專利名稱：布線電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線電路基板及其制造方法，更具體地講，涉及帶電路的 懸掛基板等布線電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動(dòng)器上裝備有安裝磁頭的帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板 通常是在不銹鋼制成的金屬支撐板上依次形成由樹脂構(gòu)成的絕緣層和由銅構(gòu) 成的導(dǎo)電圖形。
在該帶電路的懸掛基板中，由于金屬支撐板是由不銹鋼制成的，所以導(dǎo)電 圖形的傳輸損耗較大。
為了降低傳輸損耗，提出了在不銹鋼制成的支承板上形成絕緣層，再在絕 緣層上形成銅或者銅合金構(gòu)成的下部導(dǎo)線，然后在下部導(dǎo)線上依次形成絕緣
層、記錄側(cè)導(dǎo)線以及再生側(cè)導(dǎo)線的方案(如參照日本專利特開2005—11387號(hào) 公報(bào))。
另外，還提出了一種具備金屬支撐板、在金屬支撐板上形成的金屬薄膜、 在金屬薄膜上形成的金屬箔、在金屬箔上形成的絕緣層、在絕緣層上形成的導(dǎo) 電圖形的帶電路的懸掛基板(如參照日本專利特開2006—245220號(hào)公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容
上述方案都是通過在懸掛基板上形成下部導(dǎo)線或者在金屬支撐板上形成 金屬箔來降低導(dǎo)電圖形的傳輸損耗。但由于形成了下部導(dǎo)線或者金屬箔，布線 電路基板的厚度會(huì)相應(yīng)增加。
如果布線電路基板厚度的增加，則與希望布線電路基板輕薄化的愿望相 悖，不理想。尤其是帶電路的懸掛基板，由于要高精度地使磁頭保持一定角度 的姿勢，所以為了確保高精度而有必要對(duì)其厚度進(jìn)行控制。如上所述若厚度增
加的話，高精度下的厚度控制會(huì)變得困難，從而導(dǎo)致硬盤驅(qū)動(dòng)器的性能低下。
本發(fā)明的目的在于，通過簡易的構(gòu)成提供一種不增加布線電路基板的厚度 而能降低布線傳輸損耗的布線電路基板。
本發(fā)明的布線電路板的特征在于，包括具有凹部的金屬支撐板；埋設(shè)在所 述凹部、由比所述金屬支撐板的導(dǎo)電率更高的材料形成的導(dǎo)電部；在所述金屬 支撐板上形成的覆蓋所述導(dǎo)電部的絕緣層；在所述絕緣層上，與所述導(dǎo)電部對(duì) 向，相互間隔形成的多條布線。
另外，較好的是在本發(fā)明的布線電路基板中，相互間隔設(shè)置多個(gè)所述凹部 使其與所述各條布線對(duì)應(yīng)。
另外，較好的是在本發(fā)明的布線電路基板中，設(shè)置l個(gè)所述凹部使其與所 有布線對(duì)應(yīng)。
另外，較好的是在本發(fā)明的布線電路基板中，多條所述布線作為1對(duì)設(shè)置 成多對(duì)，相互間隔設(shè)置多個(gè)所述凹部使其與每1對(duì)所述布線對(duì)應(yīng)。
另外，較好的是本發(fā)明的布線電路基板為帶電路的懸掛基板。
另外，本發(fā)明的布線電路基板的制造方法的特征在于，包括準(zhǔn)備金屬支撐 板的工序；在所述金屬支撐板上形成凹部的工序；在所述凹部埋設(shè)由比所述金 屬支撐板的導(dǎo)電率更高的材料形成的導(dǎo)電部的工序；在所述金屬支撐板上形成 覆蓋所述導(dǎo)電部的絕緣層的工序；在所述絕緣層上，與所述導(dǎo)電部對(duì)向相互間 隔形成多條布線的工序。
