將墊圈施加到對象或產(chǎn)品。在本發(fā)明的另一個(gè)例示性實(shí)施例中，可應(yīng)用雙程處理。也就是說，產(chǎn)品可以制備為使防粘片300層合到粘合劑聚合物片100的兩個(gè)表面上的狀態(tài)，需要時(shí)，可以在移除防粘片300后，將導(dǎo)電基底600層合到粘合劑聚合物片100的一個(gè)表面上。根據(jù)本發(fā)明的墊圈，粘合劑聚合物片100包括粘合劑聚合物樹脂以及分布在該粘合劑聚合物樹脂表面和內(nèi)部的導(dǎo)電填料120。該導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物片100的橫向130(x-y平面)和縱向140(z-軸方向)都排列，并彼此電接觸，從而在粘合劑聚合物片100的整個(gè)區(qū)域上形成導(dǎo)電網(wǎng)，這樣，粘合劑聚合物片IOO可在其橫向130和縱向140上都具有電導(dǎo)率。這樣，導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物樹脂內(nèi)形成導(dǎo)電網(wǎng)(見圖1，2b，3b和5b)。例如，丙烯酸基聚合物可用作粘合劑聚合物樹脂的聚合物型組分。具體地講，可通過光聚合反應(yīng)獲得的可光聚合丙烯?；酆衔锟捎米髡澈蟿┚酆衔飿渲木酆衔镄徒M分。導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物樹脂內(nèi)在水平和垂直方向排列。為了實(shí)現(xiàn)這樣的排列，優(yōu)選地使用可光聚合丙烯酰基聚合物，因?yàn)楣饩酆戏磻?yīng)的過程中可以確保導(dǎo)電填料120的移動(dòng)性。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過聚合可光聚合單體獲得的聚合物可用作粘合劑聚合物樹脂的聚合物型組分。所述可光聚合單體包括具有Cl至C14垸基的丙烯酸垸基酯單體。該丙烯酸烷基酯單體包括但不限于(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸正辛酯，(甲基)丙烯酸異辛酯，2-乙垸基-(甲基)丙烯酸己酯，或(甲基)丙烯酸異壬酯。此外，丙烯酸垸基酯單體還包括丙烯酸異辛酯，丙烯酸異壬酯，2-乙烷基-丙烯酸己酯，丙烯酸癸酯，丙烯酸十二酯，丙烯酸正丁酯，或丙烯酸己酯。雖然丙烯酸垸基酯單體可單獨(dú)使用，但丙烯酸垸基酯單體通常與具有不同于該丙烯酸垸基酯單體的極性的共聚單體共聚，以形成粘合劑聚合物樹脂。此時(shí)，丙烯酸垸基酯單體和具有上述極性的共聚單體的比例沒有具體的限制。例如，可采用99-50:1-50的重量比。具有上述極性的共聚單體被分類為具有加極性的共聚單體和具有正極性的共聚單體。共聚單體和丙烯酸垸基酯單體之比可根據(jù)其極性而有差別。具有上述極性的共聚單體包括但不限于丙烯酸，衣康酸，丙烯酸羥烷基酯，丙烯酸氰基垸基酯，丙烯酰胺，或取代的丙烯酰胺。此外，極性低于上述組分的共聚單體包括N-乙烯基吡咯烷酮，N-乙烯基己內(nèi)酰胺，丙烯腈，氯乙烯，或鄰苯二甲酸二烯丙基酯。具有上述極性的共聚單體在提高聚合物樹脂的粘合力的條件下在聚合物樹脂內(nèi)賦予粘性和附著性。根據(jù)本發(fā)明，在按照使電流可通過導(dǎo)電網(wǎng)流動(dòng)的方式形成導(dǎo)電網(wǎng)的條件下，用于向粘合劑聚合物片100中賦予電導(dǎo)率的導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物樹脂的水平和垂直方向都排列。圖l和圖5b示出導(dǎo)電填料120的排列方式。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)電填料120的含量為，每100重量份的粘合劑聚合物樹脂含5至500重量份的導(dǎo)電填料。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)電填料120的含量為，每100重量份的粘合劑聚合物樹脂含20至150重量份的導(dǎo)電填料。導(dǎo)電填料的種類無具體限制，任何能夠賦予電導(dǎo)率的導(dǎo)電填料都可使用?？墒褂玫膶?dǎo)電填料包括貴金屬；非貴金屬；鍍貴金屬的貴金屬或非貴金屬；鍍非貴金屬的貴金屬和非貴金屬；鍍貴金屬或非貴金屬的非金屬；導(dǎo)電非金屬；導(dǎo)電聚合物；以及它們的混合物。更具體地講，導(dǎo)電填料可包括貴金屬(例如金、銀、鉑)；非貴金屬(例如鎳、銅、錫、鋁和鎳)；鍍貴金屬的貴金屬或非貴金屬(例如鍍銀的銅、鎳、鋁、錫或金)；鍍非貴金屬的貴金屬和非貴金屬(例如鍍鎳的銅或銀)；鍍貴金屬或非貴金屬的非金屬(例如鍍銀或鎳的石墨、玻璃、陶瓷、塑料、彈性體、或云母)；導(dǎo)電非金屬(例如炭黑或碳纖維)；導(dǎo)電聚合物(例如聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚硫化氮、聚對苯、聚苯硫醚或聚對苯乙炔)；以及它們的混合物。該填料在形式上廣義地分類為"顆粒"，但該形式的具體形狀對本發(fā)明來說并非視為關(guān)鍵，并且可包括用于制備或配制本文常規(guī)涉及的類型的導(dǎo)電材料的任何形狀，包括中空或?qū)嵭奈⑶颉椥詺馇?、小片、小板塊、纖維、棒、不規(guī)則形狀粒子或它們的混合物。