專利名稱：多層電路板及其總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種多層電路板，尤其是一種容易檢查堆疊順序是否錯誤的多層電路板
背景技術(shù)：
為了因應(yīng)目前科技的發(fā)展，電子設(shè)備必須具備高速且大量的運算能力以及更復(fù)雜的機能應(yīng)用性，所以在電子設(shè)備中的單一電路板已經(jīng)不敷使用，為了能夠提高線路密度，多層電路板應(yīng)用于目前許多電子設(shè)備中。通過多層電路板的堆疊能夠增加布線面積。該多層電路板的層數(shù)為偶數(shù)，包括復(fù)數(shù)由兩層電路板所組成的核心(core)板以及設(shè)置于該等核心板外側(cè)的二外層電路板。而在每層電路板之間皆涂布有一層絕緣層，以將每層電路板相互壓合粘牢，意即在一核心板中兩層電路板之間設(shè)置有一絕緣層，而二核心板之間或者核心板和外層電路板之間皆設(shè)置有絕緣層，以使得該等電路板之間相互絕緣。由于多層電路板具有復(fù)數(shù)電路板，而各個電路板皆具有不同的布線，所以該等電路板放置的順序皆固定，一旦錯置即會造成該多層電路板無法正常使用的困擾。因此，每個電路板皆會標示數(shù)字，以在堆疊時通過數(shù)字來檢查電路板是否有按順序放置。請參看圖8所示，既有多層電路板中，位于頂部的外層電路板(70)于近一邊緣處的位置形成有貫穿該位于頂部的外層電路板(70)以令絕緣層露出的一開槽(71)，而鄰接于該位于頂部的外層電路板(70)的第一電路板(80a)在對應(yīng)于該開槽(71)的相同位置形成與其形狀相同的第一開槽(81a)，又于該第一開槽(81a)中近其一端的位置形成有第一標示碼(82a)(于圖中為阿拉伯數(shù)字1，亦可為英文字母、希臘文字等)；而第二電路板 (80b)又在相對于該第一開槽(81a)的相同位置形成與其形狀相同的第二開槽(81b)，又于該第二開槽(81b)中相對于該第一標示碼(82a)位置旁側(cè)的位置形成有第二標示碼(82b)； 而第三電路板(80c)又在相對于該第二開槽(81b)的相同位置形成與其形狀相同的第三開槽(81c)，又于該第三開槽(81c)中相對于該第二標示碼(82b)位置旁側(cè)的位置形成有第三標示碼(82c)；以此類推，以使得該等標示碼(82a-h)的位置呈階梯狀排列。故于該等電路板(70) (80a-h) (90)疊合時，檢查者能夠從該位于頂部的外層電路板(70)的開槽(71)觀看，即可看到標示碼(82a-h) (91)依序排列，若缺少任何一標示碼(82a-h) (91)，即可知道缺少具有該標示碼(82a-h) (91)的電路板(80a-h) (90)。然而，由于二電路板之間會設(shè)置絕緣層，因為絕緣層的材質(zhì)并非完全透明，使得越接近底部的電路板的標示碼會越來越模糊，而導(dǎo)致檢查者無法辨識；再者，既有的電路板開槽結(jié)構(gòu)僅能檢查出是否有漏放電路板，但當電路板錯置時，各個標示碼仍能從該等開槽中顯露，而無法辨識是否有前后顛倒的情形，故目前多層電路板的結(jié)構(gòu)仍無法讓檢查者確實檢查出多層電路板是否依照順序正確放置
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人有鑒于既有的多層電路板無法使檢查者順利檢查出該等電路板是否按照正確順序擺放，亦因絕緣層的阻隔而讓標示碼越來越模糊，以致于無法辨識，故經(jīng)過長期的研究以及不斷的試驗之后，終于發(fā)明出此多層電路板。本發(fā)明的目的是在于提供一種容易檢查堆疊順序是否錯誤的多層電路板。為達上述目的，本發(fā)明的多層電路板，包括

