專利名稱：電子元件放置設(shè)備和電子元件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件放置設(shè)備和電子元件安裝方法，用于將形成有焊料 隆起的電子元件放置在板上并通過焊接安裝該電子元件。
背景技術(shù)：
裝件的形式來使用，其中，半導(dǎo)體器件通過焊接經(jīng)由電路板上的焊料隆起安 裝在樹脂板上。在用于經(jīng)由焊料隆起將電子元件連結(jié)到板的焊點(diǎn)中，焊料隆 起以如下狀態(tài)落在板的電極上，即，向焊料隆起供應(yīng)諸如焊劑或焊膏的焊點(diǎn) 助劑。因此，用于傳送焊劑或焊膏的裝置設(shè)置在電子元件放置設(shè)備中(例如， 參見專利文獻(xiàn)l)。JP-A-2005-305806
隨著近年來電子元件尺寸更小、功能更強(qiáng)的進(jìn)展，構(gòu)建到電子裝備中的 電子元件需要更高的安裝密度，并且變得更小且更薄。因此，電路板或放置 在該電路板上的半導(dǎo)體封裝件具有較低的剛度，從而在受熱時(shí)容易引起翹曲 變形。因此，在將下表面上形成有焊料隆起的半導(dǎo)體封裝件放置在板上后的 回流工序中，位于出現(xiàn)翹曲變形的部位中的焊料隆起易于浮動(dòng)并導(dǎo)致與板電 極之間的間隙。
添加焊膏對(duì)于抵制焊料隆起的浮動(dòng)是有效的。然而，在上面的專利文獻(xiàn) 的示例中的膏劑膜形成裝置中，焊膏作為具有均勻厚度的膜供應(yīng)至所有的焊 料隆起，因此，取決于因翹曲變形而導(dǎo)致的浮動(dòng)的程度，即使通過傳送膏劑， 可能也不能覆蓋焊料隆起與電極之間的間隙。結(jié)果，焊料隆起不能通過焊接 與板上的連接電極正常地連結(jié)，可能產(chǎn)生諸如電氣連接不合格或接點(diǎn)強(qiáng)度不 足的虛焊。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種可以防止在通過焊接安裝可能會(huì)產(chǎn)生翹
5曲變形的電子元件時(shí)出現(xiàn)虛焊的電子元件放置設(shè)備和電子元件安裝方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種電子元件放置設(shè)備，用于將下表面上形成有多個(gè)
焊料隆起(solder bump)的電子元件放置在板上，該電子元件放置設(shè)備包括 元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)電子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置
部中的板上；頭移動(dòng)裝置，用于使放置頭在元件供應(yīng)部與板保持部之間移動(dòng)； 元件翹曲信息存儲(chǔ)部，用于存儲(chǔ)表示在電子元件的回流工序中翹曲變形狀態(tài) 的元件翹曲信息；膏劑傳送單元，設(shè)置在放置頭的移動(dòng)路徑上，用于通過在 膜形成面上形成待傳送至焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在放置頭中的電 子元件下降至膜形成面，而將焊膏傳送至多個(gè)焊料隆起；和控制部，用于控 制膏劑傳送單元；其特征在于，膏劑傳送單元具有刮板，該刮板由刮板驅(qū)動(dòng) 部驅(qū)動(dòng)，用于在膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作， 控制部基于元件翹曲信息控制刮板驅(qū)動(dòng)部，以形成具有膜厚度分布的膜，用 于根據(jù)電子元件中的翹曲變形狀態(tài)將期望傳送量的焊膏傳送至所述多個(gè)悍 料隆起中的每個(gè)焊料隆起。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子元件安裝方法，用于電子元件放置 設(shè)備中，用于將下表面上形成有多個(gè)焊料隆起的電子元件放置并安裝在板 上，該電子元件放置設(shè)備包括元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)電子元件；板保持部， 用于保持并定位所述板；放置頭，用于從元件供應(yīng)部中取出電子元件并將電 子元件放置在被保持于板保持部中的板上；頭移動(dòng)裝置，用于使放置頭在元 件供應(yīng)部與板保持部之間移動(dòng)；元件翹曲信息存儲(chǔ)部，用于存儲(chǔ)表示電子元
件的回流工序中的翹曲變形狀態(tài)的元件翹曲信息；膏劑傳送單元，設(shè)置在放 置頭的移動(dòng)路徑上，用于借助刮板在膜形成面上形成待傳送至焊料隆起的坪 膏的膜，其中刮板在膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操 作；和控制部，用于控制膏劑傳送單元；該電子元件安裝方法的特征在于包 括用放置頭從元件供應(yīng)部取出電子元件的步驟；通過使被保持在放置頭中 的電子元件下降至膏劑傳送單元的膜形成面而將焊膏傳送至焊料隆起的膏 劑傳送步驟；以及將電子元件放置在板上以使焊料隆起經(jīng)由焊膏落在板電極 上的元件放置步驟；其中，在膏劑傳送步驟之前進(jìn)行的膜形成操作中，控制 部基于元件翹曲信息控制用于驅(qū)動(dòng)刮板的刮板驅(qū)動(dòng)部，以形成具有膜厚度分 布的膜，用于根據(jù)電子元件中的翹曲變形狀態(tài)向所述多個(gè)焊料隆起中的每個(gè)焊料隆起傳送期望傳送量的焊膏。
憑借本發(fā)明，在將焊膏傳送至焊料隆起的膏劑傳送步驟之前進(jìn)行的膜形 成操作中，可以通過根據(jù)電子元件回流工序中的翹曲變形狀態(tài)向所述多個(gè)焊 料隆起中的每個(gè)焊料隆起傳送期望傳送量的焊膏而形成具有膜厚度分布的 膜，來防止在通過焊接安裝易于發(fā)生翹曲變形的電子元件時(shí)出現(xiàn)的虛焊。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝系統(tǒng)的構(gòu)造的框圖。 圖2是用于解釋根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝系統(tǒng)中的焊料印 刷的解釋圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件放置設(shè)備的平面圖。 圖4是用于解釋根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)實(shí)施例的電子元件放置設(shè)備中的膏劑傳 送單元的結(jié)構(gòu)的解釋圖。
