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      設(shè)有散熱裝置的整流器的制作方法

      文檔序號:8131617閱讀:218來源:國知局
      專利名稱:設(shè)有散熱裝置的整流器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種設(shè)有散熱裝置的整流器,屬整流寧技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      眾所周之,整流器在工作時一般都會產(chǎn)生一定的電損耗,這種電損耗通常轉(zhuǎn)換為熱量,使得整流器的工作溫度上升。整流器的功率越大,其電損耗則越大,轉(zhuǎn)換的熱量也越大,整流器的工作溫度也就越高。整流器長時間處于高溫條件下工作,不僅直接影響到整流器的整流性能,而且還極易燒毀整流元件,導(dǎo)致整流器的損壞。因此,對于功率較大的整流器來說,都需要設(shè)置散熱裝置。目前,用于整流器的散熱裝置多為銅散熱器和鋁散熱器。但由于其結(jié)構(gòu)不盡合理,故整流器散熱裝置的散熱不均勻,散熱效果較差。發(fā)明內(nèi)容
      本實用新型的目的在于提供一種散熱均勻、散熱效果好的設(shè)有散熱裝置的整流器。
      其技術(shù)方案是 一種設(shè)有散熱裝置的整流器,包括由接線片、硅芯片和連接線構(gòu)成的整流器,以及散熱器,其特征在于所述的散熱器截面呈"王"字形的層狀散熱器,截面呈"王"字形層狀散熱器的散熱基片兩側(cè)設(shè)有向上的翻邊,兩側(cè)翻邊的兩端內(nèi)鑲嵌有端塊,形成凹槽;凹槽內(nèi)鋪墊的絕緣層上固定整流器。
      其有益效果是安裝固定在層狀散熱器凹槽內(nèi)的整流器與散熱器的接觸面積大且緊密,有利于將整流器整流元件產(chǎn)生的熱量通過散熱基片傳遞到散熱片 上,并通過裸露在空氣中均勻設(shè)置的層狀散辨片和層狀散熱片之間的空隙,實 現(xiàn)冷熱空氣的對流,提高了散熱的效果和散熱的均勻度,保證了整流器中整流 元件在正常的環(huán)境溫度下工作,增強(qiáng)了整流元件的抗衰減能力,延長了整流元 件的使用壽命。適用于兩相和三相電源整流器。

      圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是圖1的仰視圖; 圖3是散熱器的側(cè)視圖; 圖4是圖3的A-A剖視圖。
      具體實施方式
      如圖1、 2、 3所示,設(shè)有散熱裝置的整流器,包括由接線片1、硅芯片和 連接線構(gòu)成的整流器,以及散熱器2。散熱器截面呈"王"字形的層狀散熱器, 截面呈"王"字形層狀散熱器的散熱基片21兩側(cè)設(shè)有向上的翻邊22,兩側(cè)翻 邊的兩端內(nèi)鑲嵌有端塊3,形成凹槽。凹槽內(nèi)鋪墊的絕緣層上由樹脂4澆灌固 定整流器。上述截面呈"王"字形的層狀散熱器的散熱基片和散熱片上23開設(shè)有散熱 槽24 (見圖4)。上述截面呈"王"字形的層狀散熱器,其底部散熱片的中間垂直開設(shè)有安 裝孔25。
      權(quán)利要求1、一種設(shè)有散熱裝置的整流器,包括由接線片、硅芯片和連接線構(gòu)成的整流器,以及散熱器,其特征在于所述的散熱器(2)截面呈“王”字形的層狀散熱器,截面呈“王”字形的層狀散熱器的散熱基片(21)兩側(cè)設(shè)有向上的翻邊(22),兩側(cè)翻邊的兩端內(nèi)鑲嵌有端塊(3),形成凹槽;凹槽內(nèi)鋪墊的絕緣層上固定整流器。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的所述的設(shè)有散熱裝置的整流器,其特征在于截 面呈"王"字形的層狀散熱器(2)的散熱基片和散熱片(23)上開設(shè)有散熱槽(24)。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的所述的設(shè)有散熱裝置的整流器,其特征在于截 面呈"王"字形的層狀散熱器(2)的底部散熱片的中間垂直開設(shè)有安裝孔(25)。
      專利摘要設(shè)有散熱裝置的整流器,屬整流器技術(shù)領(lǐng)域。其目的是提供一種散熱均勻、散熱效果好的設(shè)有散熱裝置的整流器。其技術(shù)要點是散熱器(2)截面呈“王”字形的層狀散熱器,截面呈“王”字形的層狀散熱器的散熱基片(21)兩側(cè)設(shè)有向上的翻邊(22),兩側(cè)翻邊的兩端內(nèi)鑲嵌有端塊(3),形成凹槽;凹槽內(nèi)鋪墊的絕緣層上固定整流器。安裝固定在層狀散熱器凹槽內(nèi)的整流器與散熱器的接觸面積大且緊密,有利于將整流器產(chǎn)生的熱量通過散熱基片傳遞到散熱片上,并通過裸露在空氣中均勻設(shè)置的層狀散熱片和層狀散熱片之間的空隙,實現(xiàn)冷熱空氣的對流,提高了散熱的效果和散熱的均勻度,適用于兩相和三相電源整流器。
      文檔編號H05K7/20GK201426087SQ20092017244
      公開日2010年3月17日 申請日期2009年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月4日
      發(fā)明者凌定華 申請人:黃山市閶華電子有限責(zé)任公司
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