一頂部外層電路板，其是于近一邊緣處從第一位置至第η位置間隔穿設(shè)η個開口， η為大于2的整數(shù)；一底部外層電路板，其是于相對于該頂部外層電路板的第η位置形成第η標示碼；復(fù)數(shù)中央電路板，其是從該頂部外層電路板朝該底部外層電路板具有η-1個中央電路板，其中第一中央電路板相對于該頂部外層電路板的第一位置形成有第一標示碼，且于相對于第二位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等開口的復(fù)數(shù)第一穿孔；而第χ中央電路板相對于該頂部外層電路板的第χ位置形成有第χ標示碼，且相對于該x+1位置至η 位置穿設(shè)有復(fù)數(shù)第χ穿孔，且該第χ中央電路板相對于該頂部外層電路板的第一位置至第 χ-1的位置為實心結(jié)構(gòu)，其中χ為2至η-1 ；復(fù)數(shù)絕緣層，其是分別設(shè)置于該頂部外層電路板與中央電路板之間、該底部外層電路板與中央電路板之間以及各二中央電路板之間。其中，該等開口是相互聯(lián)通而形成從第一位置至第η位置貫穿的結(jié)構(gòu)；而第一中央電路板的該等第一穿孔對應(yīng)于該等開口而形成從相對于該第二位置至第η位置貫穿的結(jié)構(gòu)；第χ中央電路板的該等第χ穿孔對應(yīng)于該等開口而形成從相對于該x+1位置至η位置貫穿的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供了一種多層電路板總成，其是包括兩個上述多層電路板，其中該等多層電路板的底部外層電路板是設(shè)置于一中央絕緣層的兩面，以令各多層電路板的頂部外層電路板設(shè)置于該多層電路板總成的外側(cè)。本發(fā)明還提供了另一種多層電路板，包括一頂部外層電路板，其是于近一邊緣處從第一位置至第η位置間隔穿設(shè)η個開口， η為大于2的整數(shù)；一底部外層核心板，包括二底部外層電路板，其中接近該頂部外層電路板之上底部外層電路板相對于該頂部外層電路板的第η位置形成第η標示碼，而下底部外層電路板則由實心結(jié)構(gòu)組成；復(fù)數(shù)組核心板，其是從該頂部外層電路板朝該底部外層核心板設(shè)置有η-1組核心板，各組核心板包括二中央電路板，其中第一組核心板接近該頂部外層電路板之上中央電路板，其第一位置形成有第一標示碼，且于相對于第二位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等開口的復(fù)數(shù)第一上穿孔，而第一組核心板接近該底部外層核心板之下中央電路板， 其第一位置是呈實心結(jié)構(gòu)，而相對于第二位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等第一上穿孔的復(fù)數(shù)第一下穿孔；而第χ組核心板接近該頂部外層電路板之中央電路板，其第χ位置形成有第χ標示碼，且于相對于第x+1位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等開口的復(fù)數(shù)第χ上穿孔，而第χ組核心板接近該底部外層核心板之下中央電路板，其第一位置至第χ 位置是呈實心結(jié)構(gòu)，而相對于第x+1位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等第χ上穿孔的復(fù)數(shù)第X下穿孔，其中X為2至η-l ；復(fù)數(shù)絕緣層，其是分別設(shè)置于該頂部外層電路板與核心板之間、該底部外層核心板與核心板之間、各二核心板之間以及各核心板之上中央電路板與下中央電路板之間。其中，該等開口是相互聯(lián)通而形成從第一位置至第η位置貫穿的結(jié)構(gòu)；各上中央電路板的該等上穿孔對應(yīng)于該等開口形成相互貫穿的結(jié)構(gòu)；各下中央電路板的該等下穿孔對應(yīng)于該 等上穿孔形成相互貫穿的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另提供一種多層電路板總成，其是包括兩個上述多層電路板，其中該等多層電路板的底部外層核心板之下底部外層電路板是設(shè)置于一中央絕緣層的兩面，以令各多層電路板的頂部外層電路板設(shè)置于該多層電路板總成的外側(cè)。