在通過本發(fā)明的布線電路基板的制造方法制得的布線電路基板中，在金屬
支撐板的凹部埋設(shè)了比金屬支撐板導(dǎo)電率更高的導(dǎo)電部，所以可以降低與導(dǎo)電
部對(duì)向的多條布線的傳輸損耗。另外，導(dǎo)電部埋設(shè)在金屬支撐板的凹部內(nèi)，因 此與導(dǎo)電部在金屬支撐板上形成的情形相比，可以減小布線電路基板的厚度。
其結(jié)果是，通過簡易的構(gòu)成，能夠在布線電路基板的厚度沒有增加的前提下降 低布線的傳輸損耗。


圖1是表示作為本發(fā)明的布線電路基板的一個(gè)實(shí)施方式的帶電路的懸掛 基板的主要部分的剖面圖。
圖2是圖1表示的帶電路的懸掛基板的制造方法的制造工序圖，
(a) 是準(zhǔn)備金屬支撐板的工序；
(b) 是在金屬支撐板上層疊抗蝕劑的工序； (C)是將抗蝕劑加工為與凹部的排列圖形倒置的圖形的工序；
(d) 是蝕刻從抗蝕劑露出的金屬支撐板表面而形成凹部的工序；
(e) 是在凹部埋設(shè)導(dǎo)電部的工序；
(f) 是去除抗蝕劑的工序。
圖3續(xù)圖2，是圖1表示的帶電路的懸掛基板的制造方法的制造工序圖，
(g) 是在導(dǎo)電部的表面以及金屬支撐板的表面形成前體層的工序；
(h) 是對(duì)前體層進(jìn)行圖形曝光后顯影而形成絕緣底層的工序；
(i) 是在絕緣底層上形成導(dǎo)電圖形的工序；
(j)是在布線的表面、絕緣底層的表面以及金屬支撐板的表面形成前體層的 工序；
(k)是對(duì)前體層進(jìn)行圖形曝光后顯影而形成絕緣覆蓋層的工序。
圖4是表示作為本發(fā)明的布線電路基板的其他實(shí)施方式的帶電路的懸掛
基板(形成1個(gè)凹部使其與所有布線對(duì)應(yīng)的形態(tài))的主要部分的剖面圖。
圖5是表示作為本發(fā)明的布線電路板的其他實(shí)施方式的帶電路的懸掛基
板(形成多個(gè)凹部使其與1對(duì)布線對(duì)應(yīng)的形態(tài))的主要部分的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是表示作為本發(fā)明的布線電路基板的一個(gè)實(shí)施方式的帶電路的懸掛 基板的主要部分的剖面圖。而且，圖1是與帶電路的懸掛基板1的長度方向正 交的寬度方向的主要部分的剖面圖。
帶電路的懸掛基板1中，在沿長度方向延伸的金屬支撐板2上一體形成導(dǎo) 電圖形3。導(dǎo)電圖形3包括沿金屬支撐板2長度方向延伸的多條布線4和各條 布線4的兩端設(shè)置的端子部(圖中未示)。
帶電路的懸掛基板1被搭載于硬盤驅(qū)動(dòng)器，在金屬支撐板2的長度方向的 一端安裝有磁頭。導(dǎo)電圖形3的一方的端子部與磁頭電連接，導(dǎo)電圖形3的另 一方的端子部與讀寫基板電連接。通過磁頭從硬盤讀取出的讀取信號(hào)從磁頭介
以一方的端子部、布線4以及另一方的端子部向讀寫基板傳送。另外，從讀寫
基板向硬盤寫入的寫入信號(hào)從讀寫基板介以另一方的端子部、布線4以及一方
的端子部向磁頭傳送，并通過磁頭向硬盤寫入。
圖1中，該帶電路的懸掛基板l包括具有凹部5的金屬支撐板2;埋設(shè)
于凹部5的導(dǎo)電部6;金屬支撐板2上為了覆蓋導(dǎo)電部6而形成的作為絕緣層
的絕緣底層7;在絕緣底層7上形成的導(dǎo)電圖形3;在絕緣底層7上為了覆蓋
