專利名稱：：布線基板的承受臺以及使用了它的布線基板的連接裝置、連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在安裝有電子器件的布線基板上連接其它布線基板或電子器件等時所使用的布線基板的承受臺，以及使用了上述承受臺的布線基板的連接裝置以及連接方法。
背景技術(shù)：
：例如在半導(dǎo)體元件對布線基板的安裝中，提出了以所謂的面朝下(倒裝)狀態(tài)安裝到布線基板上的倒裝芯片安裝法，為了電極間的電連接以及半導(dǎo)體元件的物理固定，使用各向異性導(dǎo)電性粘接膜(ACF)。各向異性導(dǎo)電性粘接膜是在起粘接劑作用的粘接樹脂中分散導(dǎo)電性粒子，將其夾入與布線基板上的電極相對的半導(dǎo)體元件的電極間，通過加熱、力口壓，上述導(dǎo)電性粒子在電極間被押潰，實(shí)現(xiàn)電極間的電連接。在沒有電極的部分，導(dǎo)電性粒子維持分散在粘接樹脂中的狀態(tài)，由于保持電絕緣的狀態(tài)，因而僅在有電極的部分實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。在使用了各向異性導(dǎo)電性薄膜的半導(dǎo)體元件的安裝方法中，在將半導(dǎo)體元件配置到粘貼了各向異性導(dǎo)電性薄膜的布線基板上后，一邊加熱各向異性導(dǎo)電性薄膜一邊用熱壓接頭對半導(dǎo)體元件加壓，押潰電極間的導(dǎo)電性粒子，并且使各向異性導(dǎo)電性薄膜硬化，進(jìn)行半導(dǎo)體元件的熱壓接。在熱壓接時，例如像專利文獻(xiàn)1等公布的那樣，提出了通過使緩沖層介于其間來進(jìn)行加熱加壓，成批安裝高度不同的芯片部件等的方案。近年來，使用了各向異性導(dǎo)電性薄膜的安裝方法，不僅僅應(yīng)用于上述電子器件的安裝，還能夠應(yīng)用于例如撓性印刷基板(FPC)相對于主板基板的連接。至此，例如在手機(jī)的主板基板上連接從液晶顯示面板(LCD)或CMOS等引出的撓性印刷基板的場合，主要使用由焊錫或連接器等的連接。然而，伴隨著機(jī)器的輕量化、薄型化、小型化等，由上述各向異性導(dǎo)電性薄膜的連接有增加的傾向。由各向異性導(dǎo)電性薄膜的連接具有容易小型化和窄間距化，可降低成本，能夠解除沖擊導(dǎo)致的連接脫離，可無鉛化等各種優(yōu)點(diǎn)。另一方面，在采用了上述由各向異性導(dǎo)電性薄膜的連接的場合，有必須使壓接部的背面平坦化的缺點(diǎn)。在使用各向異性導(dǎo)電性薄膜的連接中，需要均勻地對端子加壓，在例如將撓性印刷基板連接到主板基板上時，在主板基板的連接部背面附近，不能安裝電子器件。若在主板基板的背面?zhèn)?，支撐安裝有電子器件的部分來進(jìn)行上述熱壓接的話，則加壓變得不均勻，有可能產(chǎn)生發(fā)生連接不良，對所安裝的電子器件施加過剩的力而破損等問題。該場合，考慮由各向異性導(dǎo)電性薄膜的連接而不得不進(jìn)行器件配置等，而對器件安裝到主板基板上會有制約，從而產(chǎn)生器件安裝面積率降低的問題。為了解決上述問題，需要對主板基板的承受臺側(cè)下功夫，專利文獻(xiàn)2記載的發(fā)明也是其中之一。在專利文獻(xiàn)2中公開了在基板保持部材上配置在背面安裝有回路部件的回路基板，通過熱壓接在回路基板的表面安裝信號輸入或輸出部件的回路基板的安裝方法，公開了在回路基板的外周區(qū)域和與回路部件的外周區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域保持回路基板的同時熱壓接的技術(shù)。此外，與上述專利文獻(xiàn)1記載的發(fā)明同樣，提出了通過使緩沖層介于其間來加熱加壓，相對于在背面安裝有電子器件的主板基板進(jìn)行器件安裝的方案。例如，在專利文獻(xiàn)3中，公開了通過直接支撐基板下表面的基板支撐體、和焊接有帶凸塊的電子器件的面的背對面上已經(jīng)安裝的電子器件上彈性地支撐的彈性體來分散支撐焊接時的按壓負(fù)荷的帶凸塊電子器件的焊接方法。專利文獻(xiàn)1特開平10-256311號公報專利文獻(xiàn)2特開2001-15908號公報專利文獻(xiàn)3特開平11-354588號公報然而，在專利文獻(xiàn)2記載的發(fā)明中的支撐結(jié)構(gòu)中，由于僅支撐布線基板或安裝部件的周圍，從而難以穩(wěn)定地支撐布線基板，殘留有例如熱壓接時布線基板彎曲，在布線基板產(chǎn)生損傷，加壓力不能均勻地施加而發(fā)生連接不良等問題。