專利名稱：電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及開關(guān)的組件，具體地說，涉及一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的可控硅開關(guān)，有的可控硅開關(guān)其接線端子排做的較小甚至無接線端子排，這就使得操作人員在安裝使用的過程中，接線很不方便，較小的接線端子排，線路連接就很容易碰線，造成短路，這樣就會影響到整個器件的可靠性以及使用壽命，對于無接線端子排的情況，可控硅的連線就需要外接到距離可控硅開關(guān)較遠(yuǎn)的地方，這樣不僅導(dǎo)線需要拖很長，造成浪費(fèi)，而且中間距離長了 ，很容易受到外界的干擾，從而降低了開關(guān)的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種接線方便且可靠性高的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件。 實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，包括散熱底座、可控硅模塊以及接線端子板，其改進(jìn)點(diǎn)在于所述散熱底座具有散熱基板及其兩側(cè)下部的第一側(cè)板、第二側(cè)板和中間下部的散熱片；所述接線端子板為兩個，分別為第一接線端子板和第二接線端子板，所述第一接線端子板和第二接線端子板均安裝在散熱底座的散熱基板上；所述可控硅模塊至少有第一可控硅和第二可控硅兩個可控硅，所述可控硅模塊安裝在散熱底座的散熱基板上；所述可控硅模塊位于第一接線端子板和第二接線端子板之間，且可控硅模塊與第一接線端子板之間以及可控硅模塊與第二接線端子板之間均通過導(dǎo)電體電連接。 所述第一接線端子板具有第一連接片、第二連接片、第三連接片，每個連接片上均設(shè)有兩個緊固螺釘，第二接線端子板具有第四連接片、第五連接片、第六連接片，每個連接片上均設(shè)有兩個緊固螺釘。 所述可控硅模塊的第一可控硅的一端和與其靠近的第一連接片上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；第一可控硅的另一端和與其靠近的第六連接片上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；所述可控硅模塊的第二可控硅的一端和與其靠近的第三連接片上內(nèi)端的緊固螺釘電連接，第二可控硅的另一端和與其靠近的第四連接片上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；所述第二連接片上內(nèi)端的緊固螺釘和第五連接片上內(nèi)端的緊固螺釘之間用導(dǎo)電體電連接。 所述散熱片與第一側(cè)板和第二側(cè)板平行布置；所述散熱基板的兩端或兩側(cè)均具有伸出部，所述伸出部具有腰圓形安裝通孔，所述散熱基板上具有至少8個安裝螺孔，所述可控硅模塊以及第一接線端子板和第二接線端子板均通過螺釘和安裝螺孔固裝在散熱底座的散熱基板上。 所述伸出部位于散熱基板的兩端，且伸出部的伸出方向與散熱片的布置方向相平行，所述散熱基板的第一側(cè)板和第二側(cè)板上分別具有第一安裝槽和第二安裝槽，所述第一安裝槽上具有第一安裝螺孔，第二安裝槽上具有第二安裝螺孔。 所述散熱片上還具有散熱筋。 所述散熱片的排列方向與可控硅模塊排列方向相同。 所述散熱片的排列方向與可控硅模塊排列方向相互垂直。 所述伸出部也可以位于散熱基板的兩側(cè)，且伸出部的伸出方向與散熱片的布置方 向相垂直，所述散熱基板的兩個端面上均具有安裝槽，所述安裝槽上均具有連接螺孔。 所述可控硅模塊與散熱基板之間具有導(dǎo)熱硅脂層。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于所述散熱底座具有散熱基板及其兩側(cè)下部的第一側(cè) 板、第二側(cè)板和中間下部；第一接線端子排、第二接線端子排以及可控硅模塊，均安裝在散 熱底座的散熱基板上，所述可控硅模塊位于第一接線端子排和第二接線端子排之間，且可 控硅模塊與第一接線端子排和第二接線端子排之間通過導(dǎo)電體電連接，因而接線端子排與 散熱底座集成化了，接線方便了，干擾小了，接線空間大了，不會繞線、跳線或者串線，電氣 間隙和爬電距離都保證了 ，且容易維護(hù)，可靠性高。