專利名稱：機(jī)殼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有接地件的機(jī)殼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近來對于電子元件的精密度要求越來越高，電子元件或裝置等抗靜電能力的要求 也日益重要。造成靜電放電是因?yàn)閹щ姾晌矬w會(huì)形成一電場，該電場使附近的氣體電離而 產(chǎn)生放電的現(xiàn)象。不論是導(dǎo)體或非導(dǎo)體都會(huì)產(chǎn)生及累積電荷，通常電阻值越低的物質(zhì)，其靜 電散逸的速度越快，不易累積電荷。反之，電阻值越高的物質(zhì)，其靜電散逸的速度越慢，容易 累積很高的電荷。此外，由于電子產(chǎn)品體積有越來越小的趨勢，致使內(nèi)部的零組件彼此干擾的程度 加重，靜電所產(chǎn)生的微小放電現(xiàn)象便會(huì)造成電路或是元件損壞，并直接影響整個(gè)系統(tǒng)的功 能。在眾多靜電放電的防護(hù)方法中，接地是最有效且經(jīng)濟(jì)的方法。蓄積在物體上的電 荷，會(huì)在一次放電中將能量完全釋放，這是造成靜電放電破壞的最主要原因。其防護(hù)的方 法，就是將所有物體連接在一起，然后接地，并保持低的接地電阻，使物體上的電荷能夠迅 速地散逸。現(xiàn)有技術(shù)中有利用在電子元件周遭粘貼導(dǎo)電泡棉，或是將金屬接地件熔接在電子 裝置的殼體上，并在殼體內(nèi)配置金屬板或是鋪設(shè)金屬材料層。當(dāng)殼體組裝后，導(dǎo)電泡棉或金 屬接地件便會(huì)同時(shí)接觸金屬板與殼體，形成接地回路而達(dá)到靜電放電防護(hù)效果。然而導(dǎo)電 泡棉或金屬接地件卻容易因殼體拆裝而脫落，一旦脫落后的導(dǎo)電泡棉或金屬接地件調(diào)落在 主機(jī)板上，便會(huì)造成主機(jī)板短路且零件燒毀的危險(xiǎn)。因此如何設(shè)計(jì)出一結(jié)構(gòu)簡易且可提供 良好接地功能與靜電放電防護(hù)效果的接地機(jī)構(gòu)，便是現(xiàn)在進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)所需研究的課 題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其具有穩(wěn)固地扣持在殼體上的接地件。本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)，適用于一電子裝置。機(jī)殼結(jié)構(gòu)包括一第一 殼體以及一接地件。第一殼體具有一開口、一側(cè)緣與相互背對的一第一面與一第二面。側(cè) 緣連接第一面與第二面。開口貫穿并連通第一面與第二面。接地件具有一本體一扣持部與 一接地部?？鄢植靠鄢钟诘谝粴んw的側(cè)緣，以使本體固定在第一殼體的第一面。接地部從 本體延伸并穿過開口，而突出于第一殼體的第二面。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述扣持部從本體延伸，依序經(jīng)由第一殼體的第一面、側(cè)緣 至第二面以形成一凹槽。第一殼體的側(cè)緣嵌入凹槽，以使扣持部扣持在第一殼體上。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述接地件還具有一抵接部，從本體朝向第一殼體的第二 面延伸，以使抵接部干涉于第一殼體的第一面。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述機(jī)殼結(jié)構(gòu)還包括一第二殼體，組裝至第一殼體的第二面。第二殼體具有一結(jié)合部，正對于開口。接地件的接地部穿設(shè)于結(jié)合部而使接地件結(jié)合 于第二殼體。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述機(jī)殼結(jié)構(gòu)還包括一金屬層，配置在第一殼體的第一面上。接地件的本體接觸于金屬層，以使接地件電性導(dǎo)通在第二殼體與金屬層之間?；谏鲜?，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，接地件利用扣持部扣持于殼體的側(cè)緣。