專利名稱：柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板和顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從一個裝置到另 一個裝置執(zhí)行信號傳輸?shù)娜嵝杂∷㈦娐钒澹?以及均包括該柔性印刷電路板的觸摸板、顯示面板和顯示器。
背景纟支術(shù)
迄今，人們已經(jīng)知曉檢測顯示器的顯示表面上諸如手指或者觸摸筆的待 檢測目標(biāo)的觸摸位置的技術(shù)。其中，典型的和廣為采用的方法是包括觸摸板 的顯示器。有各種類型的觸摸板，通常采用的是電阻式觸摸板。在電阻式觸 摸板中，觸摸板表面具有層疊構(gòu)造，其中彼此相對的玻璃和膜之間夾設(shè)很小 的間隔，并且透明的電極柵設(shè)置在玻璃和膜的相對表面上。于是，當(dāng)手指或 者觸摸筆觸及膜的表面時，膜彎曲，并且膜表面上的透明電極和玻璃表面上 的透明電極彼此接觸，使得電流流過。因此，通過測量玻璃表面上的透明電
極的電阻和膜表面上的透明電極的電阻之間的局部分壓比(pressure ratio )， 從而檢測手指或者觸摸筆的位置。因此，當(dāng)采用這樣的觸摸板時，使用者直 觀地操作觸摸板。
圖62圖示了上述電阻式觸摸板的截面構(gòu)造的示例。圖62圖示的觸摸板 100包括 一對透明基才反200和300,以預(yù)定間隔《皮此相對；電阻膜(未示 出)，設(shè)置在該對透明基板200和300的相對表面上；連接端子210和310， 分別電連接到電阻膜；柔性印刷電路板(FPC) 400,電連接到連接端子210 和310;以及粘合層(未示出)，將透明基板200和400以及其間的FPC400 粘接在一起。
四個連接端子210等間隔地設(shè)置在透明基板200的設(shè)有電阻膜的表面 上，并且粘合和連接到設(shè)置在FPC 400的一個表面上的各向異性導(dǎo)電膜410 (將稍后描述)。而且，四個連接端子210的兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的 第二和第四連接端子210)連接到透明基板200上的電阻膜的一端，并且四 個連接端子210的另兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三連接端子210) 被稱為虛設(shè)端子(dummy terminal),設(shè)置為在透明基4反200和FPC 400的各向異性導(dǎo)電膜410之間保持均勻的間隔。
四個連接端子310以等間隔設(shè)置在透明基板300的設(shè)有電阻膜的表面 上，并且粘合和連接到設(shè)置在FPC 400的另 一表面上的各向異性導(dǎo)電膜410。 而且，四個連接端子310的兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四連接 端子310)連接到透明基板300上的電阻膜的一端，并且四個連接端子310 的另兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三連接端子310)被稱為虛設(shè)端 子，設(shè)置為在透明基板300和FPC 400的各向異性導(dǎo)電膜410之間保持均勻 的間隔。
如圖63至66所示，F(xiàn)PC 400具有在一個方向上延伸的條狀。圖63圖 示了 FPC400的一端的一個表面的示意性構(gòu)造，而圖64圖示了圖63另 一側(cè) 的示意性構(gòu)造。圖65和66分別圖示了沿著圖63中的箭頭的方向上的A-A 和B-B線截取的截面圖。FPC 400的一端夾設(shè)在一對透明電極200和300之 間，并且FPC 400的另 一端連接到處理來自觸摸板100的輸出信號的裝置(未 示出)。FPC 400包括柔性基膜420,在FPC 400延伸的方向上延伸?；?420的一端夾設(shè)在一對透明基板200和300之間。
四對配線層430和440設(shè)置為彼此相對，其間的基膜420的端部(在下 文稱為透明基板側(cè)端部)夾設(shè)在一對透明基板200和300之間。在靠近透明 基板200側(cè)上的配線層430是透明基板側(cè)端部，并且四個配線層430在與連 接端子210相對的區(qū)域中形成島狀。另一方面，在靠近透明基板300側(cè)上的 四個配線440從與連接端子310相對的區(qū)域到基膜42的與透明基板側(cè)端部 相對的端部線性地形成。
至少在配線層430和440的靠近透明基板側(cè)端部一側(cè)上的表面上設(shè)置鍍 層450。穿透基膜420的兩個通孔460設(shè)置在基膜420的透明基板側(cè)端部中。
圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四對)，并且整體形成設(shè)置為與通孔460穿過 其中的配線層430和440接觸的鍍層450。因此，四對配線層430和440中 的兩對(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四對)的每一個中的配線層430 和440 ifitit孑L 460《皮^匕電4#。
另外，四對配線層430和440中通孔460不穿透的另兩對(在圖62中， 從左邊數(shù)的第一和第三對)每一個中的配線層430和440彼此電隔離。因此， 四個配線層430中通孔460不穿透的配線層430(在圖62中 從左邊數(shù)的第一和第三配線層430)被稱為虛設(shè)配線層，并且設(shè)置為在基膜420和各向異 性導(dǎo)電膜410之間保持均勻間隔。
鍍層470還設(shè)置在鍍層450的表面上。在靠近透明基板200側(cè)的鍍層470 連接到形成在透明基板200的表面上的各向異性導(dǎo)電膜410,并且在靠近透 明基板300側(cè)上的鍍層470連接到形成在透明基板300的表面上的各向異性 導(dǎo)電膜410。因此，在觸摸板100中，連接到在靠近透明基板200側(cè)上的電 阻膜的兩個連接端子210(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四連接端子210) 經(jīng)由通孔460電連接到兩個配線層440(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四 配線層440 ),連接到在靠近透明基板300側(cè)上的電阻膜的兩個連接端子310 (在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三連接端子310)不經(jīng)由通孔460而是經(jīng) 由鍍層450和470連接到兩個配線層440(在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第 三配線層440 )。
而且，如圖62至63所示，在FPC400中，從外面保護(hù)配線層440和鍍 層450的蓋層(coverlay ) 490通過粘合層480粘合到FPC 400的在靠近配線 層440 —側(cè)的表面。
電阻式觸摸板的典型構(gòu)造例如在日本未審查專利申請公開No. 2002-182854等中描述。
在圖62所示例的FPC 400中，層疊了很多層，從而FPC 400傾向于具 有較大的厚度。然而，當(dāng)FPC400的厚度太大時，將透明基板200和300粘 合起來的粘合層易于剝離，從而難于通過減少粘合層的厚度而具有較窄的框 架。而且，當(dāng)FPC400的厚度很大時，裝有FPC400的裝置的厚度也很大。 因此，F(xiàn)PC400妨礙了減少裝置的厚度。
所希望的是提供厚度比先前更小的柔性印刷電路板以及包括該柔性印 刷電路板的觸摸板、顯示面板和顯示器。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所提供的柔性印刷電路板包括柔性基板，包括 第一端和第二端部，從該第一端延伸到該第二端部，并且具有接近該第一端 的開口或者凹口。該柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第一導(dǎo) 電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件。第一配線層與該柔性基板的一個表面接觸，并且從 該第一端延伸到該第二端部以避開該開口或者該凹口。第二配線層與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端延伸到該第二端部以 阻擋該開口或者凹口。第一導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板 相對且至少在與該第一配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且電連接到該 第一配線層。第二導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對 且至少在與該第二配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且經(jīng)由該開口或者 該凹口電連接到該第二配線層。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所提供的觸摸板包括第一透明基板和第二透明 基板，設(shè)置為彼此相對且其間具有間隔。第一連接端子設(shè)置在該第一透明基 板的與該第二透明基板相對的表面上，并且第二連接端子設(shè)置在該第二透明 基板的與該第一透明基板相對的表面上。柔性印刷電路板包括在該第一透明 基板和該第二透明基板之間的間隔中以及包括與該第 一連接端子和該第二 連接端子相對的區(qū)域的區(qū)域中。該柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性基 板包括夾設(shè)在該第 一透明基板和該第二透明基板之間的第 一端和第二端部， 從該第一端延伸到該第二端部，并且在該第一端附近具有開口或者凹口。該 柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu) 件。第一配線層與該柔性_|41的一個表面接觸，并且從該第一端延伸到該第 二端部以避開該開口或者該凹口 。第二配線層與該柔性基板的接觸該第一配 線層的表面接觸，并且從該第一端延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹 口 。第一導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在與該 第一配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且電連接到該第一配線層。