專利名稱：用于改善電子部件特別是印刷電路板的印制導線的抗蝕性的方法
用于改善電子部件特別是印刷電路板的印制導線的抗蝕性
的方法本發(fā)明涉及用于改善電子部件，特別是印刷電路板的印制導線的抗蝕性的方法， 其中在形成銅制的印制導線后進行另外的處理。在印刷電路板的制造的背景中，在形成印制導線后的另外處理可以例如包括施加并且硬化焊接掩模，用于制備和施加另外的層或元件，或用于使印刷電路板層結(jié)構(gòu)化，或布置或形成另外或附加的印刷電路板層。特別是隨著越來越減小這種印刷電路板層的尺寸特別是其厚度，以及任選還進一步減小印制導線的尺寸和相互距離，在單個疊置的印刷電路板層的印制導線之間，特別在潮濕和升高溫度的條件下應用時，也可出現(xiàn)下面提到的問題。在印刷電路板的制造的背景中，且在使用這種印刷電路板之前，已知對印刷電路板要進行大量的測試，其中特別是要在潮濕條件并且需要時在相對于環(huán)境溫度為提高的溫度條件下使用的印刷電路板進行所謂的HAST(高的加速應力測試)。在這種測試中，必須把要檢驗的印刷電路板例如在110°C的環(huán)境溫度、85%的相對濕度、相對于環(huán)境壓力稍高的壓力下(例如1. 2巴)維持大于10兆歐姆的電阻至少264小時。在這種測試條件下并且一般在高濕度和提高的溫度的條件下使用時已顯示出，大量用通常的制造方法制造的印刷電路板，特別是在形成銅制的印制導線后，其由于印刷電路板越來越復雜的結(jié)構(gòu)例如具有小的厚度從而特別是小于50微米的相應減少的相互距離，并且這些印刷電路板例如后施加焊接掩?；蚴┘恿硗獾挠∷㈦娐钒鍖訉τ诖撕筮M行的印刷電路板的部分區(qū)域的接觸，會經(jīng)受腐蝕影響。因此，這種印刷電路板隨后特別在提高的濕度和任選地另外提高溫度的環(huán)境下， 例如在上述使用測試中達到的那樣的濕度和溫度下使用時失效，上述使用測試用于模擬在這種提高濕度和任選提高溫度的條件下長期使用的檢驗。在上述最小測試持續(xù)時間結(jié)束之前或在上述不利的條件下使用這種印刷電路板時，伴隨形成短路等的失效，特別可以歸因于在尤其是具有彼此很小的相互距離的印制導線之間銅的枝晶的形成和因此基于電子的導電性，或歸因于銅纖絲的形成并因此基于離子的導電性。對于這些已知的現(xiàn)象或機制很久以來就已經(jīng)了解并且說明，但是缺乏用于消除這些現(xiàn)象或機制的解決方法，這些現(xiàn)象或機制在印制導線越來越小的距離和可能越來越小的厚度下導致大部分產(chǎn)品不能通過這種檢驗或測試從而落選。因此本發(fā)明的目的在于提供一種開篇提到的類型的方法，使用該方法可改善電子部件尤其是印刷電路板的印制導線的抗蝕性，使得改善這種印刷電路板尤其是在高濕度環(huán)境中的使用可能性，并且提高成功完成或通過測試例如HAST的可能性，而減少不合格品的比例。為實現(xiàn)這些目的，開篇提到類型的方法的基本特征在于，使印制導線在另外的處理之前進行預處理，在該預處理中通過清潔處理去除存在于印制導線表面上的離子和/或離子雜質(zhì)和/或用至少一種形成絡合物的組分處理。通過根據(jù)本發(fā)明，在另外的處理前， 尤其是施加焊接掩模或形成另外的印刷電路板層之前對印制導線或印制導線提供預處理， 在該預處理中通過清潔處理去除位于印制導線表面上的離子和/或離子雜質(zhì)或者用至少一種形成絡合物的組分處理該印制導線，實現(xiàn)在該處理或預處理后在印制導線的表面提供基本為金屬銅或銅絡合物，它們的存在在后續(xù)的處理步驟中例如在施加焊接掩模之時或之后，在為硬化該焊接掩模所施加的提高的溫度下，特別是避免或在很大程度上減少銅氧化物的形成。在高溫和高濕的條件下使用這種印刷電路板，例如在進行HAST或借助其檢驗時，這種銅氧化物之后會形成或提供一種微環(huán)境，這種微環(huán)境有利于上述銅纖絲和/或銅枝晶的形成或生長的機制，使得以后這種印制導線或具有這種印制導線的印刷電路板不能滿足要求。