這種 結(jié)構(gòu)不但有效節(jié)省接地件的組裝工藝，更重要的是接地件不會(huì)因熔接或貼附等工藝而產(chǎn)生 脫落的問題，進(jìn)而讓殼體的接地結(jié)構(gòu)能更加地穩(wěn)固。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式 作詳細(xì)說明如下。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)的局部示意圖；圖2是圖1的機(jī)殼結(jié)構(gòu)中接地件的示意圖；圖3是圖1的機(jī)殼結(jié)構(gòu)另一視角的示意圖。主要附圖標(biāo)記說明100:機(jī)殼結(jié)構(gòu)； 110:第一殼體； 112:開口；114:側(cè)緣；116:第一面；118:第二面；120 接地件； 122 本體；123 抵接部；124:扣持部； 126:接地部；128 槽；140:第二殼體；142:結(jié)合部；150 金屬層。
具體實(shí)施例方式圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)的局部示意圖。圖2是圖1的機(jī)殼結(jié)構(gòu)中 接地件的示意圖。請同時(shí)參考圖1及圖2，在本實(shí)施例中，機(jī)殼結(jié)構(gòu)100應(yīng)用于筆記型電腦， 但本實(shí)施例并不以此為限。機(jī)殼結(jié)構(gòu)100包括一第一殼體110以及一接地件120。第一殼 體110具有開口 112、側(cè)緣114以及相互背對的第一面116與第二面118，其中側(cè)緣114連 接第一面116與第二面118，開口 112貫穿第一殼體110并連通第一面116與第二面118。 接地件120具有本體122、扣持部124以及接地部126?？鄢植?24扣持于第一殼體110的 側(cè)緣114，以使本體122固定在第一殼體110的第一面116上。接地部126從本體122延 伸并穿過開口 112而突出于第一殼體110的第二面118。在此，本實(shí)施例并未限定開口 112 與接地部126的數(shù)量及位置，可根據(jù)機(jī)殼結(jié)構(gòu)100的靜電防護(hù)需求而改變?；谏鲜觯诒景l(fā)明的機(jī)殼結(jié)構(gòu)100中，接地件120利用其扣持部124扣持住第一 殼體Iio的側(cè)緣114，以達(dá)到將接地件120固定在第一殼體110上的目的。相對于現(xiàn)有利用 熔接或貼附的組裝工藝，本發(fā)明無疑地增加了接地件120在第一殼體110上的穩(wěn)定性。再 者，本發(fā)明僅需在接地件120上增加配合原第一殼體110結(jié)構(gòu)的扣持部124，因而能在不增 加構(gòu)件及成本的前提下而達(dá)到預(yù)計(jì)的目的。再加以詳述如下，在本實(shí)施例中，接地件120可將一金屬板件沖壓、折彎而成，其 扣持部124是從本體122延伸，并依序經(jīng)由第一殼體110的第一面116、側(cè)緣114至第二面 118以形成一凹槽128。接著將第一殼體110的側(cè)緣114嵌入此凹槽128，而使扣持部124得以扣持在第一殼體110上。但是本實(shí)施例并未限定扣持部124的結(jié)構(gòu)形式，任何能扣持 于第一殼體110的側(cè)緣114而讓本體122固定在第一殼體110上的結(jié)構(gòu)，都可適用于本實(shí) 施例。

圖3是圖1的機(jī)殼結(jié)構(gòu)另一視角的示意圖。請同時(shí)參考圖1及圖3，為加強(qiáng)接地 件120扣持在第一殼體110上的強(qiáng)度，接地件120還具有一抵接部123，從本體122朝向第 一殼體110的第二面118 (如圖1所示)延伸，由于抵接部123會(huì)與第一殼體110的第一面 116相互干涉，因此利用接地件120的金屬特性，而讓抵接部123與扣持部124相對地扣持 在第一殼體110的第一面116與第二面118，因而提高了接地件120對第一殼體110的扣持 能力。另一方面，機(jī)殼結(jié)構(gòu)100還包括一第二殼體140與一金屬層150，其中第二殼體 140組裝在第一殼體110的第二面118。第二殼體140具有正對于開口 112的結(jié)合部142。 當(dāng)?shù)诙んw140組裝至第一殼體110時(shí)，接地件120的接地部126會(huì)穿設(shè)于結(jié)合部142，而 使接地件120與第二殼體140相互結(jié)合。