專利名稱：服務(wù)器機箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種服務(wù)器機箱，特別涉及一種設(shè)有散熱裝置的服務(wù)器機箱。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，知識經(jīng)濟呈爆炸式增長，為存儲及運算數(shù)據(jù)的需要，各類數(shù)據(jù)存 儲及運算中心大量建立，由于將多個服務(wù)器模組裝入服務(wù)器機箱時，不僅節(jié)省空間及便于管 理，而且更可使多個服務(wù)器模組協(xié)同運行來執(zhí)行大的運算項目，因此服務(wù)器機箱在組建數(shù)據(jù) 存儲及運算中心時被廣泛采用。而當(dāng)前，服務(wù)器可容納的硬盤數(shù)目很多，尤其是NAS服務(wù)器 的硬盤數(shù)目更多。當(dāng)其中一個硬盤被使用者抽取出來或故障時，必須要用不具功能的假硬盤 來取代原先硬盤的位置，這是為了讓整個系統(tǒng)的風(fēng)流能夠維持原來的設(shè)計要求。但是，這樣 造成了服務(wù)器硬盤容置區(qū)的浪費。
請參考圖l，其為取出兩個硬盤后的服務(wù)器機箱內(nèi)的風(fēng)流示意圖。所述服務(wù)器機箱200的 若干硬盤容置區(qū)內(nèi)有兩處閑置的硬盤容置區(qū)210，其它硬盤容置區(qū)均裝設(shè)有硬盤，當(dāng)所述硬 盤工作時，其風(fēng)流朝向在所述閑置的硬盤容置區(qū)210對應(yīng)的服務(wù)器機箱區(qū)域集中。這樣影響 了所述服務(wù)器機箱200內(nèi)的散熱。
請參考圖2，其為將兩假硬盤放置在所述兩閑置的硬盤容置區(qū)210處的服務(wù)器機箱內(nèi)的風(fēng) 流示意圖。其風(fēng)流均勻，且符合所述服務(wù)器機箱200的硬盤容置區(qū)均裝設(shè)硬盤120時的風(fēng)流狀 況。
但是，所述假硬盤占據(jù)了硬盤容置區(qū)的空間，除了保持原有的分流分布外，并沒有對所 述服務(wù)器機箱產(chǎn)生其它積極的作用。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可充分利用閑置硬盤容置區(qū)服務(wù)器機箱。 一種服務(wù)器機箱，包括一箱體，所述箱體一端設(shè)有若干硬盤容置區(qū)，所述若干硬盤容置
區(qū)中包括至少一個未容置硬盤的閑置硬盤容置區(qū)，所述閑置硬盤容置區(qū)裝設(shè)有一散熱裝置，
所述散熱裝置包括一容置于所述閑置硬盤容置區(qū)的支架和一固定于所述支架的散熱元件。
通過在所述服務(wù)器機箱置的閑置硬盤容置區(qū)內(nèi)設(shè)置所述散熱裝置，并利用所述散熱裝置
將外界的空氣導(dǎo)入所述服務(wù)器的機箱內(nèi)，不僅可以維持原來整個服務(wù)器機箱的風(fēng)流設(shè)計，還
增加了服務(wù)器機箱內(nèi)的風(fēng)量，從而大大提高了散熱效果。


下面參照附圖結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明做進一步的描述。 圖l是傳統(tǒng)服務(wù)器機箱的閑置硬盤容置區(qū)未裝設(shè)假硬盤時的風(fēng)流分布示意圖。 圖2是傳統(tǒng)服務(wù)器機箱的閑置硬盤容置區(qū)裝設(shè)了假硬盤時的風(fēng)流分布示意圖。 圖3是本發(fā)明服務(wù)器機箱較佳實施方式的立體圖。
圖4是本發(fā)明服務(wù)器機箱的較佳實施方式在其一閑置硬盤容置區(qū)所裝設(shè)的一散熱裝置的 分解圖。
圖5是圖4的組裝圖。
圖6是圖3的風(fēng)流分布示意圖。
具體實施例方式
請參考圖3，本發(fā)明服務(wù)器機箱的較佳實施方式包括箱體IO，所述箱體10—端設(shè)有若干 并排設(shè)置的硬盤容置區(qū)100。每一硬盤容置區(qū)100可用于容置一裝設(shè)有硬盤的支架120，在某 些硬盤被取出時，可在其相應(yīng)的閑置硬盤容置區(qū)210內(nèi)分別容置一散熱裝置，以代替現(xiàn)有技 術(shù)中的假硬盤。本實施方式以裝設(shè)有兩個散熱裝置140為例進行說明。
請參考圖4，每一散熱裝置包括一可插設(shè)于對應(yīng)硬盤容置區(qū)的支架30、 一散熱元件IO ( 如一鼓風(fēng)機)、 一導(dǎo)風(fēng)罩20及一電路板40，所述支架30的外部輪廓與裝設(shè)硬盤的支架的外部 輪廓相似，從而可與箱體10配合。