導(dǎo)電圖形3而形成的絕緣覆蓋層8。
金屬支撐板2由金屬箔或者金屬薄板形成為平板狀。金屬支撐板2沒有帶 電路的懸掛基板1的外形形狀，沿著長度方向延伸形成。形成金屬支撐板2的 金屬可以使用如不銹鋼、銅或者銅合金、42合金等，最好使用不銹鋼或者銅合 金。另外，其厚度可以是l0 50um，最好是15 25pm。
另外，金屬支撐板2上形成有多個(gè)凹部5。各凹部5為了與各布線4對(duì)應(yīng)， 在厚度方向?qū)ο?，在金屬支撐?中沿寬度方向相互間隔配置形成。各凹部5 沿著金屬支撐板2的長度方向形成為長溝形狀。各凹部5形成為從金屬支撐板 2的表面到背面的厚度方向的中途洼下的剖面略凹的形狀(剖面近似矩形)。各 凹部5的寬度(寬度方向的長度)為各布線4寬度的1 10倍，例如10 150um， 最好為20 120um。各凹部5間的間隔為各布線4間隔的1/4 1/2倍，例如 5 150um，最好為20 60um。另夕卜，各凹部5的深度(厚度方向的長度)例 如為8ixm以下，較好為l 6um，更好為2 4um。
導(dǎo)電部6被埋設(shè)在各凹部5中。S卩，導(dǎo)電部6為了與各布線4在厚度方向 對(duì)向，在金屬支撐板2中沿寬度方向相互間隔配置形成多個(gè)。各導(dǎo)電部6沿著 金屬支撐板2的長度方向延伸，形成為從金屬支撐板2的表面到背面的厚度方 向的中途被填充的剖面略凹的形狀(剖面近似矩形)。另外，各導(dǎo)電部6被填充 于各凹部5直至其與金屬支撐板2的表面實(shí)際上成為同一平面。
導(dǎo)電部6是由比金屬支撐板2的導(dǎo)電率更高的材料形成的，例如可以使用 銅、銀、鎳、金、焊錫或者這些金屬的合金等金屬。例如，在金屬支撐板2是 由不銹鋼或者銅合金制成時(shí)，最好使用銅或者銀作為形成導(dǎo)電部6的材料。
絕緣底層7為了與各布線4在厚度方向?qū)ο?，在金屬支撐?中沿寬度方 向相互間隔設(shè)置形成多個(gè)。各絕緣底層7沿著金屬支撐板2的長度方向延伸，
形成于金屬支撐板2的表面以覆蓋導(dǎo)電部6。各絕緣底層7的剖面形成為近似 矩形的形狀。各絕緣底層7的寬度(寬度方向的長度)為各凹部5寬度的1 10 倍，例如10 400um，最好是20 180um;各絕緣底層7間的間隔為各凹部 5間隔的1/4 1/2倍，例如5 150iim，最好是20 80um。另外，各絕緣底 層7的厚度是l 15um，最好是l 10um。
作為形成絕緣底層7的絕緣體，可以使用如聚酰亞胺、聚醚腈、聚醚砜、 聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成樹脂。其中優(yōu)
選使用光敏合成樹脂，更優(yōu)選使用光敏聚酰亞胺。
導(dǎo)電圖形3如上所述，包括多條布線4以及端子部(圖中未示)。多條布線 4為了與各導(dǎo)電部6以及各絕緣底層7在厚度方向?qū)ο?，在絕緣底層7表面沿
寬度方向相互間隔設(shè)置形成多條。
多條布線4中互相鄰接的2條布線4作為發(fā)射所述讀取信號(hào)的讀取信號(hào)用 布線，在寬度方向一側(cè)設(shè)為l對(duì)。另外，互相鄰接的2條布線4作為發(fā)射所述 寫入信號(hào)的寫入信號(hào)用布線，在寬度方向的另一側(cè)設(shè)為l對(duì)。
各條布線4沿著金屬支撐板2的長度方向延伸，在兩端部與端子部連接。 各條布線4的寬度例如為10 100um，最好為20 50ixm;各條布線4間的 間隔例如為15 100ixm，最好為20 50iim。另外，各條布線4的厚度例如 為5 20um，最好為7 15um。