此外，若安裝在布線基板上的電子器件數(shù)目多，則基板保持部件的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，會有需要很大的設(shè)備投資等問題。為了解決這些問題，也考慮了例如專利文獻(xiàn)3中記載的那種使用緩沖層(彈性體)支撐布線基板的部件安裝面，也可望得到某種程度的效果，但由于直接支撐布線基板下表面的僅是支撐外周部分的基板支撐體，因而與專利文獻(xiàn)2記載的發(fā)明同樣地難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。此外，在實(shí)際施加按壓負(fù)荷的位置，由于是以彈性體僅支撐安裝的電子器件的狀態(tài)，結(jié)果對已經(jīng)安裝的電子器件施加過大的力。特別是，在安裝的電子器件的安裝高度之差大的場合，用彈性體也難以均勻地加壓，難以完全消除已經(jīng)安裝的電子器件的損傷等。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于這種原有的實(shí)際情況而提出來的方案，目的在于提供一種相對于在背面安裝有電子器件的布線基板也能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的熱壓接，在基板連接中消除連接不良等，不會損壞安裝的電子器件等的布線基板的承受臺，并且，其目的在于，提供一種布線基板的連接裝置以及連接方法。此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種在成為熱壓接對象的布線基板中，回路設(shè)計(jì)者能夠自由地選擇部件配置，可提高部件安裝密度的布線基板的承受臺，并且其目的在于，提供一種布線基板的連接裝置以及連接方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的布線基板的承受臺是在通過熱壓接相對于安裝有電子器件的第一布線基板連接連接部件時使用的、支撐第一布線基板的電子器件安裝面的布線基板的承受臺，其特征在于，由彈性材料形成，并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件形狀對應(yīng)的凹部。同樣地，本發(fā)明的布線基板的連接裝置是具備支撐安裝有電子器件的第一布線基板的基臺和對通過粘接劑配置在布線基板上的連接部件加壓的熱壓接頭，通過熱壓接頭對連接部件加壓并且對粘接劑加熱來熱壓接連接部件的布線基板的連接裝置，其特征在于，在上述基臺上具備支撐第一布線基板的電子器件安裝面的承受臺，上述承受臺由彈性材料形成，并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應(yīng)的凹部。此外，本發(fā)明的布線基板的連接方法，是相對于安裝有電子器件的第一布線基板，通過熱壓接頭對連接部件加壓，并且對粘接劑加熱，熱壓接連接部件的布線基板的連接方法，其特征在于，利用由彈性材料形成并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應(yīng)的凹部的承受臺支撐上述第一布線基板下表面，來進(jìn)行上述熱壓接。在本發(fā)明中，使用由彈性材料構(gòu)成的承受臺，用它支撐第一布線基板的電子器件安裝面。在此，在由彈性材料構(gòu)成的承受臺上，由于與安裝在第一布線基板上的電子器件對應(yīng)地設(shè)置凹部，從而上述電子器件成為容納在該凹部內(nèi)的形式，在實(shí)際施加按壓負(fù)荷的位置，第一布線基板的沒有安裝電子器件的區(qū)域也被承受臺支撐，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的支撐狀態(tài)，且實(shí)現(xiàn)了均勻的熱壓接。此外，在熱壓接時，例如在安裝于第一布線基板的背面的電子器件的安裝高度之差大的場合，也不會對各電子器件施加過剩的加壓力，而是通過承受臺的彈性變位也成為以適當(dāng)?shù)膲毫χ坞娮悠骷男问剑瑹釅航訒r的支撐狀態(tài)進(jìn)一步穩(wěn)定。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠相對于在背面安裝有電子器件的第一布線基板均勻地?zé)釅航舆B接部件(例如第二布線基板或電子器件)，可實(shí)現(xiàn)沒有連接不良等的可靠性高的連接狀態(tài)。