通過中央電路板實心結(jié)構(gòu)與穿孔結(jié)構(gòu)的配合，當各中央電路板依順序排列時，該頂部外層電路板的開口能夠看到各中央電路板的標示碼，一旦錯置，則中央電路板的實心結(jié)構(gòu)將會把錯置的中央電路板的標示碼遮蔽，故能輕易檢測中央電路板排列的正確性。再者，該多層電路板總成能夠讓檢查者從其二外側(cè)的頂部外層電路板進行檢查，所以無需擔(dān)心因多層電路板的堆疊而導(dǎo)致標示碼模糊不清的狀況。


圖1是本發(fā)明多層電路板第一實施例的一態(tài)樣的分解部分俯視圖；圖2是本發(fā)明多層電路板第一實施例的一態(tài)樣的部分側(cè)面剖視圖；圖3是本發(fā)明多層電路板第一實施例的另一態(tài)樣的部分俯視分解圖；圖4是本發(fā)明多層電路板第二實施例的一態(tài)樣的部分俯視分解圖；圖5是本發(fā)明多層電路板第一實施例的一態(tài)樣擺放正確時的俯視圖；圖6是本發(fā)明多層電路板第一實施例的一態(tài)樣擺放錯誤時的俯視圖；圖7是本發(fā)明的多層電路板總成的部分立體分解圖；圖8是既有多層電路板的部分俯視分解圖。附圖標記說明10-頂部外層電路板；11-第一位置；12-第η位置；13-開口；13'-貫口；20-底部外層電路板；21-第η標示碼；31a-第一中央電路板；31b_h_第χ中央電路板；311a_第一標示碼；311b-h-第χ標示碼；312a-第一穿孔；312a ‘-貫孔；312b_h_第χ穿孔； 312b' -h'-貫孔；313b-h-實心結(jié)構(gòu)；40-絕緣層；50-底部外層核心板；51、52_底部外層電路板；511-第η標示碼；60a、60b-核心板；60a_第一組核心板；60b_第χ組核心板；61a、 61b-上中央電路板；611a-第一標示碼；612a-第一上穿孔；622a_第一下穿孔；611b_第χ 標示碼；612b-第χ上穿孔；613b-實心結(jié)構(gòu)；62a,62b-下中央電路板；621a,621b-實心結(jié)構(gòu)；622b-第χ下穿孔；70-位于頂部的外層電路板；71-開槽；80a-h、90-電路板；Sla-第一開槽；81b-第二開槽；81c-第三開槽；82a-h、91-標示碼。
具體實施例方式請參看圖1、圖2所示，其是本發(fā)明第一實施例的一態(tài)樣的多層電路板，其是包括一頂部外層電路板(10)，其是于近一邊緣處從第一位置(11)至第η位置(12)間隔穿設(shè)η個開口(13)，η為大于2的整數(shù)；
一底部外層電路板(20)，其是于相對于該頂部外層電路板(10)的第η位置(12) 形成第η標示碼(21)；復(fù)數(shù)中央電路板(31a_h)，其是從該頂部外層電路板(10)朝該底部外層電路板 (20)具有n-1個中央電路板(31a-h)，其中第一中央電路板(31a)相對于該頂部外層電路板(10)的第一位置(11)形成有第一標示碼(311a)，且于相對于第二位置至第η位置(12) 處間隔穿設(shè)有相對于該等開口(13)的復(fù)數(shù)第一穿孔(312a)；而第χ中央電路板(31b_h) 相對于該頂部外層電路板(10)的第χ位置形成有第χ標示碼(311b-h)，以令該等標示碼(311a-h)的位置呈階梯狀排列，又在相對于該x+1位置至η位置穿設(shè)有復(fù)數(shù)第χ穿孔 (312b-h)，且該第χ中央電路板(31b-h)相對于該頂部外層電路板(10)的第一位置(11) 至第x-1的位置為實心結(jié)構(gòu)(313b-h)，其中χ為2至n-1 ； 復(fù)數(shù)絕緣層(40)，其是分別設(shè)置于該頂部外層電路板(10)與中央電路板(31a_h) 之間、該底部外層電路板(20)與中央電路板(31a_h)之間以及各二中央電路板(31a_h)之間，該絕緣層(40)是由樹脂所組成。