通過本發(fā)明所提供的清潔處理，印制導線表面上的銅離子和/或離子雜質(zhì)在很大程度上被除去，以致例如在后續(xù)的處理或加工步驟中由于極為缺乏銅離子而在很大程度上避免或防止形成尤其是銅氧化物，進而使得以后不會或不再給出對于形成銅枝晶或銅纖絲的上述現(xiàn)象或機制所需或有利的條件。以相似的方式，通過用形成絡合物的組分進行處理同樣能夠大大減少印制導線表面上存在的銅離子數(shù)目或使其最少化，使得進而同樣尤其在高的相對濕度的環(huán)境中使用時，可以防止與銅枝晶或銅纖絲的生長相關的問題并且能夠成功地完成相應的檢驗或測試。此外原因在于，即使印制導線的鄰近區(qū)域內(nèi)特別是在電介質(zhì)上可能提供或存在的自由銅離子也會通過所提出的用去除離子的清洗溶液和/或用至少一種形成絡合物的組分的處理而被除去，使得即使這種原來例如在電介質(zhì)表面上存在的自由銅離子尤其在相鄰印制導線之間小的相互距離的區(qū)域內(nèi)隨后也不再可能為形成銅枝晶或銅纖絲提供有利的條件。因此通過在另外的處理之前提供簡單的清潔步驟和/或用形成絡合物的組分的處理能夠獲得這樣的銅構(gòu)成的印制導線的表面，其主要包含金屬銅或銅絡合物，并且在任何情況下都包含大大減少了的自由銅離子數(shù)和/或離子雜質(zhì)數(shù)，使得在后續(xù)的處理步驟中尤其在提高的溫度的后續(xù)處理中不再存在形成銅氧化物的基礎。這樣的處理步驟例如可以與已知的清潔步驟組合或在很大程度上代替它，使得不必為實現(xiàn)所述改善的抗蝕性而特別改進印刷電路板已有的制造設備，而僅需部分代替或補充特別為清潔處理所使用的材料或物質(zhì)。為了實現(xiàn)適當和可靠地去除印制導線表面上的自由離子和/或離子雜質(zhì)，根據(jù)本發(fā)明方法的優(yōu)選實施方案提出，用至少一種還原或刻蝕組分進行該清潔處理。這種還原或刻蝕組分允許可靠地去除自由離子和可能的離子雜質(zhì)，例如在印制導線表面上和任選在電介質(zhì)上這種印制導線的附近區(qū)域內(nèi)的銅氫氧化物，其中在該背景中，按照本發(fā)明方法的另一個優(yōu)選實施方案提出硫酸用于清潔處理。為了通過去除印制導線表面(的離子)實現(xiàn)所需的清潔效果以及考慮通常具有小的厚度和/或高度的印制導線，這里還提出，使用最大濃度為35%的硫酸。為進一步改善對于位于印制導線表面上的離子和/或離子雜質(zhì)的清潔處理或除去作用并任選考慮在先前處理步驟中使用的材料(如果需要，這些材料要與自由離子的除去同時被除去)，根據(jù)另一個優(yōu)選的實施方案提出，將硫酸和另外附加的還原劑的混合物用于清潔處理，該另外附加的還原劑選自過氧化氫、甲酸、鹽酸、苯酚磺酸等。這種另外的還原和/或刻蝕劑至少在印刷電路板的加工或處理方面是已知的，使得如上所述，本發(fā)明的方法也能夠用于印刷電路板的已有制造設備從而例如取代或補充所提供的清潔步驟。在銅絡合物形成的背景中，按照另一個優(yōu)選實施方案提出，將氨用作形成絡合物的組分。這種銅絡合物的形成再次保證位于表面上的自由銅離子和/或離子雜質(zhì)特別通過非常穩(wěn)定的絡合物的形成而被除去或被代替，使得再次如上所述在另外的處理步驟的背景中使形成尤其是銅氧化物的前提條件變差。因此，特別在高濕度的環(huán)境中引入或使用這種通過本發(fā)明的方法制造的印刷電路板時，用于銅枝晶或銅纖絲的形成或生長的前提條件將隨后減少或最小化，因此大大改善制造的印刷電路板的品質(zhì)。與通過使用氨形成銅絡合物不同，特別還可以在印制導線的表面上形成有機銅絡合物，其中在該背景中，按照另一個優(yōu)選的實施方案提出，使用至少一種有機形成絡合物的組分，例如EDTA、酒石酸氫鉀、乙二胺、氮三乙酸等。