專(zhuān)利名稱(chēng)：Pcb板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試技術(shù)，尤其涉及一種利用現(xiàn)有工藝邊的位 置設(shè)計(jì)測(cè)試圖形，用于準(zhǔn)確評(píng)估PCB設(shè)計(jì)、板材、工藝流程是否可以滿(mǎn)足電性能要求的PCB 板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)及其方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有PCB板在廠家出貨前，一般對(duì)PCB板進(jìn)行通路或斷路的電測(cè)試，而無(wú)法直接檢 測(cè)其絕緣電阻，只能參考PCB板材的絕緣電阻的測(cè)試數(shù)據(jù)。但PCB板材在通過(guò)一系列的機(jī) 械、濕加工等后，PCB板各導(dǎo)體間的介質(zhì)絕緣電阻已發(fā)生了改變(如線(xiàn)條的密集、孔徑大小、 孔徑的間距不同都會(huì)導(dǎo)致其相對(duì)絕緣電阻不同)，以及在后面的回流焊、波峰焊都將會(huì)改變 PCB板材的電性能。PCB絕緣層的絕緣電阻高低是衡量產(chǎn)品是否長(zhǎng)期可靠的重要指標(biāo)，如絕 緣電阻偏低，在使用一段時(shí)間后，其絕緣層的電阻值將會(huì)降低，而形成PCB微短路現(xiàn)象，最 終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。故在完成PCB設(shè)計(jì)和制造后，該P(yáng)CB板的絕緣電阻測(cè)試就顯得尤為重要。 通常PCB廠家在板材上制作一些圖形和過(guò)孔，用于測(cè)試該板材的絕緣電阻，去評(píng)估所有PCB 板的電性能，這種方法是以點(diǎn)蓋面的方法，不是一個(gè)較為準(zhǔn)確評(píng)估某一款PCB絕緣電阻的 測(cè)試方法。該方法也不會(huì)用于進(jìn)行大批量的測(cè)試，一般為PCB板在首次完成設(shè)計(jì)和制造后 或?qū)π碌腜CB廠家進(jìn)行抽樣評(píng)估，而進(jìn)行的一種實(shí)驗(yàn)測(cè)試，主要用于評(píng)估PCB設(shè)計(jì)、板材、工 藝流程是否可以滿(mǎn)足電性能要求。因此，如何大批量、精確全面的檢測(cè)PCB板的絕緣性能參數(shù)是業(yè)界亟待解決的技 術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)不能夠批量、精確全面的檢測(cè)PCB板的絕緣性能參數(shù)的 技術(shù)問(wèn)題，提出一種利用現(xiàn)有工藝邊的位置設(shè)計(jì)測(cè)試圖形，用于準(zhǔn)確評(píng)估PCB設(shè)計(jì)、板材、 工藝流程是否可以滿(mǎn)足電性能要求的PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)及其方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出的PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)，包 括PCB板、設(shè)于該P(yáng)CB板一側(cè)的工藝邊。所述工藝邊上設(shè)有多排過(guò)孔和焊盤(pán)，每一排的過(guò)孔 和焊盤(pán)通過(guò)一導(dǎo)線(xiàn)連接成一網(wǎng)絡(luò)，并在該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的一端設(shè)有一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)。優(yōu)選方案，所述的過(guò)孔為四對(duì)呈兩排排列，所述的焊盤(pán)為一對(duì)呈上下排列；第一 排過(guò)孔和第一焊盤(pán)通過(guò)第一導(dǎo)線(xiàn)連接成第一網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的一端設(shè)有第一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)； 第二排過(guò)孔和第二焊盤(pán)通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)連接成第二網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的一端設(shè)有第二網(wǎng)絡(luò)焊
ο其中，優(yōu)選的過(guò)孔孔徑為0. 35mm、過(guò)孔的孔邊距離0. 4mm ；所述焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸為 2mmX0. 2mm、焊盤(pán)的間距為0. 2mm ；所述網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸為3mmX3mm。本發(fā)明提出的PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的方法，其步驟如下參考待測(cè)PCB板的實(shí)際最小孔徑和最小間距、導(dǎo)線(xiàn)的實(shí)際最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距、焊盤(pán)的實(shí)際最小焊盤(pán)和最小間距，在待測(cè)PCB板上制作可靠性測(cè)試圖形結(jié)構(gòu)；用兩根銅線(xiàn)分別連接所述測(cè)試圖形結(jié)構(gòu)中的第一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)和第二網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)，作為 測(cè)試端的接口；采用測(cè)量范圍不低于1015Ω、誤差小于10%的電阻計(jì)、正常試驗(yàn)大氣條件下，在所 述的測(cè)試端的接口加500V(DC)測(cè)試電壓，測(cè)得PCB板的絕緣電阻大于5 X IO8 Ω，為初步合 格；在濕熱一溫度50°C，相對(duì)濕度90%的條件下，四天后，在所述的測(cè)試端的接口 再加500V(DC)測(cè)試電壓，測(cè)得PCB板的絕緣電阻大于1Χ108Ω，為合格。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為可以有效準(zhǔn)確的批量測(cè)試每塊PCB的設(shè)計(jì)、板材和工藝流程是否可以滿(mǎn)足電性能 的要求，準(zhǔn)確評(píng)估不同PCB板的絕緣性能，以致杜絕不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)后發(fā)生PCB微短路 而導(dǎo)致產(chǎn)品失效的現(xiàn)象。