此外，在熱壓接時，也不會發(fā)生損壞安裝的電子器件等的不良情況。再有，根據(jù)本發(fā)明，在第一布線基板中，電子器件向背面的安裝沒有制約，例如回路設(shè)計(jì)者可自由地選擇部件配置，可提高部件安裝密度。這樣，可實(shí)現(xiàn)布線基板的小型化、輕量化、薄型化等。圖1是表示第二布線基板相對于主板基板的連接例的概略俯視圖。圖2(a)是主板基板的表面的概略立體圖，(b)是主板基板的背面的概略立體圖。圖3是表示相對于主板基板ACF連接撓性印刷基板時使用的連接裝置的一個例子的概略立體圖。圖4是表示在主板基板的背面安裝的電子器件的高度和在承受臺上形成的凹部的深度的關(guān)系的一個例子的模式圖。圖5是表示在主板基板的背面上安裝的電子器件的高度和在承受臺上形成的凹部的深度的關(guān)系的其它例子的模式圖。圖6是表示承受臺的其它例子的概略立體圖。圖中1-主板基板(第一布線基板)，2-液晶顯示面板，3-CM0S,4、5_撓性印刷基板(連接部材)，6_電子器件，11-基臺，12-熱壓接頭，13-承受臺，13a-凹部，14-突起。具體實(shí)施例方式以下參照附圖對使用了本發(fā)明的布線基板的承受臺以及布線基板的連接裝置以及連接方法的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。還有，以下相對于作為第一布線基板的主板基板連接第二布線基板作為連接部件的情況為例進(jìn)行了說明，但也可同樣適合于相對于作為第一布線基板的主板基板安裝電子器件作為連接部件的情況。首先，對用本發(fā)明的連接裝置以及連接方法連接的布線基板的構(gòu)成例進(jìn)行說明。圖1是相對于主板基板(相當(dāng)于第一布線基板)1通過各撓性印刷基板4、5電連接有例如液晶顯示面板2和CM0S3等。在此，上述撓性印刷基板4、5相當(dāng)于第二布線基板，通過各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜相對于上述主板基板1熱壓接，電氣以及物理地連接固定。在上述主板基板1上安裝有各種電子器件6，該電子器件6如圖2(a)所示，不僅只安裝在主板基板1的表面(連接有撓性印刷基板4、5的面)Ia上，如圖2(b)所示，還安裝在與其相反的一側(cè)的面(背面)Ib上。在相對于具有上述結(jié)構(gòu)的主板基板1連接撓性印刷基板4、5的場合，如圖3所示，使用具備基臺11和熱壓接頭12的連接裝置，使作為粘接劑的各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜(省略圖示)介于其中來進(jìn)行熱壓接，進(jìn)行基板間的連接。各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜是將導(dǎo)電性粒子分散到起粘接劑作用的粘接樹脂中而成的薄膜，進(jìn)行上述主板基板1與撓性印刷基板4、5之間的電連接以及機(jī)械連接。S卩、通過由上述熱壓接頭12的加壓以及加熱，在形成于主板基板1上的端子圖案與形成于撓性印刷基板4、5上的端子圖案相面對的部分，導(dǎo)電性粒子被押潰，實(shí)現(xiàn)主板基板1上的布線圖案與撓性印刷基板4、5上的布線圖案之間的電導(dǎo)通。作為粘接劑的粘接樹脂例如若被加熱到開始硬化溫度以上則開始硬化，撓性印刷基板4、5機(jī)械地固定在主板基板1。在此，在上述連接裝置中，通常，基臺11或熱壓接頭12使用金屬或陶瓷等硬質(zhì)材料。這樣對基臺11或熱壓接頭12使用硬質(zhì)材料是為了在短時間內(nèi)施加必要的足夠的加壓力。然而，在主板基板1的背面安裝有電子器件6的場合，若使用由硬質(zhì)材料做成的基臺11或熱壓接頭12，則難以在連接部位穩(wěn)定地施加所定的加壓力，而產(chǎn)生得不到必要的連接的問題。此外，熱壓接頭12引起的沖擊施加到電子器件6上，有可能產(chǎn)生損傷電子器件6本身，或電子器件6與主板基板1之間的連接被損壞等不良情況。于是，在本實(shí)施方式中，在上述基臺11上載置由彈性材料做成的承受臺13，用該承受臺13支撐主板基板1的背面?zhèn)取Ｒ韵?，對承受臺13進(jìn)行詳細(xì)敘述。承受臺13由彈性材料形成，穩(wěn)定地支撐主板基板1的背面?zhèn)榷鴺?gòu)成。作為彈性材料，雖然可以選擇任意材料，但根據(jù)耐熱性和耐油性等優(yōu)良的觀點(diǎn)，優(yōu)選硅橡膠等。