相似地，填料的粒度也并非視為關(guān)鍵，并可以具有或窄或?qū)挼姆植蓟蚍秶?，但在本發(fā)明的一個(gè)例示性實(shí)施例中，將在約0.250-250|im之間，在另一個(gè)例示性實(shí)施例中，在約l-100pm之間。具體地講，當(dāng)墊圈施加到金屬殼體而非塑料殼體時(shí)，優(yōu)選地將涂鎳金屬用作導(dǎo)電填料120。例如，將涂鎳石墨纖維用作導(dǎo)電填料120。與塑料殼體不同，在金屬殼體與導(dǎo)電填料120之間的接觸表面處可能發(fā)生腐蝕。這種腐蝕稱作"電偶腐蝕"，當(dāng)兩種具有不同特性的金屬彼此接觸時(shí)，其中一種金屬促進(jìn)另一種金屬的氧化，就會發(fā)生這種腐蝕。電偶腐蝕又稱"異種金屬接觸腐蝕"，如果不同種金屬彼此接觸，腐蝕速度可能很快。例如，如果鋁管與銅管在水中連接，由于鋁具有相對較低的用于氧化和還原的電極電勢，鋁管表面容易腐蝕。相反，由于相對于氫離子的還原，銅在其表面處具有相對較低的超電勢，因此銅能促進(jìn)鋁的腐蝕。然而，鎳對于電偶腐蝕是穩(wěn)定的，因此，優(yōu)選地使用涂鎳填料以防止電偶腐蝕。同時(shí)，纖維填料具有細(xì)紋形狀，因此，當(dāng)纖維填料以水平方向在粘合劑聚合物片100上排列時(shí)，也就是說，當(dāng)纖維在粘合劑聚合物片100的x-y平面上排列時(shí)，填料導(dǎo)致的粘合劑聚合物片100的彈性和可塑性的損失可降到最低。因此，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，優(yōu)先使用涂鎳石墨纖維或細(xì)絲狀鎳粒子作為導(dǎo)電填料120。優(yōu)選地，涂鎳石墨纖維或細(xì)絲狀鎳粒子的長度為約10至200|im，厚度為約5至20pm。為了獲得適應(yīng)墊圈的特性，粘合劑聚合物片IOO可包括至少一種其它填料。只要填料不對粘合劑聚合物片100的特性和實(shí)用性施加不良影響，本發(fā)明不會特別限制其它類型的填料。例如，其它填料包括但不限于導(dǎo)熱填料、阻燃填料、抗靜電劑、發(fā)泡劑或聚合物中空微球。根據(jù)本發(fā)明，其它填料120的含量為，每100重量份的聚合物型組分含100重量份的其它填料。此外，粘合劑聚合物片100可包括其它粘合劑，例如聚合引發(fā)劑、交聯(lián)劑、光引發(fā)劑、顏料、抗氧化劑、UV-穩(wěn)定劑、分散劑、消泡劑、增稠劑、增塑劑、增粘樹脂、硅垸耦合劑或上光劑。根據(jù)本發(fā)明的墊圈，粘合劑聚合物片100的特性，尤其是粘合劑聚合物片100的粘性，可根據(jù)交聯(lián)劑的量進(jìn)行調(diào)整。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，交聯(lián)劑的含量為，每100重量份的粘合劑聚合物樹脂含0.05至2重量份的交聯(lián)劑。交聯(lián)劑包括多官能丙烯酸酯，例如1，6-己二醇二丙烯酸酯、三甲基丙垸三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、1,2-乙二醇二丙烯酸酯、或1，12-十二垸二醇丙烯酸酯。然而，本發(fā)明不限于上述物質(zhì)。此外，可在制備粘合劑聚合物片100時(shí)使用光引發(fā)劑。粘合劑聚合物樹脂的聚合程度可根據(jù)光引發(fā)劑的量進(jìn)行調(diào)整。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，光引發(fā)劑含量為，每100重量份的粘合劑聚合物樹脂含0.01至2重量份的光引發(fā)劑。本發(fā)明可用的光引發(fā)劑包括2,4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、二(2,4,6-三甲基苯甲?；?苯基氧化膦，ci，ci-甲氧基-a-羥苯乙酮、2-苯甲酰-2(甲氨基)-l-[4-(4-嗎啉基)苯基]-l-丁酮、或2，2-甲氧基2-苯基苯乙酮。然而，本發(fā)明不限于上述光引發(fā)劑。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，墊圈可通過將粘合劑聚合物片100層合到導(dǎo)電基底600上獲得，并且，粘合劑聚合物片100可通過上述單體聚合反應(yīng)制備。具體地說，用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體與用于賦予傳導(dǎo)性的導(dǎo)電填料120混合，然后根據(jù)需要加入填料或粘合劑。之后，使上述組分聚合，從而形成粘合劑聚合物樹脂。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，墊圈可通過使用可起到掩模圖案310和導(dǎo)電基底600作用的導(dǎo)電網(wǎng)800膜850獲得，該導(dǎo)電網(wǎng)800膜850在光聚合反應(yīng)期間結(jié)合到粘合劑聚合物片100中，因此僅用一個(gè)步驟制備墊圈。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了具有彈性和粘性的導(dǎo)電墊圈的制備方法，該墊圈包括導(dǎo)電基底600;以及具有電導(dǎo)率的粘合劑聚合物片100，其形成于導(dǎo)電基底600上。