專利名稱：一種新型加熱元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型加熱元件 本實用新型涉及一種新型加熱元件。 目前用于加熱香薰、電蚊片、咖啡等的加熱元件，其結(jié)構(gòu)一般都比較復(fù)雜，厚度都 比較大，而且加熱電阻熱穩(wěn)定性不好，耐電流沖擊能力弱，加上加熱面的導(dǎo)熱不太均勻，給 使用者帶來許多不便。 本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了結(jié)構(gòu)簡單，厚度小，加熱均勻快 速的新型加熱元件。 為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用下述技術(shù)方案 —種新型加熱元件，包括PCB絕緣基板，在PCB絕緣基板一面上設(shè)有導(dǎo)熱層，在PCB 絕緣基板另一面設(shè)有多個發(fā)熱電阻，在PCB絕緣基板設(shè)有多個可以把所述發(fā)熱電阻產(chǎn)生的 熱量傳遞到導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱過孔； 如上所述的一種新型加熱元件，其中在所述的PCB絕緣基板另一面設(shè)有電源輸入 端子，所述的電源輸入端子和所述的發(fā)熱電阻電連接，所述的多個發(fā)熱電阻之間設(shè)有導(dǎo)電 銅線； 如上所述的一種新型加熱元件，其中在所述的導(dǎo)熱過孔為銅制導(dǎo)熱過孔，所述的 導(dǎo)熱過孔設(shè)置在所述的發(fā)熱電阻兩側(cè)； 如上所述的一種新型加熱元件，其中所述的發(fā)熱電阻為厚膜片狀電阻。 本實用新型的有益效果是 —、本實用新型采用厚膜片狀電阻，其熱穩(wěn)定性好，耐電流沖擊能力強(qiáng)，正常工作 溫度可達(dá)105 °C ; 二、本實用新型加熱元件在接通電源后，電流經(jīng)過電源輸入端子流過厚膜片狀電 阻，電阻通電發(fā)熱，熱量通過銅過孔傳遞到PCB絕緣基板另一面的銅箔導(dǎo)熱層，銅箔導(dǎo)熱層 將熱量均勻的傳遞在整個平面； 三、本實用新型中安裝厚膜片狀電阻的一面，導(dǎo)電線路僅僅是滿足電流通過，散熱 很小，因此絕大部分的熱量傳遞到PCB絕緣基板的另一面的大面積銅箔導(dǎo)熱層上，形成高 效的加熱面； 四、本實用新型中采用PCB作為基板，其厚度可以做到0. 3mm，厚膜片狀電阻的厚 度僅為0. 5mm，整個加熱元件可做到厚度lmm以下，本實用新型加熱元件明顯比現(xiàn)有一般的 陶瓷電阻加熱元件厚度要?。?五、本實用新型中采用柔性PCB技術(shù)，可以把加熱元件做成圓筒形的加熱元件，以 滿足使用者的各種需求； 六、由于本實用新型的傳遞熱的材料是銅箔，其熱傳遞快且均勻；[0016] 七、本實用新型加熱元件結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，成品質(zhì)量穩(wěn)定，綜合成本低。 [
] 圖1為本實用新型背面的示意圖； 圖2為本實用新型正面的示意圖； 圖3為本實用新型側(cè)面的示意圖。
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述 如圖1至3所示的一種新型加熱元件，包括PCB絕緣基板1，在PCB絕緣基板1 一
面上設(shè)有導(dǎo)熱層2，在PCB絕緣基板1另一面設(shè)有多個發(fā)熱電阻3，在PCB絕緣基板1設(shè)有
多個可以把所述發(fā)熱電阻3產(chǎn)生的熱量傳遞到導(dǎo)熱層2的導(dǎo)熱過孔4。 本實用新型中在所述的PCB絕緣基板1另一面設(shè)有電源輸入端子5，所述的電源輸
入端子5和所述的發(fā)熱電阻3電連接，所述的多個發(fā)熱電阻3之間設(shè)有導(dǎo)電銅線6。在所述
的導(dǎo)熱過孔4為銅制導(dǎo)熱過孔，所述的導(dǎo)熱過孔4設(shè)置在所述的發(fā)熱電阻3兩側(cè)。本實用
新型中所述的發(fā)熱電阻3為厚膜片狀電阻。本實用新型采用厚膜片狀電阻，其熱穩(wěn)定性好，
耐電流沖擊能力強(qiáng)，正常工作溫度可達(dá)105°C。 本實用新型加熱元件在接通電源后，電流經(jīng)過電源輸入端子5流過厚膜片狀電阻 3，電阻3通電發(fā)熱，熱量通過銅導(dǎo)熱過孔4傳遞到PCB絕緣基板1另一面的銅箔導(dǎo)熱層2， 銅箔導(dǎo)熱層2將熱量均勻的傳遞在整個平面；本實用新型中安裝厚膜片狀電阻3的一面，導(dǎo) 電線路僅僅是滿足電流通過，散熱很小，因此絕大部分的熱量傳遞到PCB絕緣基板1的另一 面的大面積銅箔導(dǎo)熱層2上，形成高效的加熱面。
權(quán)利要求一種新型加熱元件，其特征在于包括PCB絕緣基板(1)，在PCB絕緣基板(1)一面上設(shè)有導(dǎo)熱層(2)，在PCB絕緣基板(1)另一面設(shè)有多個發(fā)熱電阻(3)，在PCB絕緣基板(1)設(shè)有多個可以把所述發(fā)熱電阻(3)產(chǎn)生的熱量傳遞到導(dǎo)熱層(2)的導(dǎo)熱過孔(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型加熱元件，其特征在于在所述的PCB絕緣基板(1) 另一面設(shè)有電源輸入端子(5)，所述的電源輸入端子(5)和所述的發(fā)熱電阻(3)電連接，所 述的多個發(fā)熱電阻(3)之間設(shè)有導(dǎo)電銅線(6)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種新型加熱元件，其特征在于在所述的導(dǎo)熱過孔(4)為銅 制導(dǎo)熱過孔，所述的導(dǎo)熱過孔(4)設(shè)置在所述的發(fā)熱電阻(3)兩側(cè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種新型加熱元件，其特征在于在所述的導(dǎo)熱層(2)為銅箔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種新型加熱元件，其特征在于所述的發(fā)熱電阻(3)為厚膜 片狀電阻。
專利摘要本實用新型公開了一種新型加熱元件，包括PCB絕緣基板，在PCB絕緣基板一面上設(shè)有導(dǎo)熱層，在PCB絕緣基板另一面設(shè)有多個發(fā)熱電阻，在PCB絕緣基板設(shè)有多個可以把所述發(fā)熱電阻產(chǎn)生的熱量傳遞到導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱過孔；如上所述的一種新型加熱元件，其中在所述的PCB絕緣基板另一面設(shè)有電源輸入端子，所述的電源輸入端子和所述的發(fā)熱電阻電連接，所述的多個發(fā)熱電阻之間設(shè)有導(dǎo)電銅線；本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了結(jié)構(gòu)簡單，厚度小，加熱均勻快速的新型加熱元件。
文檔編號H05B3/20GK201467481SQ200920060158
公開日2010年5月12日 申請日期2009年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月4日
發(fā)明者蘭家林 申請人:中山歐密捷日用品有限公司