專(zhuān)利名稱(chēng)：殼體組件及該殼體組件的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種殼體組件及該殼體組件的組裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，將二殼體組裝成一體的方法有機(jī)械組裝、粘接及熱熔等，其中，在鐵件殼體和塑件殼體的組裝過(guò)程中經(jīng)常會(huì)使用粘結(jié)配合將二者固接。然而，如果所述二殼體之間的疊加面積很小，則很難將所述二殼體粘合在一起，即使能將所述殼體粘合也不能保證二殼體之間能粘結(jié)牢固。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種組裝牢固的殼體組件。此外，還有必要提供一種組裝上述殼體組件的組裝方法。一種殼體組件，包括一第一殼體及一第二殼體，該第二殼體粘合于該第一殼體上， 該第一殼體及該第二殼體的一方分別設(shè)有若干熱熔柱，另一方設(shè)有若干熱熔孔；每一所述熱熔柱熱熔于其中一所述熱熔孔內(nèi)。一種殼體組件的組裝方法，該組裝方法用以組裝一殼體組件，包括如下步驟提供一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體的一方分別設(shè)有若干熱熔柱，另一方設(shè)有若干熱熔孔；將該第二殼體粘合于第一殼體上，同時(shí)使每一所述熱熔柱穿設(shè)于其中一所述熱熔孔內(nèi)；將所述熱熔柱熱熔于所述熱熔孔內(nèi)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的殼體組件，在組裝的過(guò)程中，先通過(guò)粘結(jié)的方式使第一殼體和第二殼體相互固接，然后再通過(guò)第一殼體或第二殼體上的熱熔柱熱熔便可使第一殼體和第二殼體之間的固接更牢固。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的殼體組件的立體分解圖
圖2是圖1所示殼體組件另一角度的立體分解圖3是圖1所示殼體組件的立體組裝圖ζ1是圖3所示殼體組件的另一視角的立體組裝圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
殼體組件100
第--殼體10
第二二殼體20
第--粘接面12
第--熱熔孔1具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明的殼體組件100包括一第一殼體10及一第二殼體20， 該第一殼體10包括一第一粘接面12和設(shè)置于第一粘接面12上的點(diǎn)膠區(qū)F，該第二殼體20 包括一第二粘接面22，該第一粘接面12與該第二粘接面22相對(duì)設(shè)置并通過(guò)設(shè)置于點(diǎn)膠區(qū) F的膠水粘結(jié)。該第一殼體10上還開(kāi)設(shè)有至少一第一熱熔孔14及至少一第二熱熔孔16，該第二殼體20上還設(shè)有至少一第一熱熔柱M及至少一第二熱熔柱26。所述第一熱熔柱M的數(shù)量與所述第一熱熔孔14的數(shù)量相當(dāng)，且所述第二熱熔柱沈的數(shù)量與第二熱熔孔16的數(shù)量相當(dāng)，所述第一熱熔柱M及第二熱熔柱26分別穿設(shè)于所述第一熱熔孔14及第二熱熔孔16 內(nèi)以將該第一殼體10固接于該第二殼體20上。請(qǐng)一并參閱圖3及圖4，組裝殼體組件100時(shí)，可按如下工序進(jìn)行第一步在第一殼體10的第一粘接面12的點(diǎn)膠區(qū)F進(jìn)行點(diǎn)膠，然后將第二殼體20 的第二粘接面22粘合于第一殼體10的第一粘接面12上。在第二粘接面22粘合于第一粘接面12上的同時(shí)，第二殼體20上的第一熱熔柱M及第二熱熔柱沈分別穿設(shè)于第一殼體 10上的所述第一熱熔孔14及第二熱熔孔16內(nèi)。本實(shí)施例中，點(diǎn)膠時(shí)所使用的膠水為慢干膠。第二步將上述第一殼體10和第二殼體20置于壓合治具上，然后通過(guò)壓合治具將第一殼體10和第二殼體20緊緊地壓合在一起。待慢干膠凝固后，該第二殼體20便粘合于第一殼體10上。第三步將第二殼體20上第一熱熔柱M及第二熱熔柱沈伸出第一殼體10的部分進(jìn)行熱熔，使第一熱熔柱M及第二熱熔柱26融化的后分別填充于第一殼體10的第一熱熔孔14及第二熱熔孔16內(nèi)。殼體組件100便組裝完畢?？梢岳斫猓鰺崛劭撞痪窒抻陂_(kāi)設(shè)于第一殼體10上，也可開(kāi)設(shè)于第二殼體20 上，相應(yīng)地，所述熱熔柱設(shè)于第一殼體10上。本發(fā)明的殼體組件100，在組裝的過(guò)程中，先通過(guò)粘結(jié)的方式使第一殼體10和第二殼體20相互固接，然后再通過(guò)熱熔的方式使第一殼體10和第二殼體20之間的固接更牢固。
權(quán)利要求
1.一種殼體組件，包括一第一殼體及一第二殼體，該第二殼體粘合于該第一殼體上，其特征在于該第一殼體及該第二殼體的一方分別設(shè)有若干熱熔柱，另一方設(shè)有若干熱熔孔； 每一所述熱熔柱熱熔于其中一所述熱熔孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于所述熱熔柱設(shè)于該第一殼體上，所述熱熔孔開(kāi)設(shè)于該第二殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數(shù)量相當(dāng)。
3.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于所述熱熔柱設(shè)于該第二殼體上，所述熱熔孔開(kāi)設(shè)于該第一殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數(shù)量相當(dāng)。
4.一種殼體組件的組裝方法，該組裝方法用以組裝一殼體組件，包括如下步驟 提供一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體的一方分別設(shè)有若干熱熔柱，另一方設(shè)有若干熱熔孔；將該第二殼體粘合于第一殼體上，同時(shí)使每一所述熱熔柱穿設(shè)于其中一所述熱熔孔內(nèi)；將所述熱熔柱熱熔于所述熱熔孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的組裝方法，其特征在于當(dāng)該第二殼體粘合于該第一殼體上后， 將第二殼體壓合于該第一殼體上以使該第一殼體與該第二殼體粘合緊密。
6.如權(quán)利要求4所述的組裝方法，其特征在于該第二殼體與該第一殼體粘合過(guò)程中使用到的膠水為慢干膠。
7.如權(quán)利要求4所述的組裝方法，其特征在于所述熱熔柱設(shè)于該第一殼體上，所述熱熔孔開(kāi)設(shè)于該第二殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數(shù)量相當(dāng)。
8.如權(quán)利要求4所述的組裝方法，其特征在于所述熱熔柱設(shè)于該第二殼體上，所述熱熔孔開(kāi)設(shè)于該第一殼體上，且所述熱熔柱和所述熱熔孔的數(shù)量相當(dāng)。
全文摘要
一種殼體組件，包括一第一殼體及一第二殼體，該第二殼體粘合于該第一殼體上，該第一殼體及該第二殼體的一方分別設(shè)有若干熱熔柱，另一方設(shè)有若干熱熔孔；每一所述熱熔柱熱熔于其中一所述熱熔孔內(nèi)。本發(fā)明還提供一種用以組裝上述殼體組件的組裝方法。
文檔編號(hào)G12B9/02GK102376372SQ20101025660
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者王堯, 陳冠宏, 魯旭東 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司