具體地說，該方法包括以下步驟通過使用于制備粘合劑聚合物樹脂的單體與導(dǎo)電填料120混合制備混合物；將混合物加工成片狀；在該片狀混合物的兩個(gè)表面處排列具有掩模圖案310的掩模，并通過使光450穿過掩模照射到片上使粘合劑聚合物樹脂進(jìn)行光聚合，從而制備粘合劑聚合物片100，其中在片的整個(gè)區(qū)域被電連接的條件下，導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物樹脂的縱向140和水平方向130排列；以及將粘合劑聚合物片100層合到導(dǎo)電基底600的一個(gè)表面上。該方法還可包括加入聚合反應(yīng)引發(fā)劑和交聯(lián)劑的步驟。為了使粘合劑聚合物片IOO在其橫向130和縱向140上都具有傳導(dǎo)性，在聚合過程中可利用填料120的移動(dòng)性。具體地講，可以采用光聚合反應(yīng)來利用填料120的移動(dòng)性。為此，根據(jù)本發(fā)明，將用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體與導(dǎo)電填料120混合后，通過用光450照射到混合物上來進(jìn)行光聚合反應(yīng)。此時(shí)，光450局部照射到混合物表面上。根據(jù)上述方法，導(dǎo)電填料120可在部分聚合用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體后加入，其加入方式使得導(dǎo)電填料120能夠均勻地分散到用于制備聚合物樹脂的組分中。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，為了有利于導(dǎo)電填料120的分散和選擇性光聚合反應(yīng)的引發(fā)，用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體被初步聚合成可光聚合聚合物漿料110的形式，然后將導(dǎo)電填料120和其它添加劑加到可光聚合聚合物漿料110中。此后，均勻攪拌上述組分，然后進(jìn)行聚合和交聯(lián)處理。因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，通過包括以下步驟的方法制備粘合劑聚合物片100:通過部分聚合用于形成聚合物的單體形成聚合物漿料110;將導(dǎo)電填料120加到聚合物漿料110，并均勻混合該混合物；在混合有導(dǎo)電填料120的聚合物漿料110的表面上排列具有預(yù)定掩模圖案310的掩模；以及使光450穿過掩模照射到聚合物漿料110表面上，從而對聚合物漿料110進(jìn)行光聚合。然后，將通過上述方法制備的粘合劑聚合物片IOO涂布在導(dǎo)電基底600的表面上，從而獲得墊圈。這樣，可制備用導(dǎo)電填料網(wǎng)形成的粘合劑聚合物片100，然后，可用粘合劑聚合物片100制備墊圈。通過部分聚合方法獲得的聚合物漿料110的粘度為約500至20,000厘泊，其適于隨后的光聚合處理。此外，在必要時(shí)可使用觸變材料，例如硅石，以便充分增稠單體，使得單體可以形成漿料。優(yōu)選地，粘合劑聚合物片IOO在無氧條件下制備。此外，在光聚合過程中，用紫外光450進(jìn)行照射。例如，無氧條件包括無氧室，其中氧氣密度低于1000ppm。也就是說，排列掩模后，在氧氣密度低于1000卯m的無氧室內(nèi)，用光450照射到聚合物漿料110的表面上。為了提供嚴(yán)格的無氧條件，可能將無氧室內(nèi)的氧氣密度調(diào)整至低于500ppm。此外，防粘片300可在漿料的兩面都排列，以幾乎完全屏蔽氧氣。在這種情況下，無需使用無氧室。此外，如果掩模圖案310直接在防粘片300上形成，則無需使用19掩模。在這種情況下，防粘片300用作具有掩模圖案310的掩模。根據(jù)本發(fā)明，為了使粘合劑聚合物片IOO在其橫向130和縱向140都具有傳導(dǎo)性，在聚合過程中，可利用填料120的移動(dòng)性。具體地講，在其中單體尚未徹底固化的漿料態(tài)聚合物型組分(下文稱為聚合物漿料IIO)中加入導(dǎo)電填料120之后，用光450照射該槳料態(tài)聚合物型組分以進(jìn)行光聚合處理時(shí)，光450選擇性地照射到聚合物漿料110的表面上，此方式使得光聚合反應(yīng)在聚合物漿料110表面上選擇性地被引發(fā)，從而以所需的圖案排列導(dǎo)電填料120。為了實(shí)現(xiàn)選擇性聚合，可使用帶有預(yù)定掩模圖案310的掩模。帶有預(yù)定掩模圖案310的掩模包括允許由此穿過光450的透光區(qū)域以及屏蔽或減弱由此穿過光450的光屏蔽區(qū)域。該掩?？砂ǖ幌抻诜勒称?00(其具有預(yù)定的掩模圖案310、濾網(wǎng)、網(wǎng)片或晶格。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，如圖4所示的具有預(yù)定掩模圖案310的防粘片300被優(yōu)選地用作掩模。防粘片300由輕質(zhì)可滲透材料制成并帶有掩模圖案310(見圖4)，其具有允許由此穿過光450的透光區(qū)域以及屏蔽或減弱由此穿過光450的光屏蔽區(qū)域。防粘片300可在片型聚合物漿料110的兩個(gè)表面上都排列。在這種情況下，防粘片300可起到氧氣屏蔽的作用。掩模上形成的掩模圖案310可顯著減弱透過該掩模的光450的量或者屏蔽光450，這樣，掩模下面的聚合物漿料IIO表面上的光聚合速度顯著下降或者不引發(fā)光聚合反應(yīng)。