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      多晶硅氫還原爐硅芯棒與石墨夾頭的連接裝置的制作方法

      文檔序號:8197106閱讀:554來源:國知局
      專利名稱:多晶硅氫還原爐硅芯棒與石墨夾頭的連接裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及多晶硅氫還原爐結(jié)構(gòu),主要涉及多晶硅氫還原爐 硅芯棒與石墨夾頭的連接裝置。
      技術(shù)背景
      在多晶硅生產(chǎn)中,多晶硅氫還原爐是整個生產(chǎn)中極其重要的設(shè)備 之一,氫還原爐中的硅芯與石墨夾頭接觸不良有可能造成打壓和生長 過程中的"倒?fàn)t"事故?,F(xiàn)有技術(shù)中,大多是石墨夾頭和硅芯直接接 觸,由于硅芯在拉制和打磨過程中,現(xiàn)有技術(shù)無法達(dá)到所需要的精度。 造成硅芯和石墨夾頭接觸不良,硅芯啟動后會出現(xiàn)很多"亮點"(即 由于接觸不好造成局部電阻過大,相同電流流過的時候此處發(fā)熱量更 大,溫度更高,看起來比其它部位亮)。亮點溫度一旦控制不好,硅 芯就會熔斷,進(jìn)而造成倒?fàn)t。另一方面,為了使石墨夾頭夾瓣與硅芯 更好的接觸,工人往往采用擰緊鎖緊螺母的方法。這樣就造成硅芯下 端被夾得過"死",由于電器控制系統(tǒng)自身的缺陷,電壓調(diào)整無法即 時跟進(jìn)硅芯電阻變化,硅芯在啟動的瞬間就會出現(xiàn)一個很大的電流變 化,硅芯之間就會出現(xiàn)一個較大的磁感應(yīng)力。硅芯上端為懸空狀態(tài), 而下端被夾頭固定,磁感應(yīng)力就被轉(zhuǎn)移到硅芯根部與石墨夾頭相連的 地方。如果硅芯夾的太"死",磁感應(yīng)力就會將硅芯齊根折斷,進(jìn)而 造成倒?fàn)t事故。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述技術(shù)缺陷,提供一種多晶硅氫還 原爐硅芯棒與石墨夾頭的連接裝置。本實用新型可有效解決硅芯棒和 石墨夾頭接觸不良和接觸和大電流變化下磁感應(yīng)力將硅芯齊根折斷 的問題,大大降低了倒?fàn)t率。
      為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本實用新型采用的技術(shù)方案是 多晶硅氫還原爐硅芯與石墨夾頭的連接裝置,包括設(shè)置在爐盤上 的電極,與電極一一對應(yīng)安裝的硅芯棒,所述電極與硅芯棒之間通過 石墨夾頭固定連接,其特征在于在所述石墨夾頭的夾瓣和硅芯棒之 間設(shè)有柔性石墨墊,所述柔性石墨墊設(shè)置在石墨夾頭的夾瓣頂部與硅 芯棒之間,所述柔性石墨墊為至少一圈。
      所述柔性石墨墊厚度為0.5~lmm,寬度為15~20mm。
      本實用新型的優(yōu)點在于本實用新型在石墨夾瓣和硅芯之間加了
      一層柔性石墨,可以有效增加石墨夾瓣和硅芯的接觸效果以及硅芯下 端與夾瓣之間的彈性空間,有效解決了硅芯啟動后出現(xiàn)亮點、熔融等 現(xiàn)象。同時避免了硅芯在啟動時被磁感應(yīng)力折斷。

      圖1為多晶硅氫還原爐結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖中標(biāo)記l為外殼體,2為內(nèi)殼體,3為硅芯棒,4為視鏡,5 為冷卻水進(jìn)水環(huán)管,6為爐盤,7為電極,8為支架,9為導(dǎo)軌,10 為噴口, U為進(jìn)、出氣裝置,12為柔性石墨墊,13為石墨夾夾瓣。
      具體實施方式
      多晶硅氫還原爐硅芯與石墨夾頭的連接裝置,包括設(shè)置在爐盤6
      上的電極7,與電極7—一對應(yīng)安裝的硅芯棒3,所述電極7與硅芯 棒3之間通過石墨夾頭固定連接,在所述石墨夾頭的夾瓣13和硅芯 棒3之間設(shè)有柔性石墨墊12,柔性石墨墊12厚度為0.5—lmm,寬 度為15—20mm,所述柔性石墨墊12設(shè)置在石墨夾頭的夾瓣13頂部 與硅芯棒7之間,所述柔性石墨墊12為一圈,也可以根據(jù)生產(chǎn)需要 增加圈數(shù)。本實用新型在石墨夾瓣和硅芯之間加了一層柔性石墨,可 以有效增加石墨夾瓣和硅芯的接觸效果以及硅芯下端與夾瓣之間的 彈性空間,有效解決了硅芯啟動后出現(xiàn)亮點、熔融等現(xiàn)象。同時避免 了硅芯在啟動時被磁感應(yīng)力折斷。
      權(quán)利要求1、多晶硅氫還原爐硅芯與石墨夾頭的連接裝置,包括設(shè)置在爐盤(6)上的電極(7),與電極(7)一一對應(yīng)安裝的硅芯棒(3),所述電極(7)與硅芯棒(3)之間通過石墨夾頭固定連接,其特征在于在所述石墨夾頭的夾瓣(13)和硅芯棒(3)之間設(shè)有柔性石墨墊(12),所述柔性石墨墊(12)設(shè)置在石墨夾頭的夾瓣(13)頂部與硅芯棒(7)之間,所述柔性石墨墊(12)為至少一圈。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅氫還原爐硅芯與石墨夾頭的連接裝置,其特征在于所述柔性石墨墊(12)厚度為0.5—lmm,寬度為15—20mm。
      專利摘要本實用新型提供了一種多晶硅氫還原爐硅芯棒與石墨夾頭的連接裝置,包括設(shè)置在爐盤上的電極,與電極一一對應(yīng)安裝的硅芯棒,所述電極與硅芯棒之間通過石墨夾頭固定連接,在所述石墨夾頭的夾瓣和硅芯棒之間設(shè)有柔性石墨墊,所述柔性石墨墊設(shè)置在石墨夾頭的夾瓣頂部與硅芯棒之間,所述柔性石墨墊為至少一圈。本實用新型可有效解決硅芯棒和石墨夾頭接觸不良和接觸和大電流變化下磁感應(yīng)力將硅芯齊根折斷的問題,大大降低了倒?fàn)t率。
      文檔編號C30B29/06GK201305655SQ20082022284
      公開日2009年9月9日 申請日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
      發(fā)明者強 張, 戴自忠 申請人:四川永祥多晶硅有限公司
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