專利名稱：電子裝置及其散熱模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有散熱模組的電子裝置。
背景技術：
近年來，計算機通訊及消費性電子設備的急速變化，在追求電子設備輕薄短小趨 勢下，其散熱技術必須隨著電子設備趨勢而作改進?，F(xiàn)階段為了符合電子設備輕薄短小的 要求，其內(nèi)部系統(tǒng)通常使用被動式散熱方式散熱，即通過在主要熱源(發(fā)熱電子元件)表面 安裝散熱器并于自然對流的散熱環(huán)境下將電路板上的主要電子元件所產(chǎn)生的熱移除，以避 免風扇的使用。然而，電子設備內(nèi)部的主要電子元件周圍還設有若干晶體管、電容等其它發(fā)熱電 子元件。這些電子元件亦會產(chǎn)生不少的熱量，將導致系統(tǒng)內(nèi)部氣體溫度過高而導致散熱效 率不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種提高主要電子元件散熱效率的電子裝置及其散熱模組。一種電子裝置，包括一安裝在一電路板上的電子元件及一散熱模組，該散熱模組 包括一貼設在電子元件上的散熱器及將電子元件與散熱器罩設的殼體，所述散熱器設置若 干通風道，所述殼體對應該散熱器的通風道設置若干連通殼體外部的開槽，以使散熱器的 熱量通過開槽散熱至外部。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明殼體的開槽直接連通散熱器與電子裝置外部，通過外部 環(huán)境的低溫氣體增加自然對流的效率。下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明一實施例電子裝置的立體組裝圖。圖2為圖1中電子裝置的立體分解圖。圖3為圖2中電子裝置的倒置圖。圖4為圖1中電子裝置的剖視圖。
具體實施例方式請參閱圖1-3，本發(fā)明一實施例中的電子裝置包括一電路板10及將電路板10圍設 的散熱模組50。該電路板10上設有一主要發(fā)熱電子元件21及置于主要發(fā)熱電子元件21 兩側的若干次要發(fā)熱電子元件22。該散熱模組50包括一貼設于主要發(fā)熱電子元件21表面 的散熱器30，以及將電路板10與散熱器30罩設于其內(nèi)的殼體40。該電路板10呈縱長狀設置，所述主要發(fā)熱電子元件21置于電路板10的中部，所 述次要發(fā)熱電子元件22置于電路板10的兩端部上。該電子裝置在本實施例中為一小型的電子產(chǎn)品，如游戲機主機，其中，主要發(fā)熱電子元件21為CPU(中央處理器)，其在運行時均 產(chǎn)生相當大的熱，該游戲機主機結構比較緊湊，內(nèi)部容置散熱裝置的空間有限，不適宜安裝 風扇進行主動式散熱。所述次要發(fā)熱電子元件21為發(fā)熱量較主要發(fā)熱電子元件21少的芯 片、晶體管等等。該散熱器30包括一基座31及自基座31向上一體延伸的若干的散熱鰭片32。這 些散熱鰭片32相互平行間隔形成若干相互平行的通風道33，該通風道33連通散熱器30的 兩側部及頂部。在散熱器30安裝至主要發(fā)熱電子元件21上時通風道33延電路板10的橫 向方向延伸，即通風道33朝電路板的兩側延伸。請一同參閱圖4，殼體40包括一縱長的頂蓋41及與頂蓋41配合的底蓋42。所述 電路板10安裝在底蓋42上，該散熱器30的散熱鰭片32朝向頂蓋41。該頂蓋41呈弧狀設 置，包括一平整的頂面411及兩側的圓弧面412。該頂蓋41中部設有若干平行的開槽413， 這些開槽413同時設置在頂面411及兩側的圓弧面412上，并且對應散熱器30，以使散熱器 30的通風道33通過頂蓋41的開槽413連通外界的空氣。這些開槽413平行于散熱器30 的通風道33。殼體40自內(nèi)表面向下延伸二隔板44及連接隔板44底部邊緣的底板45。這 些隔板44位于開槽413的兩端，并將散熱器30夾設于隔板44之間。