第二 導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在與該第二 配線層相對的區(qū)域中該第 一端附近，并且經(jīng)由該開口或者該凹口電連接到該 第二配線層。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所提供的顯示面板包括像素基板，包括以矩陣 形式形成像素電路的像素區(qū)域和在該像素區(qū)域的周圍形成分別連接到該像 素電路的連接端子的端子區(qū)域；以及柔性印刷電路板，固定到該像素基板。 該柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性基板包括固定到該像素基板的第一 端和第二端部，從該第一端延伸到該第二端部，并且在該第一端附近具有開 口或者凹口。該柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第一導(dǎo)電構(gòu) 件和第二導(dǎo)電構(gòu)件。第一配線層與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第 一端延伸到該第二端部以避開該開口或者該凹口。第二配線層與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端延伸到該第二端部以阻擋 該開口或者凹口。第一導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對 且至少在與該第一配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且電連接到該第一 配線層。第二導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少 在與該第二配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且經(jīng)由該開口或者該凹口
電連接到該第二配線層。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所提供的第一顯示.器包括顯示面板，包括圖像 顯示面；以及觸摸板，設(shè)置在該圖像顯示面上。該觸摸板包括第一透明基板 和第二透明基板，設(shè)置為彼此間隔相對。第一連接端子設(shè)置在該第一透明基 板的與該第二透明基板相對的表面上，并且第二連接端子設(shè)置在該第二透明 基板的與該第一透明基板相對的表面上。柔性印刷電鴻4反包括在該第一透明 基板和該第二透明基板之間的間隔中以及包括與該第 一連接端子和該第二 連接端子相對的區(qū)域的區(qū)域中。該柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性基 板包括夾設(shè)在該第 一透明基板和該第二透明基板之間的第 一端和第二端部， 從該第一端延伸到該第二端部，并且在該第一端附近具有開口或者凹口。該 柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu) 件。第一配線層與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端延伸到該第 二端部以避開該開口或者該凹口 。第二配線層與該柔性基板的接觸該第一配 線層的表面接觸，并且從該第一端延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹 口 。第一導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在與該 第一配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且電連接到該第一配線層和第一 連接端子。第二導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至 少在與該第二配線層相對的區(qū)域中該第一端附近，并且經(jīng)由該開口或者該凹 口電連接到該第二配線層和第二連接端子。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所提供的第二顯示器包括顯示面板，包括圖像 顯示面。該顯示面板包括像素基板，該像素基板包括以對應(yīng)于該圖像顯示面 的矩陣形式形成像素電路的像素區(qū)域和在該像素區(qū)域周圍形成分別連接到 各像素電路的連接端子的端子區(qū)域。柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性 基板包括固定到該像素基板的第 一端和第二端部，從該第 一端延伸到該第二 端部，并且在該第一端附近具有開口或者凹口。該柔性印刷電路板包括第一 配線層、第二配線層、第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件。第一配線層與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端延伸到該第二端部以避開該開口或者 該凹口。第二配線層與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從 該第一端延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹口。第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為 關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在與該第一配線層相對的區(qū)域 中該第一端附近，并且電連接到該第一配線層。第二導(dǎo)電構(gòu)件形成為關(guān)于該 柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在與該第二配線層相對的區(qū)域中該 第一端附近，并且經(jīng)由該開口或者該凹口電連接到該第二配線層。
在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板、第一顯示 器和第二顯示器中，配線層(第一配線層和第二配線層)設(shè)置為僅與柔性基 板的一個表面接觸。而且，設(shè)置在柔性基板的一個表面上的第一導(dǎo)電構(gòu)件電 連接到設(shè)置在柔性基板的一個表面上的第一配線層。另一方面，設(shè)置在柔性 基板的另一個表面上的第二導(dǎo)電構(gòu)件經(jīng)由設(shè)置在柔性基板中的開口或者凹 口電連接到設(shè)置在柔性基板的一個表面上的第二配線層。因此，在本發(fā)明的 實(shí)施例中，該開口或者凹口設(shè)置在柔性基板中，而不是將配線層設(shè)置在柔性 基板的兩個表面上或者進(jìn)一步設(shè)置通孔和通孔鍍層，從而設(shè)置在柔性基板的 另一個表面上的第二導(dǎo)電構(gòu)件電連接到設(shè)置在柔性基板的一個表面上的第 二配線層。
在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板、第一顯示 器和第二顯示器中，開口或者凹口設(shè)置在柔性基板中，而不是將配線層設(shè)置 在柔性基板的兩個表面上或者進(jìn)一步設(shè)置通孔和通孔鍍層，從而設(shè)置在基板 的另一個表面上的第二導(dǎo)電構(gòu)件電連接到設(shè)置在柔性基板的一個表面上的 第二配線。因此，柔性印刷電路板的厚度減少一個配線層和通孔鍍層的總厚 度。因此，實(shí)現(xiàn)了厚度比先前更小的柔性印刷電路板。因此，可以實(shí)現(xiàn)更窄 的框架和裝置厚度上的減少。
通過下面的描述，本發(fā)明的其他和進(jìn)一步目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)將更加明顯 易懂。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸摸板的透視圖。
圖2是圖1中的觸摸板的分解圖。
圖3是圖1中的觸摸板的一部分的放大圖。圖4是在圖3中的箭頭方向上沿著A-A線截取的觸摸板的截面圖。
圖5是圖1中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖6是圖1中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖7是在圖5中的箭頭方向上沿著A-A線截取的FPC的截面圖。
圖8是在圖5中的箭頭方向上沿著B-B線截取的FPC的截面圖。
圖9是在圖1中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的一部分的放大圖。
圖IO是在圖9中的箭頭方向上沿著A-A線截取的觸摸板的截面圖。
圖11是圖9中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖12是在圖9中的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖13是圖1中的觸摸板的再一個構(gòu)造示例的截面圖。
圖14是圖13中的觸摸板的截面圖。
圖15是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的觸摸板的截面圖。
圖16是圖15中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖17是圖15中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖18是在圖16中的箭頭方向上沿著A-A線截取的FPC的截面圖。
圖19是在圖16中的箭頭方向上沿著B-B線截取的FPC的截面圖。
圖20是在圖16中的箭頭方向上沿著C-C線截取的FPC的截面圖。
圖21是在圖16中的箭頭方向上沿著D-D線截取的FPC的截面圖。
圖22是圖15中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的截面圖。
圖23是圖22中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖24是圖22中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖25是才艮據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的觸:l莫;〖反的截面圖。