圖5A至5D是用于解釋根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件放置設(shè)備中 的膏劑傳送單元的操作的解釋圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件放置設(shè)備中的控制系統(tǒng)的 構(gòu)造的框圖。
圖7A和7B是用于解釋根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝方法中
的元件翹曲信息和刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)的解釋圖。
圖8是示出根據(jù)本發(fā)明 一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝方法的流程圖。
圖9A至9C是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝方法的工序
的解釋圖。
圖IOA至10C是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝方法的工 序的解釋圖。
圖11A和11B是示出在根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子元件安裝方法中 焊膏傳送量與接頭虛焊之間關(guān)系的解釋圖。
圖12是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子元件放置設(shè)備中的控制系統(tǒng) 的構(gòu)造的框圖。
圖13A和13B是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子元件放置設(shè)備中的 膏劑傳送信息庫的數(shù)據(jù)組織的視圖。
圖14是示出根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的電子元件安裝方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
參照?qǐng)D1,首先將在下面描述電子元件安裝系統(tǒng)。在圖1中，電子元件 安裝系統(tǒng)具有經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2連接的電子元件安裝線1，該電子安裝線由印
刷設(shè)備M1、印刷檢查設(shè)備M2、電子元件放置設(shè)備M3和回流設(shè)備M4構(gòu)成， 這些設(shè)備中的每個(gè)是電子元件安裝設(shè)備，并由管理計(jì)算機(jī)3完全控制。在該 實(shí)施例中，借助這些多個(gè)電子元件安裝設(shè)備，在下表面上形成有多個(gè)用于連 接到外部的焊料隆起的電子元件通過焊接安裝在板上，以制造安裝板。電子 元件安裝設(shè)備可以經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2連接，而無需使用管理計(jì)算機(jī)3 。
印刷設(shè)備M1將用于使電子元件連結(jié)到對(duì)應(yīng)于電子元件的焊料隆起陣列 而形成的電極的焊膏絲網(wǎng)印刷到作為安裝目標(biāo)的板上。印刷檢查設(shè)備M2通 過拾取焊料印刷后的板的圖像來識(shí)別焊膏的平面位置而檢查印刷狀態(tài)。電子 元件放置設(shè)備M3利用放置頭將電子元件放置在印刷有焊膏的板上?；亓髟O(shè) 備M4通過對(duì)放置有電子元件的板進(jìn)行加熱并使焊料隆起和焊膏因受熱而熔 合，而將電子元件焊接到板上。
圖2示出印刷設(shè)備M1中進(jìn)行的焊料印刷。印刷設(shè)備M1包括印網(wǎng)掩模 6和刮板機(jī)構(gòu)8。板保持部(未示出)對(duì)安裝有電子元件的板5進(jìn)行定位并將其 保持在印網(wǎng)掩模6的下方。與作為安裝目標(biāo)的電子元件連接的電極^和5b 設(shè)置在板5的上表面上。刮板機(jī)構(gòu)8設(shè)置在印網(wǎng)掩模6的上方，在刮板機(jī)構(gòu) 8中，兩個(gè)印刷刮板9可以在提升機(jī)構(gòu)10的作用下向上移動(dòng)或向下移動(dòng)。刮 板機(jī)構(gòu)8在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)的作用下可水平移動(dòng)。通過在板5與印網(wǎng) 掩模6的下表面接觸且焊膏7供應(yīng)到印網(wǎng)掩模6的上表面上的狀態(tài)下，使刮 板機(jī)構(gòu)8水平移動(dòng)，同時(shí)使印刷刮板9在印網(wǎng)掩模6的上表面上滑動(dòng)，焊膏 7經(jīng)由沖在印網(wǎng)掩才莫6中的圖案孔(未示出)而印刷在電極5a和5b上。
現(xiàn)在參照?qǐng)D3，下面將描述電子元件放置設(shè)備M3的結(jié)構(gòu)。在圖3中， 運(yùn)送路徑12在基座11的中心部沿X方向(板運(yùn)送方向)延伸。運(yùn)送路徑12 運(yùn)送安裝并保持有電子元件的板5，并將板5定位在電子元件安裝位置。因 此，運(yùn)送路徑12作為用于保持并定位板5的板保持部。供應(yīng)電子元件的第 一元件供應(yīng)部13A和第二元件供應(yīng)部13B設(shè)置在運(yùn)送路徑12的兩側(cè)。
多個(gè)帶式饋送器14設(shè)置在第一元件供應(yīng)部13A中。這些帶式饋送器按 節(jié)距饋送保持著電子元件(例如，終端芯片型元件)的帶，并將電子元件供應(yīng)到放置頭的拾取位置，正如下面所描述的。兩個(gè)盤式饋送器15在第二元件
供應(yīng)部13B中并行設(shè)置。該兩個(gè)盤式饋送器15將不同種類的電子元件16以 柵陣列的形式供應(yīng)到放置頭的拾取位置。電子元件16包括半導(dǎo)體器件安裝 在薄型樹脂板上的半導(dǎo)體封裝件(例如，BGA)和具有隆起的小元件。在該實(shí) 施例中，電子元件16經(jīng)由形成在下表面上的多個(gè)焊^'十隆起與板連接，例如 半導(dǎo)體封裝件。
Y軸工作臺(tái)17A和Y軸引導(dǎo)裝置17B設(shè)置在基座11的沿X方向的兩個(gè) 端部。X軸工作臺(tái)18安裝在Y軸工作臺(tái)17A和Y軸引導(dǎo)裝置17B之間。 此外，放置頭19附接在X軸工作臺(tái)18上。放置頭19為具有多個(gè)單元放置 頭20的復(fù)合型，并與板識(shí)別照相機(jī)21整體移動(dòng)。
