專利名稱：一種電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板。
技術(shù)背景現(xiàn)階段，各種電子產(chǎn)品中電路板的設(shè)計已經(jīng)變得尤為重要。電路板上，通常 含有電源接口、信號輸入接口及信號輸出接口，并且會連接有各種電子器件，例 如連接有電阻、電容、電感線圏、電源芯片、驅(qū)動芯片、輸入控制芯片、輸出控 制芯片，邏輯控制芯片等等，以實現(xiàn)電路板不同的功能。目前，如何更優(yōu)化芯片 間的連線，及如何更加節(jié)省電路板的面積，是在電i 各板設(shè)計時需要重點考慮的。目前，電路板設(shè)計的過程中通常根據(jù)已確定元件及功能的需要，考慮預(yù)留焊 盤的位置，如果電路板制作完成后，想要實現(xiàn)其他功能或芯片連接，只能重新更 換電路板。這樣就會造成成本的巨大浪費。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，有待于進(jìn) 一步改進(jìn)和發(fā)展。 實用新型內(nèi)容本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)上的不足，特別涉及一種電路板。 一種電路板，包括至少兩組寬度相同的雙列直線式集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片均含有至少一個芯片；各集成電路芯片同一列的相鄰管腳，其間距為一距離集合的其中一項，所述 距離集合是一固定值的1倍至N倍所組成的集合，N為大于1的任一自然數(shù)；任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在 所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，至少部分管腳重合連接。本實用新型所述電路板，還包含電源模塊、信號輸入接口模塊及信號輸出 接口模塊，各組集成電路芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式后，分別與電源模塊、信號輸入 接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。本實用新型所述的電路板，其僅包括兩組寬度相同的雙列直線式集成電路芯片，第 一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置、以及第二組集成電路芯片 在所述電路板上的焊盤位置，全部重合設(shè)置，并且，第一組集成電路芯片的管腳，與第二組集成電路芯片的管腳，全部重合連接；或，第一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置、以及第二組集成電路 芯片在所述電路板上的焊盤位置，部分重合設(shè)置，并且，第一組集成電路芯片的 管腳，與第二組集成電路芯片的管腳，部分重合連接。本實用新型實施例中，同一集成電路芯片的同一列管腳，相鄰管腳之間的間 距相等。本實用新型實施例中，所述雙列直線式集成電^各芯片采用DIP雙列直插式封 裝、S0P小外型封裝、SSOP縮小型封裝或TSOP薄小外形封裝。本實用新型實施例中，各集成電路芯片組中，各芯片的間隔為至少1個管腳 的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。本實用新型的有益效果，采用本實用新型的設(shè)計方法及電路板，在可以最大 限度地減少電路板的使用面積的情況下，方便用戶有更多的品質(zhì)選擇，以便在不 更換電路板的情況下，可獲得更多的功能，從而在降低風(fēng)險及生產(chǎn)成本的基礎(chǔ)上 實現(xiàn)最大限度的產(chǎn)品多樣化生產(chǎn)。


圖1為本實用新型實施例1和2的示意圖； 圖2為本實用新型實施例3的示意圖； 圖3為本實用新型實施例4的示意圖； 圖4為本實用新型實施例5的示意圖； 圖5為本實用新型實施例6的示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖及優(yōu)選實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)闡述，實施例并不理 解為對本實用新型的限制。 實施例1參照附圖圖l，本實用新型提供了一種電路板，其中，各組集成電路芯片均 含有至少一個芯片，將任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它 組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，至少部分管腳重合連接。較好的是，對于同一個芯片的同一列管腳，將相鄰管腳之間的間距設(shè)為相等。 或者，對于同一組集成電路芯片的各個芯片，將其相鄰管腳之間的間距設(shè)為相等。本實施例中，設(shè)置兩組寬度相同的雙列直線式集成電路芯片；將第一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置、以及第二組集成電路芯 片在所述電路板上的焊盤位置，全部重合設(shè)置，并將第一組集成電路芯片的管腳， 與第二組集成電路芯片的管腳，全部重合連接；即——對應(yīng)地共用定義相同的電 路板連線。