軟硬結(jié)合電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板及電路板的制作方法，尤其一種軟硬結(jié)合電路板及其制作方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，軟性結(jié)合電路板板已經(jīng)廣泛應(yīng)于電子產(chǎn)品中。所謂軟硬結(jié)合電 路板，即將硬性電路板與軟性線路板相疊置形成的一種電路板，其綜合了硬性電路板與軟 性電路板的特性，既保證了電子元件的組裝的穩(wěn)定性，又增加了電性連接、組裝的穩(wěn)定性。 所述軟性電路板內(nèi)置導(dǎo)電層，為實(shí)現(xiàn)所述硬性電路板W及所述軟性電路板之間的電性導(dǎo) 通，在電路板制作過程，需要在所述軟性電路板開設(shè)連接孔，所述連接孔內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電鍛 層W連通所述導(dǎo)電層。為避免后續(xù)制程對所述連接孔的導(dǎo)電鍛層造成破壞W及所述連接 孔對后續(xù)制程的影響，所述連接孔在導(dǎo)電鍛層設(shè)置完成后需要進(jìn)行填充。所述連接孔填充 完成后，絕緣填充材料往往凸出于所述軟性電路板表面，所述凸出的絕緣填充材料往往研 磨的方式去除，然而，研磨工具往往具有極高的硬度，容易對所述電路板的其他部分造成損 傷，導(dǎo)致產(chǎn)品良率W及穩(wěn)定性下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供具有較好組裝良率W及穩(wěn)定的軟性結(jié)合電路板W及其制作 方法。
[0004] -種軟硬結(jié)合電路板，包括： 軟性電路板，所述軟性電路板包括安裝部和彎折部； 硬性電路板，所述硬性電路板包括： 第一、第二絕緣壓合層，所述第一、第二絕緣壓合層分別形成于所述軟性電路板安裝部 相背兩個表面； 第一、第二圖案化導(dǎo)電線路，所述第一圖案化線路形成于第一絕緣壓合層上，第二圖案 化線路形成于第二絕緣壓合層上； 導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔貫穿所述軟性電路板及第一、第二絕緣壓合層，所述導(dǎo)電孔孔壁附 著有導(dǎo)電材料，孔內(nèi)填充有絕緣填充材料，所述導(dǎo)電孔電連接所述軟性電路板及所述第一、 第二圖案化導(dǎo)電線路； 第一、第二圖案化絕緣涂覆層，所述第一圖案化絕緣涂覆層覆蓋第一圖案化導(dǎo)電線路， 第二圖案化絕緣涂覆層覆蓋第二圖案化導(dǎo)電線路，其中，所述第一圖案化絕緣涂覆層與第 一圖案化導(dǎo)電線路具有相同的圖案，第二圖案化絕緣涂覆層與第二圖案化導(dǎo)電線路具有相 同的圖案，所述導(dǎo)電孔內(nèi)的絕緣填充材料與所述第一、第二圖案化絕緣涂覆層之材料相 同； 第一、第二增層線路層，所述第一增層線路層電連接第一圖案化導(dǎo)電線路，第二增層線 路層電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路。
[0005] -種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括如下步驟： 形成第一、第二絕緣壓合層于軟性電路板相背兩個表面，所述軟性電路板包括安裝部 和彎折部； 形成連接孔于所述軟性電路板的安裝部，所述連接孔貫穿所述第一、第二絕緣壓合層 及所述軟性電路板，所述第一、第二絕緣壓合層表面附著有導(dǎo)電材料； 形成導(dǎo)電孔，于連接孔孔壁附著導(dǎo)電材料； 形成第一圖案化導(dǎo)電線路、第一圖案化絕緣涂覆層于第一絕緣壓合層上，形成第二圖 案化導(dǎo)電線路、第二圖案化絕緣涂覆層于第二絕緣壓合層上； 其中，形成第一、第二圖案化線路及第一、第二圖案化絕緣涂覆層的過程為：在第一絕 緣層上附著的導(dǎo)電材料上形成第一絕緣涂覆層，在所述第二絕緣層上附著的導(dǎo)電材料上形 