為了特別簡單地實施本發(fā)明的方法，提出了清潔處理和/或用形成絡合物的組分的處理以噴霧法進行，這相應于本發(fā)明方法的另一個優(yōu)選的實施方案。為實現(xiàn)所希望的清潔或形成絡合物層的形成，按照另一個優(yōu)選的實施方案提出， 清潔處理和/或用形成絡合物的組分的處理在溫度低于50°C、特別是低于40°C下持續(xù)至少 1秒尤其是至少10秒的時間，從而在較低溫度下的短時處理就足夠。如上所述，通過用于去除存在于表面上的自由離子或離子雜質(zhì)的清潔處理和/或通過形成絡合物從而實現(xiàn)提供這樣的印制導線表面結(jié)構(gòu)，其在進一步的處理步驟中特別在提高的溫度下極大地減少特別是銅氧化物的形成或使其最小化。為進一步改善表面特性以防止在表面上形成這種銅氧化物(這之后防止或至少強烈地減少了銅枝晶或銅纖絲的形成)，根據(jù)本發(fā)明方法的另一種優(yōu)選實施方案提出，在進行清潔處理和/或用至少一種形成絡合物的組分處理后，在印制導線上施加保護層。因此，在提供基本上金屬印制導線表面或設有非常穩(wěn)定的絡合物的印制導線表面后，可特別相對于銅氧化物的形成提供印制導線表面的另外密封，從而進一步改善特別是在高濕度的環(huán)境下使用這種印刷電路板時減少或防止形成銅枝晶或銅纖絲。在該背景中還提出，作為保護涂層施加有機防腐劑，特別是有機的銅表面防腐劑從而保持可釬焊性，這相應于本發(fā)明方法的另外優(yōu)選實施方案。為了在高濕度的環(huán)境下隨后使用成品的印刷電路板期間進一步使銅枝晶或銅纖絲的形成最小化，按照另一種優(yōu)選的實施方案提出，在進行清潔處理和/或用至少一種形成絡合物的組分處理和/或施加保護層后最多48小時，特別是最多10小時的時間后進行另外的處理。通過遵守本發(fā)明所提出的在進行清潔處理和/或用至少一種形成絡合物的組分處理和/或施加保護層后48小時的最多時間，將保證提供金屬表面或具有穩(wěn)定絡合物的表面(任選地通過施加保護層保護)的所希望的適宜特性能夠在后續(xù)的處理步驟中保持。 在另外的處理之前超過給出的時間時，應該有利地進行新的清潔處理和/或用至少一種形成絡合物的組分的處理(即使任選地以縮短的時間)，以便隨后保持或提供用于防止銅枝晶或銅纖絲生長的所需有利特性。下面，根據(jù)本發(fā)明方法的實施例更詳細地說明本發(fā)明。此外，

圖1顯示了一個圖表，其中可以看到在用本發(fā)明方法處理時可實現(xiàn)的成功地通過HAST測試(相對于印刷電路板的常規(guī)處理)的改進。首先，應簡短地說明在已知的制造方法的情況下在高濕度環(huán)境下(例如在110°C 的溫度和85%的相對濕度下進行HAST期間)隨后使用印刷電路板時，銅枝晶或銅纖絲的生長導致由于短路而使這種印刷電路板失效的機制。在由銅制造印刷電路板的印制導線后(所述印刷電路板例如具有小的寬度和相應小的相互距離，例如小于50微米)，在例如用NaOH進行光致脫模(Fotostrippen)后， 在印制導線的表面上或在包圍該印制導線的電介質(zhì)表面的緊鄰區(qū)域內(nèi)存在自由銅離子或Cu(OH)20在后續(xù)的處理步驟例如在施加焊接掩模和接著在通常高于80°C的溫度下硬化該焊接掩模的預清洗期間，銅氫氧化物將反應成銅氧化物，所述銅氧化物與銅氫氧化物相比更難溶解和從表面除去。如果這種銅氧化物在制成該印制導線或包含該印制導線的印刷電路板后接著暴露在高濕度和可能的高溫度環(huán)境中，例如在通過HAST進行檢驗期間所發(fā)生的，這種銅氧化物能夠提供或形成一種微環(huán)境，這種微環(huán)境促進銅枝晶和/或銅纖絲的生長或形成。這種銅纖絲和/或銅枝晶隨后在這些測試期間或一般在高濕度條件下使用時導致具有相應小的相互距離的印制導線之間的短路，從而導致這種印刷電路板整體失效。