此外，本電^各板中采用DIP雙列直插式封裝方式、SOP小外型封裝方式、SS0P 縮小型封裝方式或TS0P薄小外形封裝方式，對所述雙列直線式集成電路芯片進(jìn) 行封裝。釆用本實用新型所述的電路板，可以最大限度的節(jié)省電路板的空間，從而節(jié) 省了成本，其中，通過重復(fù)利用焊盤，連接上不同的芯片，還可以實現(xiàn)不同的功 能，即實現(xiàn)了產(chǎn)品的多樣化。實施例2參照附圖圖l,本實用新型還提供了一種電路板，其包括至少兩組寬度相同的雙列直線式集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片均含有至少一個芯片；各 集成電路芯片同一列的相鄰管腳，其間距為一距離集合的其中一項，所述距離集 合是一固定值的1倍至N倍所組成的集合，N為大于1的任一 自然數(shù)；任一組集 成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上 的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，至少部分管腳重合連接。例如，同一集成電路芯片的同一列管腳，相鄰管腳之間的間距相等。又如， 各集成電路芯片組中，各芯片的間隔為至少l個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。參照附圖圖l,本例為一種電路板IOO，圖中僅表述了該電路板的一部分， 其中，圖中所示電路板含有電源模塊101、信號輸入接口模塊102及信號輸出接 口模塊103,電源模塊101與信號輸入接口模塊102相連。電源模塊、信號輸入 接口模塊及信號輸出接口模塊，各組集成電路芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式后，分別與電源模塊、信號輸入接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。本實施例中，集成電 路芯片107、 109和110均采用DIP雙列直插式封裝方式。需要說明的是,含有上述模塊的電路板100不應(yīng)理解為對本實用新型的限制， 在現(xiàn)有電路技術(shù)中，其余各種電路連接并不超出本實用新型的限制。電路板100上預(yù)留了 2個等寬度的焊盤位置108,且焊盤位置采用上下排布， 此處需要說明的是，也可以采用左右排布或者斜向一定角度排布，只要2個焊盤 位置108設(shè)置在一條直線上即可。其中，焊盤與焊盤之間的距離為1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距，實際應(yīng)用中，距離也可以為其他間距；且2個焊盤位置均含有2個輸入管腳的連接點和2個輸出 管腳的連接點，各焊盤的輸入管腳連接點106分別與所述信號輸入接口模塊102 連接，其輸出管腳連接點105分別與所述信號輸出接口模塊103連接。此處，需 要說明的，焊盤與焊盤之間的距離還可以為任意的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距的整數(shù)倍，例如 2個管腳的間距，5個管腳的間距等，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知常識，在此不再 贅述。本實施例中的電路板IOO,在其焊盤位置108,可以焊接第一芯片組，其含 有2個集成電路芯片，即集成電路芯片109及芯片110,它們分別與2個焊盤位 置108完全重合，且集成電路芯片110及集成電^^芯片109各含有2個輸入管腳、 2個輸出管腳。在所述焊盤位置108，還可以焊接第二芯片組，其含有一個集成電路芯片107， 該集成電路芯片107含有4個輸入、輸出管腳，也完全與焊盤位置108重合。通過本實施例可以看出，在電路板100的焊盤位置108上，既可以分別焊接 一個集成電路芯片IIO和一個集成電路芯片109,也可以焊接一個集成電路芯片 107,即可以——對應(yīng):l也共用定義相同的電贈4反連接，實現(xiàn)相同的功能。A^而可 以不更換電路板，就可以安裝不同的芯片，實現(xiàn)不同功能。而且通過焊盤位置108 的復(fù)用，還大大節(jié)省了電路板100的空間，節(jié)省了成本。實施例3參照附圖圖2，本實用新型實施例與實施例2不同之處在于，電3各板100上 預(yù)留有2個焊盤位置，其中一個焊盤位置含有4個輸入連接點、4個輸出連接點， 另一個焊盤位置含有2個輸入連接點、2個輸出連接點。此外，本實施中，第一芯片組為集成電路芯片109和110,第二芯片組為集 成電路芯片107,它們均采用SOP小外型封裝方式。 其余與實施例2相同，在此不再贅述。通過本實施例，可以根據(jù)客戶的個性化需求，定制不同的電路板，以安裝不 同種集成電路芯片，實現(xiàn)不同種的功能，節(jié)省了成本。 實施例4參照附圖圖3，本實用新型實施例與實施例2不同之處在于，電3各板100上 預(yù)留了3個焊盤位置，其中第一焊盤位置各含有4個輸入連接點、4個輸出連接 點，第二焊盤位置與第三焊盤位置均各含有2個輸入連接點、2個輸出連接點。第一芯片組為集成電路芯片109、芯片110和芯片120，且它們均采用SSOP 縮小型封裝方式，與預(yù)留焊盤位置完全重合。第二芯片組為集成電路芯片111，也采用SSOP縮小型封裝方式，且分別含有 8個輸入管腳和8個輸出管腳，也與預(yù)留焊盤位置完全重合。其余與實施例2相同，在此不再贅述。通過本實施例，可以看出，采用此方式，可以更加節(jié)省電路板空間。 實施例5參照附圖圖4，本實施例與實施例2不同之處在于，電路板100上預(yù)留了3 個焊盤位置，其中第一焊盤位置各含有4個輸入連接點、4個輸出連接點，第二 焊盤位置與第三焊盤位置均各含有2個輸入連接點、2個輸出連接點。第一芯片組含有3個集成電路芯片，分別為集成電路芯片109、集成電路芯 片IIO和集成電路芯片120,且它們均采用SSOP縮小型封裝方式，且與預(yù)留焊盤 位置完全重合。9第二芯片組含有2個集成電路芯片112和集成電路芯片113,其中，集成電路芯片112分別含有5個輸入管腳和5個輸出管腳，集成電路芯片113分別含有3個輸入管腳和3個輸出管腳。
