專利名稱：電致發(fā)光片及其制造方法、具電致發(fā)光片的機殼及其制造方法
電致發(fā)光片及其制造方法、具電致發(fā)光片的機殼及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光片，尤其涉及一種電致發(fā)光片及其制造方法。背景技術(shù)：
隨著高科技產(chǎn)品的普及民用化，從前僅在飛行器的駕駛座艙內(nèi)使用的場
致發(fā)光(EL， Electrol Liminescent)技術(shù)現(xiàn)已廣泛運用于民用消費領(lǐng)域上， 在手機，傳呼機、無繩電話、個人數(shù)字助理、遙控器等產(chǎn)品上作為背光光源。
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光均勻、發(fā)光面積大等特性，使其有很廣闊的市場應(yīng)用前景。
電致發(fā)光片通過在絕緣基底上印刷電致發(fā)光材料，并將電致發(fā)光片夾在
兩層電極之間，由電致驅(qū)動器驅(qū)動發(fā)光?，F(xiàn)有的電致發(fā)光片作為裝飾，僅僅
是貼在產(chǎn)品的外表面，電致發(fā)光片貼在產(chǎn)品的外面，缺乏整體感，也比較低
端，電致發(fā)光片棵露在空氣中，易受空氣中的氧和水的影響，而使其穩(wěn)定性
和壽命降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電致發(fā)光片，其可在成型和注
塑時不被高溫破壞。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種電致發(fā)光片，其 包括基片膜，于基片膜上設(shè)有透明電極層、發(fā)光層、絕緣層及背側(cè)電極層，
所述透明電極層為在基片膜上沉積的銦錫氧化物；所述發(fā)光層設(shè)在透明電極層上，所述絕緣層設(shè)在發(fā)光層上，所述背側(cè)電極層設(shè)在絕緣層上；所述電致 發(fā)光片還包括熱傳導(dǎo)率低且在注塑時能與注塑料很好結(jié)合的粘合劑層，所述 粘合劑層設(shè)在背側(cè)電極層上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述電致發(fā)光片上設(shè)有粘合劑層，所述粘合劑層熱 傳導(dǎo)率較低，可確保電致發(fā)光片在成型和注塑時不被高溫所破壞，當注塑時， 也有助于提高注塑料與電致發(fā)光片的結(jié)合力。
本發(fā)明所要解決的另 一技術(shù)問題在于提供一種電致發(fā)光片的制造方法， 其與塑膠注塑而成機殼，電致發(fā)光片的穩(wěn)定性和壽命都增強。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種電致發(fā)光片的制 造方法，包括如下步驟a.將作為透明電極的銦錫氧化物沉積在基片膜上， 形成透明電極層，在透明電極層上印刷發(fā)光層，在發(fā)光層上印刷絕緣層，在 絕緣層上印刷背側(cè)電極層，在背側(cè)電極層上印粘合劑層;b.將制作好的基片 膜通過高壓成型模具成型成想要的形狀；c.將成型后的基片膜通過沖切模具 進行沖切，沖切模具把基片膜的多余部分沖切掉，即成電致發(fā)光片；d.將電 致發(fā)光片通過注塑模具進行注塑，所述電致發(fā)光片的粘合劑層與注塑模具上 的機殼相對，將電致發(fā)光片通過粘合劑層注塑成一體。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述電致發(fā)光片在經(jīng)過成型、沖切后，再通過注塑 的方法與塑膠相結(jié)合，電致發(fā)光片與塑膠成為一個整體，并且可通過注塑料 的保護，使得電致發(fā)光片與空氣中的氧和水直接接觸的區(qū)域變小，穩(wěn)定性和 壽命都增強。本發(fā)明所要解決的另 一技術(shù)問題在于提供一種具電致發(fā)光片的機殼，其
