專(zhuān)利名稱(chēng)：Ito鍍膜電路板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍膜電路板的制備方法，尤其是涉及一種ITO鍍膜電路板的制 備方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，傳統(tǒng)的ITO膜的加工一般是采用掩膜和化學(xué)藥品進(jìn)行蝕刻的方法。一般 ITO膜是用王水(硝酸和鹽酸的混合液)等強(qiáng)酸蝕刻，這會(huì)導(dǎo)致由于在利用強(qiáng)酸蝕刻ITO 膜時(shí)對(duì)柵極線(xiàn)或數(shù)據(jù)線(xiàn)的腐蝕而產(chǎn)生斷線(xiàn)或線(xiàn)寬度變窄的缺陷。若ITO膜刻蝕的不干 凈，圖形會(huì)出現(xiàn)短路；而ITO膜刻蝕過(guò)度，則圖形會(huì)變差或被蝕斷，造成短路或者蝕刻 過(guò)度，影響了產(chǎn)品品質(zhì)及外觀。而且在這個(gè)加工過(guò)程中會(huì)存在一些其它的問(wèn)題高投資 成本；在制作過(guò)程中需要較多的步驟進(jìn)行加工，耗時(shí)不靈活從而耗費(fèi)了成本；而且由于 需要使用化學(xué)藥品，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染還會(huì)腐蝕設(shè)備并造成危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種ITO鍍膜電路板的制備方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于 包括以下步驟步驟①，提供一基板，將所述基板進(jìn)行清洗、熱烘干燥后，備用；步驟 ②，在所述基板的表面設(shè)一層預(yù)設(shè)有電路紋路的可剝膠；步驟③，在經(jīng)步驟②處理后的 基板上鍍一層ITO薄膜，所述ITO薄膜通過(guò)所述可剝膠上的電路紋路于所述基板上形成 電路圖案；步驟④，將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO鍍膜電 路板。進(jìn)一步地，所述步驟①中的基板為玻璃基板或塑料基板。進(jìn)一步地，所述步驟②具體為，用印刷的方式在所述基板上涂覆一層可剝膠。進(jìn)一步地，所述步驟②中的可剝膠為UV或熱烘型可剝膠。進(jìn)一步地，所述步驟①中基板的表面覆設(shè)有一用于增加ITO薄膜附著力的界面層。綜上所述，本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法在鍍膜之前于基板上涂覆一層可 剝膠，在鍍膜后將所述可剝膠去除，從而不僅環(huán)保而且省去了刻蝕制程以大幅降低生產(chǎn) 成本，有效地提升了產(chǎn)品的品質(zhì)，同時(shí)能保證安全生產(chǎn)及防止設(shè)備腐蝕。


圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面 結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
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請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法，其包括以下步驟步驟①、提供一基板，將所述基板進(jìn)行清洗、熱烘干燥后，備用。在本實(shí)施例 中，所述基板為玻璃基板或塑料基板。所述基板的表面還可以覆設(shè)有一界面層。在對(duì)所 述基板進(jìn)行清洗的時(shí)候要使用專(zhuān)用的清洗劑，以便更好的除去所述基板表面的油脂和污漬。步驟②、在所述基板的表面設(shè)一層預(yù)設(shè)有電路紋路的可剝膠。在本實(shí)施例中， 所述可剝膠為UV或熱烘型可剝膠。所述可剝膠是一種單組分印刷油墨，顏色為有色的 粘稠狀液體。所述可剝膠的優(yōu)點(diǎn)為成本大大降低、操作簡(jiǎn)單、無(wú)殘留痕跡和污點(diǎn)，便 于批量生產(chǎn)。所述可剝膠的涂覆一般是采用印刷的方法，涂覆上去的可剝膠具有一定的 厚度，以便于后面的步驟中將所述可剝膠剝離。步驟③、在經(jīng)步驟②處理后的基板上鍍一層ITO薄膜，所述ITO薄膜通過(guò)所述 可剝膠上的電路紋路于所述基板上形成電路圖案。在所述可剝膠上未設(shè)有電路紋路的位 置上，所述ITO薄膜直接敷設(shè)于可剝膠的表面，從而方便后續(xù)步驟中去除多余的ITO薄 膜。所述步驟①中覆設(shè)的界面層可以增強(qiáng)所述ITO薄膜的附著力。所述步驟③具體為， 將經(jīng)過(guò)步驟②后的基板置于一真空鍍膜機(jī)中以于所述基板的表面鍍上所述ITO薄膜。步驟④、將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO鍍膜電路 板。綜上所述，本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法在鍍膜之前于基板上涂覆一層可 剝膠，在鍍膜后將所述可剝膠去除，從而不僅環(huán)保而且省去了刻蝕制程以大幅降低生產(chǎn) 成本，有效地提升了產(chǎn)品的品質(zhì)，同時(shí)能保證安全生產(chǎn)及防止設(shè)備腐蝕。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但 并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明 的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟 步驟①、提供一基板，將所述基板進(jìn)行清洗、熱烘干燥后，備用； 步驟②、在所述基板的表面設(shè)一層預(yù)設(shè)有電路紋路的可剝膠；步驟③、在經(jīng)步驟②處理后的基板上鍍一層ITO薄膜，所述ITO薄膜通過(guò)所述可剝 膠上的電路紋路于所述基板上形成電路圖案；步驟④、將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO鍍膜電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于所述步驟①中的 基板為玻璃基板或塑料基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于所述步驟②具體 為，用印刷的方式在所述基板上涂覆一層可剝膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于所述步驟②中的 可剝膠為UV或熱烘型可剝膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于所述步驟①中基 板的表面覆設(shè)有一用于增加ITO薄膜附著力的界面層。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種ITO鍍膜電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟步驟①，提供一基板，將所述基板進(jìn)行清洗、熱烘干燥后，備用；步驟②、在所述基板的表面設(shè)一層預(yù)設(shè)有電路紋路的可剝膠；步驟③，在經(jīng)步驟②處理后的基板上鍍一層ITO薄膜，所述ITO薄膜通過(guò)所述可剝膠上的電路紋路于所述基板上形成電路圖案；步驟④，將可剝膠及覆著在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO鍍膜電路板。本發(fā)明ITO鍍膜電路板的制備方法在鍍膜之前于基板上涂覆一層可剝膠，在鍍膜后將所述可剝膠去除，從而不僅環(huán)保而且省去了刻蝕制程以大幅降低生產(chǎn)成本，有效地提升了產(chǎn)品的品質(zhì)，同時(shí)能保證安全生產(chǎn)及防止設(shè)備腐蝕。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102026490SQ201010586978
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月14日
發(fā)明者葉逸仁 申請(qǐng)人:東莞天鋮科技有限公司, 葉逸仁