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖； 圖2為本實(shí)用新型的右視圖； 圖3為本實(shí)用新型的俯視圖； 圖4為本實(shí)用新型的主視剖視圖； 圖5為圖1的C-C剖視圖； 圖6為本實(shí)用新型散熱底座1的又一種變換結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。 如圖l-5所示， —種電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，包括散熱底座1、可控硅模塊3以及接線端 子板4，所述散熱底座1具有散熱基板1-3及其兩側(cè)下部的第一側(cè)板l-l、第二側(cè)板1-2和 中間下部的散熱片1-4 ;所述接線端子板4為兩個，分別為第一接線端子板4-1和第二接線 端子板4-2，所述第一接線端子板4-1和第二接線端子板4-2均安裝在散熱底座1的散熱基 板1-3上；所述可控硅模塊3有第一可控硅3-1和第二可控硅3-2兩個可控硅，所述可控硅 模塊3安裝在散熱底座1的散熱基板1-3上；所述可控硅模塊3位于第一接線端子板4-1 和第二接線端子板4-2之間，且可控硅模塊3與第一接線端子板4-1之間以及可控硅模塊 3與第二接線端子板4-2之間均通過導(dǎo)線電連接。 如圖1、3、4所示，所述第一接線端子板4-1具有第一連接片4-l-l、第二連接片 4-1-2和第三連接片4-1-3，每個連接片4-l-l、4-l-2、4-l-3上均設(shè)有兩個緊固螺釘，第二 接線端子板4-2具有第四連接片4-2-1 、第五連接片4-2-2和第六連接片4_2_3，每個連接 片4-2-l、4-2-2、4-2-3上均設(shè)有兩個緊固螺釘。接線端子排4的每兩個緊固螺釘之間均有 隔板隔開，接線獨(dú)立。 如圖3、4所示，所述可控硅模塊3的第一可控硅3-1的一端和與其靠近的第一連接片4-1-1上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；第一可控硅3-1的另一端和與其靠近的第六連接片
4-2-3上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；所述可控硅模塊3的第二可控硅3-2的一端和與其靠近 的第三連接片4-1-3上內(nèi)端的緊固螺釘電連接，第二可控硅3-2的另一端和與其靠近的第 四連接片4-2-1上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；所述第二連接片4-1-2上內(nèi)端的緊固螺釘和第 五連接片4-2-2上內(nèi)端的緊固螺釘之間用導(dǎo)電體電連接。當(dāng)然，可控硅模塊3也可具有三 個可控硅，第三可控硅可代替第二連接片4-1-2上內(nèi)端的緊固螺釘和第五連接片4-2-2上 內(nèi)端的緊固螺釘之間的連接導(dǎo)線，用以實(shí)現(xiàn)不同的功能。 如圖3、4所示，所述散熱片1-4與第一側(cè)板1-1和第二側(cè)板1-2平行布置；所述散 熱基板1-3的兩端具有伸出部1-3-1，且伸出部1-3-1的伸出方向與散熱片1-4的布置方向 相平行，所述伸出部1-3-1具有腰圓形安裝通孔l-3-3，所述散熱基板1-3上具有8個安裝 螺孔1-3-2，所述可控硅模塊3以及第一接線端子板4-1和第二接線端子板4-2均通過螺釘 和安裝螺孔1-3-2固裝在散熱底座1的散熱基板1-3上。伸出部1-3-1是為了便于用戶安 裝整個器件，所述伸出部1-3-1的腰圓形孔l-3-3，是為了用戶安裝的時候可以微調(diào)安裝位 置，使得安裝方便且牢靠。 如圖1、3所示，為了便于安裝外殼，所述散熱基板1-3的第一側(cè)板1-1和第二側(cè)板 1-2上分別具有第一安裝槽1-1-1和第二安裝槽1-2-1，所述第一安裝槽1-1-1上具有第一 安裝螺孔1-1-2，第二安裝槽1-2-1上具有第二安裝螺孔1-2-2。 