所述底板45中部設 有一開口 450以供散熱器30穿過。該底板45與所述隔板44 一并圍成一收容空間以將散 熱器30的散熱鰭片32與次要發(fā)熱電子元件22隔開，所述開槽413連通該收容空間及殼體 外部。頂蓋41兩端設有側蓋46，側蓋46上設有若干豎直的狹長開口 460，以連通少次要發(fā) 熱電子元件22與殼體40外界的空氣。電子裝置工作時，主要發(fā)熱電子元件21產(chǎn)生的熱量被散熱器30吸收并通過散熱 鰭片32散發(fā)，由于散熱鰭片32通過頂蓋41的開槽413與電子裝置外部直接連通，通過比 內(nèi)部溫度更低的外部環(huán)境的低溫氣體增加自然對流的效率，從而無需經(jīng)過電子裝置內(nèi)部的 熱空氣傳遞熱量。另外，殼體40內(nèi)部的隔板44及底板45將散熱鰭片32與次要發(fā)熱電子 元件22隔開，也避免散熱鰭片32的熱量傳遞至電子裝置內(nèi)部，從而保證電子裝置在一較低 的內(nèi)部溫度下運行。
權利要求
1.一種電子裝置，包括一安裝在一電路板上的電子元件、貼設在電子元件上的散熱器 及將電子元件與散熱器罩設的殼體，其特征在于所述散熱器設置若干通風道，所述殼體對 應該散熱器的通風道設置若干連通殼體外部的開槽，以使散熱器的熱量通過開槽散熱至外 部。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述殼體向內(nèi)延伸二隔板，所述散熱器 夾設于二隔板之間，所述開槽設置于隔板之間。
3.如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述開槽與散熱器的通風道相互平行。
4.如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述殼體還包括一連接所述隔板底緣 的底板，該底板設有開口以供散熱器穿過，所述隔板、底板圍設成一收容空間以收容散熱 器，所述開槽連通該收容空間及殼體外部。
5.如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述電路板還包括若干第二電子元件， 所述隔板置于所述電子元件與第二電子元件之間。
6.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述殼體包括平整的頂面及兩側的圓 弧面，所述開槽設置在頂面及圓弧面上。
7.一種散熱模組，包括一安裝在一電子元件上的散熱器及一罩設該散熱器的殼體，其 特征在于所述散熱器設置若干通風道，所述殼體對應該散熱器的通風道設置若干連通殼 體外部的開槽，以使散熱器的熱量通過開槽散熱至外部。
8.如權利要求7所述的散熱模組，其特征在于所述殼體向內(nèi)延伸二隔板及連接所述 隔板底緣的底板，該底板設有開口以供散熱器穿過，所述隔板、底板圍設成一收容空間以收 容散熱器，所述開槽連通該收容空間及殼體外部。
9.如權利要求7所述的散熱模組，其特征在于所述開槽與散熱器的通風道相互平行。
10.如權利要求7所述的散熱模組，其特征在于所述殼體包括平整的頂面及兩側的圓 弧面，所述開槽設置在頂面及圓弧面上。
全文摘要
一種電子裝置，包括一安裝在一電路板上的電子元件及一散熱模組，該散熱模組包括一貼設在電子元件上的散熱器及將電子元件與散熱器罩設的殼體，所述散熱器設置若干通風道，所述殼體對應該散熱器的通風道設置若干連通殼體外部的開槽，以使散熱器的熱量通過開槽散熱至外部。本發(fā)明殼體的開槽直接連通散熱器與電子裝置外部，通過外部環(huán)境的低溫氣體增加自然對流的效率。
文檔編號H05K7/20GK102083295SQ20091031054
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月27日 優(yōu)先權日2009年11月27日
發(fā)明者官志彬 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司