相反，本發(fā)明的方法在特別是提高溫度的另外處理前，特別在施加焊接掩?；蚴┘恿硗獾挠∷㈦娐钒鍖雍碗S后硬化該焊接掩模之前提供一種預處理，該預處理能夠從印制導線的表面以及在必要時還從與印制導線附近從電介質(zhì)去除自由的銅離子或必要時來自雜質(zhì)例如已形成的銅氫氧化物的離子。此外，還可在后續(xù)的處理步驟特別是在暴露于提高的溫度和提高的濕度之前防止或在很大程度上減少特別是銅氧化物的形成，如上所述，這又為銅枝晶或銅纖絲的生長提供有利的條件，并導致這種印刷電路板的隨后失效，尤其在高濕度環(huán)境中使用時。為防止在后續(xù)的處理步驟中特別是銅氧化物的這種形成，下面詳細討論三組處理方法，它們在分開使用時對于電子部件尤其是印刷電路板的印制導線的抗蝕性各自已經(jīng)產(chǎn)生極大的改善，這也可以從圖1所示的圖表中看出，這將在后面詳細討論。在累積應用至少兩種下述方法控制時，相應地將改進抗蝕性改善方面可獲得的結(jié)果。1.使用還原或刻蝕組合物的清洗處理不同于用水或低濃度的酸或刻蝕溶液對印制導線的清潔(如同在已知方法中那樣)，提出使用例如下面的清洗或刻蝕溶液以提供這樣的印制導線表面，該表面沒有自由的銅離子或銅離子雜質(zhì)如銅氫氧化物，因此基本上提供金屬銅。對于下述清洗溶液中出發(fā)點是，所使用的酸以濃縮的形式存在。提出下述溶液作為清洗溶液或刻蝕溶液，此外，在各種溶液的情況下還規(guī)定了其它參數(shù)作為對于溫度、處理時間、施加方式等的說明。a)清潔溶液1H2SO4 5. 5%HCl 5. 5%其余H20該清潔溶液以噴射方法使用，在25°C的溫度下進行處理30s的時間。b)清潔溶液2H2SO4 2%HCl 2%其余H20該清潔溶液以噴射方法使用，在30°C的溫度下進行處理60s的時間。c)清潔溶液3H2SO4 2. 5%HCl 1 %
甲酸其余H20該清潔溶液以噴射方法使用，在40°C的溫度下進行處理20s的時間。d)清潔溶液4H2SO4 4%HCl 1 %甲酸1.5%其余H20該清潔溶液以噴射方法使用，在40°C的溫度下進行處理30s的時間。e)清潔溶液5單過硫酸氫鉀H2SO4 2. 5%其余H20該清潔溶液以噴射方法使用，在32°C的溫度下進行處理30s的時間。因此，能夠用僅具有低的酸濃度或比例的溶液下作業(yè)并在相對低的溫度和短的處理時間提供所需的清潔效果。為進一步縮短處理時間和(如果希望)加速本方法，可以相應地使用較高的酸濃度或比例。在用至少包含硫酸的清潔或刻蝕溶液或組分進行這種處理后，提供了基本上沒有銅離子或離子雜質(zhì)的金屬印制導線表面以及相鄰電介質(zhì)的沒有銅離子或雜質(zhì)的表面。在后續(xù)的處理步驟特別是在提高的溫度例如施加焊接掩模和在提高的溫度例如高于80°C下硬化或施加附加或另外的印刷電路板層之后，由于缺乏自由的銅離子尤其是銅氫氧化物而不會形成銅氧化物，使得在完成這種印制導線或具有這種印制導線軌跡的印刷電路板時，即使在提高的濕度和可能提高的溫度的環(huán)境下使用該印刷電路板時，也可以在很大程度上減少或完全防止銅枝晶或銅纖絲的生長，所述銅枝晶或銅纖絲通常導致這種印刷電路板的失效，這是因為在具有小間隔的印制導線之間形成短路。2.銅離子的絡合a)用氨(例如0. 5% )處理印制導線表面用以形成穩(wěn)定的絡合物，例如Cu (NH3) +。為此，使用pH為8. 7-9. 7的氨水溶液，利用濃NH3水進行pH的調(diào)整。絡合以噴射方法在25°C下進行30s。b)形成另外的銅絡合物，例如Cu(CN)2_，c)形成有機的絡合物，d)使用EDTA、酒石酸氫鉀、乙二胺、氮三乙酸等的至少約的溶液。對于用酒石酸氫鉀處理，在選擇25°C的處理溫度下使用的溶液，并且以噴射方法進行處理30s。通過形成這種穩(wěn)定的絡合物，與在用組1中提出的一種清潔溶液進行清潔處理中形成或提供金屬銅類似，在以后防止例如在高濕度和在高溫度的環(huán)境中使用時通過形成銅氧化物而出現(xiàn)形成銅枝晶或銅纖絲，所述銅枝晶或銅纖絲在很大程度上會導致這種印刷電路板由于短路而失效。3.保護層的形成或施加