此外，構(gòu)成承受臺13的彈性材料的橡膠硬度雖然也可以是任意的，但從提高連接可靠性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用日本工業(yè)規(guī)格(JISS6050)中規(guī)定的橡膠硬度在40以上、90以下彈性體。此外，在上述承受臺13上，與主板基板1的背面的電子器件6的安裝位置對應(yīng)，通過例如雕刻等形成有凹部13a。該凹部13a用于防止上述電子器件6碰到承受臺13，以比電子器件6的尺寸稍大的形式形成。因此，在承受臺13上載置主板基板1時，主板基板1的背面的電子器件6成為收放在各凹部13a內(nèi)的狀態(tài)，不僅是主板基板的外周圍，在實(shí)際施加按壓負(fù)荷的位置，承受臺13的上表面13b也與主板基板1的平坦面抵接。對于上述承受臺13的凹部13a，較好是適當(dāng)?shù)卦O(shè)定其深度。例如，如圖4所示，凹部13a的深度Dl比安裝在主板基板1上的電子器件6的安裝高度Hl更大的場合，在電子器件6的頂部和凹部13a的底面13c之間形成有間隙，但較好是根據(jù)以上安裝高度Hl設(shè)計(jì)凹部13a的深度Dl使得該間隙的尺寸Sl在Imm以下。這樣，熱壓接時由彈性材料做成的承受臺13彈性變位，不僅承受臺13的上表面13b抵接到主板基板1的平坦面，而且通過加壓，凹部13a的底面13c與電子器件6的頂部接觸，實(shí)現(xiàn)極為穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。此外，對電子器件6通過上述底面13c施加適當(dāng)?shù)募訅毫?，不會施加過剩的壓力或沖擊?；蛘撸部梢匀鐖D5所示，使安裝在主板基板1上的電子器件6的安裝高度H2比凹部13a的深度D2更大。該場合，在熱壓接前的狀態(tài)下，凹部13a的底面13c抵接電子器件6，成為承受臺13的上表面13b不抵接主板基板1的背面的狀態(tài)，但在熱壓接時因承受臺13的彈性變位，承受臺13的上表面13b抵接主板基板1的背面，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。在該場合，較好是根據(jù)上述安裝高度Hl設(shè)計(jì)凹部13a的深度Dl使得承受臺13的上面13b與主板基板1的背面的該間隙的尺寸S2在Imm以下。還有，在主板基板1的背面安裝有多個電子器件6的場合，與各電子器件6對應(yīng)在承受臺13形成多個凹部13a。該場合，各凹部13a的深度較好是根據(jù)對應(yīng)的電子器件6的安裝高度，個別地設(shè)定深度。這樣，即使在電子器件的安裝高度之差大的場合，也不會對例如安裝高度高的電子器件施加過剩的加壓力，而是通過承受臺的彈性變位以適當(dāng)?shù)膲毫χ胃麟娮悠骷Ｔ陔娮悠骷?的安裝高度的變動少的場合，把全部的凹部13a的深度設(shè)成一樣也可以。上述承受臺13的尺寸較好是與主板基板1的尺寸等同，這樣，可支撐主板基板1全體。但是，并不限于此，例如，也可以將承受臺13的尺寸做成與至少熱壓接區(qū)域?qū)?yīng)的部分的尺寸。在該場合，由于承受臺13部分地與主板基板1抵接，因此作為承受臺13的尺寸，較好是確?？煞€(wěn)定地支撐主板基板1的最低限度的尺寸。在使用具有以上結(jié)構(gòu)的承受臺13以及連接裝置進(jìn)行主板基板1與撓性印刷基板4、5的連接(熱壓接)的場合，首先，在基臺11上載置由彈性材料做成的形成有凹部13a的承受臺13。并且，在該承受臺13上載置作為第一布線基板的主板基板1，此時，使安裝在主板基板1的背面的電子器件6與承受臺13的凹部13a對位，電子器件6被容納在各凹部13內(nèi)。其次，在主板基板1的連接部分放置各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜，使之與在其上連接的撓性印刷基板4、5重合。在該狀態(tài)，用熱壓接頭12以所定的壓力對撓性基板4、5的連接部分加壓，同時，以內(nèi)裝于熱壓接頭12內(nèi)的加熱器加熱各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜。這樣，各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜所含的導(dǎo)電粒子被押潰而實(shí)現(xiàn)主板基板1與撓性印刷基板4、5之間的電導(dǎo)通，粘接樹脂硬化而實(shí)現(xiàn)機(jī)械地結(jié)合。