作為形成導(dǎo)電圖形3的導(dǎo)體，可以使用如銅、鎳、金、焊錫或者這些金屬 >的合金等金屬。其中最好使用銅。
絕緣覆蓋層8分別與各絕緣底層7對(duì)應(yīng)形成。各絕緣覆蓋層8為了覆蓋各 條布線4，在各絕緣底層7的表面形成。另外，各絕緣覆蓋層8上形成有使兩 個(gè)端子部露出的開口部(圖中未示)。各絕緣覆蓋層8的厚度例如是2 10u m， 最好是3 6um。作為形成絕緣覆蓋層8的絕緣體，可以使用與所述絕緣底層 ;7同樣的絕緣體。
下面參照?qǐng)D2以及圖3說明該帶電路的懸掛基板的制造方法。
首先，此方法如圖2(a)所示，準(zhǔn)備金屬支撐板2。
然后，此方法如圖2(b)所示，在金屬支撐板2的表面以及背面層疊抗蝕劑 11?？刮g劑ll可以使用干膜抗蝕劑等公知材料。
之后，此方法如圖2(c)所示，把在金屬支撐板2表面形成的抗蝕劑11加 工成與凹部5的排列圖形倒置的圖形。加工時(shí)可以使用將抗蝕劑11進(jìn)行圖形 曝光后顯影的公知的光刻工藝。
接著，此方法如圖2(d)所示，對(duì)從抗蝕劑11露出的金屬支撐板2的表面 進(jìn)行蝕刻，在金屬支撐板2上形成多個(gè)凹部5?？梢酝ㄟ^使用蝕刻液的浸泡法 或者噴射法等公知方法(濕法蝕刻)進(jìn)行蝕刻。另外，蝕刻液可以使用如氯化鐵、 過氧化氫與硫酸的混合液、過硫酸銨、過硫酸納等酸性藥液。
其后，此方法如圖2(e)所示，在各凹部5埋設(shè)導(dǎo)電部6。為了在各凹部5 埋設(shè)導(dǎo)電部6，例如可以使用形成所述導(dǎo)電部6的材料，通過電解鍍或者非電 解鍍等電鍍法使該材料在各凹部5中沉淀?；蛘?，形成用于獲得所述導(dǎo)電部6 的材料的糊料，通過印刷進(jìn)行涂布?；蛘撸纬捎糜讷@得所述導(dǎo)電部6的材料 墨，利用噴墨頭進(jìn)行涂布。當(dāng)金屬支撐板2由不銹鋼或銅合金形成時(shí)，最好采 用電解鍍或者非電解鍍。
據(jù)此，導(dǎo)電部6被無縫隙地填充于各凹部5，使其與金屬支撐板2的表面 實(shí)質(zhì)上為同一個(gè)平面。
其后，此方法如圖2(f)所示，通過蝕刻或者剝離去除抗蝕劑11。
然后，此方法如圖3(g)以及3(h)所示，在金屬支撐板2上形成覆蓋導(dǎo)電部 6的絕緣底層7。
即，首先如圖3(g)所示，在導(dǎo)電部6的表面以及金屬支撐板2的表面涂布 形成絕緣底層7的光敏合成樹脂漆(如光敏聚酰胺酸樹脂漆)，將其干燥形成前 體層12。
之后，如圖3(h)所示，通過對(duì)前體層12進(jìn)行圖形曝光后顯影，形成與各 導(dǎo)電部6對(duì)應(yīng)的所述各絕緣底層7的圖形。其后，根據(jù)需要加熱使其固化，形 成絕緣底層7。
另外，在絕緣底層7形成之前，也可以用金屬薄膜等屏障層覆蓋導(dǎo)電部6， 通過此屏障層形成絕緣底層7。
然后，該方法如圖3(i)所示，在絕緣底層7上形成導(dǎo)電圖形3。導(dǎo)電圖形 3可以通過如加成法、減成法等圖形形成法形成，最好通過加成法形成。
加成法中，首先在絕緣底層7的表面以及從絕緣底層7露出的金屬支撐板
2的表面，通過濺射、電解鍍或者非電鍍等形成金屬薄膜(種膜)。接著，在金
屬薄膜的表面層疊干膜抗蝕劑，通過對(duì)其曝光以及顯影而形成導(dǎo)電圖形3倒置
的圖形的耐電鍍抗蝕劑，在從該耐電鍍抗蝕劑露出的金屬薄膜的表面通過電解
