專利名稱：二相流冷卻頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二相流冷卻頭，特別是涉及一種利用冷媒的相變 化散熱的二相流冷卻頭。
背景技術(shù)：
由于時(shí)代的進(jìn)步，個(gè)人、公司或工廠處理工作事務(wù)皆需依賴計(jì)算機(jī)，再 者，由于信息科技日新月異，計(jì)算機(jī)所使用的芯片也愈趨復(fù)雜并且數(shù)量也愈 多，在凡事講求效率的要求下，計(jì)算機(jī)處理數(shù)據(jù)的速度也須提升，但由于芯 片內(nèi)部電阻的關(guān)系，原本便會(huì)產(chǎn)生廢熱的芯片，在計(jì)算機(jī)處理速度的提升 下，芯片所產(chǎn)生的廢熱也增加，若不設(shè)法有效的將這些廢熱移除，其便會(huì) 累積于計(jì)算機(jī)中，使得芯片的工作環(huán)境溫度升高，效能變差，嚴(yán)重者甚至 會(huì)使得芯片損壞，造成計(jì)算機(jī)停機(jī)。
現(xiàn)今協(xié)助芯片散熱的結(jié)構(gòu)種類繁多，例如利用風(fēng)扇產(chǎn)生強(qiáng)制對流、利 用散熱鰭片增加散熱面積、利用散熱鰭片加風(fēng)扇以增加散熱面積及產(chǎn)生強(qiáng) 制對流，或利用水冷頭的液態(tài)水吸熱…等，其中，以水冷頭的散熱效率較
的廢熱，'i后使液態(tài)水^溫度-上升，然而，此散熱方式，P液態(tài)水僅在單相 中提升溫度，其所能吸收的廢熱有限。
因此，如何創(chuàng)作出一種散熱結(jié)構(gòu)，以使其可提高散熱效率，將是本實(shí) 用新型所;欲積才及揭露之處。
由此可見，上述現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便 與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題,相關(guān)廠商莫不 費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而 一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決 的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的二相流冷卻頭，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題 之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品 設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以 研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的二相流冷卻頭，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的散熱 結(jié)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及 改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提 供一種新型的二相流冷卻頭，所要解決的技術(shù)問題是使其借著冷煤的相變 化，致使冷煤可吸收更多的廢熱，進(jìn)而達(dá)到提高散熱效率的目的，非常適 于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種二相流冷卻頭，其包含 一底座，其一側(cè)朝 上與一發(fā)熱源接觸，該底座朝下的另一側(cè)設(shè)有一熱傳導(dǎo)部； 一分隔蓋體，其 設(shè)于該底座的另一側(cè)并覆蓋該熱傳導(dǎo)部，該分隔蓋體與該底座的另一側(cè)之 間形成至少一開口； 一主蓋體，其是設(shè)于該底座的另一側(cè)并覆蓋該分隔蓋 體；至少一輸入管體，其貫穿該主蓋體以連通該分隔蓋體；至少一個(gè)輸出管 體，其連通該主蓋體。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步 實(shí)現(xiàn)。
前述的二相流冷卻頭，其中所述的熱傳導(dǎo)部具有一多角形段差基座及 至少一導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱的一端設(shè)于該多角形段差基座，該分隔蓋體設(shè)于 該多角形段差基座以使該分隔蓋體與該底座的另一側(cè)之間形成該開口 。
前述的二相流冷卻頭，其中所述的分隔蓋體具有一分P禹環(huán)及一分P融疋該 分隔環(huán)的 一側(cè)設(shè)于該多角形段差基座的復(fù)數(shù)端角處并圍繞該導(dǎo)熱柱，以使 該分隔環(huán)與該底座的另一側(cè)之間形成該開口 ，該分隔才反設(shè)于該分隔環(huán)的另 一側(cè)。
前述的二相流冷卻頭，其中所述的主蓋體具有一外殼及一蓋板，該外 殼的一側(cè)設(shè)于該底座的另 一側(cè)并圍繞該分隔蓋體，該蓋板設(shè)于該外殼的另 一側(cè)。