通過驅(qū)動(dòng)X軸工作臺(tái)18和Y軸工作臺(tái)17A，放置頭19在XY方向上 移動(dòng)。電子元件通過單元放置頭20的吸附噴嘴20a(參見圖9)而被從第一元 件供應(yīng)部13A和第二元件供應(yīng)部13B中取出，并放置在定位并保持于運(yùn)送 路徑12上的板5上。X軸工作臺(tái)18和Y軸工作臺(tái)17A構(gòu)成用于使放置頭 19在第一元件供應(yīng)部13A和第二元件供應(yīng)部13B與運(yùn)送路徑12之間移動(dòng)的 頭移動(dòng)裝置。
線陣照相機(jī)(line camera)23、噴嘴儲(chǔ)料器22和膏劑傳送單元24設(shè)置在運(yùn) 送路徑12與第二元件供應(yīng)部13B之間的放置頭19的移動(dòng)路徑上。當(dāng)從每個(gè) 元件供應(yīng)部拾取電子元件的放置頭19在線陣照相機(jī)23的上方經(jīng)過以到達(dá)板 5的途中，保持在放置頭19中的電子元件被識(shí)別。
噴嘴儲(chǔ)料器22根據(jù)放置在板5上的電子元件的種類而容納多種吸附噴 嘴。當(dāng)放置頭19訪問噴嘴儲(chǔ)料器22時(shí)，根據(jù)待放置的電子元件選擇并附接 上吸附噴嘴。膏劑傳送單元24具有形成焊膏薄膜的功能，通過在膜形成面 上將焊料組分混合成焊劑而使焊膏薄膜具有粘性。通過使保持于放置頭19 中的電子元件下降至膏劑傳送單元24的膜形成面，將焊膏傳送并供應(yīng)至形 成在電子元件下表面上的多個(gè)焊料隆起。焊膏的傳送和供應(yīng)旨在通過在將焊 料隆起與板5的電極焊接在一起時(shí)增加焊料的量而提高焊點(diǎn)的可靠性。
參照?qǐng)D4,下面將描述設(shè)置在電子元件放置設(shè)備M3中的膏劑傳送單元 24的構(gòu)成。在圖4中，光滑的膜形成面25a設(shè)置在基部25的上表面上。通 過用刮板28鋪開(spread)焊膏7的膜形成操作，待傳送并供應(yīng)至形成于電子 元件16上的焊料隆起16a的焊膏7的膜7a形成在膜形成面25a上。
9基部25設(shè)置有垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)26和水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)27,用于允許刮板28執(zhí)行膜形成操作。刮板28附接在水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)27上。垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)26、水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)27和刮板28由刮板驅(qū)動(dòng)部35(參見圖6)驅(qū)動(dòng)。即，通過驅(qū)動(dòng)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)27而使刮板28水平移動(dòng)，并且通過驅(qū)動(dòng)垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)26而進(jìn)一步使刮板28與水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)27—起整體地向上或向下移動(dòng)。因此，刮板28由刮板驅(qū)動(dòng)部35驅(qū)動(dòng)以在膜形成面25a上進(jìn)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作。由此，焊膏7的膜形成在膜形成面25a上。
圖5A至5D示出刮板28所執(zhí)行的膜形成操作的一個(gè)構(gòu)圖示例。圖5A示出如下狀態(tài)通過用刮板28在膜形成面25a的上表面上鋪開初始膜厚度tl的焊膏7，在膜形成面25a上形成具有均勻膜厚度的膜7a。隨后，開始用于獲得期望的膜厚度分布的膜形成操作。即，通過借助垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)26和水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)27,使刮板28以預(yù)定的圖案執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作，在膜7a的預(yù)定范圍中形成膜厚度變化部7b，該膜厚度變化部7b的形狀形成為焊膏7在期望的橫截面中被刮擦，如圖5B和5C所示。在圖5D所示的示例中，膜厚度變化部7b具有中心部的膜厚度為t2且周邊部的膜厚度為tl的膜厚度分布。膏劑傳送單元24可以通過改變刮板28的膜形成操作的圖案來形成具有任意膜厚度分布的膜7a。
下面參照?qǐng)D6描述控制系統(tǒng)的構(gòu)造?？刂撇?0是具有CPU的總控制部，控制每個(gè)部分的操作或過程，如下面所述。放置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部31存儲(chǔ)控制放置頭19的放置操作所需的數(shù)據(jù)，例如安裝數(shù)據(jù)。元件翹曲信息存儲(chǔ)部K存儲(chǔ)有關(guān)在目標(biāo)電子元件的回流工序中翹曲變形的狀態(tài)的數(shù)據(jù)。刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部33存儲(chǔ)與元件翹曲信息相對(duì)應(yīng)的通過移動(dòng)刮板28而執(zhí)行的膜形成操作的圖案，即，刮板28的水平和垂直移動(dòng)相結(jié)合的操作圖案。頭驅(qū)動(dòng)部34驅(qū)動(dòng)用于使放置頭19移動(dòng)的放置頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)19M。刮板驅(qū)動(dòng)部35驅(qū)動(dòng)作為垂直移動(dòng)才幾構(gòu)26和水平移動(dòng)^/l構(gòu)27的驅(qū)動(dòng)源的垂直方向驅(qū)動(dòng)電坤幾26M和水平方向驅(qū)動(dòng)電4幾27M。
參照?qǐng)D7A和7B，下面將描述元件翹曲信息和刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)。主要由薄型樹脂板構(gòu)成的諸如BGA的半導(dǎo)體封裝件，如本實(shí)施例的電子元件16，具有如下特點(diǎn)在回流工序中因受熱可能發(fā)生變形，特別是容易發(fā)生翹曲變形。即，電子元件16在常溫下整體上是平的，如圖7A中的(i)所示，但受熱時(shí)可能在兩端部發(fā)生向上的翹曲變形。此時(shí)，取決于各種因素，例如電子元件16的平面尺寸、厚度和板構(gòu)造，即樹脂材料和內(nèi)部布線情況，可能出現(xiàn)不同的
變形行為，如圖7A中的(ii)、 (iii)和(iv)所示。