如圖1、2、4、5所示，所述散熱片1-4上還具有散熱筋1-4-1。每個散熱片1_4上都 具有很多散熱筋1-4-1，大大的增加了其散熱面積，散熱快，提高了本實(shí)用新型的使用可靠 性。 所述散熱片1-4的排列方向與可控硅模塊3排列方向相同。散熱片與散熱片之間 有間隙，形成散熱通道，散熱快。當(dāng)然所述散熱片l-4的排列方向與可控硅模塊3排列方向 也可以相互垂直。 當(dāng)然，結(jié)構(gòu)也可以是這樣變換如圖6所示，所述伸出部1-3-1位于散熱基板1的 兩側(cè)，且伸出部1-3-1的伸出方向與散熱片1-4的布置方向相垂直，所述散熱基板1的兩個 端面l-6上均具有安裝槽1-6-1 ，所述安裝槽1-6-1上均具有連接螺孔1-6-2。伸出部1-3-1 位于散熱基板1的兩側(cè)的好處是，伸出部1-3-1是散熱底座1的一部分，因而可以一體擠出 成型，不需要再加工伸出部1-3-1. 所述可控硅模塊3與散熱基板1-3之間還具有導(dǎo)熱硅脂層。 本實(shí)用新型安裝的時候，以選用散熱片1-4的排列方向與可控硅模塊3排列方向 相同的散熱底座1為例，將導(dǎo)熱硅脂層涂覆在可控硅模塊3底面上，再將可控硅模塊3對準(zhǔn) 散熱基板1-3上的安裝螺孔1-3-2，利用散熱底座1上的安裝螺孔1-3-2，用螺釘將可控硅 模塊3固定在散熱底座1上，可控硅模塊3中的兩個可控硅間隔排布，第一接線端子板4-1 和第二接線端子板4-2分別放置在可控硅模塊3的兩端，第一可控硅的一端與第一接線端 子板4-l的第一連接片4-1-1上的內(nèi)端的緊固螺釘用導(dǎo)線電連接，所述內(nèi)端的緊固螺釘靠 近第一可控硅的一端，第一可控硅的另一端與第二接線端子板4-2的第六連接片4-2-3上 的內(nèi)端的緊固螺釘用導(dǎo)線電連接，所述內(nèi)端的緊固螺釘靠近第一可控硅的另一端，第二可 控硅的一端與第一接線端子板4-l的第三連接片4-1-3上的內(nèi)端的緊固螺釘用導(dǎo)線電連 接，所述內(nèi)端的緊固螺釘靠近第二可控硅的一端，第二可控硅的另一端與第二接線端子板4-2的第四連接片4-2-1上的內(nèi)端的緊固螺釘用導(dǎo)線電連接，所述內(nèi)端的緊固螺釘靠近第 二可控硅的另一端，所述第一接線端子板4-1的第二連接片4-1-2上和第二接線端子板4-2 的第五連接片4-2-2上的內(nèi)端的緊固螺釘之間用導(dǎo)線連接。
權(quán)利要求一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，包括散熱底座(1)、可控硅模塊(3)以及接線端子板(4)，其特征在于a、所述散熱底座(1)具有散熱基板(1-3)及其兩側(cè)下部的第一側(cè)板(1-1)、第二側(cè)板(1-2)和中間下部的散熱片(1-4)；b、所述接線端子板(4)為兩個，分別為第一接線端子板(4-1)和第二接線端子板(4-2)，所述第一接線端子板(4-1)和第二接線端子板(4-2)均安裝在散熱底座(1)的散熱基板(1-3)上；c、所述可控硅模塊(3)至少有第一可控硅(3-1)和第二可控硅(3-2)兩個可控硅，所述可控硅模塊(3)安裝在散熱底座(1)的散熱基板(1-3)上；d、所述可控硅模塊(3)位于第一接線端子板(4-1)和第二接線端子板(4-2)之間，且可控硅模塊(3)與第一接線端子板(4-1)之間以及可控硅模塊(3)與第二接線端子板(4-2)之間均通過導(dǎo)電體電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述第一接線端子板(4-1)具有第一連接片(4-1-1)、第二連接片(4-1-2)、第三連接片(4-1-3)，每個連接片(4-l-l、4-l-2、4-l-3)上均設(shè)有兩個緊固螺釘，第二接線端子板(4-2)具有第四連接片(4-2-1)、第五連接片(4-2-2)、第六連接片(4-2-3)，每個連接片(4-2_1、4-2_2、4-2-3)上均設(shè)有兩個緊固螺釘。