雖然防粘片300優(yōu)選地由輕質(zhì)可滲透材料制成，但是，使用經(jīng)過防粘涂層處理的或表面能較低的透明塑料制備防粘片300也是可以的。例如，防粘片300可用聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜制備。本發(fā)明沒有具體限制防粘片300的厚度。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，使用厚度為約5|im至2mm的防粘片300。如果防粘片300的厚度小于5)Lim，則該防粘片300的厚度太薄，以至于無法形成掩模圖案310，并且無法將聚合物漿料110涂敷到該防粘片300上。相反，如果防粘片300的厚度超過2mm，則聚合物漿料110的光聚合非常困難。如果在防粘片300上形成掩模圖案310的方法包括將具有減弱或屏蔽由此穿過光450的特點(diǎn)的材料在輕質(zhì)可滲透材料表面上排列的步驟，則本發(fā)明可以不對該方法進(jìn)行具體限制。例如，可利用印刷方法。印刷方法包括典型的印刷方法，例如絲網(wǎng)印刷方法、使用熱傳遞紙的印刷方法或凹版印刷方法。此外，可在上述印刷方法中使用具有高吸光性的黑色油墨。由于上述掩模圖案31G光450不能透過防粘片300或透過防粘片300的光450的量可顯著減少，這樣，在掩模圖案310下面的防粘片300表面處的光聚合反應(yīng)不能引發(fā)或被減弱(見圖5b)。然而，在掩模圖案310旁邊排列的區(qū)域處，在產(chǎn)生自由基的條件下，可發(fā)生活躍的光聚合反應(yīng)。因此，光聚合反應(yīng)可以從掩模圖案310以向下的方向進(jìn)行。此時(shí)，由于選擇性光聚合反應(yīng)，停留在聚合反應(yīng)引發(fā)區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電填料120被轉(zhuǎn)移到聚合尚未引發(fā)的區(qū)域。具體地講，在選擇性光聚合過程中，聚合反應(yīng)從未形成掩模圖案310的區(qū)域引發(fā)，因此，停留在上述區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電填料120被轉(zhuǎn)移到聚合反應(yīng)尚未引發(fā)的區(qū)域(見圖5a)。相反，由于沒有在掩模圖案310下面形成的區(qū)域內(nèi)引發(fā)聚合反應(yīng)，留在上述區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電填料120不被轉(zhuǎn)移(見圖5b)。因此，如圖1所示，在未形成掩模圖案310的區(qū)域，導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物片100的橫向130(x-y平面)集中，而在形成掩模圖案310的區(qū)域，導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物片100的縱向140(z-軸方向)集中，從而在粘合劑聚合物片IOO的整個(gè)區(qū)域內(nèi)形成導(dǎo)電網(wǎng)。因此，導(dǎo)電填料120使得粘合劑聚合物片IOO在其橫向130和縱向140都具有傳導(dǎo)性。也就是說，在形成掩模圖案310的區(qū)域，導(dǎo)電填料120在粘合劑聚合物片100的縱向140(z-軸方向)排列，而在未形成掩模圖案310的區(qū)域，導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物片100的橫向130(x-y平面)排列，從而在粘合劑聚合物片100的縱向140和橫向130形成導(dǎo)電網(wǎng)。因此，根據(jù)本發(fā)明的聚合物樹脂可在其縱向140具有電導(dǎo)率，因此，其傳導(dǎo)性優(yōu)于常規(guī)聚合物樹脂，導(dǎo)電填料120在常規(guī)聚合物樹脂內(nèi)為不規(guī)則排列。本發(fā)明不具體限制在防粘片300上形成的掩模圖案310的類型。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由掩模圖案310形成的光屏蔽部分可占防粘片300的1%至70%。如果光屏蔽區(qū)域小于防粘片300的1%，導(dǎo)電填料120不能在縱向140有效排列。相反，如果光屏蔽區(qū)域超過防粘片300的70%，它可以中斷光聚合反應(yīng)。此外，本發(fā)明不具體限制用于墊圈的粘合劑聚合物片IOO的厚度。例如，考慮到光聚合反應(yīng)和導(dǎo)電填料120的移動(dòng)性，粘合劑聚合物片100的厚度可為約25pm至3mmo如果粘合劑聚合物片100的厚度小于25pm，可使用性可因粘合劑聚合物片100的厚度太薄而降低。相反，如果粘合劑聚合物片100的厚度超過3mm，它可以中斷光聚合反應(yīng)。光450具有適合典型光聚合反應(yīng)的強(qiáng)度。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，光450具有的強(qiáng)度與紫外光450的強(qiáng)度相同。此外，在光聚合過程中，可根據(jù)光強(qiáng)度改變光450的照射時(shí)間。