專利名稱：印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板部件的加工方法，尤其是一種印刷電路板的網(wǎng)絡(luò)連接
層的加工方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板制造領(lǐng)域，為了實現(xiàn)上層線路和下層電路板線路的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接，通常首先在印刷電路板上打孔，然后對所打的孔的孔壁進行電鍍，使其孔壁金屬化，形成金屬化孔，在該金屬化孔的作用下，電路板的上層線路和下層網(wǎng)絡(luò)線路實現(xiàn)聯(lián)接；這種聯(lián)接方式雖然簡單、方便，但在實踐中發(fā)現(xiàn)，由于印刷電路板的板面面積有限，在印刷電路板板面上加工的金屬化孔有限，每個金屬化孔只能對應(yīng)實現(xiàn)上下層線路的一個網(wǎng)絡(luò)線路的聯(lián)接，且很多金屬化孔距離很近，有些甚至相交或相切，在使用過程中，很可能造成線路短路而引起整個印刷電路板的報廢，且嚴(yán)重制約了印刷電路板的集成程度，因此，基于以上印刷電路板加工存在的技術(shù)缺陷，有必要設(shè)計出一種新的印刷電路板的加工方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，該加工方法能在單個金屬化孔內(nèi)形成多個網(wǎng)絡(luò)線路的聯(lián)接。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，該網(wǎng)絡(luò)連接層由以下加工步驟而形成 第一步，在印刷電路板上沿該印刷電路板的厚度方向進行開孔形成連接孔，
第二步，對連接孔進行沉銅和電鍍形成具有金屬層的金屬化孔，
第三步，使用介質(zhì)材料塞堵所述金屬化孔， 第四步，在印刷電路板靠近金屬化孔位置開設(shè)有截斷孔，所述截斷孔與所述金屬化孔的金屬孔壁相交，且所述金屬化孔的金屬孔壁由所述截斷孔縱向阻斷而形成至少兩個網(wǎng)絡(luò)連接層。 根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，在第三步中，使用的介質(zhì)材料為綠油或樹脂。 根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，在第四步中，印刷電路板包括至少兩個相鄰近的金屬化
孔，在所述兩個相鄰近的金屬化孔之間開設(shè)至少一個截斷孔，所述截斷孔分別與該兩個相
臨近的金屬化孔相交而阻斷該兩個金屬化孔距離較近的金屬孔壁。 根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，在第四步中，印刷電路板包括至少兩個相交的金屬化孔，在所述兩個相交的金屬化孔之間開設(shè)至少一個截斷孔，所述截斷孔分別與該兩個相交的金屬化孔相交而阻斷該兩個金屬化孔相交的金屬孔壁。 根據(jù)本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思，在第四步中，印刷電路板包括至少兩個相切的金屬化孔，在所述兩個相切的金屬化孔之間開設(shè)至少一個截斷孔，所述截斷孔分別與該兩個相切的金屬化孔相交而阻斷該兩個金屬化孔相切的金屬孔壁。 本發(fā)明具有下述有益效果(l)由于本發(fā)明的金屬化孔由截斷孔阻斷形成至少兩個網(wǎng)絡(luò)連接層，該網(wǎng)絡(luò)連接層可分別實現(xiàn)印刷電路板的上層線路和下層線路各不同節(jié)點的連接，從而達到在同一個金屬化孔內(nèi)形成多個網(wǎng)絡(luò)線路的聯(lián)接，具有節(jié)省印刷電路板空間，集成程度高等多種優(yōu)點，(2)由于本發(fā)明的截斷孔可縱向阻斷印刷電路板上兩相鄰、相交或相切的金屬化孔的鄰近點、相交點或相切點，防止了在使用過程中，印刷電路板因金屬化孔距離過近或相交而引起的線路短路現(xiàn)象的出現(xiàn)，進而提高了印刷電路板的使用壽命，降低了費品率，節(jié)約了成本。


圖1為經(jīng)本發(fā)明第一步加工步驟后的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意 圖2為經(jīng)本發(fā)明第二步加工步驟后的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意 圖3為經(jīng)本發(fā)明第三步加工步驟后的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意 圖4為經(jīng)本發(fā)明第四步加工步驟后的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為具有多個金屬孔的印刷電路板經(jīng)本發(fā)明第四步加工步驟后的結(jié)構(gòu)示意具體實施例方式