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述可控硅模塊(3)的第一可控硅(3-1)的一端和與其靠近的第一連接片(4-1-1)上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；第一可控硅(3-1)的另一端和與其靠近的第六連接片(4-2-3)上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；所述可控硅模塊(3)的第二可控硅(3-2)的一端和與其靠近的第三連接片(4-1-3)上內(nèi)端的緊固螺釘電連接，第二可控硅(3-2)的另一端和與其靠近的第四連接片(4-2-1)上內(nèi)端的緊固螺釘電連接；所述第二連接片(4-1-2)上內(nèi)端的緊固螺釘和第五連接片(4-2-2)上內(nèi)端的緊固螺釘之間用導(dǎo)電體電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述散熱片(1-4)與第一側(cè)板(1-1)和第二側(cè)板(1-2)平行布置；所述散熱基板(1-3)的兩端或兩側(cè)均具有伸出部(1-3-1)，所述伸出部(1-3-1)具有腰圓形安裝通孔(1-3-3)，所述散熱基板(1-3)上具有至少8個安裝螺孔(1-3-2)，所述可控硅模塊(3)以及第一接線端子板(4-1)和第二接線端子板(4-2)均通過螺釘和安裝螺孔(1-3-2)固裝在散熱底座(1)的散熱基板(1-3)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述伸出部(1-3-1)位于散熱基板(1)的兩端，且伸出部(1-3-1)的伸出方向與散熱片(1-4)的布置方向相平行，所述散熱基板(1-3)的第一側(cè)板(1-1)和第二側(cè)板(1-2)上分別具有第一安裝槽(1-1-1)和第二安裝槽(1-2-1)，所述第一安裝槽(1-1-1)上具有第一安裝螺孔(1-1-2)，第二安裝槽(1-2-1)上具有第二安裝螺孔(1-2-2)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述散熱片(1-4)上還具有散熱筋(1-4-1)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述散熱片(1-4)的排列方向與可控硅模塊(3)排列方向相同。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述散熱片(1-4)的排列方向與可控硅模塊(3)排列方向相互垂直。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述伸出部(1-3-1)位于散熱基板(1)的兩側(cè)，且伸出部(1-3-1)的伸出方向與散熱片(1-4)的布置方向相垂直，所述散熱基板(1)的兩個端面(1-6)上均具有安裝槽(1-6-1)，所述安裝槽(1-6-1)上均具有連接螺孔(1-6-2)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，其特征在于所述可控硅模塊(3)與散熱基板(1-3)之間具有導(dǎo)熱硅脂層。
專利摘要一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)的主回路組件，包括散熱底座、可控硅模塊以及接線端子板，所述散熱底座具有散熱基板及其兩側(cè)下部的第一側(cè)板、第二側(cè)板和中間下部的散熱片；所述接線端子板為兩個，分別為第一接線端子板和第二接線端子板，所述第一接線端子板和第二接線端子板均安裝在散熱底座的散熱基板上；所述可控硅模塊至少有第一可控硅和第二可控硅兩個可控硅，所述可控硅模塊安裝在散熱底座的散熱基板上；所述可控硅模塊位于第一接線端子板和第二接線端子板之間，且可控硅模塊與第一接線端子板之間以及可控硅模塊與第二接線端子板之間均通過導(dǎo)電體電連接。本實(shí)用新型接線方便且可靠性高。
文檔編號H05K7/20GK201533168SQ20092023540
公開日2010年7月21日 申請日期2009年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月28日
發(fā)明者戴志勇, 陸伯帥 申請人:常州市默頓電氣有限公司