通過采用使用了上述承受臺13的連接裝置以及連接方法，能夠均勻地對連接部分加壓、加熱而進(jìn)行熱壓接，能夠?qū)崿F(xiàn)沒有連接不良等的可靠性高的連接狀態(tài)。此外，在熱壓接時，也不會損壞或損傷安裝在主板基板1上的電子器件6。因此，對于主板基板1，電子器件6向背面的安裝不受制約，例如回路設(shè)計(jì)者可自由地選擇部件配置。結(jié)果，可提高部件安裝密度，可實(shí)現(xiàn)布線基板的小型化、輕量化、薄型化等。以上，對使用了本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明當(dāng)然不僅限定于上述實(shí)施方式，只要在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍，就可以進(jìn)行各種變更。例如，在上述實(shí)施方式中，通過施加沉孔加工(雕刻)在承受臺13上形成凹部13a，但也可如圖6所示那樣，在基臺11上形成由彈性材料做成的多個突起14，將這些突起14用作承受臺。在該場合，突起14間的區(qū)域起到凹部的作用，安裝在主板基板1背面的電子器件6容納于此。此外，在如上述那樣用突起14構(gòu)成承受臺13的場合，也可以在底部鋪上由彈性材料構(gòu)成的彈性板，在其上形成突起14。該場合，通過將突起14的高度設(shè)計(jì)成與凹部13a的深度相同，能夠得到與形成凹部13a的場合相同的適當(dāng)?shù)闹螤顟B(tài)，可實(shí)現(xiàn)極穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。實(shí)施例以下基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果對使用了本發(fā)明的具體的實(shí)施例進(jìn)行說明。實(shí)施例1準(zhǔn)備以200μm的間距形成電極端子、L/S=100μm/100μm的印刷布線基板(相當(dāng)于第一布線基板)和撓性印刷基板(相當(dāng)于第二布線基板)，使用硅橡膠(硅橡膠)制的承受臺進(jìn)行ACF連接。還有，在硅橡膠制的承受臺上與安裝在印刷布線基板上的電子器件的器件形狀對應(yīng)形成凹部。上述硅橡膠制的承受臺的橡膠硬度為40。此外，作為各向異性導(dǎo)電性粘接薄膜，使用索尼化學(xué)與信息部件公司(SonyChemical&InformationDeviceCorporation)制的商品名CP5842KS。作為熱壓接頭，使用內(nèi)裝有加熱器的金屬制頭，利用該熱壓接頭進(jìn)行加熱以及加壓。實(shí)施例2使硅橡膠制的承受臺的橡膠硬度為90，其它與實(shí)施例1同樣，進(jìn)行印刷布線基板與撓性印刷基板間的ACF連接。實(shí)施例3使硅橡膠制的承受臺的橡膠硬度為20，其它與實(shí)施例1同樣，進(jìn)行印刷布線基板與撓性印刷基板間的ACF連接。比較例1使用陶瓷制的承受臺，其它與實(shí)施例1同樣，進(jìn)行印刷布線基板與撓性印刷基板間的ACF連接。比較例2拆下印刷布線基板背面的電子器件，使用陶瓷制的承受臺，進(jìn)行印刷布線基板與撓性印刷基板間的ACF連接。評價用4端子法測量了ACF連接的印刷布線基板與撓性印刷基板間的電阻值。測量的電阻值為平均導(dǎo)通電阻以及最大導(dǎo)通電阻。將結(jié)果表示在表1中。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>在實(shí)施例1以及實(shí)施例2中，實(shí)現(xiàn)了與比較例2同等程度的導(dǎo)通電阻。相對于此，在背面安裝有電子器件的印刷布線基板的ACF連接中，在使用了陶瓷制的承受臺的比較例1，是不能圓滿地得到連接的狀態(tài)。此外，在硅橡膠制的承受臺的橡膠硬度為20的實(shí)施例3中，盡管能夠進(jìn)行ACF連接，但導(dǎo)通電阻為較高的值。根據(jù)這些結(jié)果可知，在相對于安裝有電子器件的印刷布線基板ACF連接撓性印刷基板的場合，使用與電子器件對應(yīng)形成了凹部的硅橡膠制的承受臺是有效的，特別是，通過使硅橡膠制的承受臺的橡膠硬度為4090，可實(shí)現(xiàn)連接電阻值小的良好的ACF連接。