在為了保護印制導線以及特別是為了防止銅氧化物而施加保護層的背景中，例如已知，在特別是兩個步驟的方法中，在第一方法步驟中進行由銅構(gòu)成的印制導線表面的預處理或預涂覆，在其上在第二方法步驟中施加有機防腐劑特別是有機銅表面防腐劑的保護層以保持可焊接性。在預處理范圍內(nèi)，通過有機保護層的施加，由銅構(gòu)成的印制導線被賦予對于任選此后另外要施加的防腐劑的選擇性，這里顯示出，僅進行施加有機預覆層的預處理就會實現(xiàn)所希望的抗蝕性的提高，如下面根據(jù)在圖1中所表示的圖表詳細闡述的那樣。這種保護涂層不僅同樣防止銅氧化物的形成，而且也能夠用于后續(xù)的方法步驟或處理步驟的PH調(diào)節(jié)。目前，這種保護層的形成或施加例如在保持印制導線的可焊接性的背景中是已知的，其中使用或應用這種方法特別是兩個步驟的方法。此外，例如根據(jù)許多檢驗所證實的那樣，其另外也在圖1中表示，在本身已知的這種兩個步驟的方法的背景中，保護層或至少預涂層或預覆層的形成或施加的使用導致抗蝕性的進一步改善，此外例如能夠提供制得的印制導線的鄰接表面的微環(huán)境內(nèi)的PH值變化、 離子強度的變化等，以便隨后提供提高抗蝕性的適宜的條件。因此當今已知的目的特別在于保持或改善可焊接性的形成保護層的方法也能夠以至少部分意外的方式用于調(diào)整或影響其它參數(shù)，從而改善這樣制得或加工的印刷電路板的進一步可加工性和使用，以及特別是改善其在潮濕環(huán)境中的抗蝕性。在圖1中表示的圖表中為通過下面給出的處理步驟對于印刷電路板的印制導線進行處理的不同實施方案分別以條形圖給出百分率，其表示在相應于下面列出的處理后根據(jù)實施例的要測試的印刷電路板通過HAST的百分比。對于在圖1中表示的單個實施例來說，在形成由銅形成的印制導線以及任選后續(xù)處理后進行下面的處理。給出的清潔溶液或絡合操作以及保護層的形成分別涉及上面在要點1、2和3下給出的相應的方法控制或溶液。實施例1 清潔溶液4實施例2 清潔溶液4+清潔溶液5+絡合2a+有機保護層(按照要點3的預涂層，預覆層)實施例3 清潔溶液1+清潔溶液2+絡合2a+有機保護層(按照要點3的預覆層)實施例4 清潔溶液5+絡合加實施例5 清潔溶液1+清潔溶液2實施例6 清潔溶液4+清潔溶液5+絡合2a+有機保護層(按照要點3的預覆層)+按照要點3的有機保護層實施例7 印刷電路板在形成印制導線后未用上面詳述的任何溶液或組1到3中的至少一種的方法步驟的常規(guī)處理。
8
從圖1的描述看出，在使用至少一種本發(fā)明的方法步驟時，可得到通過了 HAST測試的試樣的顯著改善的百分率。已經(jīng)表明，在使用常規(guī)的方法條件(如按照例7)時，約25%的試樣通過了 HAST， 而使用至少一種清潔溶液的僅一種處理就帶來至少75%的改善，如在實施例1和實施例5 中所見。在另外提供絡合操作(如按照例4)時，通過了 HAST的試樣的百分率能夠提高到約 85%。通過按照在要點3下提到的兩個步驟的方法另外提供至少一個形式為預覆層的有機保護層以及另外的有機層，將得到進一步的改善，其中實施例2、3和6的對比揭示出， 僅有使用有機保護層作為預覆層的實施例2中得到了最好的結(jié)果，其中成功試樣的百分率達 100%。此外對于圖1中表示的百分率要注意，分別對許多根據(jù)實施例1到7處理過的試樣借助HAST進行檢驗，其中為了對根據(jù)實施例1到6的每一個實施例確定該百分率，使至少50個試樣經(jīng)受檢驗，而對于實施例7檢查了 35個試樣。