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，為了改善墊圈的柔韌性，可通過發(fā)泡工藝制備粘合劑聚合物片100。發(fā)泡工藝包括多種發(fā)泡方案，例如通過注入氣體發(fā)泡劑來機(jī)械地分配泡沫、分布中空聚合物微球或者使用熱發(fā)泡劑。發(fā)泡劑包括但不限于水、揮發(fā)性有機(jī)化合物(例如丙垸、正丁烷、異丁垸、丁烯、異丁烯、戊垸或己垸)和惰性氣體(例如氮?dú)?、氬氣、氙氣、氪氣、氦氣或C02)。此外，發(fā)泡劑可包括氯氟烴(CFC)以及氫氯氟烴(HDFC)，但它們可導(dǎo)致臭氧損耗。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，制備粘合劑聚合物片100之后，將粘合劑聚合物片100涂布或?qū)雍系綄?dǎo)電基底600上，從而獲得墊圈。粘合劑聚合物片100的這種涂布操作或?qū)雍喜僮骺砂慈鐖D6a所示的方式執(zhí)行。也就是說，在粘合劑聚合物片100兩個(gè)表面上排列的防粘片300之間，在粘合劑聚合物片100的一個(gè)表面上排列的防粘片300被移除。與此同時(shí)，在粘合劑聚合物片100的移除了防粘片300的那一個(gè)表面上形成導(dǎo)電基底600。此外，移除在粘合劑聚合物片IOO另一個(gè)表面上排列的防粘片300時(shí)，將其上形成導(dǎo)電基底600的粘合劑聚合物片100巻繞在滾軸上，從而制備墊圈，滾軸可從市場購得。在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，可以應(yīng)用雙程處理工藝。也就是說，商業(yè)產(chǎn)品的制成狀態(tài)可以是粘合劑聚合物片100的兩個(gè)表面上都層合了防粘片300，如果用戶需要，可在移除防粘片300后，將導(dǎo)電基底600層合到粘合劑聚合物片100的一個(gè)表面上。此外，可通過使用能起到掩模圖案310和導(dǎo)電基底600作用的導(dǎo)電網(wǎng)800膜850來獲得墊圈。在這種情況下，墊圈在一個(gè)光聚合反應(yīng)步驟中制備，該步驟使導(dǎo)電網(wǎng)800膜850結(jié)合到粘合劑聚合物片100中。在上述墊圈中，導(dǎo)電網(wǎng)800膜850為導(dǎo)電基底600。可通過將聚合物樹脂涂敷到導(dǎo)電網(wǎng)800上來制備導(dǎo)電網(wǎng)800膜850。在導(dǎo)電網(wǎng)800膜850內(nèi)，導(dǎo)電網(wǎng)800不透光450，因此可起到掩模圖案310的作用；并且，該導(dǎo)電網(wǎng)800由于具有傳導(dǎo)性，因而可起到導(dǎo)電基底600的作用。23圖8a示出該導(dǎo)電網(wǎng)800膜850的制備方法。根據(jù)圖8a所示的一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)電網(wǎng)800放置于防粘襯墊300上在其上涂布漿料狀聚合物樹脂以涂覆導(dǎo)電網(wǎng)800，然后在其上層合防粘襯墊300，并固化漿料狀聚合物樹脂以形成導(dǎo)電網(wǎng)800膜850。在這種情況下，優(yōu)選地，通過控制涂層厚度使網(wǎng)在表面上暴露。導(dǎo)電網(wǎng)800膜850的厚度不受限制，但是，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，厚度可為約5nm-2mm，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，厚度可為約20fxm-lmm。制備導(dǎo)電網(wǎng)800膜850后，一個(gè)表面上的防粘襯墊300被移除，含導(dǎo)電填料的粘合劑聚合物漿料110被涂敷在其上，并且具有掩模圖案310的防粘襯墊300被層合到該聚合物漿料110表面上，然后，進(jìn)行光聚合以形成墊圈，其中導(dǎo)電基底600復(fù)合在粘合劑聚合物片100中(見圖8b)。圖9示出上述制備好的墊圈的剖視圖。根據(jù)本發(fā)明的墊圈具有粘性和傳導(dǎo)特性以及彈性，不使用分離構(gòu)件，并且可以制備為巻筒形式。此外，該墊圈在其縱向140具有優(yōu)異的傳導(dǎo)性，因此，該墊圈具有優(yōu)異的電磁波屏蔽功能。也就是說，根據(jù)本發(fā)明的墊圈具有彈性，因此，可保護(hù)電子通信設(shè)備不受外部沖擊或振動(dòng)的損壞。此外，由于根據(jù)本發(fā)明的墊圈具有優(yōu)異的電導(dǎo)率，其可同時(shí)屏蔽電子通信設(shè)備產(chǎn)生的多種電子波和電磁波，從而提高電子通信設(shè)備的功能和性能。具體地講，根據(jù)本發(fā)明的墊圈適用于顯示裝置，例如LCD設(shè)備和PDP設(shè)備；以及移動(dòng)設(shè)備，例如移動(dòng)電話和移動(dòng)游戲設(shè)備。在下文中，將結(jié)合實(shí)施例、比較例和實(shí)驗(yàn)實(shí)例詳細(xì)描述本發(fā)明，所述實(shí)施例、比較例和實(shí)驗(yàn)實(shí)例僅出于示例性的目的，并非旨在限制本發(fā)明的范圍。在以下描述中，"份"是指"重量份"，其基于每100重量份的通過聚合反應(yīng)獲得的粘合劑聚合物樹脂。