此外，金屬層150配置在第一殼體110的第一面 116上，其例如為一金屬涂層或是鋪設(shè)在第一面116上的一金屬薄片。當(dāng)接地件120扣持于 第一殼體110時(shí)，本體122會(huì)接觸金屬層150，以使接地件120電性導(dǎo)通在第二殼體140與 金屬層150之間，因而第二殼體140上的靜電荷能通過接地件120而傳導(dǎo)至金屬層150，以 達(dá)到靜電防護(hù)的目的。綜上所述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，接地件通過其扣持部與抵接部等結(jié)構(gòu)扣持 在殼體上，除了能達(dá)到其靜電傳導(dǎo)的目的外，還因其不需要通過額外的構(gòu)件或組裝工藝便 能穩(wěn)固地與殼體結(jié)合，而明顯地改善現(xiàn)有技術(shù)將金屬接地件熔接在殼體上而造成容易脫落 的情況。再者，本發(fā)明的接地件也不需要在殼體上另行增加對應(yīng)的結(jié)合結(jié)構(gòu)，因而接地件還 能適用于現(xiàn)有的機(jī)殼上，因此具有較佳的共用性以及較低的制作成本。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡 管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然 可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替 換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精 神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)，適用于一電子裝置，該機(jī)殼結(jié)構(gòu)包括一第一殼體，具有一開口、一側(cè)緣與相互背對的一第一面與一第二面，其中該側(cè)緣連接 該第一面與該第二面，該開口貫穿并連通該第一面與該第二面；以及一接地件，具有一本體、一扣持部與一接地部，其中該扣持部扣持于該第一殼體的該側(cè) 緣，以使該本體固定在該第一殼體的該第一面上，該接地部從該本體延伸并穿過該開口而 突出于該第一殼體的該第二面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中該扣持部從該本體延伸，依序經(jīng)由該第一殼 體的該第一面、該側(cè)緣至該第二面以形成一凹槽，該第一殼體的該側(cè)緣嵌入該凹槽，以使該 扣持部扣持在該第一殼體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，其中該接地件還具有一抵接部，從該本體朝向該 第一殼體的第二面延伸，以使該抵接部干涉于該第一殼體的該第一面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，還包括一第二殼體，組裝至該第一殼體的該第二 面，該第二殼體具有一結(jié)合部，正對于該開口，該接地件的該接地部穿設(shè)于該結(jié)合部而使該 接地件結(jié)合于該第二殼體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，還包括一金屬層，配置在該第一殼體的該第一面 上，該接地件的該本體接觸于該金屬層，以使該接地件電性導(dǎo)通在該第二殼體與該金屬層 之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種機(jī)殼結(jié)構(gòu)，適用于電子裝置。機(jī)殼結(jié)構(gòu)包括殼體以及接地件。殼體具有開口、側(cè)緣、第一面與第二面，其中第一面背對于第二面。側(cè)緣連接第一面與第二面。開口貫穿并連通第一面與第二面。接地件具有本體、扣持部與接地部。扣持部扣持在殼體的側(cè)緣，以使本體固定在殼體的第一面上。接地部從本體延伸并穿過開口而突出于殼體的第二面。
文檔編號(hào)H05F3/02GK102076184SQ20091022195
公開日2011年5月25日 申請日期2009年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月23日
發(fā)明者葉俊彥, 朱炳旭 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司