前述的二相流冷卻頭，其中所述的輸入管體設(shè)于該輸出管體內(nèi)。 前述的二相流冷卻頭，其中所述的輸入管體具有一導(dǎo)流柱體，該輸入管 體經(jīng)由該導(dǎo)流柱體連通該分隔蓋體。
前述的二相流冷卻頭，其中所述的分隔蓋體設(shè)有一定位柱體，該輸出管 體貫穿并連通該主蓋體后藉由該定位柱體定位。
前述的二相流冷卻頭，其中所述的輸入管體^:于該輸出管體外。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。經(jīng)由以上可 知，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了 一種二相流冷卻頭，其包含 一底 座，其一側(cè)朝上與一發(fā)熱源接觸，該底座朝下的另一側(cè)i殳有一熱傳導(dǎo)部；一 分隔蓋體，其設(shè)于該底座的另一側(cè)并覆蓋該熱傳導(dǎo)部，該分隔蓋體與該底 座的另一側(cè)之間形成至少一開口； 一主蓋體，其i殳于該底座的另一側(cè)并覆— 蓋該分隔蓋體；至少一輸入管體，其貫穿該主蓋體以連通該分隔蓋體；至少 一輸出管體，其連通該主蓋體。
4其中，該熱傳導(dǎo)部具有一多角形段差基座及至少一導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱的 一端設(shè)于該多角形段差基座，該分隔蓋體設(shè)于該多角形段差基座以使該分 隔蓋體與該底座之另一側(cè)之間形成該開口 。該分隔蓋體具有一分隔環(huán)及一 分隔板，該分隔環(huán)的一側(cè)設(shè)于該多角形段差基座的復(fù)數(shù)端角處并圍繞該導(dǎo) 熱柱，以4吏該分隔環(huán)與該底座的另 一側(cè)之間形成該開口 ，該分隔拓j殳于該 分隔環(huán)的另一側(cè)。
另外，該主蓋體具有一外殼及一蓋板，該外殼的一側(cè)設(shè)于該底座的另 一側(cè)并圍繞該分隔蓋體，該蓋板設(shè)于該外殼的另 一側(cè)。
再者，該輸入管體設(shè)于該輸出管體內(nèi)，該輸入管體具有一導(dǎo)流柱體，該 輸入管體經(jīng)由該導(dǎo)流柱體連通該分隔蓋體，該分隔蓋體設(shè)有一定位柱體，該 輸出管體貫穿并連通該主蓋體后藉由該定位柱體定位，該輸入管體亦可設(shè) 于該輸出管體外。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型二相流冷卻頭至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有
益效果
本實(shí)用新型可以有效的改善現(xiàn)有現(xiàn)有習(xí)用的散熱結(jié)構(gòu)存在的種種缺 點(diǎn)，可以提高散熱效率，進(jìn)而使本實(shí)用新型具有技術(shù)更進(jìn)步、更實(shí)用、更符 合使用者所需的功效。
綜上所述，本實(shí)用新型是有關(guān)于一種二相流冷卻頭，其包含一底座、一 分隔蓋體、 一主蓋體、至少一輸入管體及至少一輸出管體，底座與一發(fā)熱 源接觸并設(shè)有一熱傳導(dǎo)部，分隔蓋體設(shè)于底座并與底座之間形成至少一開 口，主蓋體設(shè)于底座并覆蓋分隔蓋體，輸入管體貫穿主蓋體以連通分隔蓋 體，輸出管體連通主蓋體。藉此，本實(shí)用新型的二相流冷卻頭可提高散熱 效率。
本實(shí)用新型具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能 上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且 較現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)具有增進(jìn)的突出多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，并具有 產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí) 用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施 例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例的分解圖。
圖2為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例分隔蓋體與底座的組合圖。
圖3為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例使用狀態(tài)的剖視圖。圖4為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例裝配的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型另一較佳具體實(shí)施例使用狀態(tài)的剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型再一較佳具體實(shí)施例使用狀態(tài)的剖視圖。
1:底座11:熱傳導(dǎo)部
111:多角形段差基座112:導(dǎo)熱柱