<實(shí)施例1>在體積為U的玻璃反應(yīng)器內(nèi)部分聚合93份2-乙基丙烯酸己酯，其為丙烯酸單體；7份丙烯酸，其為極性單體；以及0.04份艷佳固-651(Irgacure-651)(a，a-甲氧基-a-羥基苯乙酮)，其為光引發(fā)劑；從而獲得3000厘泊的漿料。此外，使100份3000厘泊的漿料與0.1份艷佳固-819(Irgacure-819)[二(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基-氧化膦]，其為光引發(fā)劑；和0.65份1，6-二丙烯酸1,6-己二醇酯(HDDA)，其為交聯(lián)劑，并充分?jǐn)嚢柙摶旌衔?。然后，?0份粒度為44pm的鍍銀中空玻璃球(SH230S33,波特工業(yè)公司(PottersIndustriesInc.))與該混合物混合，作為導(dǎo)電填料，然后充分?jǐn)嚢柙摶旌衔?，從而獲得聚合物漿料形式的混合物。同時(shí)，如圖4所示，用黑色油墨在厚度為75jnm的透明聚乙烯膜上繪制晶格圖案，晶格寬度為700pm，間距為1.5mm，從而獲得防粘片。然后，從玻璃反應(yīng)器中擠出聚合物漿料，并且使用輥涂裝置將防粘片在聚合物漿料的兩個(gè)表面都排列，使得聚合物漿料可設(shè)置在厚度為約0.5mm的防粘片之間。由于防粘片在聚合物漿料的兩個(gè)表面上都定位，因此可防止聚合物漿料與空氣(尤其是氧氣)接觸。此后，使來自金屬鹵化物紫外燈的強(qiáng)度為5.16mw/cii^的紫外光照射聚合物漿料的兩個(gè)表面520秒，以此獲得粘合劑聚合物片。圖2a至2c為用SEM(掃描電鏡)拍攝的照相圖，所述照相圖示出通過實(shí)施例l制備的粘合劑聚合物片的剖面形狀和上表面。如圖2a至2c所示，在未形成掩模圖案的區(qū)域，導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物片的橫向(x-y平面)排列，而在沒有形成掩模圖案的區(qū)域，導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物片的縱向(z-軸方向)排列，從而在粘合劑聚合物片的整個(gè)區(qū)域(x-y方向和z-方向)形成導(dǎo)電網(wǎng)。制備粘合劑聚合物片之后，將該粘合劑聚合物片涂布到導(dǎo)電基底上。使用厚度為60pm的鍍鎳/銅聚對苯二甲酸乙二醇酯織物作為墊圈的導(dǎo)電基底。在涂布過程中，如圖6a所示，在粘合劑聚合物片的一個(gè)表面上排列的防粘片被移除。同時(shí)，在防粘片被移除的粘合劑聚合物片的那一個(gè)表面上排列導(dǎo)電基底。此后，在移除粘合劑聚合物片的另一個(gè)表面上的防粘片時(shí)，將其上形成了導(dǎo)電基底的粘合劑聚合物片巻繞在滾軸上，從而形成墊圈。<實(shí)施例2>實(shí)施例2的執(zhí)行方式與實(shí)施例l相同，不同的是，60份得自美科公司(SulzerMetcoInc.)的鍍鎳石墨纖維被用作導(dǎo)電填料來制備墊圈。圖6a至6c為用SEM(掃描電鏡)拍攝的照相圖，所述照相圖示出通過實(shí)施例2制備的粘合劑聚合物片的剖面形狀和上表面。<實(shí)施例3>實(shí)施例3的執(zhí)行方式與實(shí)施例2相同，不同的是，鍍鎳/銅導(dǎo)電織物被用作導(dǎo)電基底來制備墊圈。<比較性實(shí)施例1至3〉以與實(shí)施例1至3相同的方式執(zhí)行比較例1至3以制備墊圈，不同的是，在紫外光照射步驟中，不在防粘片上形成掩模圖案。<比較性實(shí)施例4>以與實(shí)施例2相同的方式執(zhí)行比較例4以制備墊圈，不同的是，不使用導(dǎo)電基底。<實(shí)驗(yàn)性實(shí)施例1>(電阻測量)根據(jù)MIL-G-83528B(標(biāo)準(zhǔn))的表面探針法(surfaceprobescheme),通過使用吉時(shí)利580微歐計(jì)(Kiethely580micro-ohmmeter〉測量通過實(shí)施例1和2以及比較例1和2制備的墊圈的體積電阻。結(jié)果如表1所示。<實(shí)驗(yàn)性實(shí)施例2>(粘合力測試)將鋁層合到通過上述實(shí)施例和比較例制備的墊圈后，測量卯。方向上對鋼的粘合力。超過30分鐘之后，分別測量25。C和IO(TC的溫度下粘合力的變化。結(jié)果如表l所示。實(shí)施例1實(shí)施例2比較例1比較例1體積電阻(Q)0.040.07超出量程超出量程粘合力(gf/in)25°C10659751219991100°C2457211126432313如表1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例制備的墊圈的粘合力等同于或類似于根據(jù)本發(fā)明比較例制備的墊圈，同時(shí)表現(xiàn)出更優(yōu)異的傳導(dǎo)性。也就是說，比較例表現(xiàn)出量程之外的體積電阻，而本發(fā)明的實(shí)施例可顯著降低體積電阻。<實(shí)驗(yàn)性實(shí)施例3>(拉伸強(qiáng)度)使用拉伸強(qiáng)度測試儀，測量根據(jù)實(shí)施例1至3以及比較例1至4制備的墊圈的拉伸強(qiáng)度。結(jié)果如表2所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>如表2所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例制備的墊圈表現(xiàn)出的拉伸強(qiáng)度優(yōu)于根據(jù)比較例制備的墊圈。