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，該網(wǎng)絡(luò)接線層用于實現(xiàn)印刷電路板上層和下層之間網(wǎng)絡(luò)線路節(jié)點的聯(lián)接，參見圖1、圖2、圖3和圖4，本發(fā)明的網(wǎng)絡(luò)連接層由以下加工步驟而形成 第一步，如圖1所示，在印刷電路板1上沿該印刷電路板1的厚度方向進行開孔形成連接孔11， 第二步，如圖2所示，對連接孔11進行沉銅和電鍍形成具有金屬孔壁111的金屬化孔12， 第三步，如圖3所示，使用介質(zhì)材料4塞堵所述金屬化孔12，該介質(zhì)材料優(yōu)選采用綠油或樹脂； 第四步，如圖4所示，在印刷電路板1上開設(shè)截斷孔2，該截斷孔2不少于兩個，其靠近金屬化孔12設(shè)置且與該金屬化孔12的金屬孔壁相交，該金屬化孔的金屬孔壁111由所述截斷孔2縱向阻斷，在該金屬化孔12的金屬孔壁111形成至少兩個網(wǎng)絡(luò)連接層31、32 ;通過該位于同一個金屬化孔12內(nèi)網(wǎng)絡(luò)連接層31、32可實現(xiàn)對印刷電路板的上層線路和下層線路各不同節(jié)點的連接，從而達到在同一個金屬化孔內(nèi)形成多個網(wǎng)絡(luò)線路的聯(lián)接，使印刷電路板的集成程度得到了提高。 本發(fā)明第四步中，，如圖5所示，該印刷電路板1至少包括兩個相鄰近的金屬化孔121、122，其示出了兩個相鄰近的金屬化孔121、122，為了防止印刷電路板1在使用過程中，因該兩個金屬化孔121、122距離過近而引起的短路現(xiàn)象，在該兩個相鄰近的金屬化孔121、122之間至少開設(shè)有一個截斷孔2，所述截斷孔2分別與該兩個相臨近的金屬化孔121U22相交而阻斷該兩個金屬化孔121、122距離較近的金屬孔壁；同理，當(dāng)印刷電路板l包括至少兩個相交的金屬化孔或相切的兩金屬化孔時，通過在該兩金屬化孔121U22之間開設(shè)阻斷孔2，可縱向阻斷金屬化孔之間的相交點或相切點，防止了在使用過程中，因金屬化孔121、122距離過近、相切或相交而引起的線路短路現(xiàn)象的出現(xiàn)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，其特征在于，該網(wǎng)絡(luò)連接層由以下加工步驟而形成第一步，在印刷電路板上沿該印刷電路板的厚度方向進行開孔形成連接孔，第二步，對連接孔進行沉銅和電鍍形成具有金屬層的金屬化孔，第三步，使用介質(zhì)材料塞堵所述金屬化孔，第四步，在印刷電路板靠近金屬化孔位置開設(shè)有截斷孔，所述截斷孔與所述金屬化孔的金屬孔壁相交，且所述金屬化孔的金屬孔壁由所述截斷孔縱向阻斷而形成至少兩個網(wǎng)絡(luò)連接層。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，其特征在于，在第三步中， 使用的介質(zhì)材料為綠油或樹脂。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，其特征在于，在第四步 中，印刷電路板包括至少兩個相鄰近的金屬化孔，在所述兩個相鄰近的金屬化孔之間開設(shè) 至少一個截斷孔，所述截斷孔分別與該兩個相臨近的金屬化孔相交而阻斷該兩個金屬化孔 距離較近的金屬孔壁。
4. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，其特征在于，在第四步中， 印刷電路板包括至少兩個相交的金屬化孔，在所述兩個相交的金屬化孔之間開設(shè)至少一個 截斷孔，所述截斷孔分別與該兩個相交的金屬化孔相交而阻斷該兩個金屬化孔相交的金屬 孔壁。
5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，其特征在于，在第四步中， 印刷電路板包括至少兩個相切的金屬化孔，在所述兩個相切的金屬化孔之間開設(shè)至少一個 截斷孔，所述截斷孔分別與該兩個相切的金屬化孔相交而阻斷該兩個金屬化孔相切的金屬孔壁。
全文摘要
一種印刷電路板網(wǎng)絡(luò)連接層的加工方法，其特征在于，該網(wǎng)絡(luò)連接層由以下加工步驟而形成在印刷電路板上沿該印刷電路板的厚度方向進行開孔形成連接孔，對連接孔進行沉銅和電鍍形成具有金屬層的金屬化孔，使用介質(zhì)材料塞堵所述金屬化孔，在印刷電路板靠近金屬化孔位置開設(shè)有截斷孔，所述截斷孔與所述金屬化孔的金屬孔壁相交，且所述金屬化孔的金屬孔壁由所述截斷孔縱向阻斷而形成至少兩個網(wǎng)絡(luò)連接層；本發(fā)明能在單個金屬化孔內(nèi)形成多個網(wǎng)絡(luò)線路的聯(lián)接，具有集成程度高等優(yōu)點。
文檔編號H05K3/42GK101711097SQ20091031024
公開日2010年5月19日 申請日期2009年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月23日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 袁為群 申請人:深南電路有限公司