鍍形成導(dǎo)電圖形3。之后，通過蝕刻等去除耐電鍍抗蝕劑以及耐電鍍抗蝕劑形 成的部分的金屬薄膜。藉此，導(dǎo)電圖形3作為具有多條布線4以及端子部的圖 形形成，各條布線4在厚度方向?yàn)榱伺c各導(dǎo)電部6對(duì)向，在寬度方向相互間隔 形成。
其后，此方法如圖3(j)以及3(k)所示，在絕緣底層7上形成覆蓋導(dǎo)電圖形 3的絕緣覆蓋層8。
艮P，首先如圖3(j)所示，在布線4的表面、從布線4露出的絕緣底層7的 表面以及從絕緣底層7露出的金屬支撐板2的表面涂布形成絕緣覆蓋層8的光 敏合成樹脂漆(如光敏聚酰胺酸樹脂漆)，將其干燥形成前體層13。
其后，如圖3(k)所示，通過對(duì)前體層13進(jìn)行圖形曝光后顯影，形成在各 絕緣底層7上層疊了前體層13的圖形，其后，根據(jù)需要加熱使其固化，形成 絕緣覆蓋層8。據(jù)此，可以得到帶電路的懸掛基板1。
該帶電路的懸掛基板l中，導(dǎo)電部6被埋設(shè)于金屬支撐板2的各凹部5， 因此可以減少與各導(dǎo)電部6對(duì)向的各布線4的傳輸損耗。
并且，各導(dǎo)電部6被埋設(shè)于金屬支撐板2的各凹部5。所以，與各導(dǎo)電部 6在金屬支撐板2的表面形成的情況相比，可以減小帶電路的懸掛基板1的厚 度。通過簡易的構(gòu)成，能夠在帶電路的懸掛基板1的厚度不增加的前提下降低 布線4的傳輸損耗。其結(jié)果是，可以高精度地控制帶電路的懸掛基板1的厚度， 磁頭可以高精度地保持一定角度的姿勢，可確保良好的長期可靠性。
另外，各導(dǎo)電部6在金屬支撐板2的各凹部5埋設(shè)使其與金屬支撐板2 的表面實(shí)質(zhì)上處于同一平面。所以，在各導(dǎo)電部6的表面和金屬支撐板2的表 面形成的絕緣底層7的表面是高度平滑的。其結(jié)果是，可以使在絕緣底層7表 面形成的導(dǎo)電圖形的圖形形狀穩(wěn)定化。
另外，通過使用所述方法，不必象日本專利特開2005 — 11387號(hào)公報(bào)記載 的懸掛基板那樣，在懸掛基板上形成絕緣層；也不必象日本專利特開2006 — 245220號(hào)公報(bào)記載的帶電路的懸掛基板那樣，為使金屬支撐板和金屬箔密合而
形成金屬薄膜，因此可以削減制造成本。
進(jìn)一步地，根據(jù)所述方法，由于在金屬支撐板2上形成了凹部5使其與布
線4對(duì)應(yīng)，所以導(dǎo)電部6和布線4在厚度方向容易對(duì)向。因此，各導(dǎo)電部6和 各布線4在厚度方向可以高精度地相對(duì)配置，可以與各布線4對(duì)應(yīng)，按照電學(xué) 特性設(shè)計(jì)容易且準(zhǔn)確地配置導(dǎo)電部6。
上述說明中，在金屬支撐板2中相互間隔形成多個(gè)凹部5使其與各布線4 相對(duì)應(yīng)，。但是，也可以如圖4所示，在金屬支撐板2中凹部5在寬度方向變 長形成為一個(gè)，與所有布線4相對(duì)應(yīng)。另外，在圖4中對(duì)于與上述元件相同的 元件標(biāo)示了相同的參照符號(hào)，省略對(duì)其的說明。
圖4中，凹部5在金屬支撐板2的寬度方向變長配置，與所有布線4在厚 度方向?qū)ο?。另外，凹?形成為沿金屬支撐板2的長度方向延伸的長溝形狀。 凹部5的寬度(寬度方向的長度)例如是60 800 li m，最好是100 300 " m。
導(dǎo)電部6被埋設(shè)在該凹部5中。g卩，導(dǎo)電部6也在寬度方向變長埋設(shè)成一 個(gè)，與所有的布線4在厚度方向?qū)ο颉Ａ硗馀c上述同樣，導(dǎo)電部6被填充于凹 部5直至其與金屬支撐板2的表面實(shí)質(zhì)上處于同一面。