權(quán)利要求一種布線基板的承受臺，相對于安裝有電子器件的第一布線基板通過熱壓接來連接連接部件時使用，且支撐第一布線基板的電子器件安裝面，其特征在于，由彈性部件形成，并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應(yīng)的凹部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的承受臺，其特征在于，通過上述熱壓接連接的連接部件是第二布線基板或電子器件。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的承受臺，其特征在于，上述凹部的深度與上述第一布線基板上的電子器件的安裝高度之差為1mm以下。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任何一項(xiàng)所述的布線基板的承受臺，其特征在于，上述彈性材料為硅橡膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任何一項(xiàng)所述的布線基板的承受臺，其特征在于，上述彈性材料的橡膠硬度為4090。6.一種布線基板的連接裝置，具備支撐安裝有電子器件的第一布線基板的基臺和對通過粘接劑配置在布線基板上的連接部件進(jìn)行加壓的熱壓接頭，通過熱壓接頭對連接部件進(jìn)行加壓，并且對粘接劑進(jìn)行加熱，從而熱壓接連接部件，其特征在于，在上述基臺上具備支撐第一布線基板的電子器件安裝面的承受臺，上述承受臺由彈性材料形成，并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應(yīng)的凹部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線基板的連接裝置，其特征在于，通過上述熱壓接連接的連接部件是第二布線基板或電子器件。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的布線基板的連接裝置，其特征在于，上述承受臺的凹部的深度與上述第一布線基板上的電子器件的安裝高度之差為1mm以下。9.根據(jù)權(quán)利要求6至8任何一項(xiàng)所述的布線基板的承受臺，其特征在于，構(gòu)成上述承受臺的彈性材料為硅橡膠。10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任何一項(xiàng)所述的布線基板的承受臺，其特征在于，上述彈性材料的橡膠硬度為4090。11.一種布線基板的連接方法，相對于安裝有電子器件的第一布線基板，通過熱壓接頭對連接部件進(jìn)行加壓，并且對粘接劑進(jìn)行加熱，從而熱壓接連接部件，其特征在于，利用由彈性材料形成并且在第一布線基板的電子器件安裝位置形成有與該電子器件的形狀對應(yīng)的凹部的承受臺支撐上述第一布線基板下表面，來進(jìn)行上述熱壓接。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的布線基板的連接方法，其特征在于，通過上述熱壓接連接的連接部件是第二布線基板或電子器件。13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的布線基板的連接方法，其特征在于，在上述熱壓接時，上述承受臺的上表面與上述第一布線基板的平坦面抵接，并且通過加壓，上述凹部的底面與安裝在第一布線基板上的電子器件的頂部接觸。全文摘要本發(fā)明涉及布線基板的承受臺以及使用了它的布線基板的連接裝置、連接方法。相對于在背面安裝有電子器件的布線基板實(shí)現(xiàn)均勻的熱壓接，實(shí)現(xiàn)連接可靠性高的ACF連接。相對于安裝有電子器件(6)主板基板(1)，通過熱壓接頭(12)對撓性印刷基板(4、5)進(jìn)行加壓，并且對各向異性導(dǎo)電性薄膜進(jìn)行加熱，從而對主板基板(1)與作為連接部件的撓性印刷基板(4、5)進(jìn)行ACF連接。此時，作為承受臺，使用由硅橡膠等彈性材料形成，且在主板基板(1)的電子器件(6)安裝位置形成有與該電子器件(6)的形狀對應(yīng)的凹部(13a)的承受臺(13)，在利用該承受臺(13)支撐主板基板(1)的背面的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓接。文檔編號H05K3/36GK101836517SQ20088011250公開日2010年9月15日申請日期2008年9月4日優(yōu)先權(quán)日2007年10月23日發(fā)明者齊藤雅男申請人:索尼化學(xué)&信息部件株式會社