請參看圖3所示，其是本發(fā)明第一實施例的另一態(tài)樣的多層電路板，其結(jié)構(gòu)大致與上述態(tài)樣相同，其中不同之處在于該等開口是相互聯(lián)通而形成從第一位置(11)至第η位置(12)貫穿的貫口(13')結(jié)構(gòu)；而第一中央電路板(31a)的該等第一穿孔對應(yīng)于該等貫口(13')而形成從相對于該第二位置至第η位置(12)貫穿的貫孔(312a')結(jié)構(gòu)；第χ 中央電路板(31b-h)的該等第χ穿孔對應(yīng)于該等貫口(13')而形成從相對于該x+1位置至η位置貫穿的貫孔(312b' -h')結(jié)構(gòu)，其中χ為2至n-1。請參看圖4所示，其是本發(fā)明的第二實施例的一態(tài)樣的多層電路板，其是包括一頂部外層電路板(10)，其是于近一邊緣處從第一位置(11)至第η位置(12)間隔穿設(shè)η個開口(13)，η為大于2的整數(shù)；一底部外層核心板(50)，其包括二底部外層電路板(51) (52)，其中接近該頂部外層電路板(10)之上底部外層電路板(51)相對于該頂部外層電路板(10)的第η位置(12) 形成第η標示碼(511)，而下底部外層電路板(52)則由實心結(jié)構(gòu)組成；復(fù)數(shù)組核心板(60a) (60b)，其是從該頂部外層電路板(10)朝該底部外層電路板(20)具有n-1組核心板(60a) (60b)，各組核心板(60a) (60b)包括二中央電路板(61a) (62a) (61b) (62b)，其中第一組核心板(60a)接近該頂部外層電路板(10)的上中央電路板 (61a)，其相對于第一位置(11)形成有第一標示碼(611a)，且于相對于第二位置至第η位置(12)處間隔穿設(shè)有相對于該等開口(13)的復(fù)數(shù)第一上穿孔(612a)，而第一組核心板 (60a)接近該底部外層核心板(50)的下中央電路板(62a)，其第一位置(11)是呈實心結(jié)構(gòu) (621a)，而相對于第二位置至第η位置(12)處間隔穿設(shè)有相對于該等第一上穿孔(612a) 的復(fù)數(shù)第一下穿孔(622a)；而第χ組核心板(60b)接近該頂部外層電路板(10)的上中央電路板(61b)，其第χ位置形成有第χ標示碼(611b)，且于相對于第x+1位置至第η位置(12) 處間隔穿設(shè)有相對于該等開口(13)的復(fù)數(shù)第χ上穿孔(612b)，該上中央電路板(61b)相對于該頂部外層電路板(10)的第一位置(11)至第x-1的位置為實心結(jié)構(gòu)(613b)，而第χ組核心板(60b)接近該底部外層電路板(20)的下中央電路板(62b)，其相對于第一位置(11) 至第χ位置是呈實心結(jié)構(gòu)(621b)，而相對于第x+1位置至第η位置(12)處間隔穿設(shè)有相對于該等第χ上穿孔(612b)的復(fù)數(shù)第χ下穿孔(622b)，其中χ為2至n-1 ；
復(fù)數(shù)絕緣層，其是分別 設(shè)置于該頂部外層電路板(10)與核心板(60a) (60b)之間、 該底部外層核心板(50)與核心板(60a) (60b)之間、各二核心板(60a) (60b)之間以及各核心板(60a) (60b)的上中央電路板(61a) (61b)與下中央電路板(62a) (62b)之間。如同第一實施例，本發(fā)明的第二實施例的另一態(tài)樣的結(jié)構(gòu)大致與上述態(tài)樣相同， 其中不同的處在于該等開口(13)是相互聯(lián)通而形成從第一位置(11)至第η位置(12)貫穿的貫口結(jié)構(gòu)；各上中央電路板(61a) (61b)的該等上穿孔(612a) (612b)對應(yīng)于該等開口 (13)形成相互貫穿的貫孔結(jié)構(gòu)；各下中央電路板(62a) (62b)的該等下穿孔(622a) (622b) 對應(yīng)于該等上穿孔(612a) (612b)形成相互貫穿的貫孔結(jié)構(gòu)。