另外，圖4所示的帶電路的懸掛基板1中，絕緣底層7以及絕緣覆蓋層8 在寬度方向變長形成為一個(gè)與所有的布線4在厚度方向?qū)ο颉?br> 圖4所示的帶電路的懸掛基板1可按照?qǐng)D2以及圖3所示的方法如下制得。 即，圖2(c)表示的工序中，將在金屬支撐板2表面形成的抗蝕劑11加工成與 所述在寬度方向變長的凹部5倒置的圖形；在圖2(d)表示的工序中，蝕刻從抗 蝕劑11露出的金屬支撐板2的表面，于金屬支撐板2上形成在寬度方向變長 的一個(gè)凹部5。
其后，在圖2(e)表示的工序中，將在寬度方向變長的l個(gè)導(dǎo)電部6填充于 凹部5;在圖2(f)表示的工序中，去除抗蝕劑ll。
然后，以圖3所示的方法為基準(zhǔn)，依次形成絕緣底層7、導(dǎo)電圖形3以及 絕緣覆蓋層8。藉此，可以得到圖4所示的帶電路的懸掛基板1。
在圖4所示的帶電路的懸掛基板1中，凹部5、導(dǎo)電部6、絕緣底層7以 及絕緣覆蓋層8在寬度方向形成一長條與所有的布線4在厚度方向?qū)ο颍@樣 可以使制造工序得到簡化。
進(jìn)一步地，如圖5所示，凹部5也可以相互間隔設(shè)置多個(gè)與每1對(duì)布線4 對(duì)應(yīng)，。另外，在圖5中，對(duì)與所述元件相同的元件標(biāo)示了相同的參照符號(hào)， 省略對(duì)其的說明。
圖5中，凹部5相互間隔在寬度方向的兩側(cè)設(shè)置了2個(gè)。具體地講，凹部 5在寬度方向的一側(cè)設(shè)置了一個(gè)，與作為讀取信號(hào)用布線在寬度方向一側(cè)以1 對(duì)設(shè)置的的2條布線4在厚度方向?qū)ο?；另外，在寬度方向的另一?cè)設(shè)置了一 個(gè)，與作為寫入信號(hào)用布線在寬度方向另一側(cè)以1對(duì)設(shè)置的的2條布線4在厚 度方向?qū)ο颉８靼疾?的寬度(寬度方向長度)例如是30 40ym，最好是50 150u m。
導(dǎo)電部6分別被埋設(shè)于各凹部5。即，導(dǎo)電部6被埋設(shè)于寬度方向一側(cè)的 凹部5，與作為讀取信號(hào)用布線在寬度方向一側(cè)以1對(duì)設(shè)置的的2條布線4在 厚度方向?qū)ο颍涣硗?，還被埋設(shè)于寬度方向另一側(cè)的凹部5，與作為寫入信號(hào) 用布線在寬度方向另一側(cè)以1對(duì)設(shè)置的的2條布線4在厚度方向?qū)ο?。與上述 一樣，導(dǎo)電部6被填充于凹部5直至其與金屬支撐板2的表面實(shí)質(zhì)上處于同一 面。
另外，圖5所示的帶電路的懸掛基板1中，絕緣底層7以及絕緣覆蓋層8 相互間隔地在寬度方向兩側(cè)設(shè)置了 2個(gè)與2對(duì)布線4在厚度方向?qū)ο颉?br> 圖5所示的帶電路的懸掛基板1可按照?qǐng)D2以及圖3所示的方法如下制得。 即，在圖2(c)表示的工序中，將在金屬支撐板2表面形成的抗蝕劑11加工成 與相互間隔地在寬度方向兩側(cè)設(shè)置的2個(gè)凹部5倒置的圖形；在圖2(d)表示的 工序中，蝕刻從抗蝕劑11露出的金屬支撐板2的表面，在金屬支撐板2上相 互間隔地在寬度方向兩側(cè)形成2個(gè)凹部5。
其后，在圖2(e)表示的工序中，分別將導(dǎo)電部6填充于各凹部5;在圖2(f) 表示的工序中，去除抗蝕劑ll。