(ii)所示的電子元件16A具有翹曲變形相對(duì)較小且兩端部^l向上變形一小變形量dl的變形特點(diǎn)，而(iii)所示的電子元件16B具有翹曲變形大且兩端部向上變形一比dl大的變形量d2的變形特點(diǎn)。此外，(iv)所示的電子元件16C具有中心部的變形小且僅兩端部局部升高一變形量d3的變形特點(diǎn)。
取決于元件的種類，該翹曲變形有各種方式，如前所述。翹曲方向可能與圖7A所示的方向相反。即，在一些情況下存在電子元件從兩端部相對(duì)地在中心部升高并整體向上凸出的變形行為。通過每當(dāng)在與回流工序中相同的
加熱條件下加熱目標(biāo)電子元件時(shí)實(shí)際測(cè)量變形量，獲得元件翹曲信息，并將該元 件翹曲信息寫入元件翹曲信息存儲(chǔ)部32中。當(dāng)該信息已經(jīng)作為已知數(shù)據(jù)而獲得時(shí)，其通過管理計(jì)算機(jī)3經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2寫入元件翹曲信息存儲(chǔ)部32中。
因此，當(dāng)電子元件在回流工序中顯示出翹曲變形行為時(shí)，形成在下表面上的焊料隆起沿著離開板電極的方向移位，從而，印刷在板電極上的焊膏熔合的熔融焊料和焊料隆起熔合的熔融焊料在回流工序中的焊料熔合期間沒有結(jié)合成一體，由此導(dǎo)致所謂的"脫焊"，在一些情況下妨礙正常的焊接連接。
為了防止這種虛焊，在該實(shí)施例中，根據(jù)因回流工序中的加熱而導(dǎo)致的元件翹曲變形的程度，即，焊料隆起16a在背離電極5a的方向上移位的程度，將焊膏7額外地傳送并供應(yīng)至焊料隆起16a，以防止出現(xiàn)"脫焊"。該焊膏7的額外供應(yīng)是這樣進(jìn)行的使保持在單元放置頭20中的電子元件l6下降至由膏劑傳送單元24形成的膜7a以使焊料隆起16a與膜？a接觸。
此時(shí)，向每個(gè)焊料隆起16a傳送并供應(yīng)防止"脫焊"所需的合適量的焊膏7。即，根據(jù)因翹曲變形而移位的焊料隆起16&*與平均水平的焊料隆起16a之間的高度差A(yù)h,通過刮板28的膜形成操作，建立形成在膜形成面25a上的膜7a的膜厚度分布，如圖7B所示。刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)表示用于形成具有這樣的膜厚度分布的膜7a的刮板28所執(zhí)行的膜形成操作的圖案。如果元件翹曲信息被寫入元件翹曲信息存儲(chǔ)部32中，則其同時(shí)也被寫入刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部33中。
例如，具有較小翹曲變形的電子元件16，如圖7A中的(i)所示的電子元件16，形成有具有總體膜厚度t0的均勻的膜7a,如圖7B中的(i)所示，使得可以將期望供應(yīng)量的焊膏7均勻地傳送至每個(gè)焊料隆起16a。相反，顯示出完全彎曲狀態(tài)的翹曲變形的電子元件，如圖7A中的(ii)和(iii)所示的電子元件16A和16B，根據(jù)翹曲程度，即兩端部的位移量dl、 d2，首先形成有具有總體膜厚度tl、 t2的膜7a，然后根據(jù)圖7B中的(ii)和(iii)所示的完全彎曲狀態(tài)，形成有膜厚度變化部7b,使得膜厚度分布可以與每個(gè)焊料隆起16a之間的高度差A(yù)h—致。此外，在中心部具有小變形且僅在兩端部具有局部翹曲變形的電子元件，如圖7A中的(iv)所示的電子元件16C，根據(jù)位移量d3形成有具有總體膜厚度t3的膜7a，然后根據(jù)變形狀態(tài)，形成有膜厚度變化部7b,如圖7B中的(iv)所示。
參照?qǐng)D8的流程圖，下面將描述用在該電子元件安裝系統(tǒng)中的電子元件安裝方法。該電子元件安裝方法包括將下表面上形成有多個(gè)焊料隆起16a的電子元件16放置在板5上，并安裝它。首先，通過放置頭19將電子元件16從第二元件供應(yīng)部13B中取出(ST1)。
通過使保持在放置頭19中的電子元件16下降至膏劑傳送單元24的膜形成面25a，將焊膏7傳送至焊料隆起16a(膏劑傳送工序)(ST2),如圖9A所示。即，通過使保持在單元放置頭20中的電子元件16下降至膜7a，而使每個(gè)焊料隆起16a與膜7a接觸，如圖9B所示，從而將期望傳送量的焊膏7傳送至電子元件16的每個(gè)焊料隆起16a，如圖9C所示。
在該膏劑傳送工序之前進(jìn)行的膜形成操作中，根據(jù)待安裝的電子元件的種類，讀取存儲(chǔ)在元件翹曲信息存儲(chǔ)部32中的元件翹曲信息，并進(jìn)一步從刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部33中讀取與該元件翹曲信息對(duì)應(yīng)的刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)。并且，控制部30基于該刮板移動(dòng)信息控制刮板驅(qū)動(dòng)部35，以驅(qū)動(dòng)刮板28執(zhí)行用于形成具有膜厚度分布的膜的膜形成操作，從而根據(jù)電子元件的翹曲信息將期望傳送量的焊膏7傳送至多個(gè)焊料隆起16a中的每個(gè)(參見圖5)。
由此，形狀基于電子元件16的元件翹曲信息的膜厚度變化部7b形成在膜7a上。即，控制部30基于元件翹曲信息控制用于驅(qū)動(dòng)刮板28的刮板驅(qū)動(dòng)部35，以形成具有膜厚度分布的膜7a,用于根據(jù)電子元件的翹曲變形的狀態(tài)將期望傳送量的焊膏傳送至多個(gè)焊料隆起16a中的每個(gè)。
將電子元件16放置在板5上(ST3)。即，在傳送焊膏7之后使放置頭l9移動(dòng)以將保持著電子元件16的單元放置頭20定位在板5上，以使焊料隆起
1216a與板5的電極Sa對(duì)準(zhǔn)，如圖10A所示。然后，使電子元件16下降并置 于板5上，從而使焊料隆起16a經(jīng)由焊膏7落在板5的電極5a上，如圖10B 所示(元件放置工序)。
隨后，將放置有電子元件16的板5運(yùn)送到回流設(shè)備M4中。然后，連 同電子元件16 —起對(duì)板5進(jìn)行加熱直至焊料熔化溫度或更高，以使焊料隆 起16a和焊膏7中的焊料組分熔化并通過將電子元件16與板5焊接起來而 連結(jié)，如圖10C所示(回流工序)(ST4)。此時(shí)，電子元件16經(jīng)受熱變形，并 具有在外緣部向上翹曲的變形行為，由此位于外緣部的焊料隆起16a與電子 元件16 —起移位，從而增加與電極5a的間隙。
