專利名稱：軟Pin支撐治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及SMT (表面貼裝技術(shù)Surface Mounted Technology)制程領(lǐng)域，特別是 涉及一種用于支撐PCB板的軟Pin支撐治具。
背景技術(shù)：
SMT泛用機在對PCB板進(jìn)行加工時，首先會對PCB板不加工的面進(jìn)行支撐，其支撐 時采用如圖4所示的治具，其包括基板1’、緊固件、Pin針2’，其中緊固件采用了包括墊片 8、彈簧墊片7以及固定螺絲6等，Pin針2’采用硬質(zhì)的材質(zhì)。加工時，通過固定螺絲6將基 板1’固定在生產(chǎn)線上，Pin針2’將PCB板的底面支撐住。但是，由于不同機種、型號的PCB 板進(jìn)行支撐的位置均不相同，因此，每次更換機種時，都需要調(diào)整Pin針對PCB板的支撐位 置。此外，對于PCB板底面貼片元件密集的，對于選擇支撐位置較為困難，容易造成Pin針 將底面的元件壓壞；當(dāng)PCB板的寬度超過130mm時，PCB板在支撐后中間部位會出現(xiàn)下凹的 現(xiàn)象，在進(jìn)行貼片時，容易造成無法接觸PCB板的頂面，使元件偏移、缺件等不良出現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種軟Pin支撐治具。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種軟Pin支撐治具，包括基板、設(shè)置在所述的基板上的若干個Pin針，所述的基板具 有上表面、下表面，所述的Pin針設(shè)置在所述的基板的上表面，若干個所述的Pin針的頂面 形成一個水平的支撐面，所述的Pin針采用軟性的材質(zhì)。優(yōu)選地，所述的基板的下表面設(shè)置有支撐腳，所述的支撐腳上設(shè)置有磁塊。優(yōu)選地，所述的基板上開設(shè)有多個槽。由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
(1)、本發(fā)明的軟質(zhì)Pin針不會將支撐PCB板表面的元件破環(huán)；
(2)、解決了硬質(zhì)Pin針對與密集型元件無法找支撐點的問題；
(3)、對于寬度較寬的PCB板，解決了PCB板中間部位出現(xiàn)下凹的情況。


附圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2為實施例一的仰視示意圖； 附圖3為實施例二的仰視示意附圖4為現(xiàn)有技術(shù)的支撐治具的機構(gòu)示意圖。其中1、基板；2、Pin針；3、支撐腳；4、磁塊；5、槽；6、固定螺絲；7、彈簧墊片；8、墊 片；1’、基板；2’、Pin針。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述 實施例一
如圖1所示的一種軟Pin支撐治具，包括基板1、設(shè)置在基板1上的若干個Pin針2。其 中，若干個Pin針2依次排列，其上端面形成一個水平的支撐面，并且Pin針2采用軟性的 材質(zhì)。在基板2的底部設(shè)置有支撐腳3，支撐腳3呈倒U型設(shè)置，在支撐腳3的底部設(shè)置 有磁塊4，如圖2所示。在架設(shè)生產(chǎn)線后，支撐治具通過支撐腳3上的磁塊4吸附在生產(chǎn)線上，PCB板放置 在有若干個Pin針2上端面所形成的支撐面上。由于Pin針采用軟性的材質(zhì)，因此不會對 PCB板支撐面上的元件造成損壞，也不存在尋找PCB板上支撐位置的問題。實施例二
本實施例的機構(gòu)與實施例一基本相同，不同之處在于本實施例中支撐治具的基板2 上開設(shè)有多個槽5，不設(shè)置支撐腳3，在將支撐治具定位在生產(chǎn)線上時，通過槽5使用螺釘固 定在生產(chǎn)線上。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種軟Pin支撐治具，其特征在于包括基板、設(shè)置在所述的基板上的若干個Pin 針，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin針設(shè)置在所述的基板的上表面，若干個所 述的Pin針的頂面形成一個水平的支撐面，所述的Pin針采用軟性的材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟Pin支撐治具，其特征在于所述的基板的下表面設(shè)置有 支撐腳，所述的支撐腳上設(shè)置有磁塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟Pin支撐治具，其特征在于所述的基板上開設(shè)有多個槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種軟Pin支撐治具，包括基板、設(shè)置在所述的基板上的若干個Pin針，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin針設(shè)置在所述的基板的上表面，若干個所述的Pin針的頂面形成一個水平的支撐面，所述的Pin針采用軟性的材質(zhì)。本發(fā)明的軟質(zhì)Pin針不會將支撐PCB板表面的元件破環(huán)；解決了硬質(zhì)Pin針對與密集型元件無法找支撐點的問題；對于寬度較寬的PCB板，解決了PCB板中間部位出現(xiàn)下凹的情況。
文檔編號H05K13/04GK102105024SQ20101061461
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者余勇才 申請人:昶虹電子(蘇州)有限公司