然后，按照?qǐng)D3所示的方法，依次形成絕緣底層7、導(dǎo)電圖形3以及絕緣 覆蓋層8。藉此，可以得到圖5所示的帶電路的懸掛基板1。
圖5所示的帶電路的懸掛基板1中，凹部5、導(dǎo)電部6、絕緣底層7以及 絕緣覆蓋層8與每1對(duì)布線4(1對(duì)讀取信號(hào)用布線或者1對(duì)寫入信號(hào)用布線) 在厚度方向?qū)ο蚨纬?。所以，在讀取信號(hào)以及寫入信號(hào)是差動(dòng)信號(hào)的情況下
也可以充分降低各布線4的傳輸損耗。
另外，上述說明提供了本發(fā)明實(shí)施方式的例子，但這只是示例，并非對(duì)發(fā) 明進(jìn)行限定性解釋。對(duì)于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說明顯是本發(fā)明的變形 例子也包含在所述的專利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，其特征在于，包括具有凹部的金屬支撐板；埋設(shè)在所述凹部，由比所述金屬支撐板的導(dǎo)電率更高的材料制成的導(dǎo)電部；在所述金屬支撐板上形成的覆蓋所述導(dǎo)電部的絕緣層；在所述絕緣層上，與所述導(dǎo)電部對(duì)向，相互間隔形成的多條布線。
2. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板，其特征在于， 相互間隔設(shè)置多個(gè)所述凹部使其與所述各布線對(duì)應(yīng)。
3. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板，其特征在于，設(shè)置1個(gè)所述凹部使其與所有布線對(duì)應(yīng)。
4. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板，其特征在于，多條所述布線作為1對(duì)設(shè)置多對(duì)， 相互間隔設(shè)置多個(gè)所述凹部使其與每1對(duì)所述布線對(duì)應(yīng)。
5. 如權(quán)利要求l所述的布線電路基板，其特征在于，它是帶電路的懸掛基板。
6. —種布線電路基板的制造方法，其特征在于，包括 準(zhǔn)備金屬支撐板的工序； 在所述金屬支撐板上形成凹部的工序；在所述凹部埋設(shè)由比所述金屬支撐板的導(dǎo)電率更高材料制成的導(dǎo)電部的 工序；在所述金屬支撐板上形成覆蓋所述導(dǎo)電部的絕緣層的工序； 在所述絕緣層上，與所述導(dǎo)電部對(duì)向相互間隔形成多條布線的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種布線電路基板，包括具有凹部的金屬支撐板；埋設(shè)在所述凹部，用比所述金屬支撐板的導(dǎo)電率更高的材料制成的導(dǎo)電部；在所述金屬支撐板上形成的覆蓋所述導(dǎo)電部的絕緣層；在所述絕緣層上，與所述導(dǎo)電部對(duì)向，相互間隔形成的多條布線。
文檔編號(hào)H05K1/05GK101340773SQ200810130430
公開日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月5日
發(fā)明者內(nèi)藤俊樹, 要海貴彥 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社