即使在該情況下，基于電子元件16的元件翹曲信息，將期望傳送量的 焊膏7額外地傳送并供應(yīng)至每個(gè)焊料隆起16a,由此用于焊接焊料隆起16a 與電極5a的焊料量在電極5a與焊料隆起之間的間隙因翹曲變形而增大的部 位也不會(huì)有那么不足。即，電子元件16的焊料隆起16a熔合的焊料組分， 連同焊膏7中的焊料熔合的焊料組分一起，通常將所有的焊料隆起16a與電 極5a連接起來，使得極好地形成了將電子元件16與電極5a電連接的焊點(diǎn) 16b，而不會(huì)產(chǎn)生諸如電氣連接不合格或接點(diǎn)強(qiáng)度缺乏的虛焊，如圖IOC所 示。
圖IIA和11B示出當(dāng)通過焊接安裝薄型半導(dǎo)體封裝件時(shí)可能出現(xiàn)的虛 焊的示例。圖IIA示出在沒有額外地供應(yīng)焊膏7的情況下將兩端部可能向上 翹曲的電子元件16置于回流工序中的示例。在該情況下，當(dāng)回流工序中出 現(xiàn)翹曲變形時(shí)，位于中心部的焊料隆起16a與板的電極5a極好地焊接起來， 但焊膏7的量可能在兩端部附近的焊料隆起16a的位置處不足。結(jié)果，用于 完全地連接電子元件16和電極5a的焊點(diǎn)16b沒有很好地形成，導(dǎo)致具有未 連結(jié)部分C的虛焊。
此外，圖11B示出向該電子元件16的每個(gè)焊料隆起16a額外地供應(yīng)相 同傳送量的焊膏7的示例。在該情況下，當(dāng)回流工序中出現(xiàn)翹曲變形時(shí)，在 兩端部附近的焊料隆起16a的位置處焊點(diǎn)成形良好，這是因?yàn)?，通過添加使 焊膏7的量變得合適，但焊膏7的量比對(duì)于位于中心部的焊料隆起16a而言 合適的量要更多。結(jié)果，熔融狀態(tài)的過多焊料在該范圍內(nèi)流動(dòng)，從而產(chǎn)生相 鄰的電極5a通過焊料相互連接的焊橋B。
相反，在該實(shí)施例的電子元件安裝方法中，如前所述，基于根據(jù)電子元件的種類而存儲(chǔ)的元件翹曲信息，根據(jù)電子元件的翹曲變形狀態(tài)，將期望傳 送量的焊膏7傳送至所述多個(gè)焊料隆起中的每個(gè)，由此使得在回流工序中焊
膏7的量對(duì)于每個(gè)焊料隆起16a來講正合適。從而，可以防止通過焊接將易 于在回流工序中翹曲變形的薄型半導(dǎo)體封裝件安裝在板上時(shí)出現(xiàn)虛焊。
下面將描述本發(fā)明的另一實(shí)施例。參照?qǐng)D12，下面將描述控制系統(tǒng)的構(gòu) 造?？刂撇?30是具有CPU的總控制部，控制每個(gè)部分的操作或工序，如 下所述。放置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部131存儲(chǔ)用于控制放置頭19的放置操作所需的數(shù) 據(jù)，例如安裝數(shù)據(jù)。元件數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部133和刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部134構(gòu)成用 于存儲(chǔ)每種電子元件的膏劑傳送信息的膏劑傳送信息庫132，其中所述膏劑 傳送信息用于控制在膏劑傳送單元24中執(zhí)行的膜形成操作。
頭驅(qū)動(dòng)部135驅(qū)動(dòng)用于使放置頭19移動(dòng)的放置頭驅(qū)動(dòng)電機(jī)119M。刮板 驅(qū)動(dòng)部136驅(qū)動(dòng)作為垂直移動(dòng)4幾構(gòu)126和水平移動(dòng)才幾構(gòu)127的驅(qū)動(dòng)源的垂直 方向驅(qū)動(dòng)電機(jī)126M和水平方向驅(qū)動(dòng)電機(jī)127M。識(shí)別部137對(duì)板識(shí)別照相 機(jī)121和元件識(shí)別照相機(jī)123所獲取的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理，以識(shí)別板5 的位置并辨識(shí)電子元件16，并檢測(cè)處于被保持在放置頭19中的狀態(tài)下的電 子元件的位置。
參照?qǐng)D13A和13B，下面將描述膏劑傳送信息庫l32的數(shù)據(jù)組織。圖 13A示出存儲(chǔ)在元件數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部133中的元件數(shù)據(jù)，對(duì)于每個(gè)元件種類A、 B、 C、 D、...，存儲(chǔ)元件翹曲信息133a和膏劑傳送圖案133b。元件翹曲信 息133a表示電子元件的回流工序中翹曲變形的狀態(tài)，膏劑傳送圖案133b表 示根據(jù)翹曲變形的狀態(tài)向多個(gè)焊料隆起傳送期望傳送量的焊膏的膜厚度分 布。
并且，刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部134存儲(chǔ)與膏劑傳送圖案133b相關(guān)聯(lián)的刮 板移動(dòng)圖案134a，如圖13B所示。刮板移動(dòng)圖案134a是用于使刮板28在 膏劑傳送單元24中在膜形成面25a上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜 形成操作的操作圖案的數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)由膏劑傳送圖案U3b所指示的膜厚度 分布。元件翹曲信息133a、膏劑傳送圖案133b和刮板移動(dòng)圖案1Ma構(gòu)成膏 劑傳送信息。
參照?qǐng)D8,下面將描述元件翹曲信息133a的具體示例。主要由薄型樹脂 板構(gòu)成的諸如BGA的半導(dǎo)體封裝件，如該實(shí)施例的電子元件l6,具有因回 流工序中的加熱而容易變形、且特別是易于發(fā)生翹曲變形的特點(diǎn)。而該翹曲變形的趨勢(shì)不是均勻的，而是取決于各種因素，例如電子元件16的平面尺 寸、厚度和板構(gòu)造，即樹脂材料和內(nèi)部布線情況，可能出現(xiàn)不同的變形行為， 如下面所述。
即，圖8A中的(i)所示的電子元件16A(元件種類A)具有如下特點(diǎn)整體 幾乎是平的，沒有發(fā)生翹曲變形，其中，元件翹曲信息133a確定為"沒有 翹曲"。
圖8A中的(ii)所示的電子元件16B(元件種類B)具有如下特點(diǎn)以翹曲 變形相對(duì)較小、兩端部向上移位僅一小變形量dl的形式，發(fā)生了幾乎完全 彎曲形狀的翹曲變形，而圖8A中的(iii)所示的電子元件16C(元件種類C)具 有如下特點(diǎn)同樣發(fā)生了幾乎完全彎曲形狀的翹曲變形，但形式為翹曲變形 較大且兩端部向上移位了比dl大的變形量d2。這些元件種類B和C的元件 翹曲信息133a分別確定為"向上彎曲翹曲(小)"和"向上彎曲翹曲(大)"。此 外，圖8A中的(iv)所示的電子元件16D具有如下變形特點(diǎn)中心部的變形 較小，僅兩端部局部升高了一變形量d3，其中元件翹曲信息133a確定為"端 部向上翹曲"。