成第二絕緣涂覆層，所述第一、第二絕緣涂覆層填滿所述導(dǎo)電孔內(nèi)間隙，所述第一、第二絕 緣涂覆層均為感光性材料，通過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻得到第一、第二圖案化絕緣涂覆層，再W所 述第一、第二圖案化絕緣涂覆層為蝕刻阻擋層，通過蝕刻所述導(dǎo)電材料得到第一、第二圖案 化線路； 形成第一、第二增層線路層，所述第一增層線路層電連接第一圖案化導(dǎo)電線路，第二增 層線路層電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路； 形成開口W顯露所述軟性電路板的彎折部，形成軟硬結(jié)合板。
[0006] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述軟硬結(jié)合電路板及其制作方法，在絕緣填充材料的凸出處 用補(bǔ)料層補(bǔ)充平齊，因此，在絕緣填充材料烘烤固化后，不需研磨而直接可W進(jìn)行下一步 制程，由于無需研磨，可W避免對表面覆層的損傷，保證軟性結(jié)合電路的組裝良率W及穩(wěn)定 性。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的軟硬結(jié)合電路板的示意圖。
[000引圖2是本發(fā)明軟硬結(jié)合電路板制作方法的流程圖。
[0009] 圖3至圖16是圖2的軟硬結(jié)合電路板制作方法示意圖。
[0010] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種軟硬結(jié)合電路板，包括： 軟性電路板，所述軟性電路板包括安裝部和彎折部； 硬性電路板，所述硬性電路板包括： 第一、第二絕緣壓合層，所述第一、第二絕緣壓合層分別形成于所述軟性電路板安裝部 相背兩個表面； 第一、第二圖案化導(dǎo)電線路，所述第一圖案化線路形成于第一絕緣壓合層上，第二圖案 化線路形成于第二絕緣壓合層上； 導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔貫穿所述軟性電路板及第一、第二絕緣壓合層，所述導(dǎo)電孔孔壁附 著有導(dǎo)電材料，孔內(nèi)填充有絕緣填充材料，所述導(dǎo)電孔電連接所述軟性電路板及所述第一、 第二圖案化導(dǎo)電線路； 第一、第二圖案化絕緣涂覆層，所述第一圖案化絕緣涂覆層覆蓋第一圖案化導(dǎo)電線路， 第二圖案化絕緣涂覆層覆蓋第二圖案化導(dǎo)電線路，其中，所述第一圖案化絕緣涂覆層與第 一圖案化導(dǎo)電線路具有相同的圖案，第二圖案化絕緣涂覆層與第二圖案化導(dǎo)電線路具有 相同的圖案，所述導(dǎo)電孔內(nèi)的絕緣填充材料與所述第一、第二圖案化絕緣涂覆層之材料相 同； 第一、第二增層線路層，所述第一增層線路層電連接第一圖案化導(dǎo)電線路，第二增層線 路層電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第一增層線路層包括： 第三絕緣壓合層，所述第三絕緣壓合層壓合于所述第一圖案化絕緣涂覆層上，并填滿 所述第一圖案化絕緣涂覆層與第一圖案化導(dǎo)電線路之間隙； 第三圖案化導(dǎo)電線路，所述第三圖案化導(dǎo)電線路形成于所述第三絕緣壓合層上，并電 連接所述第一圖案化導(dǎo)電線路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第二增層線路層包括： 第四絕緣壓合層，所述第四絕緣壓合層壓合于所述第二圖案化絕緣涂覆層上，并填滿 所述第二圖案化絕緣涂覆層與第二圖案化導(dǎo)電線路之間隙； 第四圖案化導(dǎo)電線路，所述第四圖案化導(dǎo)電線路形成于所述第二絕緣壓合層上，并電 連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述軟性電路板包括： 軟性基材； 兩個內(nèi)層線路層，所述兩個內(nèi)層線路層形成于軟性基材兩邊； 兩個保護(hù)層，所述兩個保護(hù)層分別覆蓋于所述兩個內(nèi)層線路層； 兩個膠層，所述兩個膠層分別粘接所述兩個內(nèi)層線路層和兩個保護(hù)層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述導(dǎo)電孔內(nèi)的絕緣填充材料 與所述第一、第二圖案化絕緣涂覆層之材料相同，均為感光性樹脂油墨。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述軟硬結(jié)合電路板，其特征在于：所述第一、第二絕緣涂覆層覆蓋 所述導(dǎo)電孔的部份分別向?qū)щ娍變?nèi)凹陷，各形成一凹陷部。