如上文所述，根據(jù)本發(fā)明的墊圈包括在導(dǎo)電基底上排列的含有導(dǎo)電填料的粘合劑聚合物片，其中導(dǎo)電填料在粘合劑聚合物片的縱向以及橫向排列，因此，該墊圈在其縱向具有優(yōu)異的傳導(dǎo)性。因此，根據(jù)本發(fā)明的墊圈表現(xiàn)出優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)吸收特性以及電磁波屏蔽功能。所以，如果將本發(fā)明的墊圈用作電子器具的襯墊，則該墊圈能有效地保護(hù)安裝在該電子器具內(nèi)的電子元件。此外，該墊圈具有自粘特性，因此，該墊圈可方便地用于組裝電子器具的多種部件。權(quán)利要求1.一種墊圈，包括導(dǎo)電基底；以及粘合劑聚合物片，其具有電導(dǎo)率并在所述導(dǎo)電基底上排列，其中所述粘合劑聚合物片包括粘合劑聚合物樹脂和分散在所述粘合劑聚合物樹脂中的導(dǎo)電填料，并且，所述導(dǎo)電填料在所述粘合劑聚合物樹脂中的縱向和橫向兩個(gè)方向上排列，而且在所述粘合劑聚合物片的整個(gè)區(qū)域內(nèi)彼此電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中所述粘合劑聚合物片的厚度為約25pm至3mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電基底的厚度為約0.2至lmmc4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電基底包括選自由以下材料組成的組中的一種導(dǎo)電織物、導(dǎo)電無紡布、經(jīng)過傳導(dǎo)性處理的織物、經(jīng)過傳導(dǎo)性處理的無紡布、金屬箔、金屬膜以及通過用聚合物樹脂對導(dǎo)電網(wǎng)進(jìn)行涂布而制備的導(dǎo)電網(wǎng)膜。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中所述粘合劑聚合物片在其中尚未排列的所述導(dǎo)電基底的表面用防粘涂層進(jìn)行處理。6.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中防粘片在所述粘合劑聚合物片上排列。7.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電填料的含量，基于100重量份的所述粘合劑聚合物樹脂，為5至500重量份。8.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電填料包括丙烯酸類聚合物樹脂。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的墊圈，其中所述丙烯酸類聚合物樹脂包括通過共聚含C1至C14垸基的丙烯酸烷基酯單體與極性共聚單體所獲得的聚合物。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的墊圈，其中所述丙烯酸烷基酯單體包括選自由以下物質(zhì)組成的組中的一種(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸正辛酯，(甲基)丙烯酸異辛酯，(甲基)丙烯酸2-乙基-己酯，(甲基)丙烯酸異壬酯，丙烯酸異辛酯，丙烯酸異壬酯，丙烯酸2-乙基-己酯，丙烯酸癸酯，丙烯酸十二垸基酯，丙烯酸正丁酯以及丙烯酸己酯。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的墊圈，其中所述極性共聚單體包括選自由以下物質(zhì)組成的組中的一種丙烯酸，衣康酸，丙烯酸羥烷基酯，丙烯酸氰基垸基酯，丙烯酰胺，取代的丙烯酰胺，N-乙烯基吡咯垸酮，N-乙烯基己內(nèi)酰胺，丙烯腈，氯乙烯以及鄰苯二甲酸二烯丙酯。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的墊圈，其中所述丙烯酸烷基酯單體與所述極性共聚單體之間的重量比為99-50:1-50。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電填料選自由以下材料組成的組貴金屬；非貴金屬；鍍貴金屬的貴金屬或非貴金屬；鍍非貴金屬的貴金屬和非貴金屬；鍍貴金屬或非貴金屬的非金屬；導(dǎo)電非金屬；導(dǎo)電聚合物；以及它們的混合物。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的墊圈，其中:所述貴金屬包括金、銀、鉑；所述非貴金屬包括鎳、銅、錫、鋁和鎳;所述鍍貴金屬的貴金屬或非貴金屬包括鍍銀的銅、鎳、鋁、錫和金；所述鍍非貴金屬的貴金屬和非貴金屬包括鍍鎳的銅和銀；所述鍍貴金屬或非貴金屬的非金屬包括鍍銀或鎳的石墨、玻璃、陶瓷、塑料、彈性體和云母；所述導(dǎo)電非金屬包括碳黑和碳纖維；以及導(dǎo)電聚合物包括聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚硫化氮、聚對亞苯、聚苯硫醚以及聚對苯乙炔。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電填料的平均粒度為約0.250至250pm。