也可以實(shí)現(xiàn)抽樣的小批量測(cè)試，在PCB設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)前期采用該 測(cè)試方法，可以避免PCB微短路類(lèi)似現(xiàn)象。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明，其中圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)圖，所述的PCB板成 品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)，其包括PCB板1、設(shè)于該P(yáng)CB板一側(cè)的工藝邊2。該工藝邊 2上設(shè)有多排過(guò)孔和焊盤(pán)，每一排的過(guò)孔和焊盤(pán)通過(guò)一導(dǎo)線(xiàn)連接成一網(wǎng)絡(luò)，并在該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn) 的一端設(shè)有一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)。本實(shí)施例中，PCB板1的厚度為1. 6mm、長(zhǎng)寬尺寸為IOOmmX 200mm。 工藝邊設(shè)于PCB板的上端，一般大于5mm。其中過(guò)孔為四對(duì)八孔3、4、5、6、7、8、9、10，呈上 下兩排排列。焊盤(pán)11、12為一對(duì)呈上下排列。第一排過(guò)孔3、5、7、9和第一焊盤(pán)11通過(guò)第 一導(dǎo)線(xiàn)13連接成第一網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的右端設(shè)有第一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)14。第二排過(guò)孔4、6、8、 10和第二焊盤(pán)12通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)15連接成第二網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的左端設(shè)有第二網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán) 16?？煽啃詼y(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)用以模擬PCB板實(shí)際的絕緣距離，其中過(guò)孔、導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)數(shù)量還 可以根據(jù)需要增加，如，可以增加到四排、六排過(guò)孔，相應(yīng)導(dǎo)線(xiàn)增加到四條、六條，焊盤(pán)以可 以增加到二對(duì)、三對(duì)等。過(guò)孔最小孔徑為0. 35mm、過(guò)孔的孔邊距離0. 4mm ；導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)100mm，最 小導(dǎo)線(xiàn)寬為0. 15mm、線(xiàn)距為0. 15mm ；焊盤(pán)的最小長(zhǎng)寬尺寸為2mmX0. 2mm、焊盤(pán)的最小間距 為0. 2mm ；網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的最小長(zhǎng)寬尺寸為3mmX3mm。對(duì)于不同大小的PCB板，其過(guò)孔孔徑、過(guò) 孔的孔邊距離、焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸、焊盤(pán)的間距、網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸，可以參考待測(cè)PCB板 的實(shí)際最小孔徑和最小間距、導(dǎo)線(xiàn)的實(shí)際最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距、焊盤(pán)的實(shí)際最小焊盤(pán)和最小間 距來(lái)確定。本發(fā)明提出的的PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的方法，其步驟如下(請(qǐng)參考圖1)步驟1 參考待測(cè)PCB板的實(shí)際最小孔徑和最小間距、導(dǎo)線(xiàn)的實(shí)際最小線(xiàn)寬和線(xiàn) 距、焊盤(pán)的實(shí)際最小焊盤(pán)和最小間距，在待測(cè)PCB板上制作可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)-過(guò)孔為 四對(duì)八孔3、4、5、6、7、8、9、10，呈上下兩排排列。焊盤(pán)11、12為一對(duì)呈上下排列。第一排過(guò)
4孔3、5、7、9和第一焊盤(pán)11通過(guò)第一導(dǎo)線(xiàn)13連接成第一網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的右端設(shè)有第一 網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)14。第二排過(guò)孔4、6、8、10和第二焊盤(pán)12通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)15連接成第二網(wǎng)絡(luò)，該 網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的左端設(shè)有第二網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)16。過(guò)孔孔徑為0. 35mm、過(guò)孔的孔邊距離0. 4mm ；導(dǎo)線(xiàn) 長(zhǎng)100mm，導(dǎo)線(xiàn)寬為0. 15mm、線(xiàn)距為0. 15mm ；焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸為2mmX0. 2mm、焊盤(pán)的最小間 距為0. 2mm ；網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸為3mmX3mm。步驟2 用兩根銅線(xiàn)17、18分別連接測(cè)試圖形結(jié)構(gòu)中的第一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)14和第二網(wǎng) 絡(luò)焊盤(pán)16，作為測(cè)試端的接口 ；步驟3 采用測(cè)量范圍不低于1015Ω、誤差小于10%的電阻計(jì)、正常試驗(yàn)大氣條件 下，在測(cè)試端的接口加500V (DC)測(cè)試電壓，測(cè)得PCB板的絕緣電阻必須大于5 X IO8 Ω，為初 步合格；步驟4 在濕熱——溫度50°C，相對(duì)濕度90%的條件下，四天后，在測(cè)試端的接 口再加500V(DC)測(cè)試電壓，測(cè)得PCB板的絕緣電阻應(yīng)大于IX IO8Ω，為合格。本發(fā)明可以有效準(zhǔn)確的批量測(cè)試每塊PCB的設(shè)計(jì)、板材和工藝流程是否可以滿(mǎn)足 電性能的要求，準(zhǔn)確評(píng)估不同PCB板的絕緣性能，以致杜絕不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)后發(fā)生PCB 微短路而導(dǎo)致產(chǎn)品失效的現(xiàn)象。也可以實(shí)現(xiàn)抽樣的小批量測(cè)試，在PCB設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)前期 采用該測(cè)試方法，可以避免PCB微短路類(lèi)似現(xiàn)象。
