專利名稱：抹錫機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及治具技術(shù)領(lǐng)域，特指抹錫機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印刷電路板很多都帶有錫手指，印刷電路在經(jīng)過波峰焊后錫手指沾錫厚度 D >> 2. 5mm，而錫手指允許的沾錫厚度規(guī)格為1. 6mm < D < 1. 8mm，所以過完波焊后，作業(yè) 人員需要將印刷電路板放于工作臺面上，用烙鐵將錫手指上的錫熔溶并配合吸錫線吸走錫 手指上多余的錫使厚度滿足規(guī)格，且要保證錫手指平整度，再交給下一人目檢其外觀，其缺 點為 1、作業(yè)員為防止錫手指錫厚度超出規(guī)格，必須將每張印刷電路板的錫手指用電烙
鐵將錫熔溶并配合吸錫線將熔化的錫液吸走，同時還要注意保證錫手指平整，這樣做既慢
又復(fù)雜，需多名作業(yè)員才能達(dá)到生產(chǎn)線平衡，增加了工時又大大增加了材料成本，且作業(yè)人
員要不停的移動吸錫線配合烙鐵來保證錫手指平整，使作業(yè)者疲勞度加大。 2、操作較困難。 3、印刷電路板的錫手指在修復(fù)時由于長時受高溫，很容易起泡或掉銅箔產(chǎn)生報 廢，給產(chǎn)品的質(zhì)量帶來了嚴(yán)重隱患。 4、印刷電路板的錫手指在做完修復(fù)后還需要專職作業(yè)人員目檢其平整度及清潔 度，這樣既有質(zhì)量隱患又增加了工時。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種能夠解決錫手指過波焊 后厚度過大的問題的抹錫機(jī)，能夠減少作業(yè)工序、減輕作業(yè)員疲勞度、保證每張印刷電路板 在不用吸錫線及烙鐵的情況下使錫手指厚度滿足規(guī)格，其品質(zhì)風(fēng)險度降為零，且治具安裝 使用簡易，可以廣泛適用于各種電子生產(chǎn)廠的生產(chǎn)線。 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是抹錫機(jī)，它包括有承載底座、升降 板、承載面板、將印刷電路板壓緊在承載面板上的施壓裝置、上端面開設(shè)有錫槽的錫槽座、 抹平錫手指上已被錫槽熔化的錫的彈片裝置，升降板通過升降機(jī)構(gòu)沿豎直方向滑動連接在 承載底座上，承載面板通過進(jìn)退機(jī)構(gòu)沿縱向滑動連接在升降板上，施壓裝置設(shè)置在承載面 板上，錫槽座設(shè)置在承載底座上位于承載面板后方的位置處，彈片裝置設(shè)置在錫槽座的前 端面上。 所述施壓裝置包括有固定在承載面板上的施壓支架、固定在施壓支架上的施壓氣 缸、壓板、彈力柱，施壓氣缸的輸出端連接壓板的上端面，彈力柱固定在壓板的下端面。
所述進(jìn)退機(jī)構(gòu)包括有設(shè)置在升降板上的進(jìn)退氣缸和縱向滑軌，承載面板與縱向滑 軌滑動連接，進(jìn)退氣缸的輸出端連接承載面板。 所述彈片裝置包括有多片不銹鋼片，不銹鋼片伸出錫槽座的上端面。 它還包括有發(fā)熱裝置，發(fā)熱裝置包括設(shè)置在錫槽座上的發(fā)熱管、控制發(fā)熱管溫度
3的溫控器及感溫線，溫控器設(shè)置在承載底座上，溫控器與發(fā)熱管之間通過感溫線連接。
所述承載底座上設(shè)有遮蓋在錫槽上方的護(hù)罩。
所述承載底座上設(shè)有電源開關(guān)。 所述錫槽座前端面的頂部設(shè)有向前凸出的斜面，彈片裝置設(shè)置在斜面上。 本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明提供的抹錫機(jī)，它包括有承載底座、升降板、承載面
板、施壓裝置、上端面開設(shè)有錫槽的錫槽座、彈片裝置，施壓裝置設(shè)置在承載面板上，錫槽座
設(shè)置在承載底座上位于承載面板后方的位置處，彈片裝置設(shè)置在錫槽座的前端面上，將印
刷電路板放在承載面板上，按電源開關(guān)時升降板會帶動承載面板和印刷電路板上升，然后
