專利名稱：軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，尤指一種將軟性電路板與硬 性電路板相連接的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(俗稱PCB, Printed Circuit board)為當(dāng)代電腦產(chǎn)業(yè)中不可或 缺的元件之一，其可供眾多電子零件連接設(shè)置，并彼此產(chǎn)生電性連接以達(dá)成 預(yù)期的信號(hào)處理作業(yè)。
軟硬復(fù)合電路板為將軟性電路板及硬性電路板相互結(jié)合而成，其同時(shí)具 備硬性電路板的多層線路及軟性電路板的可撓曲的特性， 一般皆應(yīng)用于手機(jī)
及筆記本電腦等消費(fèi)性電子產(chǎn)品內(nèi)，軟硬復(fù)合電路板具有以下優(yōu)點(diǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)
計(jì)較簡(jiǎn)易、減少焊接點(diǎn)并減輕重量、減少占用空間縮小產(chǎn)品體積、提升組裝 電子零件的合格率。
請(qǐng)參閱圖l，其為現(xiàn)有的軟硬復(fù)合電路板，其包括 一軟性電路板la及 兩個(gè)硬性電路板2a。
該軟性電路板la上下兩表面各設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)體層lla，所述多個(gè)第 一導(dǎo)體層lla以蝕刻等方式設(shè)置于該軟性電路板la的上下兩表面，所述多個(gè) 硬性電路板2a的上下兩表面各設(shè)置有多個(gè)第二導(dǎo)體層21a以供電性連接電子 零件，該軟性電路板la連接所述兩個(gè)硬性電路板2a，即該軟性電路板la于 該硬性電路板2a內(nèi)水平延伸設(shè)置，且該軟性電路板la的局部面積顯露于所 述兩個(gè)硬性電路板2a之間，如此，即構(gòu)成一軟硬復(fù)合電路板，其可配合電 子裝置作出合理的彎折撓曲動(dòng)作，而不影響其電性傳輸作業(yè)。
然而，現(xiàn)有的軟硬復(fù)合電路板的軟性電路板la全面地橫向延伸于該硬 性電路板2a內(nèi)，此一作法所耗費(fèi)的制造成本較高，降低產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力， 不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。善上述缺陷的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其可有效減 少軟性電路板所需耗費(fèi)的材料，以大幅降低軟硬復(fù)合電路板的制造成本，從 而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其包括兩 個(gè)硬性電路板，其上下兩表面各設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)體層； 一軟性電路板，其
兩側(cè)分別伸入所述兩個(gè)硬性電路板內(nèi)并連接所述兩個(gè)硬性電路板，該軟性電 路板設(shè)置有多個(gè)第二導(dǎo)體層及兩個(gè)覆蓋膜，所述多個(gè)第二導(dǎo)體層分布設(shè)置于 該軟性電路板的上下兩表面，所述兩個(gè)覆蓋膜分別覆蓋部分所述多個(gè)第二導(dǎo)
體層；以及兩個(gè)中間介電層，其分別設(shè)置于所述兩個(gè)硬性電路板內(nèi)，且分別 接設(shè)于該軟性電路板兩側(cè)。
本實(shí)用新型具有以下有益技術(shù)效果
1、 通過(guò)將所述兩個(gè)中間介電層分別設(shè)置于該軟性電路板的兩側(cè)，并填 充設(shè)置于該硬性電路板內(nèi)，如此，在達(dá)到軟硬復(fù)合電路板可撓曲的效果的同 時(shí)，亦可有效減少軟性電路板所需耗費(fèi)的材料，以大幅降低軟硬復(fù)合電路板 的制造成本，從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2、 該硬性電路板的材料厚度可伴隨該中間介電層的厚度而調(diào)整，可滿
足硬性電路板具有不同材料厚度的設(shè)計(jì)需求。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本 實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及附圖，然而附圖僅供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用 新型加以限制。