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電填料包括鎳涂布的石墨纖維以及細(xì)絲狀鎳粒子，其長度為約10至200nm，厚度為約5至20,。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電填料還包括選自由以下物質(zhì)組成的組中的至少一種導(dǎo)熱填料、阻燃填料、抗靜電劑、發(fā)泡劑和聚合物中空微球。18.根據(jù)權(quán)利要求l所述的墊圈，其中所述導(dǎo)電基底為導(dǎo)電網(wǎng)膜，并且所述導(dǎo)電網(wǎng)膜被復(fù)合到所述粘合劑聚合物片中。19.一種制備墊圈的方法，所述墊圈包括導(dǎo)電基底以及具有電導(dǎo)率并在所述導(dǎo)電基底上排列的粘合劑聚合物片，所述方法包括以下步驟通過將用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體與導(dǎo)電填料混合制備混合物；將所述混合物加工成片狀；在所述片的兩個(gè)表面同時(shí)排列具有掩模圖案的掩模，并通過使光穿過所述掩模照射到所述片上使所述粘合劑聚合物樹脂進(jìn)行光聚合，從而制備所述粘合劑聚合物片，其中所述導(dǎo)電填料在所述粘合劑聚合物樹脂的縱向和橫向兩個(gè)方向上排列，而且在所述片的整個(gè)區(qū)域內(nèi)彼此電連接；以及將所述粘合劑聚合物片涂布到所述導(dǎo)電基底的一個(gè)表面上。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中將所述單體與所述導(dǎo)電填料混合的步驟包括以下子步驟通過部分聚合用于形成所述粘合劑聚合物樹脂的單體形成聚合物漿料；以及將所述導(dǎo)電填料加到通過部分聚合所述單體獲得的所述聚合物漿料中。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述聚合物漿料的粘度為約500至20,000厘泊。22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中在氧氣密度低于1000ppm的無氧條件下，用光照射在所述混合物上。23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述具有掩模圖案的掩模包括網(wǎng)狀網(wǎng)、格子、具有預(yù)定掩模圖案的防粘片或通過用聚合物樹脂對導(dǎo)電網(wǎng)進(jìn)行涂布而制備的導(dǎo)電網(wǎng)膜。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述防粘片包括聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中由所述防粘片的所述掩模圖案形成的光屏蔽部分占所述防粘片的1%至70%。26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述防粘片的厚度為約5fim至2mm。27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中所述粘合劑聚合物樹脂包括丙烯酸類聚合物樹脂。28.—種制備墊圈的方法，所述墊圈包括導(dǎo)電基底以及具有電導(dǎo)率并在所述導(dǎo)電基底上排列的粘合劑聚合物片，所述方法包括以下步驟通過部分聚合用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體形成聚合物漿料；將導(dǎo)電填料加到所述聚合物漿料中并且均勻混合所述混合物；將具有所述導(dǎo)電填料的所述聚合物槳料平面化成為帶狀片形式，并且將具有掩膜圖案的掩模在所述聚合物漿料的表面上排列；使光穿過所述掩模照射到所述聚合物漿料的表面上，使得所述粘合劑聚合物樹脂被光聚合，從而制備所述粘合劑聚合物片，其中所述導(dǎo)電填料在所述粘合劑聚合物樹脂的縱向和橫向兩個(gè)方向上排列，而且在所述粘合劑聚合物片的整個(gè)區(qū)域被電連接；以及將所述粘合劑聚合物片涂布到所述導(dǎo)電基底的一個(gè)表面上。29.—種制備墊圈的方法，所述方法包括以下步驟-(a)通過用聚合物樹脂對導(dǎo)電網(wǎng)進(jìn)行涂布來制備導(dǎo)電網(wǎng)膜；(b)通過部分聚合用于形成粘合劑聚合物樹脂的單體來形成聚合物漿料；(C)將導(dǎo)電填料加到所述聚合物漿料中并均勻混合所述混合物；(d)將具有所述導(dǎo)電填料的所述聚合物槳料平面化成為帶狀片形式，并且分別在所述聚合物漿料的各個(gè)表面上排列具有掩膜圖案的掩模和所述導(dǎo)電網(wǎng)膜；以及(e)使光穿過所述掩模和所述導(dǎo)電網(wǎng)膜照射所述聚合物漿料的兩個(gè)表面上，以進(jìn)行光聚合反應(yīng)。全文摘要本發(fā)明公開了一種具有彈性和粘性以及電磁波屏蔽功能的墊圈及其制備方法。所述墊圈包括粘合劑聚合物片，所述粘合劑聚合物片具有電導(dǎo)率并且設(shè)置在導(dǎo)電基底的縱向和橫向，使得所述墊圈除粘性外，還具有沖擊和振動(dòng)吸收特性。文檔編號H05K5/00GK101485239SQ200780025243公開日2009年7月15日申請日期2007年6月29日優(yōu)先權(quán)日2006年7月4日發(fā)明者崔汀完,勛鄭,金元植申請人:3M創(chuàng)新有限公司