圖26是圖25中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖27是圖25中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖28是在圖26中的箭頭方向上沿著A-A線截取的FPC的截面圖。
圖29是在圖26中的箭頭方向上沿著B-B線截取的FPC的截面圖。 圖30是在圖26中的箭頭方向上沿著C-C線截取的FPC的截面圖。
圖31是在圖26中的箭頭方向上沿著D-D線截取的FPC的截面圖。
圖32是圖25中的觸摸板的再一個構(gòu)造示例的截面圖。
圖33是圖32中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖34是圖32中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。圖35是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的觸摸板的截面圖。
圖36是圖35中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖37是圖35中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖38是在圖36中的箭頭方向上沿著A-A線截取的FPC的截面圖。
圖39是在圖36中的箭頭方向上沿著B-B線截取的FPC的截面圖。
圖40是在圖36中的箭頭方向上沿著C-C線截取的FPC的截面圖。
圖41是在圖36中的箭頭方向上沿著D-D線截取的FPC的截面圖。
圖42是圖35中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的截面圖。
圖43是圖42中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖44是圖42中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖45是#4居本發(fā)明第五實(shí)施例的觸摸板的截面圖。
圖46是圖45中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖47是圖45中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖48是在圖46中的箭頭方向上沿著A-A線截取的FPC的截面圖。
圖49是在圖46中的箭頭方向上沿著B-B線截取的FPC的截面圖。
圖50是在圖46中的箭頭方向上沿著C-C線截取的FPC的截面圖。
圖51是在圖46中的箭頭方向上沿著D-D線截取的FPC的截面圖。
圖52是圖45中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的截面圖。
圖53是圖52中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖54是圖52中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖55根據(jù)應(yīng)用示例的顯示器的截面圖。
圖56是現(xiàn)有技術(shù)的顯示器的截面圖。
圖57是根據(jù)另一個應(yīng)用示例的液晶顯示面板的截面圖。
圖58是根據(jù)再一個應(yīng)用示例的有機(jī)EL面板的截面圖。
圖59是才艮據(jù)進(jìn)一步應(yīng)用示例的顯示器的截面圖。
圖60是4艮據(jù)又一個應(yīng)用示例的顯示器的截面圖。
圖61A至61E是圖示基膜中的開口的各種變型的截面圖。
圖62是現(xiàn)有技術(shù)的觸摸板的截面圖。
圖63是圖62中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖64是圖62中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖65是在圖63中的箭頭方向上沿著A-A線截取的FPC的截面圖。圖66是在圖63中的箭頭方向上沿著B-B線截取的FPC的截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，將參考附圖詳細(xì)描述優(yōu)選實(shí)施例。 第一實(shí)施例
圖1圖示了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸摸板l的示意性構(gòu)造的透視圖。 圖2圖示了圖1中的觸4莫板1的分解圖。才艮據(jù)該實(shí)施例的觸摸板1設(shè)置在例 如包括液晶面板或者有機(jī)EL面板等作為屏幕輸入顯示器的顯示器上，并且 當(dāng)用手指或者觸摸筆等壓觸摸板1的表面時，直接在顯示器的觸摸板1上進(jìn) 行選擇顯示。觸摸板的種類包括電阻式觸摸板和電容式觸摸板等。在該實(shí)施 例中，本發(fā)明應(yīng)用于電阻式觸摸板的情況將描述為示例。
觸摸板l包括例如一對上基板10和下基板20，在它們之間具有預(yù)定的 間隔。柔性印刷電路板(FPC ) 30和粘合層40設(shè)置在該對上基板10和下基 板20之間。
上基板10包括透明基板11 (第二透明基板)作為手指或者觸摸筆等觸 摸的接觸表面IOA。電阻膜12設(shè)置在透明基板11的與接觸表面IOA相對的 表面(下表面)上。電連接到電阻膜12的連接端子13A和13B (第二連接 端子)在透明基板11的下表面上設(shè)置在電阻膜12的周圍。如圖3的放大圖 所示，連接端子13A和13B的每一個的端部都設(shè)置在透明基板11的下表面 的一個邊緣上在與FPC 30的端部30 (透明基板側(cè)端部)相對的區(qū)域中，并 且連接端子i3A和13B的端部與FPC 30的各向異性導(dǎo)電膜36(將稍后描述) 接觸。而且，兩個虛設(shè)端子13C設(shè)置在透明基板11的下表面上。虛設(shè)端子 13C用于在透明基板11和FPC 30的各向異性導(dǎo)電膜36之間保持不變的間 隔。根據(jù)需要，也可以不設(shè)置虛設(shè)端子13C。
在此情況下，透明基板ll由例如諸如軟的聚對苯二曱酸乙二酯(PET) 等柔性透明樹脂制成。電阻膜12由例如氧化銦錫(IT0)等制成。連接端子 13A和13B以及虛設(shè)端子13C由例如銀(Ag)等制成。
下基板20包括透明基板21 (第一透明基板)，用于支撐當(dāng)手指或者觸摸 筆等觸摸上基板10時與電阻膜12接觸的電阻膜22 (將稍后描述)。上述的 電阻膜22設(shè)置在透明基板21的與上基板10相對的表面(上表面)上與電 阻膜12相對的區(qū)域中，并且連接到電阻膜22的連接端子23A和23B (第一連接端子)在透明基板21的上表面上設(shè)置在電阻膜22的周圍。連接端子23A 和23B每一個的端部設(shè)置在透明基板21的上表面的一個邊緣上與FPC 30 相對的區(qū)域中，并且連接端子23A和23B的端部與FPC 30的各向異性導(dǎo)電 膜35(下文描述)接觸。還在透明基板21的上表面上設(shè)置兩個虛設(shè)端子23C。 虛設(shè)端子23C用于在透明基板21和FPC 30的各向異性導(dǎo)電膜35之間保持 不變的間隔。根據(jù)需要，可以不設(shè)置虛設(shè)端子23C。
在此情況下，透明基板21由例如諸如軟的聚對苯二曱酸乙二酯(PET) 等柔性透明樹脂、諸如丙烯酸樹脂片等硬透明樹脂或者硬透明玻璃等制成。 電阻膜22由例如氧化銦錫(ITO)等制成。連接端子23A和23B以及虛設(shè) 端子23C由例如銀(Ag)等制成。
粘合層40具有在與電阻膜12相對的區(qū)域中具有開口 40A的環(huán)狀，并且 將透明基板11和21以FPC 30在它們之間地粘合在一起。粘合層40在與FPC 30相對的區(qū)域中具有凹口 40B，以在厚度方向上與FPC 30不重疊。粘合層 40由例如雙面膠帶等制成。
圖4圖示了在圖3中的箭頭方向上沿著A-A線截取的截面圖。圖4所示 的截面圖對應(yīng)于觸摸板1中FPC30的端部30A。圖5圖示了 FPC30的端部 30A在靠近下基板20 —側(cè)上的平面圖，而圖6圖示了 FPC30的端部30A在 靠近上基fe IO—側(cè)上的平面圖。圖7和8分別圖示了在圖5中的箭頭方向 上沿著A-A和B-B線截取的截面圖。
FPC 30包括在一個方向上延伸的基膜31 (柔性基板)?；?1包括在 基膜31延伸方向上彼此相對的一對端部30A和30B (第一端和第二端部)。 端部30A的寬度例如大于基膜31的中間部分的寬度，并且夾設(shè)在一對透明 基板11和21之間。另一方面，與端部30A的情況一樣，端部30B的寬度 例如大于基膜31的中間部分的寬度，并且端部30B可連接到處理來自觸摸 板1的輸出信號的裝置(未示出)?；?1由例如聚酰亞胺等制成。
而且，在基膜31的端部30A中，開口 31A設(shè)置在與連接端子13A和 13B的端部(與FPC 30的各向異性導(dǎo)電膜36接觸的部分)相對的每一個區(qū) 域中。開口 31A通過給基膜51施加激光束或者通過鉆等方式在基膜31上執(zhí) 行切割工藝而形成。另外，諸如開口的通道并不特別設(shè)置在與虛設(shè)端子13C 的端部(與FPC30的各向異性導(dǎo)電膜36接觸的部分)相對的區(qū)域中。
例如由銅箔等制成的四個配線層32設(shè)置在基膜31的靠近下基板20 —側(cè)的表面上。四個配線層32形成為與基膜31的靠近下基板20 —側(cè)的表面 接觸，并且形成在一個平面中。而且，四個配線層32從端部30A (更具體 地講，相對于連接端子23A和23B以及虛設(shè)端子23C的區(qū)域，或者相對于 連接端子13A和13B以及虛設(shè)端子13C的區(qū)域)到端部30B線性地形成。 此外，四個配線層32的靠近端部30A —側(cè)的端部32A (參考圖5 )每個具 有焊盤形狀，并且除了端部32A外的其它部分形成為具有比端部32A的寬 度略小的寬度。另外，由與配線層32相同材料制成的配線層并不特別設(shè)置 在基膜31的靠近上基板10 —側(cè)的表面上。因此，在根據(jù)該實(shí)施例的FPC 30 中，采用單側(cè)柔性基板，其中只有一側(cè)形疼導(dǎo)體圖案。
四個配線層32中設(shè)置在與連接端子23A和23B相對的區(qū)域中的兩個配 線層(在下文稱為"開口非相對配線層32")從端部30A延伸到端部30B, 以避開開口 31A。另一方面，四個配線層32中設(shè)置在與連接端子13A和13B 相對的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"開口相對配線層32")從端部30A 延伸到端部30B，以在靠近上基板IO—側(cè)阻擋開口 31A。因此，配線層32 暴露在開口 31A的底部表面上。該實(shí)施例中的"開口非相對配線層32"對 應(yīng)于本發(fā)明中的"第一配線層"的具體示例，而該實(shí)施例中的"開口相對配 線層32"對應(yīng)于本發(fā)明中的"第二配線層"的具體示例。