所述支架30大致呈U型，其包括兩相對第一側(cè)壁34和第二側(cè)壁36及垂直連接第一側(cè)壁34 和第二側(cè)壁36對應(yīng)端的端壁32。所述第一側(cè)壁34、第二側(cè)壁36和端壁32共同圍成一端開口的 容納腔，所述端壁32的底部朝向所述容納腔延伸出一用來承載散熱元件10的底壁38。所述第 一、第二側(cè)壁34、 36的下部遠離端壁32的一端分別設(shè)有兩卡槽342。所述端壁32的內(nèi)部中空 ，其外側(cè)面設(shè)有若干與其內(nèi)部連通的長條狀平行排列的進風(fēng)口324，其位于容納腔中的內(nèi)側(cè) 面則開設(shè)一較大的與其內(nèi)部連通的長方形通風(fēng)口322，所述底壁38兩側(cè)分別向上凸設(shè)兩具卡 槽的卡固件382。或者所述端壁32也可以直接是一個開設(shè)有進風(fēng)口的板體，所述進風(fēng)口使容 納腔和外部連通。
所述導(dǎo)風(fēng)罩20包括頂板22、自頂板22相對兩側(cè)垂直向下延伸的第一側(cè)板24和第二側(cè)板 26及自頂板22的一端垂直向下延伸的第三側(cè)板28，第三側(cè)板28垂直連接于第一側(cè)板24和第二 側(cè)板26的相應(yīng)端，所述第一、第二側(cè)板24、 26的外側(cè)面下部均設(shè)有兩楔形卡塊222，所述第 三側(cè)板28上設(shè)有一出風(fēng)口282，其靠近第一側(cè)板24—端的底部開設(shè)有一供散熱元件10的電源 線通過的通孔284。
5所述電路板40上設(shè)有一朝向 一側(cè)的硬盤連接器42及一朝向另 一側(cè)的電源連接器44，所述 電路板40的兩端分別設(shè)有與所述兩側(cè)壁34、 36上的兩卡槽342對應(yīng)的兩凸塊46。
請繼續(xù)參考圖5，組裝所述散熱裝置140時，將所述散熱元件10放置在所述支架30的底壁 38上，將所述導(dǎo)風(fēng)罩20罩在所述散熱元件10上并使其上的卡塊222卡入所述底板38的卡固件 382的卡槽中，所述導(dǎo)風(fēng)罩20遠離第三側(cè)板28的一端與所述端壁32的內(nèi)側(cè)面緊密配合，所述 散熱元件10的電源線通過所述導(dǎo)風(fēng)罩20的通孔284伸出并與所述電路板40上的電源連接器44 相連。所述電路板40的凸塊46卡入所述支架30的第一、第二側(cè)壁34、 36的卡槽342上，所述 電路板40上的硬盤連接器42用于與所述服務(wù)器主板上的硬盤接口 (未示出)相連以使所述服 務(wù)器主板上的電源通過所述硬盤連接器及電源連接器44提供給所述散熱元件10 。
將組裝完成的散熱裝置140裝入所述服務(wù)器機箱的箱體10的對應(yīng)硬盤閑置容置區(qū)100內(nèi)( 如圖3)并使所述硬盤連接器42對應(yīng)與所述服務(wù)器機箱主板上的硬盤接口相連，工作時，所 述散熱裝置140內(nèi)的散熱元件10通過所述端壁32的進風(fēng)口 324及通風(fēng)口 322將外界空氣吸入并 導(dǎo)入到所述導(dǎo)風(fēng)罩20內(nèi)，所述導(dǎo)風(fēng)罩20內(nèi)的空氣又在所述散熱元件10的作用下由所述導(dǎo)風(fēng)罩 20上的出風(fēng)口282導(dǎo)出以進一步對所述服務(wù)器機箱內(nèi)的元件散熱。
本實施方式中，所述導(dǎo)風(fēng)罩20的材質(zhì)可以為密封的且與支架30密封配合，使從所述支架 30的吸進的風(fēng)全部進入所述導(dǎo)風(fēng)罩20，避免影響其周圍硬盤的工作，維持原來系統(tǒng)的風(fēng)流場 設(shè)計。所述服務(wù)器機箱及其上的硬盤容置區(qū)可為其它形狀及結(jié)構(gòu)，所述散熱裝置140形狀及 結(jié)構(gòu)也可根據(jù)服務(wù)區(qū)機箱內(nèi)硬盤容置區(qū)形狀及結(jié)構(gòu)的改變而對應(yīng)改變以使其可插入到所述服 務(wù)器機箱硬盤容置區(qū)內(nèi)。