整體性好。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種具電致發(fā)光片的 機殼，所述電致發(fā)光片包括基片膜，于基片膜上設(shè)有透明電極層、發(fā)光層、 絕緣層及背側(cè)電極層，所述透明電極層為在基片膜上沉積的銦錫氧化物；所 述發(fā)光層設(shè)在透明電極層上，所述絕緣層設(shè)在發(fā)光層上，所述背側(cè)電極層設(shè) 在絕緣層上；所述電致發(fā)光片還包括熱傳導(dǎo)率低且在注塑時能與注塑料很好 結(jié)合的粘合劑層，所述粘合劑層設(shè)在背側(cè)電極層上；所述電致發(fā)光片與機殼 一體成型。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述機殼與電致發(fā)光片為一體，整體性好。 本發(fā)明所要解決的另 一技術(shù)問題在于提供具電致發(fā)光片的機殼的制造方 法，其電致發(fā)光片的穩(wěn)定性和壽命強。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種具電致發(fā)光片的 機殼的制造方法，包括如下步驟先制作電致發(fā)光片a.將作為透明電極的 銦錫氧化物沉積在基片膜上，形成透明電極層，在透明電極層上印刷發(fā)光層， 在發(fā)光層上印刷絕緣層，在絕緣層上印刷背側(cè)電極層，在背側(cè)電極層上印粘 合劑層;b.將制作好的基片膜通過高壓成型模具成型成想要的形狀；c.將成 型后的基片膜通過沖切模具進行沖切，沖切模具把基片膜的多余部分沖切掉， 即成電致發(fā)光片；將電致發(fā)光片與塑膠注塑而成機殼將電致發(fā)光片通過注 塑模具進行注塑，所述電致發(fā)光片的粘合劑層與注塑模具上的塑膠相對，將電致發(fā)光片通過粘合劑層與塑膠注塑而成機殼。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述機殼的電致發(fā)光片在經(jīng)過成型、沖切后，再通 過注塑的方法與機殼相結(jié)合，電致發(fā)光片與機殼成為一個整體，并且可通過 注塑料的保護，使得電致發(fā)光片與空氣中的氧和水直接接觸的區(qū)域變小，穩(wěn) 定性和壽命都增強。

圖1是本發(fā)明電致發(fā)光片一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖2是圖1所示實施例電致發(fā)光片的薄膜成型的剖視示意圖3是圖1所示實施例電致發(fā)光片沖切時的剖視示意圖4是圖1所示實施例電致發(fā)光片注塑時的剖3見示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白， 以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細iJt明。應(yīng)當理解，此處所 描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
請參閱圖1，是本發(fā)明電致發(fā)光片的一較佳實施例，其包括基層膜l，于 基層膜1上設(shè)有透明電極層10、發(fā)光層12、絕緣層13、背側(cè)電極層14、保 護層15及粘合劑層16。
所述基片膜1為PET或PC制成，基片膜l的厚度為175pm。所述透明 電極層IO設(shè)在基片膜1上，為沉積的銦錫氧化物(ITO)或沉積有ITO晶體 的粘合劑，所述發(fā)光層12設(shè)在透明電極層10上，發(fā)光層12為發(fā)光油墨，設(shè) 在透明電極層IO的有圖案的位置上。所述發(fā)光油墨為摻以Cu或Mg等瑩光染色劑的硫化鋅(ZnS)的發(fā)光體。所述絕緣層13設(shè)在發(fā)光層12上，為絕 緣油墨。所述絕緣油墨為鈦酸鋇(BaTi03)和樹脂粘合劑的混合體。所述背 側(cè)電極層14設(shè)在絕緣層13上，為銀粉油墨。所述背側(cè)電極層14包含碳粉、 銀粉、銅粉，用聚酯作為粘合劑。所述保護層15設(shè)在背側(cè)電極層14上，為 包含有硅酸鎂(MgSi03)和樹脂粘合劑的油墨。所述粘合劑層16涂在保護 層15上，粘合劑層16熱傳導(dǎo)率較低，可確保電致發(fā)光片在成型和注塑時不 被高溫所破壞，當注塑時，也有助于提高注塑料與電致發(fā)光片的結(jié)合力。 請一同參閱圖2至圖4，本發(fā)明電致發(fā)光片的制造方法包括如下步驟 a.制作基片膜l，將作為透明電極的銦錫氧化物沉積在基片膜1上，形成 透明電極層IO,在透明電極層IO上印刷發(fā)光油墨以形成發(fā)光層12，在發(fā)光 層12上印刷絕緣油墨以形成絕緣層13,在絕緣層13上印刷銀粉油墨，通過 加熱和干燥形成背側(cè)電極層14,在背側(cè)電極4上印刷油墨以形成保護層15, 在保護層15上再絲印粘合劑層16。
b潛制作好的基片膜1通過高壓成型模具2成型。所述高壓成型模具2 包括上模板20、下模板22及壓板24,所述上模板20由導(dǎo)套21固定。所述 上模板20的下邊是壓板24,所述下模板22上i殳有定位柱220,所述電致發(fā) 光片通過定位柱220固定在下模板22上，壓板24壓住電致發(fā)光片上，起固 定的作用。所述下模板22上還設(shè)有模仁222，所述模仁222設(shè)在電致發(fā)光片 的下方。所述上模板20上設(shè)有充氣孔(圖中未示出)，用于沖入高壓氣體， 而模仁222的下方有排氣孔(圖中未示出)，在成型時排出電致發(fā)光片下方的氣體。