鍍層33和34設(shè)置在四個配線層32的端部32A的表面上。更具體地講， 鍍層33設(shè)置在四個端部32A的靠近下基板20 —側(cè)的平面上，并且鍍層34 設(shè)置在兩個開口相對配線層32的端部暴露于開口 31A的底表面的表面上。 鍍層33和34很薄，并且鍍層34沒有足夠的厚度來使得該鍍層34填充開口 31A。
各向異性導(dǎo)電膜35 (第一導(dǎo)電構(gòu)件)形成在鍍層33的靠近透明基板21 一側(cè)的表面上，并且各向異性導(dǎo)電膜35連接到連接端子23A和23B以及虛 設(shè)端子23C。另一方面，各向異性導(dǎo)電膜36 (第二導(dǎo)電構(gòu)件)形成在鍍層 34的靠近透明基板11 一側(cè)的表面上以及基膜31的靠近透明基板11 一側(cè)的 表面上，并且各向異性導(dǎo)電膜36連接到連接端子13A和13B以及虛設(shè)端子 13C。而且，開口 31A填充有各向異性導(dǎo)電膜36。
在此情況下，各向異性導(dǎo)電膜35和36由例如片狀各向異性導(dǎo)電膜 (ACF)等制成，并且具有粘性、具有厚度方向上的導(dǎo)電性以及具有垂直于 其厚度方向上的絕緣性。因此，如圖4所示，即使各向異性導(dǎo)電膜36物理地連接到連接端子13A和13B以及虛設(shè)端子13C,連接端子13A和13B以 及虛設(shè)端子13C在各向異性導(dǎo)電膜36的平面內(nèi)方向上也不會彼此導(dǎo)電。與 各向異性導(dǎo)電膜36的情況一樣，即使各向異性導(dǎo)電膜35物理地連接到連接 端子23A和23B以及虛i殳端子23C,連接端子23A和23B以及虛i殳端子23C 在各向異性導(dǎo)電膜35的平面內(nèi)方向上也不會彼此導(dǎo)電。因此，連接端子13A 經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜36僅電連接到與連接端子13A相對的鍍層34,并且連 接端子13B經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜36僅電連接到與連接端子13B相對的鍍層 34。而且，連接端子23A經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜35僅電連接到與連接端子23A 相對的鍍層33，并且連接端子23B經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜35僅電連接到與連 接端子23B相對的鍍層33。
因此，在觸摸板1中，在靠近透明基板11 一側(cè)上連接到電阻膜12的兩 個連接端子13A和13B經(jīng)由設(shè)置在基膜31中的通孔31A分別電連接到兩個 開口相對配線層32。而且，在靠近透明基板21—側(cè)上連接到電阻膜22的兩 個連接端子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜31中的開口 31A而是經(jīng)由各向 異性導(dǎo)電膜35和鍍層33分別電連接到兩個開口非相對配線層32。
另外，取代各向異性導(dǎo)電膜35和36，可以采用各向同性膜(未示出)。 然而，在此情況下，連接端子在各向同性導(dǎo)電膜的平面內(nèi)方向上彼此導(dǎo)電。 因此，必須對連接端子的每一個分開設(shè)置各向同性膜。
而且，如圖7和8所示，從外面保護(hù)配線層32和鍍層33的蓋層38通 過粘合層37粘合到FPC 30的靠近配線層32 —側(cè)的表面。蓋層38由例如聚 酰亞胺等制成。
在圖4中，間隔存在于FPC30中或者在FPC30和透明基板11或21之 間。該間隔中例如可以填充有諸如環(huán)氧樹脂的絕緣材料。
在圖3至6中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導(dǎo)電膜 35和36接觸的部分以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B和連接 端子13B的順序設(shè)置在附圖中的X軸方向上。然而，這些部分可以以不同 的順序設(shè)置。例如，如圖9至12所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B 的與各向異性導(dǎo)電膜35和36接觸的部分可以以連接端子23A、連接端子 23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在附圖中的X軸方向上。
而且，在基膜31厚到某種程度且開口 31A深到某種程度的情況下，當(dāng) 在制造FPC30的步驟中難以平坦化各向異性導(dǎo)電膜36的表面時，開口 31A中優(yōu)選填充有導(dǎo)電材料。例如，如圖13和14 (對應(yīng)于圖5中B-B線的截面 圖)所示，開口 31A中可以填充有金屬膏層39,該金屬膏層39由例如Ag 膏等制成。
接下來，下面將描述才艮據(jù)實(shí)施例的觸摸板1的制造方法的示例。
首先，由ITO制成的電阻膜12和22通過諸如濺射法的已知方法分別形 成在透明基板ll的一個表面上和透明基板21的一個表面上。其后，連接端 子13A、 13B、 23A和23B以及虛設(shè)端子13C和23C通過諸如絲網(wǎng)印刷法的 已知方法形成在透明基板11和21的形成有電阻膜12和22的表面上，圍繞 電阻膜12和22。如此，形成上基板10和下基板20。
接下來，下基板20設(shè)置在平臺上，從而向其上設(shè)置電阻膜22，并且松 合層40在透明基板21上設(shè)置在電阻膜22的周圍。其后，上基板10設(shè)置在 下基板20上，粘合層40在它們之間，從而電阻膜12設(shè)置得朝下，并且上 基板10和下基板20用它們之間的粘合層40連接在一起。
然后，F(xiàn)PC 30的端部30A插入粘合層40的凹口 40B。其后，端部30A 通過壓力連接頭按壓，從而通過壓力連接，連接端子13A、 13B和13C連接 到ACF層(在稍后的步驟中形成各向異性導(dǎo)電膜36的層)，并且連接端子 23A、 23B和23C連接到ACF層(在稍后的步驟中形成各向異性導(dǎo)電膜35 的層)。由此，ACF層形成各向異性導(dǎo)電膜35和36， 乂人而連接端子13A和 連接端子13B經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜35分別僅電連接到相對于連接端子13A 的鍍層33和相對于連接端子13B的鍍層33,并且連接端子23A和連接端子 23B經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜36分別僅電連接到相對于連接端子23A的鍍層34 和相對于連接端子23B的鍍層34。因此，以這樣的方式制造了根據(jù)本實(shí)施 例的觸摸板1。
在根據(jù)本實(shí)施例的觸摸板1中，F(xiàn)PC 30中采用單側(cè)柔性基板，在該單 側(cè)柔性基板中配線層33設(shè)置為僅與基膜31的一個表面接觸。而且，設(shè)置在 基膜31的一個表面上的各向異性導(dǎo)電膜35電連接到設(shè)置在基膜31的一個 表面上的兩個開口非相對配線層32。另一方面，設(shè)置在基膜31的另一個表 面上的各向異性導(dǎo)電膜36經(jīng)由設(shè)置在基膜31中的開口 31A電連接到設(shè)置在 基膜31的一個表面上的兩個開口相對配線層32。因此，在該實(shí)施例中，與 現(xiàn)有技術(shù)中在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者進(jìn)一步設(shè)置通孔或者通孔 鍍層的情況不同，在基膜31中設(shè)置開口 31A，從而設(shè)置在基膜31的另一表面上的各向異性導(dǎo)電膜36電連接到設(shè)置在基膜31的一個表面上的兩個開口 相對配線層32。因此，F(xiàn)PC 30的厚度減少了一個配線層和通孔鍍層的總厚 度。因此，實(shí)現(xiàn)了比以前更小厚度的FPC30。 第二實(shí)施例
圖15圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的觸摸板2的截面構(gòu)造的示例。根 據(jù)該實(shí)施例的觸摸板2與根據(jù)第一實(shí)施例的觸摸板1的區(qū)別在于觸摸板2 包括柔性印刷電路玲反(FPC) 5Ci以代替FPC 30。因此，下面將主要描述與 第 一實(shí)施例不同的特征，而不描述與第一實(shí)施例相同的特征。
圖15所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸4莫板2中的FPC 50的端部50A (對應(yīng)于 FPC 30的端部30A的部分)。圖16圖示了端部50A靠近下基板20 —側(cè)的平 面圖，而圖17圖示了端部50A靠近上基板10—側(cè)的平面圖。圖18、 19、 20和21分別圖示了在圖16中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線 截取的截面圖。
FPC 50包括在一個方向上延伸的基膜51 (柔性基板)?；?1包括在 基膜51延伸的方向上彼此相對的一對端部(第一端和第二端部)。該對端部 之一 (端部50A)具有例如大于基膜51的中間部分的寬度的寬度，并且夾 設(shè)在該對透明基板11和21之間。與端部50A的情況一樣，另一端部的寬度 大于基膜51的中間部分的寬度，并且另一端部可連接到處理來自觸摸板2 的輸出信號的裝置(未示出)。基膜51由例如聚酰亞胺等制成。
而且，在基膜51的端部50A中，多個(圖16和17中六個)開口 51A 設(shè)置在連接端子13A和13B的與所述端部(與FPC 50的各向異性導(dǎo)電膜58 (將稍后描述)接觸的部分)相對的每一個區(qū)域中。開口 51A通過給基膜 51施加激光束或者通過小直徑的鉆等方式在基膜51上執(zhí)行切割工藝而形 成。在該實(shí)施例中，沒有設(shè)置第一實(shí)施例中描述的虛設(shè)端子，但是仍可以設(shè) 置這樣的虛設(shè)端子。
