專利名稱：一種多層印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于焊接電子元件的印刷電路板。
背景技術(shù)：
一般的印刷電路板，尤其是能焊接電子元件的印刷電路板，其電路層都是由銅箔 刻蝕而成，因銅的成本較高，且價(jià)格起伏不定經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)較高，因此業(yè)內(nèi)一直嘗試開發(fā)以鋁箔 取代銅箔的印刷電路板。由于鋁本身不具焊接性，而且表面容易形成氧化層，不易與基板樹 脂結(jié)合，再加上鋁材質(zhì)較軟，無(wú)法通過(guò)印刷電路板剝離拉力測(cè)試試驗(yàn)。因此，有些設(shè)計(jì)采用 銅鋁復(fù)合箔，在兩層銅箔之間包覆一層鋁箔，以機(jī)械壓合的方式產(chǎn)生復(fù)合箔，并與樹脂結(jié)合 成為基板，然后刻蝕而成印刷電路板。以上構(gòu)想一直無(wú)法商業(yè)化，因?yàn)橛∷㈦娐钒邈~箔已經(jīng) 很薄，而制造銅鋁復(fù)合箔的銅箔與鋁箔的厚度要求更薄，生產(chǎn)成本高且良品率下降而不具 優(yōu)勢(shì)。另外，以機(jī)械壓合的方式生產(chǎn)復(fù)合箔并不能保證所有的位置都結(jié)合完全。
還有些設(shè)計(jì)是以鋁箔鍍銅的方式在鋁箔表面形成一層很薄的銅層，因鍍銅層太 薄，結(jié)合力也不強(qiáng)，而若要鍍厚銅層，則成本又太高。
銅鋁結(jié)合的設(shè)計(jì)還會(huì)有可靠度的問(wèn)題，因?yàn)殂~鋁的膨脹收縮系數(shù)不同，在焊接過(guò) 程和高低溫試驗(yàn)中，電子產(chǎn)品的可靠度存在一定的問(wèn)題。此外，銅鋁結(jié)合會(huì)造成回收副產(chǎn)品 無(wú)商業(yè)價(jià)值，因?yàn)橐话汶娐钒鍙S商會(huì)從酸蝕液中回收銅，而銅鋁結(jié)合的方式存在回收不純 凈的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種新的多層印刷電路 板，它可以實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，且可通過(guò)電子產(chǎn)品的多種可靠度試驗(yàn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的多層印刷電路板，由三層以上電路層與基板壓合而成， 其中，位于電路板上下表面的兩層電路層為銅箔刻蝕而成的銅箔層，而內(nèi)層不外露的電路 層以鋁箔刻蝕而成的鋁箔層，電路板上開設(shè)有多個(gè)通孔，通孔內(nèi)壁具有將不同層之間的電 路導(dǎo)通的薄銅層。
作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的薄銅層表面還鍍有金層。
作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的薄銅層表面還鍍有薄鎳層。
作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的薄鎳層表面還鍍有金層。
作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，鋁箔層的上下表面與基板接觸的位置還鍍有薄銅層。
本發(fā)明的有益效果在于(1)與其他以鋁為電路層的印刷電路板相比，因?yàn)槎鄬?印刷電路板上下表面的兩層電路層為銅箔層，而內(nèi)層鋁箔層雖然結(jié)合力較差，但因壓合在 基板內(nèi)部，故不會(huì)有可靠性的問(wèn)題存在；(2)制程工藝簡(jiǎn)單，不需使用鋁銅壓合機(jī)，也不需 要將鋁箔表面鍍銅，不會(huì)提升成本；C3)可進(jìn)行純凈回收，只要將銅箔與鋁箔分別刻蝕，就 不會(huì)產(chǎn)生銅鋁混雜的現(xiàn)象，因?yàn)橐话愕碾娐钒鍙S會(huì)從酸蝕液中回收銅，而銅鋁分別刻蝕的 方式不會(huì)有回收不純凈的問(wèn)題。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下所述僅為體現(xiàn)本發(fā)明原理的較佳實(shí)施例，并不因此而限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
見圖1所示本發(fā)明的多層印刷電路板由四層電路層與基板10壓合而成，基板10 材質(zhì)可為環(huán)氧樹脂(EPOXY)或具亞酰氨(Polyimidine)。位于電路板上下表面的兩層電路 層為銅箔刻蝕而成的銅箔層11、12，而內(nèi)層不外露的兩層電路層以鋁箔刻蝕而成的鋁箔層 13,14,電路板上開設(shè)有多個(gè)通孔15，通孔15內(nèi)壁用化學(xué)電鍍法產(chǎn)生有將不同層之間的電 路導(dǎo)通的薄銅層151，薄銅層151表面可以化學(xué)鍍鎳法產(chǎn)生薄鎳層，也可在薄鎳層表面進(jìn)一 步鍍上金層。鋁箔層13、14的上下表面與基板接觸的位置也可鍍上薄銅層，以增加與基板 10的結(jié)合力。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板，由三層以上電路層與基板壓合而成，其特征在于位于電路 板上下表面的兩層電路層為銅箔刻蝕而成的銅箔層，而內(nèi)層不外露的電路層以鋁箔刻蝕而 成的鋁箔層，電路板上開設(shè)有多個(gè)通孔，通孔內(nèi)壁具有將不同層之間的電路導(dǎo)通的薄銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于所述的薄銅層表面還鍍有金層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于所述的薄銅層表面還鍍有薄銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板，其特征在于所述的薄鎳層表面還鍍有金層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的多層印刷電路板，其特征在于鋁箔層的上下 表面與基板接觸的位置還鍍有薄銅層。
全文摘要
本發(fā)明公開了多層印刷電路板，該多層印刷電路板由三層以上電路層與基板壓合而成，其中，位于電路板上下表面的兩層電路層為銅箔刻蝕而成的銅箔層，而內(nèi)層不外露的電路層以鋁箔刻蝕而成的鋁箔層，電路板上開設(shè)有多個(gè)通孔，通孔內(nèi)壁具有將不同層之間的電路導(dǎo)通的薄銅層。本發(fā)明的多層印刷電路板具有制程簡(jiǎn)單、可靠性好、可進(jìn)行純凈回收的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102036471SQ201010604358
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者陳弘岳 申請(qǐng)人:楊開艷