如前所述，根據(jù)元件的種類，翹曲變形有各種方式。翹曲方向可以與圖 8A所示的方向相反。即，在一些情況下，存在電子元件從兩端部相對(duì)地在 中心部升高且整體向上凸出的變形行為。通過在與回流工序中相同的加熱條
件下對(duì)多個(gè)目標(biāo)電子元件進(jìn)行加熱來實(shí)際測(cè)量變形量，獲得元件翹曲信息。 收集所獲得的數(shù)據(jù)作為庫數(shù)據(jù)，并直接從電子元件放置設(shè)備M3的操作面板 或通過管理計(jì)算機(jī)3經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2將其寫入膏劑傳送信息庫132中。
下面將描述與元件翹曲信息133a相關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)的膏劑傳送圖案133b。 當(dāng)電子元件在回流工序中顯示出翹曲變形行為時(shí)，形成在下表面上的焊料隆 起沿背離板的電極的方向移位，從而，印刷在板電極上的焊膏熔合的熔融焊 料和焊料隆起熔合的熔融焊料在回流工序中的焊料熔合期間沒有結(jié)合成一 體，由此導(dǎo)致所謂的"脫焊"，在一些情況下妨礙正常的焊接連接。
為了防止這種虛焊，在該實(shí)施例中，才艮據(jù)因回流工序中的加熱而導(dǎo)致的 元件翹曲變形的程度，即，焊料隆起16a在背離電極5a的方向上移位的程 度，將焊膏7額外地傳送并供應(yīng)至焊料隆起16a,以防止出現(xiàn)"脫焊"。該焊 膏7的額外供應(yīng)是這樣進(jìn)行的使保持在單元放置頭20中的電子元件16下 降至由膏劑傳送單元24形成的膜7a以使焊料隆起16a與膜h接觸。此時(shí)，向每個(gè)焊料隆起16a傳送并供應(yīng)防止"脫焊"所需的合適量的焊 膏7。即，根據(jù)因翹曲變形而移位的焊料隆起16&*與平均水平的焊料隆起16 之間的高度差A(yù)h,建立形成在膜形成面25a上的膜7a的膜厚度分布，如圖 8B所示。膏劑傳送圖案33b確定了這種膜形成分布的圖案。
例如，具有較小翹曲變形的電子元件16，如圖8A中的(i)所示的電子元 件16A，將期望供應(yīng)量的焊膏7均勻地傳送至焊料隆起16a。即，建立了用 于傳送具有總體膜厚度為t0的均勻膜7a的焊膏的膏劑傳送圖案Pl(均勻膜 圖案)，如圖8B中(i)所示，并在元件數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部33中存儲(chǔ)該膏劑傳送圖案 Pl并使其與元件種類A相關(guān)聯(lián)。
相反，顯示出完全彎曲狀態(tài)的翹曲變形的電子元件，如圖8A中的(ii)和 (iii)所示的電子元件16B和16C，根據(jù)翹曲程度，即兩端部的位移量dl、 d2， 首先形成有具有總體膜厚度tl、 t2的膜7a,然后根據(jù)圖8B中的(ii)和(iii)所 示的完全彎曲狀態(tài)，形成有膜厚度變化部7b，使得膜厚度分布可以與每個(gè)焊 料隆起16a之間的高度差A(yù)h—致，由此來傳送膏劑。在這種情況下，建立 了膏劑傳送圖案P2(小彎曲圖案)和膏劑傳送圖案P3(大彎曲圖案)，并在元件 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部133中分別存儲(chǔ)所述膏劑傳送圖案P2和膏劑傳送圖案P3并將它 們分別與元件種類B和C相關(guān)聯(lián)。
此外，在中心部具有小變形且僅在兩端部具有局部翹曲變形的電子元 件，如圖8A中的(iv)所示的電子元件16D, 4艮據(jù)位移量d3形成有具有總體 膜厚度t3的膜7a，然后根據(jù)變形狀態(tài)，形成有膜厚度變化部7b，由此傳送 膏劑，如圖8B中的(iv)所示。在該情況下，建立了膏劑傳送圖案P《端部增 加厚度圖案)，并在元件數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部IB中存儲(chǔ)該膏劑傳送圖案P斗并使其與 元件種類D相關(guān)聯(lián)。
因此，基于以前述方式建立的膏劑傳送圖案Pl、 P2、 P3、 P4…，生成 刮板移動(dòng)圖案Sl、 S2、 S3、 S4…。即，控制部130生成控制數(shù)據(jù)，用于通 過驅(qū)動(dòng)垂直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26和水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)27來控制刮板28形成具有由每個(gè) 上述膏劑傳送圖案所表示的膜厚度分布的膜。這些控制數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在刮板移動(dòng) 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部134中，并且在刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部134中與膏劑傳送圖案Pl、 P2、 P3、 P4…相關(guān)聯(lián)。
為了使上述示例中膏劑傳送信息庫132中的每個(gè)數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)，在元件數(shù) 據(jù)存儲(chǔ)部133中使元件翹曲信息133a和膏劑傳送圖案133b與元件種類相關(guān)聯(lián)，并在刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部134中使刮板移動(dòng)圖案134a與膏劑傳送圖案 133b相關(guān)聯(lián)。然而，每個(gè)數(shù)據(jù)之間的關(guān)聯(lián)方法可以是任意的，從而刮板移動(dòng) 圖案134a可以直接與元件種類相關(guān)聯(lián)。
在該實(shí)施例中，基于識(shí)別部137對(duì)電子元件的識(shí)別結(jié)果以及從膏劑傳送 信息庫132讀取的膏劑傳送信息，控制部130控制刮板驅(qū)動(dòng)部135，以允許 刮板28執(zhí)行膜形成操作，從而在膏劑傳送單元24中在多個(gè)焊料隆起16a中 的每個(gè)上形成具有膜厚度分布的膜7a，用于根據(jù)電子元件的翹曲變形狀態(tài)傳 送期望傳送量的焊膏7，如下所述。
參照?qǐng)D14的流程圖，下面將描述用在電子元件安裝系統(tǒng)中的電子元件 安裝方法。該電子元件安裝方法包括將下表面上形成有多個(gè)焊料隆起16a的 電子元件16放置在板5上并安裝它。首先，通過放置頭19從第二元件供應(yīng) 部13B取出電子元件16(ST11)。