例如由銅箔等制成的四個配線層52設(shè)置在基膜51的靠近下基板20 — 側(cè)的表面上。四個配線層52形成為與基膜51的靠近下基板20 —側(cè)的表面 接觸，并且形成在一個平面中。而且，四個配線層52從一個端部50A (更 具體地講，與連接端子23A和23B以及虛設(shè)端子23C相對的區(qū)域，或者與 連接端子13A和13B以及虛設(shè)端子13C相對的區(qū)域)到另一端部線性地形 成。此外，四個配線層52的靠近端部50A —側(cè)的端部52A至少每一個都具有焊盤形狀，并且與端部52A的寬度相比，除了端部52A外的其它部分形 成為具有充分小的寬度(參考圖16)。另外，由與配線層52相同材料制成的 配線層不特定設(shè)置在基膜51的靠近上基板10—側(cè)的表面上。因此，同樣在 根據(jù)該實(shí)施例的FPC 50中，采用單側(cè)柔性基板，其中只有一側(cè)形成導(dǎo)體圖案。
四個配線層52中設(shè)置在相對于連接端子23A和23B的區(qū)域中的兩個配 線層(在下文稱為"開口非相對配線層52")從一個端部50A延伸到另一個 端部以避開開口 51A。另一方面，四個配線層52中設(shè)置在相對于連接端子 13A和13B的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"開口相對配線層52")從 一個端部51A延伸到另一個端部以阻扭靠近上基板IO—側(cè)的開口 51A。因 此，配線層52從開口 51A的底部表面暴露。
鍍層53設(shè)置在兩個開口非相對配線層52的端部52A的表面上。而且， 鍍層54設(shè)置在兩個開口相對配線層52的暴露于開口 51A的底部表面的部 分。鍍層53和54很薄，而沒有足夠的厚度來使得鍍層53和54填充開口 51A 或者稍后描述的凹口 55A和56A。
從外部保護(hù)配線層52的蓋層56(絕緣層)通過粘合層55連接到FPC 50 的靠近配線層52—側(cè)的表面。在粘合層55中對應(yīng)于兩個開口非相對配線層 52的端部52A的位置設(shè)置凹口 55A。而且，在蓋層56中對應(yīng)于凹口 55A的 位置設(shè)置凹口56A。蓋層56由例如聚酰亞胺等制成。
各向異性導(dǎo)電膜57 (第一導(dǎo)電構(gòu)件)形成在包括鍍層53的靠近透明基 板21 —側(cè)的表面和蓋層56的表面的表面上，并且各向異性導(dǎo)電膜57連接 到連接端子23A和23B。另一方面，各向異性導(dǎo)電膜58 (第二導(dǎo)電構(gòu)件) 形成在鍍層54的靠近透明基板11 一側(cè)的表面和基膜51的靠近透明基板11 一側(cè)的表面上，并且各向異性導(dǎo)電膜58連接到連接端子13A和13B。此外， 開口 51A填充有各向異性導(dǎo)電膜58，并且凹口 55A和56A填充有各向異性 導(dǎo)電膜57。
在此情況下，各向異性導(dǎo)電膜57和58由例如片狀各向異性導(dǎo)電膜 (ACF)等制成，并且具有粘性、厚度方向上的導(dǎo)電性和垂直于其厚度方向 上的絕緣性。因此，如圖15所示，即使各向異性導(dǎo)電膜58物理地連接到連 接端子13A和13B,連接端子13A和13B在各向異性導(dǎo)電膜58的平面內(nèi)方 向上也不彼此導(dǎo)電。與各向異性導(dǎo)電膜58的情況一樣，即使各向異性導(dǎo)電膜57物理地連接到連接端子23A和23B,連接端子23A和23B在各向異性 導(dǎo)電膜57的平面內(nèi)方向上也不彼此導(dǎo)電。因此，連接端子13A經(jīng)由各向異 性導(dǎo)電膜58僅電連接到相對于連接端子13A的鍍層54,并且連接端子13B 經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜58僅電連接到與連接端子13B相對的鍍層54。而且， 連接端子23A經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜57僅電連接到與連接端子23A相對的鍍 層54,并且連接端子23B經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜57僅電連接到與連接端子23B 相對的鍍層53。
因此，在觸摸板2中，在靠近透明基板11 一側(cè)上連接到電阻膜12的兩 個連接端子13A和13B分別經(jīng)由設(shè)置在基膜51上的開口 51A電連接到兩個 開口相對配線層52。而且，在靠近透明電極21 —側(cè)上連才姿到電阻膜22的兩 個連接端子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A而是各向異性 導(dǎo)電膜57和鍍層53分別電連接到兩個開口非相對配線層52。
另外，取代各向異性導(dǎo)電膜57和58,可以采用各向同性膜(未示出)。 然而，在此情況下，連接端子在各向同性導(dǎo)電膜的平面內(nèi)方向上彼此導(dǎo)電。 因此，必須對每個連接端子分開設(shè)置各向同性膜。
而且，在圖15至17中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異 性導(dǎo)電膜57和58接觸的部分按連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B 和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向。然而，這些部分可以以不 同的順序設(shè)置。例如，如圖22至24所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B 與各向異性導(dǎo)電膜57和58接觸的部分可以按著連接端子23A、連接端子 23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X方向上。
在根據(jù)該實(shí)施例的觸摸板2中，F(xiàn)PC 50中采用單側(cè)柔性基板，在該單 側(cè)柔性基板中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置在 基膜51的一個表面上的各向異性導(dǎo)電膜57電連接到設(shè)置在基膜51的一個 表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個表 面上的各向異性導(dǎo)電膜58經(jīng)由設(shè)置在基膜中的開口 51A電連接到設(shè)置在基 膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實(shí)施例中，與現(xiàn) 有技術(shù)中在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者進(jìn)一步設(shè)置通孔或者通孔鍍 層的情況不同，在基膜51中設(shè)置開口 51A，從而設(shè)置在基膜51的另一表面 上的各向異性導(dǎo)電膜58電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層52。 因此，F(xiàn)PC50的厚度減少了一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實(shí)現(xiàn)了比以前更小厚度的FPC 50。
而且，在該實(shí)施例中，如圖15所示，在FPC 50的端部50A中，蓋層 56和粘合層55設(shè)置在各向異性導(dǎo)電膜57和基膜51之間，各向異性導(dǎo)電膜 57設(shè)置在靠近基膜51的配線層52—側(cè)上。由此，蓋層56和粘合層55設(shè)置 在配線層52之間的空間中，從而四個配線層52在排列方向(水平方向)上 具有均勻的厚度，且在FPC 50中沒有間隔。因此，與現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷 電路板中包括間隔的情況相比，減少了在制造步驟中通過壓力粘合連接《I起 的在觸摸板2的表面上的褶皺或者粗糙。因此，即使透明基板11的整個上 表面(接觸表面10A)用作裝置外殼的一部分，也不會削弱外殼表面的平整 度。
第三實(shí)施例
圖25圖示了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的觸摸板3的截面構(gòu)造的示例。根 據(jù)該實(shí)施例的觸摸板3與根據(jù)第二實(shí)施例的觸摸板2的區(qū)別在于，觸摸板3 包括柔性印刷電路板(FPC) 60而不是第二實(shí)施例中的FPC 50。因此，下 面將主要描述與第二實(shí)施例不同的特征，而不描述與第二實(shí)施例相同的特征。
圖25所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板3中的FPC 60的端部60A(對應(yīng)于 FPC 50的端部50A的部分)。圖26圖示了端部60A靠近下基板20 —側(cè)的平 面圖，而圖27圖示了端部60A靠近上基板IO—側(cè)的平面圖。圖28、 29、 30和31分別圖示了在圖26中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線
截取的截面圖。
在該實(shí)施例中，端部52A的寬度(四個配線層52在排列方向上的寬度) 大于第二實(shí)施例中的端部52A的寬度，并且該實(shí)施例中的端部52A之間的 間隔小于第二實(shí)施例中的端部52A之間的間隔。另一方面，該實(shí)施例中設(shè)置 在端部52A上的鍍層53的寬度等于或者接近等于第二實(shí)施例中的鍍層53 的寬度，并且小于該實(shí)施例中的端部52A的寬度。
而且，從外面保護(hù)配線層52的蓋層62 (絕緣層)通過粘合層61連接到 FPC 60的靠近配線層52 —側(cè)的表面。凹口 61A在粘合層61中^殳置在對應(yīng) 于兩個開口非相對配線層52的端部52A中的鍍層53的位置。而且，凹口 62A設(shè)置在蓋層62中對應(yīng)于凹口 61A的位置。蓋層62由例如聚酰亞胺等制 成。各向異性導(dǎo)電膜57 (第一導(dǎo)電構(gòu)件)形成在包括鍍層53的靠近透明基 板21 —側(cè)的表面和蓋層62的表面的表面上，并且各向異性導(dǎo)電膜57連接 到連接端子23A和23B。另一方面，各向異性導(dǎo)電膜58 (第二導(dǎo)電構(gòu)件) 形成在鍍層54的靠近透明基板11 一側(cè)的表面和基膜51的靠近透明基板11 一側(cè)的表面上，并且各向異性導(dǎo)電膜58連接到連接端子13A和13B。此外， 開口 51A填充有各向異性導(dǎo)電膜58，并且凹口 61A和62A填充有各向異性 導(dǎo)電膜57。
同樣，在該實(shí)施例中，取代各向異性導(dǎo)電膜57和58，可以采用各向同 性膜(未示出)。然而，在此情況下，連接端子在各向同性導(dǎo)電膜的平面內(nèi) 方向上彼此導(dǎo)電。因此，必須為每個連接端子分開設(shè)置各向同性膜。