請參考圖6，相較于和圖2裝設(shè)有假硬盤的風(fēng)流分布來說，本發(fā)明服務(wù)器機箱在其閑置硬 盤容置區(qū)210內(nèi)裝設(shè)有所述散熱裝置，不僅可以維持原來整個服務(wù)器機箱的風(fēng)流分布，而且 還增加了服務(wù)器機箱內(nèi)的風(fēng)量，從而大大提高了散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種服務(wù)器機箱，包括一箱體，所述箱體一端設(shè)有若干硬盤容置區(qū)，所述若干硬盤容置區(qū)中包括至少一個未容置硬盤的閑置硬盤容置區(qū)，其特征在于所述閑置硬盤容置區(qū)裝設(shè)有一散熱裝置，所述散熱裝置包括一容置于所述閑置硬盤容置區(qū)的支架和一固定于所述支架的散熱元件。
2 如權(quán)利要求l所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述支架包括一第 一側(cè)壁、第二側(cè)壁、 一與所述第一、第二側(cè)壁的對應(yīng)端垂直連接的端壁及一與所述端壁的底 部相連的底壁，所述第一、第二側(cè)壁、端壁及底壁圍成一可容納散熱元件的容納腔。
3 如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述端壁上開設(shè)有 進風(fēng)口，使容納腔與所述支架外部連通。
4 如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述端壁內(nèi)部中空 ，其外側(cè)面開設(shè)有與其內(nèi)部連通的進風(fēng)口，位于容納腔中的內(nèi)側(cè)面開設(shè)有與其內(nèi)部連通的通 風(fēng)口。
5 如權(quán)利要求3或4所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述散熱裝置 還包括一導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一頂板、自頂板相對兩側(cè)垂直向下延伸的第一側(cè)板和第二 側(cè)板及自頂板的一端垂直向下延伸的第三側(cè)板，所述第三側(cè)板垂直連接于第一、第二側(cè)板的 相應(yīng)端，所述第三側(cè)板上設(shè)有一出風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)罩固定在所述底壁上將所述散熱元件罩入 其內(nèi)。
6 如權(quán)利要求5所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述支架的底壁兩 側(cè)分別向上凸設(shè)具卡槽的卡固件，所述導(dǎo)風(fēng)罩的第一、第二側(cè)板的外側(cè)面下部分別設(shè)有可卡 入所述卡固件的卡槽的卡塊。
7 如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述散熱裝置還包 括一電路板，所述電路板用來為散熱元件轉(zhuǎn)接電源，所述電路板的兩端分別設(shè)有凸塊，所述 支架的第一、第二側(cè)壁下部遠離端壁的一端分別設(shè)有與所述電路板的凸塊卡合的卡槽。
8 如權(quán)利要求7所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述電路板包括一用來連接主板上硬盤接口的硬盤連接器及一與所述散熱元件電連接的電源連接器。
9.如權(quán)利要求2、 3或4所述的服務(wù)器機箱，其特征在于所述散熱元 件為一鼓風(fēng)機，其用于將所述支架端壁外側(cè)的空氣透過所述端壁吸入所述箱體內(nèi)。
全文摘要
一種服務(wù)器機箱，包括一箱體，所述箱體一端設(shè)有若干硬盤容置區(qū)，所述若干硬盤容置區(qū)中包括至少一個未容置硬盤的閑置硬盤容置區(qū)，所述閑置硬盤容置區(qū)裝設(shè)有一散熱裝置，所述散熱裝置包括一容置于所述閑置硬盤容置區(qū)的支架和一固定于所述支架的散熱元件。本發(fā)明不僅可以維持原來整個服務(wù)器機箱的風(fēng)流設(shè)計，還增加了服務(wù)器機箱內(nèi)的風(fēng)量，從而大大提高了散熱效果。
文檔編號H05K7/14GK101593010SQ20081030187
公開日2009年12月2日 申請日期2008年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日
發(fā)明者孫正衡 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司