請參看圖5所示，其是以本發(fā)明的第一實施例作為例示，當多層電路板組合完成后，檢查者能從頂部外層電路板(10)的開口(13)進行檢查，若各層電路板依順序排列，則會如圖所示于各個位置的開口(13)看到各層電路板的標示碼(311a_h)。請參看圖1和圖6所示，當中央電路板(31a_h)并未依順序排列而產(chǎn)生錯置情形時，于圖中所示的情形是標示碼(311c)為“3”的中央電路板(31c)與標示碼(311d)為“4” 的中央電路板(31d)順序互調(diào)而錯置，因此標示碼(311d)為“4”的中央電路板(31d)的實心結(jié)構(gòu)(311d)遮擋住標示碼“3” (311c)(以虛線表示)，讓檢查者能夠輕易發(fā)現(xiàn)該等中央電路板(31a-h)有錯置的情形產(chǎn)生，而能即刻進行處理。請參看圖7所示，本發(fā)明的多層電路板總成是包括兩個上述多層電路板，其中該等多層電路板的底部外層電路板(20)是設(shè)置于一中央絕緣層的兩面，以令各多層電路板的頂部外層電路板(10)設(shè)置于該多層電路板總成的外側(cè)。本發(fā)明的多層電路板總成是為了避免太多層電路板堆疊，而讓絕緣層遮蔽接近底部的電路板的標示碼，所以將所需的電路板分為兩組，讓檢查者能從該多層電路板總成二外側(cè)的頂部外層電路板(10)進行檢查， 故無需擔(dān)心因多層電路板的堆疊而導(dǎo)致標示碼模糊不清的狀況。本發(fā)明通過電路板實心結(jié)構(gòu)(313b_h)與穿孔(312a_h)結(jié)構(gòu)的配合，當各中央電路板(31a-h)依順序排列時，從該頂部外層電路板(10)的開口(13)能夠看到各中央電路板(31a_h)的標示碼(311a_h)依序排列，一旦錯置，則中央電路板(31a_h)的實心結(jié)構(gòu) (313b-h)將會把錯置的中央電路板(31a-h)的標示碼(311a-h)遮蔽，故能輕易檢測中央電路板(31a_h)排列的正確性。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板，其特征在于，包括一頂部外層電路板，其是于近一邊緣處從第一位置至第η位置間隔穿設(shè)η個開口，η為大于2的整數(shù)；一底部外層電路板，其是于相對于該頂部外層電路板的第η位置形成第η標示碼；復(fù)數(shù)中央電路板，其是從該頂部外層電路板朝該底部外層電路板具有η-1個中央電路板，其中第一中央電路板相對于該頂部外層電路板的第一位置形成有第一標示碼，且于相對于第二位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等開口的復(fù)數(shù)第一穿孔；而第χ中央電路板相對于該頂部外層電路板的第χ位置形成有第χ標示碼，且相對于該x+1位置至η位置穿設(shè)有復(fù)數(shù)第χ穿孔，且該第χ中央電路板相對于該頂部外層電路板的第一位置至第x-1 的位置為實心結(jié)構(gòu)，其中χ為2至η-1 ；復(fù)數(shù)絕緣層，其是分別設(shè)置于該頂部外層電路板與中央電路板之間、該底部外層電路板與中央電路板之間以及各二中央電路板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于，該等開口是相互聯(lián)通而形成從第一位置至第η位置貫穿的結(jié)構(gòu)；而第一中央電路板的該等第一穿孔對應(yīng)于該等開口而形成從相對于該第二位置至第η位置貫穿的結(jié)構(gòu)；第χ中央電路板的該等第χ穿孔對應(yīng)于該等開口而形成從相對于該x+1位置至η位置貫穿的結(jié)構(gòu)。
3.一種多層電路板總成，其特征在于，其是包括兩個根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層電路板，其中該等多層電路板的底部外層電路板是設(shè)置于一中央絕緣層的兩面，以令各多層電路板的頂部外層電路板設(shè)置于該多層電路板總成的外側(cè)。