接下來，識(shí)別電子元件的種類(ST12)。即，當(dāng)放置頭19沿著放置頭19 移動(dòng)到板5的移動(dòng)路徑在元件識(shí)別照相機(jī)123的上方通過時(shí)，元件識(shí)別照相 機(jī)123拾取保持在放置頭19上的電子照相機(jī)16的圖像。此外，識(shí)別部137 對(duì)所獲取的圖像進(jìn)行識(shí)別處理，以識(shí)別電子元件16的種類。如果元件安裝 作業(yè)的安裝順序預(yù)先設(shè)定為不變且在順序程序上在每個(gè)安裝操作中確定電 子元件的種類，則可以將這里所確定的電子元件種類當(dāng)作識(shí)別結(jié)果。
基于識(shí)別結(jié)果，控制部130通過從元件數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部133讀取數(shù)據(jù)來獲取 對(duì)應(yīng)于該元件種類的膏劑傳送圖案(ST13)。并且，控制部130通過從刮板移 動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部134讀取數(shù)據(jù)來獲取對(duì)應(yīng)于該膏劑傳送圖案的刮板移動(dòng)圖案 (ST14)。然后，基于該刮板移動(dòng)圖案，控制部130控制刮板驅(qū)動(dòng)部136,以 允許刮板28根據(jù)膏劑傳送圖案執(zhí)行膜形成操作(ST15)。即，在如下所述的 在膏劑傳送工序之前進(jìn)行的該膜形成搡作中，控制部130基于電子元件16 的識(shí)別結(jié)果和從膏劑傳送信息庫132讀取的膏劑傳送信息來控制刮板驅(qū)動(dòng)部 136，使得在所述多個(gè)焊料隆起16a中的每個(gè)上形成具有膜厚度分布的膜7a， 用于根據(jù)電子元件的翹曲變形狀態(tài)傳送期望傳送量的焊膏7。
接下來，通過^f吏保持在放置頭19中的電子元件16下降至膏劑傳送單元 24的膜形成面25a而將焊膏7傳送至焊料隆起16a(膏劑傳送工序)(ST16), 如圖9A所示。即，使保持在單元放置頭20中的電子元件16下降至膜7a 以使每個(gè)焊料隆起16a與膜7a接觸，如圖9B所示，從而將期望傳送量的焊膏7傳送至電子元件16的每個(gè)焊料隆起16a，如圖9C所示。
接下來，將電子元件16放置在板5上(ST17)。即，通過使放置頭19移 動(dòng)以使焊料隆起16a與板5的電極5a對(duì)準(zhǔn)，而使保持著焊膏7傳送之后的 電子元件16的單元放置頭20位于板5的上方，如圖IOA所示。然后，使電 子元件16下降，并將其放置在板5上，以使焊料隆起16a經(jīng)由焊膏7落在 板5的電極5a上，如圖10B所示(元件放置操作)。
隨后，將放置有電子元件16的板5運(yùn)送到回流設(shè)備M4中。然后，連 同電子元件16 —起對(duì)板5進(jìn)行加熱直至焊料熔化溫度或更高，以使焊料隆 起16a和焊膏7中的焊料組分熔化并通過將電子元件16與板5焊接起來而 連結(jié)，如圖10C所示(回流工序)(ST18)。此時(shí)，電子元件16經(jīng)受熱變形，并 具有在外緣部向上翹曲的變形行為，由此位于外緣部的焊料隆起16a與電子 元件16 —起移位，從而增大與電極5a的間隙。
即使在該情況下，基于電子元件16的元件翹曲信息，將期望傳送量的 焊膏7額外地傳送并供應(yīng)至每個(gè)焊料隆起16a,由此用于焊接焊料隆起16a 與電極5a的焊料量在電極5a與焊料隆起之間的間隙因翹曲變形而增大的部 位就不會(huì)有那么不足。即，電子元件16的焊料隆起16a所熔合出的焊料組 分與焊膏7中的焊料所熔合出的坪料組分一起通常將所有的焊料隆起16a與 電極5a連接起來，使得極好地形成了將電子元件16與電極5a電連接的焊 點(diǎn)16b，而不會(huì)產(chǎn)生諸如電氣連接不合格或接點(diǎn)強(qiáng)度缺乏的虛焊，如圖10C 所示。
因此，在根據(jù)該實(shí)施例的電子元件安裝方法中，如前所述，基于針對(duì)每 種電子元件而存儲(chǔ)在膏劑傳送信息庫132中的膏劑傳送信息，根據(jù)電子元件 的翹曲變形狀態(tài)，將期望傳送量的焊膏7傳送至所述多個(gè)焊料隆起16a中的 每個(gè)，使得在回流工序中焊膏7對(duì)于每個(gè)焊料隆起16a都正好足夠。由此， 可以防止通過焊接將在回流工序中易于翹曲變形的薄型半導(dǎo)體封裝件安裝 在板上時(shí)出現(xiàn)虛焊。
工業(yè)實(shí)用性
本發(fā)明的電子元件放置設(shè)備和電子元件安裝方法具有如下效果可以防 止通過焊接安裝易于發(fā)生翹曲變形的電子元件時(shí)出現(xiàn)虛焊，并且對(duì)于通過焊 接將形成有焊料隆起的薄型半導(dǎo)體封裝件封裝在板上的領(lǐng)域來講是有效的。
權(quán)利要求
1. 一種電子元件放置設(shè)備，用于將下表面上形成有多個(gè)焊料隆起的電子元件放置在板上，該電子元件放置設(shè)備包括元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)所述電子元件；板保持部，用于保持并定位所述板；放置頭，用于從所述元件供應(yīng)部取出電子元件并將所述電子元件放置在被保持于所述板保持部中的板上；頭移動(dòng)裝置，用于使所述放置頭在所述元件供應(yīng)部與板保持部之間移動(dòng)；元件翹曲信息存儲(chǔ)部，用于存儲(chǔ)表示在所述電子元件的回流工序中翹曲變形狀態(tài)的元件翹曲信息；膏劑傳送單元，設(shè)置在所述放置頭的移動(dòng)路徑上，用于通過在膜形成面上形成待傳送至所述焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在所述放置頭中的電子元件下降至所述膜形成面，而將焊膏傳送至多個(gè)焊料隆起；和控制部，用于控制所述膏劑傳送單元；其中，所述膏劑傳送單元具有刮板，該刮板由刮板驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)，用于在所述膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作，所述控制部基于所述元件翹曲信息控制所述刮板驅(qū)動(dòng)部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根據(jù)所述電子元件中的所述翹曲變形狀態(tài)，將期望傳送量的焊膏傳送至所述多個(gè)焊料隆起中的每個(gè)焊料隆起。