7. -種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括： 形成第一、第二絕緣壓合層于軟性電路板相背兩個表面，所述軟性電路板包括安裝部 和彎折部； 形成連接孔于所述軟性電路板的安裝部，所述連接孔貫穿所述第一、第二絕緣壓合層 及所述軟性電路板，所述第一、第二絕緣壓合層表面附著有導(dǎo)電材料； 形成導(dǎo)電孔，于連接孔孔壁附著導(dǎo)電材料； 形成第一圖案化導(dǎo)電線路、第一圖案化絕緣涂覆層于第一絕緣壓合層上，形成第二圖 案化導(dǎo)電線路、第二圖案化絕緣涂覆層于第二絕緣壓合層上； 其中，形成第一、第二圖案化線路及第一、第二圖案化絕緣涂覆層的過程為：在第一絕 緣層上附著的導(dǎo)電材料上形成第一絕緣涂覆層，在所述第二絕緣層上附著的導(dǎo)電材料上形 成第二絕緣涂覆層，所述第一、第二絕緣涂覆層填滿所述導(dǎo)電孔內(nèi)間隙，所述第一、第二絕 緣涂覆層均為感光性材料，通過影像轉(zhuǎn)移和蝕刻得到第一、第二圖案化絕緣涂覆層，再以所 述第一、第二圖案化絕緣涂覆層為蝕刻阻擋層，通過蝕刻所述導(dǎo)電材料得到第一、第二圖案 化線路； 形成第一、第二增層線路層，所述第一增層線路層電連接第一圖案化導(dǎo)電線路，第二增 層線路層電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線路； 形成開口以顯露所述軟性電路板的彎折部，形成軟硬結(jié)合板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于：形成所述第一 增層線路層包括： 壓合第三絕緣壓合層于所述第一圖案化絕緣涂覆層上，并填滿所述第一圖案化絕緣涂 覆層與第一圖案化導(dǎo)電線路之間隙； 形成第三圖案化導(dǎo)電線路于所述第三絕緣壓合層上，并電連接所述第一圖案化導(dǎo)電線 路。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于：所述第二增層 線路層包括： 壓合第四絕緣壓合層于所述第二圖案化絕緣涂覆層上，并填滿所述第二圖案化絕緣涂 覆層與第二圖案化導(dǎo)電線路之間隙； 形成第四圖案化導(dǎo)電線路于所述第二絕緣壓合層上，并電連接所述第二圖案化導(dǎo)電線 路。
【專利摘要】一種軟硬結(jié)合電路板，包括軟性電路板及硬性電路板。該軟性電路板包括安裝部和彎折部。該硬性電路板形成于軟性電路板的安裝部，包括第一、第二絕緣壓合層、第一、第二圖案化導(dǎo)電線路、導(dǎo)電孔及第一、第二圖案化絕緣涂覆層。該第一圖案化線路及第二圖案化線路分別形成于第一絕緣壓合層上及第二絕緣壓合層上。該導(dǎo)電孔電連接該軟性電路板及第一、第二圖案化導(dǎo)電線路且孔內(nèi)填充有絕緣填充材料。該第一圖案化絕緣涂覆層及第二圖案化絕緣涂覆層分別覆蓋第一圖案化導(dǎo)電線路及第二圖案化導(dǎo)電線路。該第一圖案化絕緣涂覆層及第二圖案化絕緣涂覆層分別與第一圖案化導(dǎo)電線路及第二圖案化導(dǎo)電線路具有相同的圖案。本發(fā)明還涉及該軟硬結(jié)合電路板的制作方法。
【IPC分類】H05K1-14, H05K1-02, H05K3-36
【公開號】CN104768318
【申請?zhí)枴緾N201410002919
【發(fā)明人】李衛(wèi)祥
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年1月6日