因此從圖1中可明顯看出，通過提供或使用形式為清潔處理的預處理以去除位于印制導線表面上的離子或離子雜質(zhì)就已經(jīng)可實現(xiàn)顯著提高電子部件尤其是印刷電路板的印制導線的抗蝕性，例如用標準化的HAST所檢查的抗蝕性。此外看出，另外進行絡合以及任選形成形式為預覆層的有機保護層可實現(xiàn)抗蝕性的進一步改善，這可從成功地通過HAST的試樣的百分率進一步改善或提高而得出，其中尤其是組合使用清潔溶液、以及以預覆層形式形成有機保護層的絡合步驟使全部試樣都通過了 HAST。對于在實施了要點1)到3)之下提到的至少一種方法后的繼續(xù)處理，為防止在貯存印制導線期間的環(huán)境影響，打算在最多48小時、有利地最多10小時的時間后進行另外的處理。如果要在該另外的處理之前延長該時間，那么應該至少在縮短的持續(xù)時間內(nèi)重復按照要點1)到3)中至少一項的相應方法控制，以便在后續(xù)的方法步驟期間防止銅氧化物形成。
權利要求
1.用于改善電子部件尤其是印刷電路板的印制導線的抗蝕性的方法，其中在由銅制得印制導線后進行另外的處理，特征在于，使印制導線在另外的處理之前經(jīng)受預處理，其中通過清潔處理去除位于印制導線表面上的離子和/或離子雜質(zhì)，和/或用至少一種形成絡合物的組分處理。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，特征在于清潔處理使用至少一種還原或刻蝕組分進行。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，特征在于，將硫酸用于清潔處理。
4.根據(jù)權利要求3所述的方法，特征在于，使用硫酸和選自下述組中的附加還原劑的混合物用于清潔處理，該組由過氧化氫、甲酸、鹽酸、苯酚磺酸等組成。
5.根據(jù)權利要求1到4中任一項所述的方法，特征在于，使用氨作為形成絡合物的組分。
6.根據(jù)權利要求1到4中任一項所述的方法，特征在于，使用至少一種有機形成絡合物的組分，例如EDTA、酒石酸氫鉀、乙二胺、氮三乙酸等。
7.根據(jù)權利要求1到6中任一項所述的方法，特征在于，以噴射方法進行清潔處理和/ 或用形成絡合物的組分進行處理。
8.根據(jù)權利要求1到7中任一項所述的方法，特征在于，清潔處理和/或用形成絡合物的組分的處理在溫度低于50°C，尤其是低于40°C下，進行至少ls，尤其是至少IOs的時間。
9.根據(jù)權利要求1到8中任一項所述的方法，特征在于，在進行清潔處理和/或用至少一種形成絡合物的組分的處理后在印制導線上施加保護層。
10.根據(jù)權利要求9所述的方法，特征在于，施加有機防腐劑，尤其是有機的銅表面防腐劑作為保護涂層，以保持可焊接性。
11.根據(jù)權利要求1到10中任一項所述的方法，特征在于，在進行清潔處理和/或用至少一種形成絡合物的組分的處理和/或施加保護層后，在最多持續(xù)48小時尤其是最多持續(xù) 10小時的時間后，進行另外的處理。
全文摘要
一種用于改善電子部件尤其是印刷電路板的印制導線的抗蝕性的方法，其中在形成銅印制導線后進行另外的處理，提出使印制導線在另外的處理之前經(jīng)受預處理，在該預處理中通過清潔處理去除位于印制導線表面上的離子或離子雜質(zhì)和/或用至少一種形成絡合物的組分處理，由此能夠制造這樣的印制導線或印刷電路板，其尤其在較高的濕度和任選可能較高的溫度的環(huán)境中使用時具有改善的抗蝕性。
文檔編號H05K3/02GK102165854SQ200980137688
公開日2011年8月24日 申請日期2009年9月22日 優(yōu)先權日2008年9月24日
發(fā)明者H·沃拉伯格 申請人:At&S奧地利科技及系統(tǒng)技術股份公司