2. —種電子元件放置設(shè)備，用于將下表面上形成有多個(gè)焊料隆起的電子元件放置在板上，該電子元件放置設(shè)備包括 元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)所述電子元件； 板保持部，用于保持并定位所述板；被保持于所述板保持部中的板上；頭移動(dòng)裝置，用于使所述放置頭在所述元件供應(yīng)部與板保持部之間移動(dòng)；膏劑傳送單元，設(shè)置在所述放置頭的移動(dòng)路徑上，用于通過在膜形成面 上形成待傳送至所述焊料隆起的焊膏的膜，并使被保持在所述放置頭中的電子元件下降至所述膜形成面，而將焊膏傳送至多個(gè)焊料隆起；控制部，用于控制所述膏劑傳送單元；和膏劑傳送信息庫，對(duì)于每種電子元件存儲(chǔ)膏劑傳送信息，該膏劑傳送信 息包括表示在所述電子元件的回流工序中翹曲變形狀態(tài)的元件翹曲信息、表 示膜厚度分布以根據(jù)所述翹曲變形狀態(tài)將期望傳送量的焊膏傳送至所述多 個(gè)焊料隆起的膏劑傳送圖案、以及用于使刮板在所述膏劑傳送單元中在所述 膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作以實(shí)現(xiàn)所述膜厚 度分布的刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)；其中，所述控制部基于所述電子元件的識(shí)別結(jié)果和從所述膏劑傳送信息 庫讀取的膏劑傳送信息，來控制用于驅(qū)動(dòng)所述刮板以執(zhí)行所述膜形成操作的 刮板驅(qū)動(dòng)部，以在所述膏劑傳送單元中形成具有膜厚度分布的膜，用于根據(jù) 所述電子元件中的所述翹曲變形狀態(tài)，向所述多個(gè)焊料隆起中的每個(gè)焊料隆 起傳送期望傳送量的焊膏。
3. —種電子元件安裝方法，用于電子元件放置設(shè)備中，用于將下表面上 形成有多個(gè)焊料隆起的電子元件放置并安裝在板上，所述電子元件放置設(shè)備 包括元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)所述電子元件；板保持部，用于保持并定位所在被保持于所述板保持部中的板上；頭移動(dòng)裝置，用于使所述放置頭在所述 元件供應(yīng)部與板保持部之間移動(dòng)；元件翹曲信息存儲(chǔ)部，用于存儲(chǔ)表示在所 述電子元件的回流工序中翹曲變形狀態(tài)的元件翹曲信息；膏劑傳送單元，設(shè) 置在所述放置頭的移動(dòng)路徑上，用于借助刮板在膜形成面上形成待傳送至所 述焊料隆起的焊膏的膜，所述刮板在所述膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移 動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作；和控制部，用于控制所述膏劑傳送單元；所述電子元件安裝方法包括用放置頭從所述元件供應(yīng)部取出電子元件的步驟；在所述膏劑傳送單元中通過使被保持在所述放置頭中的電子元件下降 至所述膜形成面而將焊膏傳送至所述焊料隆起的膏劑傳送步驟；和將所述電子元件放置在所述板上以使所述焊料隆起經(jīng)由所述焊膏落在 所述板的電極上的元件放置步驟；其中，在所述膏劑傳送步驟之前進(jìn)行膜形成操作，所述控制部基于所述 元件翹曲信息控制用于驅(qū)動(dòng)所述刮板的刮板驅(qū)動(dòng)部，以形成具有膜厚度分布的膜，用于根據(jù)所述電子元件中的翹曲變形狀態(tài)向所述多個(gè)焊料隆起中的每 個(gè)焊料隆起傳送期望傳送量的焊膏。
4. 一種電子元件安裝方法，用于電子元件放置設(shè)備中，用于將下表面上 形成有多個(gè)焊料隆起的電子元件放置并安裝在板上，所述電子元件放置設(shè)備包括元件供應(yīng)部，用于供應(yīng)所述電子元件；板保持部，用于保持并定位所在被保持于所述板保持部中的板上；頭移動(dòng)裝置，用于使所述放置頭在所述 元件供應(yīng)部與板保持部之間移動(dòng)；膏劑傳送單元，設(shè)置在所述放置頭的移動(dòng) 路徑上，用于借助刮板在膜形成面上形成待傳送至所迷焊料隆起的焊膏的 膜，所述刮板在所述膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操 作；和控制部，用于控制所述膏劑傳送單元；以及膏劑傳送信息庫，對(duì)于每 種電子元件存儲(chǔ)膏劑傳送信息，該膏劑傳送信息包括表示在所述電子元件的 回流工序中翹曲變形狀態(tài)的元件翹曲信息、表示膜厚度分布以根據(jù)所述翹曲 變形狀態(tài)將期望傳送量的焊膏傳送至所述多個(gè)焊料隆起的膏劑傳送圖案、以 及用于使刮板在所述膏劑傳送單元中在所述膜形成面上執(zhí)行水平移動(dòng)和垂 直移動(dòng)相結(jié)合的膜形成操作以實(shí)現(xiàn)所述膜厚度分布的刮板移動(dòng)數(shù)據(jù)；所述電子元件安裝方法包括用放置頭從所述元件供應(yīng)部取出電子元件的步驟；在所述膏劑傳送單元中通過使被保持在所述放置頭中的電子元件下降 至所述膜形成面而將焊膏傳送至所述焊料隆起的膏劑傳送步驟；和將所述電子元件放置在所述板上以使所述焊料隆起經(jīng)由所述焊膏落在 所述板的電極上的元件放置步驟；其中，在所述膏劑傳送步驟之前進(jìn)行的所述膜形成操作中，所述控制部 基于所述電子元件的識(shí)別結(jié)果和從所述膏劑傳送信息庫中讀取的膏劑傳送 信息，控制用于驅(qū)動(dòng)所述刮板的刮板驅(qū)動(dòng)部，以形成具有膜厚度分布的膜， 用于根據(jù)所述電子元件中的所述翹曲變形狀態(tài)，向所述多個(gè)焊料隆起中的每 個(gè)焊料隆起傳送期望傳送量的焊膏。
全文摘要
提供一種可以防止在通過焊接安裝易于發(fā)生翹曲變形的電子元件時(shí)出現(xiàn)虛焊的電子元件放置設(shè)備和電子元件安裝方法。在用于將下表面上形成有多個(gè)焊料隆起(16a)的電子元件(16)放置在板上的電子元件放置設(shè)備中，基于表示電子元件回流工序中的翹曲變形狀態(tài)的元件翹曲信息，在膏劑傳送單元(24)中形成具有膜厚度分布的膜(7a)，用于根據(jù)翹曲變形狀態(tài)向所述多個(gè)焊料隆起中的每個(gè)傳送期望傳送量的焊膏。從而，可以通過向每個(gè)焊料隆起(16a)額外地供應(yīng)正好足量的焊料，來防止在通過焊接安裝易于發(fā)生翹曲變形的電子元件時(shí)出現(xiàn)的虛焊。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101513142SQ200780033718
公開日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2007年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月11日
發(fā)明者岡本一男, 友保和彥, 日吉正宜, 森田健, 西昭一 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社