而且，在圖25和27中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異 性導(dǎo)電膜57和58接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接端子 23B和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。然而，該部分也可 以設(shè)置為不同的順序。例如，如圖32至34所示，連接端子13A、 13B、 23A 和23B的與各向異性導(dǎo)電膜57和58接觸的部分可以按著連接端子23A、連 接端子23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向 上。
在根據(jù)該實(shí)施例的觸摸板3中，在FPC 60中采用單側(cè)柔性基板，在該 單側(cè)柔性基板中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置 在基膜51的一個表面上的各向異性導(dǎo)電膜57電連接到設(shè)置在基膜51的一 個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個 表面上的各向異性導(dǎo)電膜58經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A電連接到設(shè)置 在基膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實(shí)施例中， 與現(xiàn)有技術(shù)中在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者還設(shè)置通孔或者通過鍍 層的情況不同，在基膜51中設(shè)置開口 51A，從而設(shè)置在基膜51的另一個表 面上的各向異性導(dǎo)電膜58電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層 52。因此，F(xiàn)PC60的厚度減少一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實(shí)現(xiàn) 比以前更小厚度的FPC 60。
而且，在該實(shí)施例中，如圖25所示，在FPC 60的端部60A中，蓋層 62和粘合層61設(shè)置在各向異性導(dǎo)電膜57和基膜51之間，該各向異性導(dǎo)電 膜57設(shè)置在靠近基膜51的配線層52 —側(cè)。由此，蓋層62和粘合層61設(shè)置在配線層52之間的空間中，從而四個配線層52在排列方向(水平方向) 上具有均勻的厚度，而在FPC 60中沒有間隔。因此，與現(xiàn)有技術(shù)中在柔性 印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了制造步驟中通過壓力粘合的連接 引起的在觸摸板3的表面上的凹陷或褶皺。因此，即使透明基板ll的整個 上表面用作裝置外殼的一部分，也不會削弱外殼表面的平整度。 第四實(shí)施例
圖35圖示了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的觸摸板4的截面構(gòu)造的示例。根 據(jù)該實(shí)施例的觸摸板4與根據(jù)第三實(shí)施例的觸摸板3的區(qū)別在于，觸摸板4 包括柔性印刷電路板(FPC) 70，代替第三實(shí)施例中的FPC60。因此，下面 將主要描述與第三實(shí)施例不同的特征，而不描述與第三實(shí)施例相同的特征。
圖35所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板4中的FPC 70的端部70A (對應(yīng)于 FPC 60的端部60A的部分)。圖36圖示了端部70A靠近下基板20 —側(cè)的平 面圖，而圖37圖示了端部70A靠近上基板10—側(cè)的平面圖。圖38、 39、 40和41分別圖示了在圖36中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線 截取的截面圖。
在該實(shí)施例中，取代第三實(shí)施例中的各向異性導(dǎo)電膜57,設(shè)置各向異性 導(dǎo)電膜71 (第一導(dǎo)電構(gòu)件)。各向異性導(dǎo)電膜71形成在相對于開口相對配線 層52的區(qū)域中，并且凹口 61A和62A中填充有各向異性導(dǎo)電膜71。因此， 各向異性導(dǎo)電膜71形成在形成有蓋層62和粘合層61的一個平面中，而沒 有形成在蓋層62的表面上。
與各向異性導(dǎo)電膜57的情況一樣，各向異性導(dǎo)電膜71由例如片狀各向 異性導(dǎo)電膜(ACF)等制成，并且具有粘合性、厚度方向上的導(dǎo)電性和垂直 于厚度方向上的絕緣性。由此，連接端子23A經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜71僅電 連接到相對于連接端子23A的鍍層53，并且連接端子23B經(jīng)由各向異性導(dǎo) 電膜71僅電連接到相對于連接端子23B的鍍層53。
因此，在觸摸板4中，靠近透明基板11 一側(cè)連接到電阻膜12的兩個連 接端子13A和13B經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A分別電連接到兩個開口 相對配線層52。而且，靠近透明基板21 —側(cè)連接到電阻膜22的兩個連接端 子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A而是經(jīng)由各向異性導(dǎo)電 膜71和鍍層53分別電連接到兩個開口非相對配線層52。
另外，取代各向異性導(dǎo)電膜58和71,可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在采用各向同性膜取代各向異性導(dǎo)電膜58的情況下，連接端子在各
向同性導(dǎo)電膜的平面內(nèi)方向上彼此導(dǎo)電。因此，必須為每個連接端子分開設(shè)
置各向同性膜。另一方面，在采用各向同性膜取代各向異性導(dǎo)電膜71的情 況下，即使連接端子在各向同性膜的平面內(nèi)方向上彼此導(dǎo)電，該各向同性膜 也不可電連接到相鄰于該各向同性導(dǎo)電膜的開口相對配線層52。
而且，在圖35至37中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異 性導(dǎo)電膜58和71接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接端子 23B和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。然而，該部分也可 以設(shè)置為不同的順序。例如，如圖42至44所示，連接端子13A、 13B、 23A 和23B,的與各向異性導(dǎo)電膜58和71接觸的部分可以按著連接端子23A、連 接端子23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向 上。
在根據(jù)該實(shí)施例的觸摸板4中，在FPC 70中采用單側(cè)柔性基板，在該 單側(cè)柔性基板中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置 在基膜51的一個表面上的各向異性導(dǎo)電膜71電連接到設(shè)置在基膜51的一 個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個 表面上的各向異性導(dǎo)電膜58經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A電連接到設(shè)置 在基膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實(shí)施例中， 與現(xiàn)有技術(shù)中在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者還設(shè)置通孔或者通孔鍍 層的情況不同，在基膜51中設(shè)置開口 51A，從而設(shè)置在基膜51的另一個表 面上的各向異性導(dǎo)電膜58電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層 52。因此，F(xiàn)PC70的厚度減少一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實(shí)現(xiàn) 比以前更小厚度的FPC 70。而且，F(xiàn)PC 70的厚度與根據(jù)第三實(shí)施例的FPC 60 的厚度相比減小各向異性導(dǎo)電膜57的厚度。
而且，在該實(shí)施例中，如圖35所示，在FPC70的端部70A中，粘合層 61和蓋層62的開口 61A和62A填充有各向異性導(dǎo)電膜71。由此，蓋層62 和各向異性導(dǎo)電膜71的表面設(shè)置在一個平面中而沒有間隔，從而四個配線 層52在排列方向(水平方向)上具有均勻的厚度，而在FPC70中沒有間隔。 因此，與現(xiàn)有技術(shù)中在柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了制造 步驟中通過壓力粘合的連接引起的在觸摸板4的表面上的褶皺或粗糙。因此， 即使透明基板11的整個上表面用作裝置外殼的一部分，也不會削弱外殼表面的平整度。
第五實(shí)施例
圖45圖示了根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的觸摸板5的截面構(gòu)造的示例。根
據(jù)該實(shí)施例的觸摸板5與根據(jù)第四實(shí)施例的觸摸板4的區(qū)別在于，觸摸板5 包括柔性印刷電路板(FPC) 80以代替第四實(shí)施例中的FPC 70。因此，下 面將主要描述與第四實(shí)施例不同的特征，而不描述與第四實(shí)施例相同的特征。
圖45所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板5中的FPC 80的端部80A(對應(yīng)于 FPC 70的端部70A的部分)。圖46圖示了端部80A靠近下基板20 —側(cè)的平 面圖，而閨47圖示了端部80A靠近上基板IO—側(cè)的平面圖。圖48、 49、 50和51分別圖示了在圖46中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線