圖1為現(xiàn)有的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的軟性電路板兩側(cè)接設(shè)中間介電層的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本實(shí)用新型的硬性電路板壓合軟性電路板及中間介電層的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的軟硬復(fù)合電路板設(shè)置有穿孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型的軟硬復(fù)合電路板設(shè)置有盲孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2至圖5，其所示為本實(shí)用新型的一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)， 其包括兩個(gè)硬性電路板l、 一軟性電路板2及兩個(gè)中間介電層3。所述兩 個(gè)硬性電路板1具有多個(gè)第一導(dǎo)體層11，該軟性電路板2則具有多個(gè)第二導(dǎo) 體層21。
請(qǐng)參閱圖2，，該軟性電路板2具有所述多個(gè)第二導(dǎo)體層21及兩個(gè)覆蓋 膜22，所述多個(gè)第二導(dǎo)體層21以蝕刻等方式分布設(shè)置于該軟性電路板2的 上下兩表面，所述兩個(gè)覆蓋膜22由聚乙酰氨薄膜(PI)所構(gòu)成，如此，可避 免所述多個(gè)第二導(dǎo)體層21直接暴露在空氣之中而導(dǎo)致氧化，從而影響電子 零件之間的電性傳輸效果。所述兩個(gè)覆蓋膜22僅覆蓋該軟性電路板2的局 部面積，且該覆蓋膜22的兩側(cè)分別與該軟性電路板2的兩側(cè)相距一段距離D。
所述兩個(gè)中間介電層3預(yù)先分別接設(shè)于該軟性電路板2的兩側(cè)，該中間 介電層3可為玻璃纖維。
請(qǐng)參閱圖3，所述兩個(gè)硬性電路板l以疊合的方式設(shè)置于該軟性電路板 2及所述兩個(gè)中間介電層3上，并于該硬性電路板1的上下兩表面分別設(shè)置 一銅箔層6，并以蝕刻的方式形成所述多個(gè)第一導(dǎo)體層ll (如圖4所示)。 值得一提的是，所述多個(gè)第一導(dǎo)體層11及所述多個(gè)第二導(dǎo)體層21可為銅或 其它任何可行的導(dǎo)電物質(zhì)。
請(qǐng)參閱圖4，綜上所述，該軟性電路板2的兩側(cè)分別伸入所述兩個(gè)硬性
4穿孔 5盲孔 6銅箔層
la軟性電路板 2a硬性電路板 1硬性電路板 2軟性電路板 22覆蓋膜
lla第一導(dǎo)體層 21a第二導(dǎo)體層 ll第一導(dǎo)體層 21第二導(dǎo)體層 3中間介電層 41第三導(dǎo)體層 51第三導(dǎo)體層 D 距離電路板1并連接所述兩個(gè)硬性電路板1，所述兩個(gè)中間介電層3則接設(shè)于該 軟性電路板2的兩側(cè)并分別設(shè)置于所述兩個(gè)硬性電路板1內(nèi)，而該覆蓋膜22 顯露于所述兩個(gè)硬性電路板l之間。如此，即構(gòu)成一軟硬復(fù)合電路板。
其中，該復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)還設(shè)置有多個(gè)穿孔4，所述多個(gè)穿孔4于鄰近 該軟性電路板2的兩側(cè)處貫通該軟性電路板2及該硬性電路板1，所述多個(gè) 穿孔的內(nèi)壁具有第三導(dǎo)體層41，所述多個(gè)第三導(dǎo)體層41亦可為銅等可導(dǎo)電 性物質(zhì)，且與所述多個(gè)第一導(dǎo)體層11及所述多個(gè)第二導(dǎo)體層21作電性連接。 該穿孔4以機(jī)械鉆孔制成，由于其并未直接貫穿該覆蓋膜22，因此可利于提 升產(chǎn)品的精密度及合格率。另外，請(qǐng)參閱圖5，該復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)還可設(shè)置 有多個(gè)盲孔5，所述多個(gè)盲孔5以激光鉆孔形成，所述多個(gè)盲孔5由該硬性 電路板l的表面開(kāi)設(shè)至該軟性電路板2的表面的第二導(dǎo)體層21。同樣地，所 述多個(gè)盲孔5的內(nèi)壁各具有第三導(dǎo)體層51，所述多個(gè)第三導(dǎo)體層51與所述 多個(gè)第一導(dǎo)體層11及所述多個(gè)第二導(dǎo)體層21作電性連接。
經(jīng)由本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及特點(diǎn)如后
