技術(shù)編號(hào)：8198464
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及在安裝有電子器件的布線基板上連接其它布線基板或電子器件等時(shí)所使用的布線基板的承受臺(tái)，以及使用了上述承受臺(tái)的布線基板的連接裝置以及連接方法。背景技術(shù)例如在半導(dǎo)體元件對(duì)布線基板的安裝中，提出了以所謂的面朝下(倒裝)狀態(tài)安 裝到布線基板上的倒裝芯片安裝法，為了電極間的電連接以及半導(dǎo)體元件的物理固定，使 用各向異性導(dǎo)電性粘接膜(ACF)。各向異性導(dǎo)電性粘接膜是在起粘接劑作用的粘接樹脂中 分散導(dǎo)電性粒子，將其夾入與布線基板上的電極相對(duì)的半導(dǎo)體元件的電極間，通過加熱、力口 壓，上述導(dǎo)電性粒子在電極間被押潰，實(shí)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。