施壓裝置動作將印刷電路板壓緊在承載面板上，接著承載面板將會帶著印刷電路板前進(jìn)至
錫槽處，此時承載面板將會下降，使印刷電路板的錫手指接觸錫槽中熔溶的錫液，將錫手指
多余的錫熔化，而后承載面板后退使印刷電路板借助彈片裝置將多余熔溶的錫刮去，施壓
裝置收回，操作結(jié)束，本發(fā)明利用小錫槽熔錫以及彈片裝置抹平修整原理使錫手指滿足厚
度平整度要求，對有錫手指表面的印刷電路板均適用，減少了作業(yè)工時，工作穩(wěn)定，操作方
便，可以廣泛適用于各種電子、電器產(chǎn)品生產(chǎn)線，并且提高質(zhì)量，減少作業(yè)造成的質(zhì)量隱患，
降低了材料成本。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明的正視圖； 圖3是本發(fā)明錫槽座的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，見圖1 3所示，本發(fā)明包括有承載底座 1、升降板2、承載面板3、將印刷電路板壓緊在承載面板3上的施壓裝置4、上端面開設(shè)有橫 向錫槽51的錫槽座5、抹平錫手指上已被錫槽51熔化的錫的彈片裝置6，升降板2通過升 降機(jī)構(gòu)7沿豎直方向滑動連接在承載底座1上，承載面板3通過進(jìn)退機(jī)構(gòu)8沿縱向滑動連 接在升降板2上，施壓裝置4設(shè)置在承載面板3上，錫槽座5設(shè)置在承載底座1上位于承載 面板3后方的位置處，彈片裝置6設(shè)置在錫槽座5的前端面上。 錫槽51內(nèi)部裝有260士5t:的錫液，其作用是將印刷電路板錫手指上的錫熔溶。彈 片裝置6包括有多片不銹鋼片，不銹鋼片伸出錫槽座5的上端面，利用0. 16±0. 02mm的不 銹鋼片的彈力，將印刷電路板錫手指上已熔化的錫液刮去，使錫手指涂布上錫液后滿足規(guī) 格。錫槽座5前端面的頂部設(shè)有向前凸出的斜面52，彈片裝置6設(shè)置在斜面52上。
施壓裝置4包括有固定在承載面板3上的施壓支架41、固定在施壓支架41上的施 壓氣缸42、壓板43、彈力柱44，施壓氣缸42的輸出端連接壓板43的上端面，彈力柱44固定 在壓板43的下端面。進(jìn)退機(jī)構(gòu)8包括有設(shè)置在升降板2上的進(jìn)退氣缸81和縱向滑軌82， 承載面板3與縱向滑軌82滑動連接，進(jìn)退氣缸81的輸出端連接承載面板3。升降機(jī)構(gòu)7為 升降氣缸。 本發(fā)明還包括有發(fā)熱裝置，發(fā)熱裝置包括設(shè)置在錫槽座5上的發(fā)熱管(圖中未 示)、控制發(fā)熱管溫度的溫控器9及感溫線(圖中未示)，溫控器9設(shè)置在承載底座1上，溫控器9與發(fā)熱管之間通過感溫線連接，溫控器9保證錫槽51錫液溫度在260±5°C 。
承載底座1上設(shè)有遮蓋在錫槽51上方的護(hù)罩10，護(hù)罩10防止灰塵進(jìn)入錫槽51 中。承載底座l上設(shè)有電源開關(guān)ll。 本發(fā)明的工作原理為將印刷電路板放在承載面板3上，按電源開關(guān)11時，升降機(jī) 構(gòu)7會帶動升降板2、承載面板3和印刷電路板上升，然后施壓裝置4動作將印刷電路板壓 緊在承載面板3上，接著進(jìn)退機(jī)構(gòu)8將會推動承載面板3和印刷電路板前進(jìn)至錫槽51處， 此時升降機(jī)構(gòu)7將會帶動承載面板3下降，使印刷電路板的錫手指接觸錫槽51中熔溶的錫 液將錫手指多余的錫熔化，而后承載面板3后退使印刷電路板借助彈片裝置6將多余熔溶 的錫刮去，施壓裝置4收回，操作結(jié)束。本發(fā)明利用小錫槽51熔錫以及彈片裝置6抹平修 整原理使錫手指滿足厚度平整度要求，對有錫手指表面的印刷電路板均適用，可以廣泛適 用于各種電子、電器產(chǎn)品生產(chǎn)線。 當(dāng)然，以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的 構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
