專利名稱：印刷錫膏夾具及使用該夾具修理集成電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)芯片在印刷錫膏時(shí)進(jìn)行固定的夾具尤其涉及一種印刷錫膏夾 具及使用該夾具修理集成電路板的方法。
背景技術(shù)：
20世紀(jì)90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，大規(guī)模 集成電路、超大規(guī)模集成電路、極大規(guī)模集成電路相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì) 集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要， 在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package) 0 20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之 增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生 產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。采用BGA技術(shù)封裝 的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA具有更小的體積，更 好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封 裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，比其他封裝方式的芯片具有更加小的體積，另外，與傳統(tǒng) 封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA封裝的I/O端子以圓形 或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳 間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控 塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少； 寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會(huì)因?yàn)锽GA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作 站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是， 待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因?yàn)橐?避免因?yàn)橛昧^大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作，為什么要趁熱進(jìn)行操 作呢？因?yàn)闊岬腜CB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。然后進(jìn)行焊接新 的BGA。在現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域，焊接新的BGA有一個(gè)關(guān)鍵的步驟是植球，植球的目的就是將錫球 重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果，返修的PCB往往不是極少數(shù)。 現(xiàn)在的電路板集成度高，周邊的零件相隔太近，在成品電路板上印刷錫膏非常因難，且修理 時(shí)對(duì)產(chǎn)品局部損害較大。因此亟需一種能夠降低修理難度和修理成本、解決在返修電路板上印刷錫膏難、 降低修理對(duì)產(chǎn)品局部損害度的印刷錫膏夾具及使用該夾具修理集成電路板的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是提供一種能夠降低修理難度和修理成本、解決在返修電路板 上印刷錫膏難、降低修理對(duì)產(chǎn)品局部損害度的印刷錫膏夾具。本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠降低修理難度和修理成本、解決在返修電路板上印刷錫膏難、降低修理對(duì)產(chǎn)品局部損害度的修理集成電路板的方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種印刷錫膏夾具，用于對(duì)芯片在印刷錫膏時(shí)進(jìn)行固 定，其包括支撐板，所述支撐板的正面開設(shè)有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底貫穿 所述支撐板的背面開設(shè)有與所容芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的引腳孔。較佳地，所述支撐板的背面正對(duì)所述芯片容置槽處凹陷形成刷錫槽，所述引腳孔 貫穿所述刷錫槽和所述芯片容置槽。于所述支撐板的背面設(shè)置所述刷錫槽能夠較好的盛裝 錫膏，節(jié)約工序的同時(shí)防止造成錫膏的浪費(fèi)。較佳地，所述芯片容置槽內(nèi)凸設(shè)有凸條。設(shè)置所述凸條能夠方便將芯片從所述芯 片容置槽內(nèi)夾取出。本發(fā)明修理集成電路板的方法，包括如下步驟(1)將集成電路板上被損壞的舊芯片從集成電路板上取下；(2)將新芯片放入印刷錫膏夾具的芯片容置槽內(nèi)固定好并把新芯片的引腳穿過引 腳孔；(3)對(duì)穿過引腳孔的新芯片的引腳在支撐板的背面印刷錫膏；(4)將印刷有錫膏的新芯片從芯片容置槽中取出；(5)將取出的印刷有錫膏的新芯片貼裝在集成電路板上原舊芯片的位置處并進(jìn)行 電路焊接；(6)對(duì)焊接上的新芯片進(jìn)行透射檢查；(7)判斷透射檢查結(jié)果是否符合要求，若不符合要求則循環(huán)執(zhí)行上述步驟 (2)-(6)直至透射檢查結(jié)果符合要求。較佳地，所述步驟(6)中的透射檢查為倫琴射線透射檢查。倫琴射線的穿透力較 強(qiáng)，能夠比較清楚的觀察到芯片的漏焊、虛焊及空焊等情況，及時(shí)做出補(bǔ)救。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明印刷錫膏夾具中，所述芯片容置槽的槽底貫穿所述支撐 板的背面開設(shè)有與所容芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的引腳孔。因此，只需在所述芯片容置槽中放入 新芯片，新的芯片的引腳伸入所述引腳孔至所述支撐板的背面，只需在所述支撐板的背面 刷上錫膏，然后將新芯片取出，錫膏將自動(dòng)的留在新芯片的引腳上，輕松的完成了新芯片的 刷錫工藝。因此，降低了集成電路板的修理難度和修理成本，解決了在返修電路板上印刷錫 膏難、降低修理對(duì)產(chǎn)品局部損害度。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明 的實(shí)施例。