4.一種多層電路板，其特征在于，包括一頂部外層電路板，其是于近一邊緣處從第一位置至第η位置間隔穿設(shè)η個開口，η為大于2的整數(shù)；一底部外層核心板，包括二底部外層電路板，其中接近該頂部外層電路板的上底部外層電路板相對于該頂部外層電路板的第η位置形成第η標示碼，而下底部外層電路板則由實心結(jié)構(gòu)組成；復(fù)數(shù)組核心板，其是從該頂部外層電路板朝該底部外層核心板設(shè)置有η-1組核心板， 各組核心板包括二中央電路板，其中第一組核心板接近該頂部外層電路板的上中央電路板，其第一位置形成有第一標示碼，且于相對于第二位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等開口的復(fù)數(shù)第一上穿孔，而第一組核心板接近該底部外層核心板的下中央電路板，其第一位置是呈實心結(jié)構(gòu)，而相對于第二位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等第一上穿孔的復(fù)數(shù)第一下穿孔；而第χ組核心板接近該頂部外層電路板的中央電路板，其第χ位置形成有第χ標示碼，且于相對于第x+1位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等開口的復(fù)數(shù)第χ上穿孔，而第χ組核心板接近該底部外層核心板的下中央電路板，其第一位置至第χ位置是呈實心結(jié)構(gòu)，而相對于第x+1位置至第η位置處間隔穿設(shè)有相對于該等第χ上穿孔的復(fù)數(shù)第χ下穿孔，其中χ為2至η-1 ；復(fù)數(shù)絕緣層，其是分別設(shè)置于該頂部外層電路板與核心板之間、該底部外層核心板與核心板之間、各二核心板之間以及各核心板的上中央電路板與下中央電路板之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電路板，其特征在于，該等開口是相互聯(lián)通而形成從第一位置至第η位置貫穿的結(jié)構(gòu)；各上中央電路板的該等上穿孔對應(yīng)于該等開口形成相互貫穿的結(jié)構(gòu)；各下中央電路板的該等下穿孔對應(yīng)于該等上穿孔形成相互貫穿的結(jié)構(gòu)。
6. 一種多層電路板總成，其特征在于，其是包括兩個根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的多層電路板，其中該等多層電路板的底部外層核心板的下底部外層電路板是設(shè)置于一中央絕緣層的兩面，以令各多層電路板的頂部外層電路板設(shè)置于該多層電路板總成的外側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明是一種多層電路板，包括一頂部外層電路板、一底部外層電路板、復(fù)數(shù)中央電路板以及復(fù)數(shù)絕緣層，該頂部外層電路板是于近一邊緣處從第一位置至第n位置間隔穿設(shè)n個開口，n為大于2的整數(shù)，該底部外層電路板相對于該頂部外層電路板的第n位置形成第n標示碼，該等中央電路板階梯式地從相對于該頂部外層電路板的第一至n位置形成標示碼，自標示碼朝第n位置處設(shè)置有對應(yīng)于該等開口的復(fù)數(shù)穿孔，而自第一位置至標示碼處為實心結(jié)構(gòu)，該等絕緣層是設(shè)置于二電路板之間。通過中央電路板實心結(jié)構(gòu)與穿孔結(jié)構(gòu)的配合，能輕易檢測中央電路板排列的正確性。
文檔編號H05K1/02GK102223751SQ20101014719
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者吳侑霖, 邱宏渝, 鐘明憲 申請人:華通電腦股份有限公司