專利名稱：一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法。
技術(shù)背景
傳統(tǒng)的線路板設(shè)計制作，會造成嵌埋電感磁環(huán)成品常出現(xiàn)空洞及填膠不滿的情 況，品質(zhì)無法得到保障，良品率低，成本高昂。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服傳統(tǒng)的線路板制作工藝的不足，提供一種嵌埋電感磁環(huán)的 層壓制作方法，精確計算，工藝科學，產(chǎn)品質(zhì)量提高，降低成本，利于推廣。
本發(fā)明的內(nèi)容為
A ；首先利用線路輔助軟件CAM350完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形的排版設(shè)計，根據(jù)電 感磁環(huán)的尺寸大小和厚度要求做參考，設(shè)計確定基板厚度的選料標準，以及孔徑大??；再根 據(jù)不同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數(shù)量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，然后確 定壓合時1080半固片所用的數(shù)量等。
具體設(shè)計原理及步驟如下所述
如電感磁環(huán)為圓形外徑為3. 55mm,內(nèi)徑為1. 75mm，厚度為1. 55-1. 6mm，則基本的 設(shè)計流程為
I 選用1. 6mm的普通FR4覆銅板，厚度和電感磁環(huán)厚度相近，做為嵌埋電感磁環(huán) 材料和后續(xù)制作PCB的材料；
II 為保證后續(xù)定位的需要，通過設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝，先在覆銅板上完成一 套直徑3. 175mm外圍孔設(shè)計，形成其余位置無銅的內(nèi)層芯板；
III:為避免壓合填膠不均及氣泡等品質(zhì)隱患，設(shè)計在嵌埋電感磁環(huán)的外圍位置按 間隔0. 4-0. 5mm的距離增加一批直徑為1. Omm的孔，設(shè)計時注意嵌埋磁環(huán)的孔外圍都在 1.0mm孔徑的中心位置；
IV 然后設(shè)計在嵌埋電感磁環(huán)的位置的地方的按電感磁環(huán)直徑大小的基礎(chǔ)上加大 0. 05mm鉆出嵌埋磁環(huán)的孔，如電感磁環(huán)外徑大小為3. 55mm,則將孔設(shè)計為3. 6mm ；
V 完成以上孔徑設(shè)計后，通過CAM350軟件完成所有孔的體積計算，然后由壓合 人員根據(jù)計算出來的體積，得出壓合所需的填膠量，完成層壓的結(jié)構(gòu)設(shè)計，一般要求單邊至 少3張1080的半固化片。
B 按照工藝要求，手工嵌埋3. 55mm的電感磁環(huán)，然后按照設(shè)計要求進行壓合前的 準備
I 排版(由厚度1. 6mm內(nèi)層芯板，單邊3張1080膠片和2張1/30Z銅箔完成)
II 疊層(按照壓機的生產(chǎn)量將排版好的生產(chǎn)板疊加成一定的層數(shù))，牛皮紙數(shù)量 為15舊+5新
C 壓合(在高溫高壓真空條件下完成產(chǎn)品的成品結(jié)構(gòu))
壓合參數(shù)舉例普通線路板壓合具體參數(shù)如下
權(quán)利要求
1.一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法，其特征在于它包括以下過程A ；首先利用線路輔助軟件CAM350完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形和排版設(shè)計，根據(jù)電感磁 環(huán)的尺寸大小和厚度要求做參考，設(shè)計確定基板厚度的選料標準，以及孔徑大??；再根據(jù)不 同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數(shù)量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，然后確定壓 合時半固片所用的數(shù)量等；B 按照工藝要求，手工嵌埋電感磁環(huán)，然后按照設(shè)計要求進行壓合前的準備；C 壓合(在高溫高壓真空條件下完成產(chǎn)品的成品結(jié)構(gòu))。
2.如權(quán)利要求1所述的一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法，其特征在于所述的利用線 路輔助軟件CAM350完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形和排版設(shè)計包括以下步驟電感磁環(huán)為圓形外徑為3. 55mm,內(nèi)徑為1. 75mm，厚度為1. 55-1. 6mm，則基本的設(shè)計流 程為I選用1. 6mm的普通FR4覆銅板，厚度和電感磁環(huán)厚度相近，做為嵌埋電感磁環(huán)材料 和后續(xù)制作PCB的材料；II為保證后續(xù)定位的需要，通過設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝，先在覆銅板上完成一套直 徑3. 175mm外圍孔設(shè)計，形成其余位置無銅的內(nèi)層芯板；III:為避免壓合填膠不均及氣泡等品質(zhì)隱患，設(shè)計在嵌埋電感磁環(huán)的外圍位置按間隔 0. 4-0. 5mm的距離增加一批直徑為1. Omm的孔，設(shè)計時注意嵌埋磁環(huán)的孔外圍都在1. Omm孔 徑的中心位置；IV然后設(shè)計在嵌埋電感磁環(huán)的位置的地方的按電感磁環(huán)直徑大小的基礎(chǔ)上加大 0. 05mm鉆出嵌埋磁環(huán)的孔，如電感磁環(huán)外徑大小為3. 55mm,則將孔設(shè)計為3. 6mm ；V完成以上孔徑設(shè)計后，通過CAM350軟件完成所有孔的體積計算，然后由壓合人員 根據(jù)計算出來的體積，得出壓合所需的填膠量，完成層壓的結(jié)構(gòu)設(shè)計，一般要求單邊至少3 張1080的半固化片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法，其特征在于所述的壓合前 的準備包括以下步驟I排版(由厚度1. 6mm內(nèi)層芯板，單邊3張1080膠片和2張1/30Z銅箔完成)II疊層(按照壓機的生產(chǎn)量將排版好的生產(chǎn)板疊加成一定的層數(shù))，牛皮紙數(shù)量為15 舊+5新。
4.如權(quán)利要求1所述的一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法，其特征在于所述的壓合參 數(shù)如下步驟溫度時間壓力壓力0CminKgf/c m2min1140170214018710全文摘要
本發(fā)明涉及一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法。傳統(tǒng)的線路板制作過程復雜，不夠精確，常出現(xiàn)空洞及填膠不滿的情況。本發(fā)明首先利用線路輔助軟件CAM350完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形和排版設(shè)計，根據(jù)電感磁環(huán)的尺寸大小和厚度要求做參考，設(shè)計確定基板厚度的選料標準、孔徑大??；再根據(jù)不同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數(shù)量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，確定壓合時1080半固片所用的數(shù)量等；最后按照工藝要求，手工嵌埋3.55mm的電感磁環(huán)、壓合。通過本方法制作，電感磁環(huán)被嵌埋在PCB上的固定位置，后續(xù)只需在PCB板上通過布線等設(shè)計，就可以達到制作電感磁環(huán)板的目的，無空洞及填膠不滿的情況，質(zhì)量好，成本低，精確度高，利于推廣。
文檔編號H05K3/46GK102045965SQ201010548089
公開日2011年5月4日 申請日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者張柏勇, 闕民輝 申請人:深圳統(tǒng)信電路電子有限公司