2:分隔蓋體21:分隔環(huán)
22:分隔板23:定位柱體
24:開口3: 主蓋體
31:外殼32:蓋板
4:輸入管體41:導(dǎo)流柱體
5:輸出管體6: 液態(tài)冷i某
7:氣態(tài)冷媒8: 顯示卡
81:中央處理器
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及 功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的二相流冷卻頭 其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參 考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的 說明，當(dāng)可對本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更 加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來 對本實(shí)用新型加以限制。
本實(shí)用新型的一些實(shí)施例將詳細(xì)描述如下。然而，除了以下描述外，本 實(shí)用新型還可以廣泛地在其他實(shí)施例施行，并且本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并 不受實(shí)施例的限定，其以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。再者，為提供更清楚 的描述及更容易理解本實(shí)用新型，圖式內(nèi)各部分并沒有依照其相對尺寸繪
圖，某些尺寸與其他相關(guān)尺度相比已經(jīng)被夸張；不相關(guān)的細(xì)節(jié)部分也未完全 繪示出，以求圖式的簡潔。
請參閱圖l、圖2所示圖l及圖2分別為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例的 分解圖及本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例分隔蓋體與底座的組合圖。如圖所示，本
實(shí)用新型的二相流冷卻頭包含一底座1、 一分隔蓋體2、 一主蓋體3、至少 一輸入管體4及至少一輸出管體5。其中，底座1的一側(cè)朝上并與一發(fā)熱源 (圖未示)接觸，以吸收發(fā)熱源所產(chǎn)生的廢熱，發(fā)熱源主要為計(jì)算機(jī)的處理 器，例如顯示卡的中央處理器，而底座1朝下的另一側(cè)設(shè)有一^^"導(dǎo)部ll，熱 傳導(dǎo)部11主要將底座1所吸收的廢熱傳導(dǎo)至冷煤(圖未示)。分隔蓋體2設(shè)于底座1的另一側(cè)并覆蓋熱傳導(dǎo)部11,分隔蓋體2與底座1的另一側(cè)之 間形成至少一開口 24。主蓋體3設(shè)于底座1的另一側(cè)并覆蓋分隔蓋體2，輸 入管體4貫穿主蓋體3以連通分隔蓋體2，輸出管體5連通主蓋體3。
熱傳導(dǎo)部11可具有一多角形段差基座111及至少一導(dǎo)熱柱112,多角 形段差基座111可為三角形、四角形或五角形…等，導(dǎo)熱柱112的一端設(shè) 于多角形段差基座111以增加熱傳導(dǎo)面積，分隔蓋體2設(shè)于多角形段差基 座111以使分隔蓋體2與底座1的另一側(cè)之間形成開口 24。而分隔蓋體2 可具有一分隔環(huán)21及一分隔板22,分隔環(huán)21的一側(cè)設(shè)于多角形段差基座 111的復(fù)數(shù)端角處并圍繞導(dǎo)熱柱112，以使分隔環(huán)21與底座1的另一側(cè)之 間形成開口 24,分隔板22設(shè)于分隔環(huán)21的另一側(cè)。
另外，上述開口 24亦可以下列方式形成，即分隔蓋體2的分隔環(huán)21 的一側(cè)與底座1的另一側(cè)接合后，在分隔環(huán)21上開孔以形成開口 24。
主蓋體3可具有一外殼31及一蓋板32，外殼31的一側(cè)設(shè)于底座1的 另一側(cè)并圍繞分隔蓋體2，蓋板32設(shè)于外殼31的另一側(cè)。
輸入管體4可設(shè)于輸出管體5內(nèi)，輸入管體4可具有一導(dǎo)流柱體41,以 使輸入管體4經(jīng)由導(dǎo)流柱體41連通分隔蓋體2,分隔蓋體2可設(shè)有一定位 柱體23,以使輸出管體5貫穿并連通主蓋體3后藉由定位柱體23定位。
請參閱圖3及圖4所示，圖3為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例使用狀態(tài) 的剖視圖，圖4為本實(shí)用新型較佳具體實(shí)施例裝配的示意圖。如圖所示，本 實(shí)用新型的二相流冷卻頭主要協(xié)助計(jì)算機(jī)的處理器或芯片散熱，尤其是面 朝下的處理器或芯片，例如顯示卡8的中央處理器81。本實(shí)用新型的二相 流冷卻頭運(yùn)用時(shí)，主要將底座1與中央處理器81接觸，使中央處理器81 所產(chǎn)生的廢熱傳導(dǎo)至導(dǎo)熱柱112,而液態(tài)冷々某6經(jīng)由輸入管體4及導(dǎo)流柱體 41流入分隔蓋體2并由分隔蓋體2盛裝，此時(shí)液態(tài)冷i某6與導(dǎo)熱柱112接 觸以吸收中央處理器81所產(chǎn)生的廢熱，而液態(tài)冷i某6吸收廢熱后相變化成 氣態(tài)冷媒7，由于氣態(tài)冷媒7密度較低，因此向上漂浮并經(jīng)由開口 24流出 至輸出管體5將廢熱帶走。利用本實(shí)用新型的二相流冷卻頭的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，冷 煤得以利用其相變化吸收夠多的廢熱，進(jìn)而提高散熱效率。