截取的截面圖。
在該實(shí)施例中，取代第四實(shí)施例中的各向異性導(dǎo)電膜58，設(shè)置鍍層81 (第二導(dǎo)電構(gòu)件)。鍍層81形成在相對于開口相對配線層52的區(qū)域中，并 且開口 51A填充有鍍層81。因此，鍍層81與基膜51形成在一個平面中， 并且沒有形成在基膜51的表面上。
鍍層81由電鍍材料制成，并且具有粘性和各向同性導(dǎo)電性。因此，連 接端子13A經(jīng)由鍍層81電連接到相對于連接端子13A的配線層52，并且連 接端子13B經(jīng)由鍍層81電連接到相對于連接端子13B的配線層52。
因此，在觸摸板5中，在靠近透明基板11 一側(cè)連接到電阻膜12的兩個 連接端子13A和13B經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A分別電連接到兩個開 口相對配線層52。而且，在靠近透明J4反21—側(cè)連接到電阻膜22的兩個連 接端子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A而是經(jīng)由各向異性 導(dǎo)電膜71和鍍層53分別電連接到兩個開口非相對配線層52。
而且，在圖45至47中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異 性導(dǎo)電膜71和鍍層81接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接 端子23B和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。然而，該部分 也可以設(shè)置為不同的順序。例如，如圖52至54所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導(dǎo)電膜71和鍍層81接觸的部分可以按著連接端子 23A、連接端子23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X 軸方向上。在根據(jù)該實(shí)施例的觸摸板5中，在FPC 80中采用單側(cè)柔性基板，在該 單側(cè)柔性基板中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置 在基膜51的一個表面上的各向異性導(dǎo)電膜71電連接到設(shè)置在基膜51的一 個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個 表面上的鍍層81經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A電連接到設(shè)置在基膜51 的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實(shí)施例中，與現(xiàn)有技術(shù) 中在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者還設(shè)置通孔和通孔鍍層的情況不同， 在基膜51中設(shè)置開口 51A，從而設(shè)置在基膜51的另一個表面上的鍍層81 電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層52。因此，F(xiàn)PC80的厚度減 少一個配線層和通孔鍍層的總厚度，因此，實(shí)現(xiàn)比以前更小厚度的FPC 80。 此外，F(xiàn)PC 80的厚度比根據(jù)第三實(shí)施例的FPC 60的厚度減小各向異性導(dǎo)電 膜57的厚度，并且比根據(jù)第四實(shí)施例的FPC 70的厚度減小各向異性導(dǎo)電膜 58的厚度。
而且，如圖45所示，在FPC 80的端部80A中，粘合層61和蓋層62 的開口 61A和62A填充有各向異性導(dǎo)電膜71。此外，在FPC80的端部80A 中，基膜51的開口 51A填充有鍍層81。由此，蓋層62和各向異性導(dǎo)電膜 71的表面設(shè)置在一個平面中，并且基膜51和鍍層81的表面設(shè)置在一個平面 中而沒有間隔，從而四個配線層52在排列方向(水平方向)上具有均勻的 厚度，而在FPC 80中沒有間隔。因此，與現(xiàn)有技術(shù)中在柔性印刷電路板中 包括間隔的情況相比，減少了制造步驟中通過壓力粘合的連接引起的在觸摸 板5的表面上的褶皺或粗糙。因此，即使透明基板11的整個上表面用作裝 置外殼的一部分，也不會削弱外殼表面的平整度。
第一應(yīng)用示例
圖55示出了根據(jù)上述實(shí)施例的觸摸板1、 2、 3、 4和5的任何一個應(yīng)用 于顯示器的情況下的應(yīng)用示例。圖55中的顯示器6包括具有圖像顯示表面 64A的液晶顯示面板64 (顯示面板)、設(shè)置在圖像顯示表面64A上的觸摸板 1、 2、 3、 4或5、設(shè)置在顯示面板64背面上的背光和支撐液晶顯示面板64、 觸摸板l、 2、 3、 4或5和背光63的外殼65。在該應(yīng)用示例中，采用根據(jù)上 述實(shí)施例的觸摸板l、 2、 3、 4和5的任何一個，如圖55所示，即使在觸摸 板l、 2、 3、 4或5固定在外殼65的凹陷部分65A中并且觸摸板1、 2、 3、 4或5的整個接觸表面10A用作外殼65的一部分的情況下，接觸表面10A也沒有粗糙，從而不會削弱外殼表面的平整度。
在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖56中的顯示器600所示，觸摸板630的周邊受到 支撐顯示器620、背光610和觸摸板630的外殼640的凸起部分640A的壓 力。因此，顯示器600的厚度多出凸起部分640A的厚度。為了減少顯示器 的厚度，當(dāng)現(xiàn)有技術(shù)的觸摸板630應(yīng)用于圖55中的顯示器6時，觸摸板630 的外邊緣具有FPC (未示出)引起的粗糙，并且削弱了周圍表面的平整度。
另一方面，在上述應(yīng)用實(shí)施例中，在接觸表面10A上沒有粗糙，如圖 55所示，即使觸摸板l、 2、 3、 4或5的整個接觸表面10A用作外殼65的 一部分，也不會削弱周圍表面的平整度。
第二應(yīng)用示例
根據(jù)上述實(shí)施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個可用做實(shí) 現(xiàn)液晶顯示面板中信號輸入/輸出的FPC。圖57圖示了在根據(jù)上述實(shí)施例的 FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個應(yīng)用為液晶顯示面板中信號輸A/ 輸出的FPC的情況下的應(yīng)用示例。圖57中的液晶顯示面板7包括像素基板 72、根據(jù)上述實(shí)施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個和彩色濾 光片73。像素基板72包括像素區(qū)域72A和在像素區(qū)域72A的周圍的端子區(qū) 域72B,在該像素區(qū)域72A中以矩陣的形式形成像素電路，在該端子區(qū)域 72B中形成分別連接到像素電路的連接端子，并且FPC30、 40、 50、 60、 70 或80電連接到端子區(qū)域72B中的連接端子。彩色濾光片73的表面是圖像顯 示表面7A。
第三應(yīng)用示例
根據(jù)上述實(shí)施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個可作為用 于實(shí)現(xiàn)有機(jī)EL面板中信號輸入/輸出的FPC。圖58圖示了在根據(jù)上述實(shí)施 例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個作為用于在有機(jī)EL面板中 實(shí)現(xiàn)信號輸入/輸出的FPC的情況下的應(yīng)用示例。圖58中的有機(jī)EL面板8 包括像素基板82和根據(jù)上述實(shí)施例的FPC 30、 40、 50、 60、 70和80的任 何一個。像素基板82包括像素區(qū)域82A和在像素區(qū)域82A周圍的端子區(qū)域 82B，在該像素區(qū)域82A中以矩陣的形式形成像素電路，在該端子區(qū)域82B 中形成分別連接到像素電路的連接端子，并且FPC 30、 40、 50、 60、 70或 80電連接到端子區(qū)域82B中的連接端子。像素區(qū)域82A的表面是圖像顯示 表面8A。第四應(yīng)用示例
圖59圖示了在根據(jù)上述應(yīng)用示例的液晶顯示面板7用于顯示器的情況 下的應(yīng)用示例。圖59中的顯示器9A包括根據(jù)上述應(yīng)用示例的液晶顯示面板 7、設(shè)置在液晶顯示面板7后面的背光91和支撐液晶顯示面板7和背光91 的外殼92。
第五應(yīng)用示例
圖60圖示了在根據(jù)上述應(yīng)用示例的有機(jī)EL面板8用作顯示器的情況下 的應(yīng)用示例。圖60中的顯示器9B包括根據(jù)上述應(yīng)用示例的有機(jī)EL面板8 和支撐有機(jī)EL面板8的外殼93。
盡管本發(fā)明參考實(shí)施例和實(shí)施例的修改和應(yīng)用示例進(jìn)行了描述，但是本 發(fā)明不限于此，而是可以進(jìn)行各種修改。
例如，在上面所述的實(shí)施例等中，設(shè)置在基膜51中的開口 51A的數(shù)量 為1或者6。然而，開口 51A的數(shù)量可以是l和6外的任何數(shù)量。例如，如 圖61A至61E所示，開口 51A的數(shù)量可以在1至5的范圍內(nèi)進(jìn)行改變。
而且，在上面所述的實(shí)施例等中，開口 51A設(shè)置在基膜51中。然而， 可以設(shè)置凹口，以代替開口 51A。
本申請包含2008年6月18日提交日本專利局的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP 2008-159298中揭示的相關(guān)主題事項(xiàng)，因此其全部內(nèi)容引用作為參考。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi)， 根據(jù)設(shè)計(jì)需要和其它因素，可以進(jìn)行各種修改、結(jié)合、部分結(jié)合和替換。
權(quán)利要求