1、 通過(guò)將所述兩個(gè)中間介電層3分別設(shè)置于該軟性電路板2的兩側(cè)， 并填充設(shè)置于該硬性電路板l內(nèi)，如此，在達(dá)到軟硬復(fù)合電路板可撓曲的效 果的同時(shí)，亦可有效減少軟性電路板2所需耗費(fèi)的材料，以大幅降低軟硬復(fù) 合電路板的制造成本，從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2、 該硬性電路板1的材料厚度可伴隨該中間介電層3的厚度而調(diào)整， 可滿足硬性電路板1具有不同材料厚度的設(shè)計(jì)需求。
以上所披露的內(nèi)容僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，不能以此限定本實(shí) 用新型的權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型的保護(hù)范圍所做的均等變化或修飾， 仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1、一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩個(gè)硬性電路板，其上下兩表面各設(shè)置有多個(gè)第一導(dǎo)體層；一軟性電路板，其兩側(cè)分別伸入所述兩個(gè)硬性電路板內(nèi)并電性連接所述兩個(gè)硬性電路板，該軟性電路板設(shè)置有多個(gè)第二導(dǎo)體層及兩個(gè)覆蓋膜，所述多個(gè)第二導(dǎo)體層分布設(shè)置于該軟性電路板的上下兩表面，所述兩個(gè)覆蓋膜分別覆蓋部分所述多個(gè)第二導(dǎo)體層；以及兩個(gè)中間介電層，其分別設(shè)置于所述兩個(gè)硬性電路板內(nèi)，且分別接設(shè)于該軟性電路板兩側(cè)。
2、 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟硬復(fù) 合電路板結(jié)構(gòu)還具有多個(gè)穿孔，所述多個(gè)穿孔貫通該軟性電路板及該硬性電 路板。
3、 如權(quán)利要求2所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè) 穿孔的內(nèi)壁具有一第三導(dǎo)體層，該第三導(dǎo)體層為銅層。
4、 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟硬復(fù) 合電路板結(jié)構(gòu)還具有多個(gè)盲孔，所述多個(gè)盲孔由該硬性電路板開(kāi)設(shè)至該軟性 電路板的表面的第二導(dǎo)體層。
5、 如權(quán)利要求4所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè) 盲孔的內(nèi)壁具有一第三導(dǎo)體層，該第三導(dǎo)體層為銅層。
6、 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該覆蓋膜 為聚乙酰氨薄膜。
7、 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè) 第一導(dǎo)體層及所述多個(gè)第二導(dǎo)體層為銅層。
8、 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該覆蓋膜 的兩側(cè)分別與該軟性電路板的兩側(cè)相距一段距離。
9、 如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該覆蓋膜 顯露于所述兩個(gè)硬性電路板之間。
專利摘要一種軟硬復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，其包括兩個(gè)硬性電路板、一軟性電路板及兩個(gè)中間介電層，硬性電路板上下兩表面各設(shè)置有第一導(dǎo)體層，軟性電路板兩側(cè)分別伸入兩個(gè)硬性電路板內(nèi)并連接兩個(gè)硬性電路板，軟性電路板設(shè)置有第二導(dǎo)體層及覆蓋膜，第二導(dǎo)體層分布設(shè)置于軟性電路板的上下兩表面，兩個(gè)覆蓋膜覆蓋第一導(dǎo)體層，兩個(gè)中間介電層分別設(shè)置于兩個(gè)硬性電路板內(nèi)，且分別接設(shè)于軟性電路板兩側(cè)；通過(guò)將兩個(gè)中間介電層分別設(shè)置于軟性電路板的兩側(cè)，并填充設(shè)置于硬性電路板內(nèi)，如此，在達(dá)到軟硬復(fù)合電路板可撓曲的效果的同時(shí)，亦可有效減少軟性電路板所需耗費(fèi)的材料。
文檔編號(hào)H05K3/36GK201319703SQ200820176680
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者張志敏 申請(qǐng)人:昆山鼎鑫電子有限公司;欣興電子股份有限公司