請參閱圖5所示，為本實(shí)用新型另一較佳具體實(shí)施例使用狀態(tài)的剖視 圖。如圖所示，圖5與圖3的不同處在于，圖3中輸入管體4設(shè)在輸出管 體5內(nèi)，圖5中輸出管體5與輸入管體4則是分開設(shè)置，即輸入管體4設(shè) 于輸出管體5外。
請參閱圖6所示，為本實(shí)用新型再一較佳具體實(shí)施例使用狀態(tài)的剖視 圖，如圖所示，圖6與圖5的不同處在于，圖5中輸入管體4連接于導(dǎo)流柱 體41的旁側(cè)，圖6中輸入管體4連接于導(dǎo)流柱體41的端側(cè)。
僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本 實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍 內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效 實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技 術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí) 用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種二相流冷卻頭，其特征在于其包含一底座，其一側(cè)朝上與一發(fā)熱源接觸，該底座朝下的另一側(cè)設(shè)有一熱傳導(dǎo)部；一分隔蓋體，其設(shè)于該底座的另一側(cè)并覆蓋該熱傳導(dǎo)部，該分隔蓋體與該底座的另一側(cè)之間形成至少一開口；一主蓋體，其設(shè)于該底座的另一側(cè)并覆蓋該分隔蓋體；至少一輸入管體，其貫穿該主蓋體以連通該分隔蓋體；至少一輸出管體，其連通該主蓋體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的熱傳 導(dǎo)部具有一多角形段差基座及至少一導(dǎo)熱柱，該導(dǎo)熱柱的一端設(shè)于該多角形段差基座，該分隔蓋體設(shè)于該多角形段差基座以使該分隔蓋體與該底座 的另 一側(cè)之間形成該開口 。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的分隔 蓋體具有一分隔環(huán)及一分隔板，該分隔環(huán)的一側(cè)設(shè)于該多角形段差基座的 復(fù)數(shù)端角處并圍繞該導(dǎo)熱柱，以使該分隔環(huán)與該底座的另一側(cè)之間形成該 開口 ，該分隔板i殳于該分隔環(huán)的另 一側(cè)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的主蓋 體具有一外殼及一蓋板，該外殼的一側(cè)設(shè)于該底座的另一側(cè)并圍繞該分隔 蓋體，該蓋板設(shè)于該外殼的另一側(cè)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的輸入 管體設(shè)于該輸出管體內(nèi)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的輸入 管體具有一導(dǎo)流柱體，該輸入管體經(jīng)由該導(dǎo)流柱體連通該分隔蓋體。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的分隔 蓋體設(shè)有一定位柱體，該輸出管體貫穿并連通該主蓋體后藉由該定位柱體 定位。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的二相流冷卻頭，其特征在于其中所述的輸入 管體設(shè)于該輸出管體外。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種二相流冷卻頭，其包含一底座、一分隔蓋體、一主蓋體、至少一輸入管體及至少一輸出管體，底座與一發(fā)熱源接觸并設(shè)有一熱傳導(dǎo)部，分隔蓋體設(shè)于底座并與底座之間形成至少一開口，主蓋體設(shè)于底座并覆蓋分隔蓋體，輸入管體貫穿主蓋體以連通分隔蓋體，輸出管體連通主蓋體。藉此，本實(shí)用新型的二相流冷卻頭可提高散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK201267087SQ20082020804
公開日2009年7月1日 申請日期2008年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月1日
發(fā)明者林培熙 申請人:曜越科技股份有限公司