1、一種柔性印刷電路板，包括柔性基板，包括第一端部和第二端部，從該第一端部延伸到該第二端部，并且在該第一端部附近具有開口或者凹口；第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部以避開該開口或者該凹口；第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹口；第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在該第一端部附近位于與該第一配線層相對的區(qū)域中，并且電連接到該第一配線層；以及第二導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在該第一端部附近位于與該第二配線層相對的區(qū)域中，并且經(jīng)由該開口或者該凹口電連接到該第二配線層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中 該開口或者該凹口通過輻射激光束或者切割工藝形成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，還包括 在該第一配線層和該第一導(dǎo)電構(gòu)件之間以及在該第二配線層和該第二導(dǎo)電構(gòu)件之間的鍍膜。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性印刷電路板，還包括 位于該第二導(dǎo)電構(gòu)件和設(shè)置在該第二配線層的靠近該第二導(dǎo)電構(gòu)件一側(cè)上的鍍膜之間的金屬膏層。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中 該第一導(dǎo)電構(gòu)件和該第二導(dǎo)電構(gòu)件二者都由在厚度方向上具有導(dǎo)電性而在垂直于該厚度的方向上具有絕緣性的各向異性導(dǎo)電膜制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，還包括 位于該柔性基板和該笫一導(dǎo)電構(gòu)件之間以及位于該第一配線層和該第二配線層之間的間隔中的絕緣層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其中該第 一導(dǎo)電構(gòu)件形成在與該第 一配線層相對的區(qū)域中，并且絕緣層包括在設(shè)置該第一導(dǎo)電構(gòu)件的一個平面中且至少在與該第二配 線層相對的區(qū)域中。
8、 一種觸摸板，包括第 一透明基板和第二透明基板，設(shè)置為彼此相對且在之間具有間隔； 第一連接端子，設(shè)置在該第一透明基板的與該第二透明基板相對的表面上；第二連接端子，設(shè)置在該第二透明基板的與該第一透明基板相對的表面 上；以及柔性印刷電路板，設(shè)置在該第 一透明基板和該第二透明基板之間的間隔 中以及設(shè)置在包括與該第一連接端子和該第二連接端子相對的區(qū)域的區(qū)域 中，其中該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括夾設(shè)在該第 一透明基板和該第二透明基板之間的第 一端 部以及包括第二端部，從該第一端部延伸到該第二端部，并且在該第一端部附近具有開口或者凹口，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到 該第二端部以避開該開口或者該凹口 ，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該 第一端部延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹口 ，第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基4反相對且至少在該 第一端部附近位于與該第一配線層相對的區(qū)域中，并且電連接到該第一配線 層以及該第一連接端子，以及第二導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該柔性;S^反與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在該第一端部附近位于與該第二配線層相對的區(qū)域中，并且經(jīng)由該開口或者該 凹口電連接到該第二配線層和該第二連接端子。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸摸板，還包括粘合層，將該第 一透明基板和該第二透明基板與它們之間的該柔性印刷 電路板粘合在一起，其中該粘合層在其外邊緣區(qū)域中具有對應(yīng)于該柔性印刷電路板的凹口。
10、 一種顯示面板，包括像素基板，包括像素區(qū)域和在該像素區(qū)域的周圍的端子區(qū)域，在該像素區(qū)域中以矩陣形式形成像素電路，在該端子區(qū)域中形成分別連接到各像素電路的連4妄端子；以及柔性印刷電路板，固定到該像素基板， 其中該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括固定到該像素基板的第一端部以及包括第二端部，從該 第一端部延伸到該第二端部，并且在該第一端部附近具有開口或者凹口，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到 該第二端部以避開該開口或者該凹口，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該 第一端部延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹.口 ，第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在該 第一端部附近位于與該第一配線層相對的區(qū)域中，并且電連接到該第一配線 層，以及第二導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該柔性M與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在 該第一端部附近位于與該第二配線層相對的區(qū)域中，并且經(jīng)由該開口或者該 凹口電連接到該第二配線層。
11、 一種顯示器，包括顯示面板，包括圖像顯示面；和觸摸板，設(shè)置在該圖像顯示面上，其中該觸摸板包括第一透明基板和第二透明基板，設(shè)置為彼此間隔相對且在彼此之間具有 間隔，第 一連接端子，設(shè)置在該第 一透明基板的與該第二透明基板相對的表面上，第二連接端子，設(shè)置在該第二透明基板的與該第一透明基板相對的表面 上，以及柔性印刷電路板，設(shè)置在該第一透明基板和該第二透明基板之間的間隔 中以及設(shè)置在包括與該第一連接端子和該第二連接端子相對的區(qū)域的區(qū)域 中，并且該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括夾設(shè)在該第一透明基板和該第二透明基板之間的第一端部以及包括第二端部，從該第一端部延伸到該第二端部，并且在該第一端部 附近具有開口或者凹口，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到 該第二端部以避開該開口或者該凹口 ，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該 第 一端部延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹口 ，第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在該 第一端部附近位于與該第一配線層相對的區(qū)域中，并且電連4妄到該第一配線 層和該第一連接端子，以及第二導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在 該第一端部附近位于與該第二配線層相對的區(qū)域中，并且經(jīng)由該開口或者該 凹口電連接到該第二配線層和該第二連接端子。
12、 一種顯示器，包括 顯示面板，包括圖像顯示面， 其中該顯示面板包括像素基板，包括像素區(qū)域和在該像素區(qū)域的周圍的端子區(qū)域，在該像素 區(qū)域中對應(yīng)于該圖像顯示面以矩陣形式形成像素電路，在該端子區(qū)域中形成 分別連接到各像素電路的連接端子；以及柔性印刷電路板，固定到該像素基板，并且該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括固定到該像素基板的第一端部以及包括第二端部，從該 第一端部延伸到該第二端部，并且在該第一端部附近具有開口或者凹口，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到 該第二端部以避開該開口或者該凹口 ，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該 第一端部延伸到該第二端部以阻擋該開口或者凹口 ，第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該第一配線層與該柔性基板相對且至少在該 第一端部附近位于與該第一配線層相對的區(qū)域中，并且電連接到該第一配線 層，以及第二導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于該柔性基板與該第一導(dǎo)電構(gòu)件相對且至少在 該第一端部附近位于與該第二配線層相對的區(qū)域中，并且經(jīng)由該開口或者該凹口電連接到該第二配線層(
全文摘要
本發(fā)明提供了一種柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板和顯示器。該柔性印刷電路板包括柔性基板，從第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有開口或凹口；第一配線層，從第一端部延伸到第二端部，以避開所述開口或者凹口；第二配線層，從第一端部延伸到第二端部，以阻擋所述開口或者凹口；第一導(dǎo)電構(gòu)件，形成為關(guān)于所述第一配線層與所述柔性基板相對，以及至少在與第一配線層相對的區(qū)域中位于所述第一端部附近，并且電連接到第一配線層；以及第二導(dǎo)電構(gòu)件，經(jīng)由所述開口或者凹口電連接到所述第二配線層。
文檔編號H05K1/00GK101610633SQ20091014619
公開日2009年12月23日 申請日期2009年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
發(fā)明者及川治利, 木村清廣 申請人:索尼株式會社