圖1為本發(fā)明印刷錫膏治具的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明印刷錫膏治具置入有新芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖1所示的印刷錫膏治具的另一個(gè)角度的視圖。圖4為圖1所示的芯片上錫膏治具A部分的放大視圖。圖5為圖3所示的芯片上錫膏治具B部分的放大視圖。圖6為本發(fā)明修理集成電路板的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如 上所述，如圖1-5所示，本發(fā)明提供的印刷錫膏夾具100，其包括支撐板10，所述支撐板10 的正面IOb開設(shè)有四個(gè)芯片容置槽11，所述支撐板10的背面IOa凹陷形成刷錫槽15，所述 刷錫槽15與所述芯片容置槽11正對(duì)，所述芯片容置槽11的槽底開設(shè)有引腳孔13，所述引 腳孔13貫穿所述支撐板10的背面10a，且所述引腳孔13與所容芯片的引腳相對(duì)應(yīng)。具體 地，所述引腳孔13貫穿所述刷錫槽15和所述芯片容置槽11。于所述支撐板10的背面IOa 設(shè)置所述刷錫槽15能夠較好的盛裝錫膏，達(dá)到多次印刷節(jié)約工序的同時(shí)防止造成錫膏的 浪費(fèi)。較佳者，如圖1、圖2及圖4所示，所述芯片容置槽11內(nèi)凸設(shè)有凸條14。設(shè)置所述凸 條14能夠方便將所述芯片20從所述芯片容置槽11內(nèi)夾取出。在實(shí)際的操作中可以用鑷 子或者吸著筆將所述芯片20從所述芯片容置槽11內(nèi)取出。如圖6所述，本發(fā)明修理集成電路板的方法，包括如下步驟SOOl將集成電路板上被損壞的舊芯片從集成電路板上取下；S002將新芯片放入印刷錫膏夾具的芯片容置槽內(nèi)固定好并把新芯片的引腳穿過 引腳孔；S003對(duì)穿過引腳孔的新芯片的引腳在支撐板的背面印刷錫膏；S004將印刷有錫膏的新芯片從芯片容置槽中取出；S005將取出的印刷有錫膏的新芯片貼裝在集成電路板上原舊芯片的位置處并進(jìn) 行電路焊接；S006對(duì)焊接上的新芯片進(jìn)行透射檢查；S007判斷透射檢查結(jié)果是否符合要求，若不符合要求則循環(huán)執(zhí)行上述步驟 S002-S006直至透射檢查結(jié)果符合要求。較佳者，所述步驟S006中的透射檢查為倫琴射線透射檢查。倫琴射線的穿透力較 強(qiáng)，能夠比較清楚的觀察到芯片的漏焊、虛焊及空焊等情況，及時(shí)做出補(bǔ)救。結(jié)合圖1-7，本發(fā)明印刷錫膏夾具100中，所述芯片容置槽11的槽底貫穿所述支撐 板10的背面IOa開設(shè)有與所容芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的引腳孔13。因此，只需在所述芯片容置 槽11中放入新芯片20，新芯片20的引腳伸入所述引腳孔13至所述支撐板10的背面10a， 只需在所述支撐板10的背面IOa刷上錫膏，然后將新芯片20取出，錫膏將自動(dòng)的留在新芯 片20的引腳上，輕松的完成了新芯片20的刷錫工藝。因此，降低了集成電路板的修理難度 和修理成本，解決了在返修電路板上印刷錫膏難、降低修理對(duì)產(chǎn)品局部損害度。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實(shí)施 例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
1.一種印刷錫膏夾具，用于對(duì)芯片在印刷錫膏時(shí)進(jìn)行固定，其特征在于包括支撐板， 所述支撐板的正面開設(shè)有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底貫穿所述支撐板的背面 開設(shè)有與所容芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的引腳孔。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷錫膏夾具，其特征在于所述支撐板的背面正對(duì)所述芯片 容置槽處凹陷形成刷錫槽，所述引腳孔貫穿所述刷錫槽和所述芯片容置槽。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷錫膏夾具，其特征在于所述芯片容置槽內(nèi)凸設(shè)有凸條。
4.一種使用如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的印刷錫膏夾具修理集成電路板的方法，所 述方法用于更換集成電路板上被損壞的芯片，其特征在于包括如下步驟(1)將集成電路板上被損壞的舊芯片從集成電路板上取下；(2)將新芯片放入印刷錫膏夾具的芯片容置槽內(nèi)固定好并把新芯片的引腳穿過引腳孔；(3)對(duì)穿過引腳孔的新芯片的引腳在支撐板的背面印刷錫膏；(4)將印刷有錫膏的新芯片從芯片容置槽中取出；(5)將取出的印刷有錫膏的新芯片貼裝在集成電路板上原舊芯片的位置處并進(jìn)行電路 焊接；及(6)對(duì)焊接上的新芯片進(jìn)行透射檢查；(7)判斷透射檢查結(jié)果是否符合要求，若不符合要求則循環(huán)執(zhí)行上述步驟(2)-(6)直 至透射檢查結(jié)果符合要求。
5.如權(quán)利要求4所述的修理集成電路板的方法，其特征在于所述步驟(6)中的透射 檢查為倫琴射線透射檢查。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷錫膏夾具，用于對(duì)芯片在印刷錫膏時(shí)進(jìn)行固定，其包括支撐板，所述支撐板的正面開設(shè)有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底貫穿所述支撐板的背面開設(shè)有與所容芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的引腳孔。本發(fā)明印刷錫膏夾具能夠降低修理難度和修理成本、解決在返修電路板上印刷錫膏難、降低修理對(duì)產(chǎn)品局部損害度。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102076178SQ20101055530
公開日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者明正東, 李小東 申請(qǐng)人:東莞橋頭技研新陽電器廠