成型時，將基片膜1固定在下模板22上，然后將上模板20及下模板22 合模，預(yù)熱一段時間后，從上模板20的充氣孔處沖入高壓氣體，使基片膜l 緊貼模仁222 ，保壓 一段時間而塑性變形為需要的形狀。
c. 將成型后的基片膜1通過沖切模具3進行沖切。所述沖切模具3包括 上模板30、壓板32、上刀口 34及下刀口 36，所述上刀口 34固定在上才莫斧反 30上，壓板32與上模板30通過彈簧31相連接，基片膜1置于下刀口 36上。
將塑性成型好的基片膜1插入到?jīng)_切模具3里面，置于下刀口 36上，然 后將上^t板30往下刀口 36的方向移動，壓斧反32壓在電致發(fā)光片上，上刀口 和下刀口36切合，沖切模具3就把多余的部分沖切掉，即成電致發(fā)光片。
d. 將電致發(fā)光片通過注塑模具4進行注塑。所述注塑模具4具有可收容 電致發(fā)光片的腔體40，所述腔體40內(nèi)已事先安置有需與電致發(fā)光片相粘合 的塑膠(圖中未示出)，將塑膠與電致發(fā)光片一起注塑而成機殼，如手機機殼 等。所述電致發(fā)光片的粘合劑層16與腔體內(nèi)的塑膠相對。所述注塑模具4 上設(shè)有與腔體40相通的注射口 42,由注射口 42處注入注塑料44，在實施例 中，注塑料44用的是聚碳酸酯(PC)和丁二烯苯乙烯丙烯腈的接枝共聚物
(ABS )。
注塑時，將沖切好的電致發(fā)光件置于注塑模具4的腔體40中，注塑料 44的溫度為280。C,注塑時間為14秒，模具的溫度保持在80。C進行注塑。 在注塑模具4中，注塑時間短，只有十幾秒，又由于電致發(fā)光件上印刷有熱傳導(dǎo)率較低的粘合劑層16,且注塑料44的溫度和壓力保持在優(yōu)化的狀態(tài)， 可使電致發(fā)光件高質(zhì)量且無點亮實效的與塑膠注塑在一起而成機殼，形成一 個整體。
本發(fā)明電致發(fā)光片上設(shè)有粘合劑層16，所述粘合劑層16熱傳導(dǎo)率較低， 可確保電致發(fā)光片在成型和注塑時不被高溫所破壞，當注塑時，也有助于提 高注塑料與電致發(fā)光片的結(jié)合力；所述電致發(fā)光片上還設(shè)有保護層15,其對 透明電極層IO、發(fā)光層12、絕緣層13及背側(cè)電極層14起到保護作用。
本發(fā)明電致發(fā)光片在經(jīng)過成型、沖切后，再通過注塑的方法與機殼相結(jié) 合，電致發(fā)光片與機殼成為一個整體，并且可通過注塑料44的保護，使得電 致發(fā)光片與空氣中的氧和水直接接觸的區(qū)域變小，穩(wěn)定性和壽命都增強。
本發(fā)明具電致發(fā)光片的機殼，所述電致發(fā)光片與機殼一體成型，電致發(fā) 光片與塑膠注塑而成機殼。
本發(fā)明具電致發(fā)光片的機殼的制造方法，包括如下步驟先制作電致發(fā) 光片再將電致發(fā)光片與塑膠注塑而成機殼將電致發(fā)光片通過注塑模具進 行注塑，所述電致發(fā)光片的粘合劑層與注塑模具上的塑膠相對，將電致發(fā)光 片通過粘合劑層與塑膠注塑而成機殼。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本 發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本 發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
ii
權(quán)利要求
1.一種電致發(fā)光片，其包括基片膜，于基片膜上設(shè)有透明電極層、發(fā)光層、絕緣層及背側(cè)電極層，所述透明電極層為在基片膜上沉積的銦錫氧化物；所述發(fā)光層設(shè)在透明電極層上，所述絕緣層設(shè)在發(fā)光層上，所述背側(cè)電極層設(shè)在絕緣層上；其特征在于所述電致發(fā)光片還包括熱傳導(dǎo)率低且在注塑時能與注塑料很好結(jié)合的粘合劑層，所述粘合劑層設(shè)在背側(cè)電極層上。
2. 如權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光片，其特征在于所述電致發(fā)光片還包括 保護層，所述保護層設(shè)在背側(cè)電極層與粘合劑層之間。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電致發(fā)光片，其特征在于所述保護層為包含 有硅酸鎂和樹脂粘合劑的油墨。