抹錫機(jī)，其特征在于它包括有承載底座(1)、升降板(2)、承載面板(3)、將印刷電路板壓緊在承載面板(3)上的施壓裝置(4)、上端面開設(shè)有錫槽(51)的錫槽座(5)、抹平錫手指上已被錫槽(51)熔化的錫的彈片裝置(6)，升降板(2)通過升降機(jī)構(gòu)(7)沿豎直方向滑動連接在承載底座(1)上，承載面板(3)通過進(jìn)退機(jī)構(gòu)(8)沿縱向滑動連接在升降板(2)上，施壓裝置(4)設(shè)置在承載面板(3)上，錫槽座(5)設(shè)置在承載底座(1)上位于承載面板(3)后方的位置處，彈片裝置(6)設(shè)置在錫槽座(5)的前端面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抹錫機(jī)，其特征在于所述施壓裝置(4)包括有固定在承載 面板(3)上的施壓支架(41)、固定在施壓支架(41)上的施壓氣缸(42)、壓板(43)、彈力柱 (44)，施壓氣缸(42)的輸出端連接壓板(43)的上端面，彈力柱(44)固定在壓板(43)的下 端面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抹錫機(jī)，其特征在于所述進(jìn)退機(jī)構(gòu)(8)包括有設(shè)置在升降板(2)上的進(jìn)退氣缸(81)和縱向滑軌(82)，承載面板(3)與縱向滑軌(82)滑動連接，進(jìn)退 氣缸(81)的輸出端連接承載面板(3)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抹錫機(jī)，其特征在于所述彈片裝置(6)包括有多片不銹鋼 片，不銹鋼片伸出錫槽座(5)的上端面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的抹錫機(jī)，其特征在于它還包括有發(fā)熱裝置，發(fā)熱裝置包括設(shè) 置在錫槽座(5)上的發(fā)熱管、控制發(fā)熱管溫度的溫控器(9)及感溫線，溫控器(9)設(shè)置在承 載底座(1)上，溫控器(9)與發(fā)熱管之間通過感溫線連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抹錫機(jī)，其特征在于所述承載底座(1)上設(shè)有遮蓋在錫槽 (51)上方的護(hù)罩(10)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抹錫機(jī)，其特征在于所述承載底座(1)上設(shè)有電源開關(guān) (11)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l-7任意一項所述的抹錫機(jī)，其特征在于所述錫槽座(5)前端面的 頂部設(shè)有向前凸出的斜面(52)，彈片裝置(6)設(shè)置在斜面(52)上。
全文摘要
本發(fā)明涉及治具技術(shù)領(lǐng)域，特指抹錫機(jī)，它包括有承載底座、升降板、承載面板、施壓裝置、上端面開設(shè)有錫槽的錫槽座、彈片裝置，施壓裝置設(shè)置在承載面板上，錫槽座設(shè)置在承載底座上位于承載面板后方的位置處，彈片裝置設(shè)置在錫槽座的前端面上，本發(fā)明利用小錫槽熔錫以及彈片裝置抹平修整原理使錫手指滿足厚度平整度要求，對有錫手指表面的印刷電路板均適用，減少了作業(yè)工時，工作穩(wěn)定，操作方便，可以廣泛適用于各種電子、電器產(chǎn)品生產(chǎn)線，并且減少作業(yè)造成的質(zhì)量隱患，降低了材料成本。
文檔編號H05K3/40GK101784168SQ20091021452
公開日2010年7月21日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者賈民鵬 申請人:臺達(dá)電子電源(東莞)有限公司;臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司