通過本實施例可以看出，當(dāng)預(yù)留有多個焊盤位置時，可以在焊盤位置有多種集成電路芯片連接，在不更換電路板的情況下，實現(xiàn)更多種的功能。
實施例6
參照附圖圖5，本實施例與實施例2不同之處在于，電路板100上預(yù)留了3個焊盤位置，其中第一焊盤位置各含有4個輸入連接點、4個輸出連接點，第二焊盤位置與第三焊盤位置均各含有2個輸入連接點、2個輸出連接點。
第一芯片組含有3個集成電路芯片，分別為集成電路芯片109、集成電路芯片IIO和集成電路芯片120，且它們均采用SSOP縮小型封裝方式，并與預(yù)留焊盤位置完全重合。
第二芯片組含有一個集成電路芯片114，也采用SSOP縮小型封裝方式，其中集成電路芯片114不完全覆蓋預(yù)留的3個焊盤位置，且只與其中部分連接點焊接。
通過本實施例可以看出，當(dāng)預(yù)留有多個焊盤時，可以在焊盤位置焊接與焊盤位置完全重合的集成電路芯片，也可以焊接，不完全重合的芯片，提高的電路板的利用率，且在不更換電路板的情況下，實現(xiàn)更多的功能。
通過以上實施例對本實用新型進(jìn)行了進(jìn)一步揭示，但是本實用新型的范圍并不局限于此，在不偏離本實用新型構(gòu)思的條件下，以上各模塊可用所屬技術(shù)領(lǐng)域人員了解的相似或等同模塊來替換。
權(quán)利要求1、一種電路板，其特征在于，包括至少兩組寬度相同的雙列直線式集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片均含有至少一個芯片；各集成電路芯片同一列的相鄰管腳，其間距為一距離集合的其中一項，所述距離集合是一固定值的1倍至N倍所組成的集合，N為大于1的任一自然數(shù)；任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，至少部分管腳重合連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包含電源模塊、信號 輸入接口模塊及信號輸出接口模塊，各組集成電路芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式后，分 別與電源模塊、信號輸入接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，其僅包括兩組寬度 相同的雙列直線式集成電路芯片，第一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置、以及第二組集成電路芯片 在所述電路板上的焊盤位置，全部重合設(shè)置，并且，第一組集成電路芯片的管腳， 與第二組集成電路芯片的管腳，全部重合連接；或，第一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置、以及第二組集成電路 芯片在所述電路板上的焊盤位置，部分重合設(shè)置，并且，第一組集成電路芯片的 管腳，與第二組集成電路芯片的管腳，部分重合連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，同一集成電路芯片 的同一列管腳，相鄰管腳之間的間距相等。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述雙列直線式集 成電路芯片采用DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、SSOP縮小型封裝或TSOP 薄小外形封裝。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，各集成電路芯片組 中，各芯片的間隔為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板。所述電路板為設(shè)置至少兩組寬度相同的雙列直線式集成電路芯片，對于各集成電路芯片同一列的相鄰管腳，將其間距設(shè)為一距離集合的其中一項，所述距離集合是一固定值的1倍至N倍所組成的集合，N為大于1的任一自然數(shù)；其中，各組集成電路芯片均含有至少一個芯片；將任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，至少部分管腳重合連接。采用本實用新型的電路板，可以最大限度地減少電路板的使用面積的情況下，方便用戶有更多的品質(zhì)選擇。
文檔編號H05K1/18GK201290199SQ20082012305
公開日2009年8月12日 申請日期2008年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月20日
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