4. 一種如權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光片的制造方法，包括如下步驟a.將 作為透明電極的銦錫氧化物沉積在基片膜上，形成透明電極層，在透明電極 層上印刷發(fā)光層，在發(fā)光層上印刷絕緣層，在絕緣層上印刷背側(cè)電極層，在 背側(cè)電極層上印粘合劑層;b.將制作好的基片膜通過高壓成型模具成型成想 要的形狀；c.將成型后的基片膜通過沖切模具進行沖切，沖切模具把基片膜 的多余部分沖切掉，即成電致發(fā)光片；d.將電致發(fā)光片通過注塑模具進行注 塑，所述電致發(fā)光片的粘合劑層與注塑模具上的塑膠相對，將電致發(fā)光片通 過粘合劑層與塑膠注塑成一體。
5. 如權(quán)利要求4所述的電致發(fā)光片制造方法，其特征在于所述背側(cè)電極 層與粘合劑層之間還印刷有保護層。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的電致發(fā)光片制造方法，其特征在于所述高壓 成型模具包括上模板、下模板及壓板，所述電致發(fā)光片通過定位柱固定在下 模板上，所述上模板、壓板在合模時壓在電致發(fā)光片及下模板上，所述下模 板上設(shè)有模仁，所述模仁設(shè)在電致發(fā)光片的下方成型時，預(yù)熱后，沖入高壓 氣體，電致發(fā)光片緊貼模仁，保壓后電致發(fā)光片塑性變形為需要的形狀。
7. 如權(quán)利要求4或5所述的電致發(fā)光片制造方法，其特征在于所述沖切 模具包括上模板、壓板、上刀口及下刀口，所述上刀口固定在上模板上，壓 板與上模板相連接，電致發(fā)光片置于下刀口上;將上模板往下刀口的方向移 動，壓板壓在電致發(fā)光片上，上刀口和下刀口切合，沖切模具將電致發(fā)光片 多余部分沖切掉。
8. 如權(quán)利要求4或5所述的電致發(fā)光片制造方法，其特征在于所述注塑 模具具有可收容電致發(fā)光片的腔體，所述腔體內(nèi)已事先安置有需與電致發(fā)光 片相粘合的塑膠，所述電致發(fā)光片與塑膠注塑成一體，所述注塑模具上設(shè)有 與腔體相通的注射口，由注射口處注入注塑料，將電致發(fā)光片與機殼注塑在 一起。
9. 一種具電致發(fā)光片的機殼，所述電致發(fā)光片包括基片膜，于基片膜上 設(shè)有透明電極層、發(fā)光層、絕緣層及背側(cè)電極層，所述透明電極層為在基片 膜上沉積的銦錫氧化物；所述發(fā)光層設(shè)在透明電極層上，所述絕緣層設(shè)在發(fā) 光層上，所述背側(cè)電極層設(shè)在絕緣層上；其特征在于所述電致發(fā)光片還包 括熱傳導(dǎo)率低且在注塑時能與注塑料很好結(jié)合的粘合劑層，所述粘合劑層設(shè)在背側(cè)電極層上；所述電致發(fā)光片與機殼一體成型。
10. —種如權(quán)利要求9所述的機殼的制造方法，包括如下步驟先制作 電致發(fā)光片a.將作為透明電極的銦錫氧化物沉積在基片膜上，形成透明電 極層，在透明電極層上印刷發(fā)光層，在發(fā)光層上印刷絕緣層，在絕緣層上印 刷背側(cè)電極層，在背側(cè)電極層上印粘合劑層;b.將制作好的基片膜通過高壓 成型模具成型成想要的形狀；c.將成型后的基片膜通過沖切模具進行沖切，沖切模具把基片膜的多余部分沖切掉，即成電致發(fā)光片；將電致發(fā)光片與塑 膠注塑而成機殼將電致發(fā)光片通過注塑模具進行注塑，所述電致發(fā)光片的 粘合劑層與注塑模具上的塑膠相對，將電致發(fā)光片通過粘合劑層與塑膠注塑 而成機殼。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電致發(fā)光片，包括基片膜，于基片膜上設(shè)有透明電極層、發(fā)光層、絕緣層及背側(cè)電極層，透明電極層為在基片膜上沉積的銦錫氧化物；發(fā)光層設(shè)在透明電極層上，絕緣層設(shè)在發(fā)光層上，背側(cè)電極層設(shè)在絕緣層上；電致發(fā)光片包括粘合劑層，粘合劑層設(shè)在背側(cè)電極層上。所述電致發(fā)光片的制造方法，包括如下步驟a.制成基片膜；b.通過高壓成型模具成型；c.沖切，把基片膜的多余部分沖切掉，即成電致發(fā)光片；d.注塑，電致發(fā)光片的粘合劑層與注塑模具里的塑膠相對，將電致發(fā)光片與塑膠注塑成一體。本發(fā)明還提供具上述電致發(fā)光片的機殼及該機殼的制造方法，將機殼與電致發(fā)光片制成一體，整體性好。
文檔編號H05B33/12GK101631406SQ20081006855
公開日2010年1月20日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者常明珠, 張家鑫, 李江輝, 趙紅振 申請人:比亞迪股份有限公司