權(quán)利要求
一種PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)，包括PCB板(1)、設(shè)于該P(yáng)CB板一側(cè)的工藝邊(2)、其特征在于，所述工藝邊(2)上設(shè)有多排過(guò)孔和焊盤(pán)，每一排的過(guò)孔和焊盤(pán)通過(guò)一導(dǎo)線(xiàn)連接成一網(wǎng)絡(luò)，并在該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的一端設(shè)有一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)。
2.如權(quán)利要求1所述的圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的過(guò)孔為四對(duì)(3、4、5、6、7、8、9、 10)呈兩排排列，所述的焊盤(pán)為一對(duì)(11、12)呈上下排列；第一排過(guò)孔(3、5、7、9)和第一焊 盤(pán)(11)通過(guò)第一導(dǎo)線(xiàn)(13)連接成第一網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的一端設(shè)有第一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)(14)； 第二排過(guò)孔(4、6、8、10)和第二焊盤(pán)(12)通過(guò)第二導(dǎo)線(xiàn)(15)連接成第二網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn) 的一端設(shè)有第二網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)(16)。
3.如權(quán)利要求2所述的圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的過(guò)孔最小孔徑為0.35mm、過(guò)孔的 孔邊距離0. 4mm ；所述的導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)100mm，最小導(dǎo)線(xiàn)寬為0. 15mm、線(xiàn)距為0. 15mm ；所述焊盤(pán)的 最小長(zhǎng)寬尺寸為2mmX0. 2mm、焊盤(pán)的最小間距為0. 2mm ；所述網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的最小長(zhǎng)寬尺寸為 3mmX 3mm0
4.一種如權(quán)利要求1所述的PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的方法，其步驟如下參考待測(cè)PCB板的實(shí)際最小孔徑和最小間距、導(dǎo)線(xiàn)的實(shí)際最小線(xiàn)寬和線(xiàn)距、焊盤(pán)的實(shí) 際最小焊盤(pán)和最小間距，在待測(cè)PCB板上制作可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)；用兩根銅線(xiàn)分別連接所述測(cè)試圖形結(jié)構(gòu)中的第一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)和第二網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)，作為測(cè)試 端的接口 ；采用測(cè)量范圍不低于1015Ω、誤差小于10%的電阻計(jì)、正常試驗(yàn)大氣條件下，在所述的 測(cè)試端的接口加500V、直流電測(cè)試電壓，測(cè)得PCB板的絕緣電阻必須大于5Χ 108Ω，為初步 合格；在濕熱——溫度50°C，相對(duì)濕度90%的條件下，四天后，在所述的測(cè)試端的接口再加 500V、直流電測(cè)試電壓，測(cè)得PCB板的絕緣電阻應(yīng)大于IX IO8 Ω，為合格。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu)，包括PCB板(1)、設(shè)于該P(yáng)CB板一側(cè)的工藝邊(2)。該工藝邊(2)上設(shè)有多排過(guò)孔和焊盤(pán)，每一排的過(guò)孔和焊盤(pán)通過(guò)一導(dǎo)線(xiàn)連接成一網(wǎng)絡(luò)，并在該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)的一端設(shè)有一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)。本發(fā)明滑蓋公開(kāi)了PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的方法。本發(fā)明可以有效準(zhǔn)確的批量測(cè)試每塊PCB的設(shè)計(jì)、板材和工藝流程是否可以滿(mǎn)足電性能的要求，準(zhǔn)確評(píng)估不同PCB板的絕緣性能，以致杜絕不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)后發(fā)生PCB微短路而導(dǎo)致產(chǎn)品失效的現(xiàn)象。也可以實(shí)現(xiàn)抽樣的小批量測(cè)試，在PCB設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)前期采用該測(cè)試方法，可以避免PCB微短路類(lèi)似現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101983004SQ201010289619
公開(kāi)日2011年3月2日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者黃越 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司