專利名稱：具有移除區(qū)的線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有移除區(qū)的線路板，且特別是涉及一種可有效控制激光加 工深度的具有移除區(qū)的線路板。
背景技術(shù)：
隨著市場(chǎng)對(duì)于電子產(chǎn)品具有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此電子產(chǎn)品中的電子 零件也需隨之朝向小型化與薄型化的方向發(fā)展。為此，現(xiàn)有技術(shù)提出一種局部降低線路板 厚度的方法。圖IA至圖IC為現(xiàn)有的線路板的制作工藝剖視圖。圖2為圖IA至圖IC中的線路 基板的上視圖，其中圖IA至圖IC為現(xiàn)有的線路板制作工藝沿圖2中的1-1’線段的剖視圖。首先，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)DIA與圖2，提供一線路基板100，其具有一第一介電層110、一 第二介電層120、一線路層130、一第三介電層140以及一第四介電層150。第二介電層120、 第三介電層140以及第四介電層150依序堆疊于第一介電層110上，且線路層130配置于 第二介電層120上并位于第二與第三介電層120、140之間。線路基板100具有一預(yù)移除區(qū) L0接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1B，以激光加工的方式移除第三介電層140以及第四介電層150的 位于預(yù)移除區(qū)L周邊的部分。然后，請(qǐng)參照?qǐng)D1C，移除第三介電層140以及第四介電層150 的位于預(yù)移除區(qū)L內(nèi)的部分，以形成一移除區(qū)Li，此時(shí)，已大致形成一線路板P。由于線路板 P的移除區(qū)Ll的厚度小于線路板P的其他區(qū)域的厚度，因此，在實(shí)際應(yīng)用上，電子元件200 可配置于移除區(qū)Ll內(nèi)，如此，可降低線路板P與配置于其上的電子元件200的總厚度。然而，以激光加工的方式移除第三介電層140以及第四介電層150時(shí)，不易控制 激光加工的深度。因此，容易過(guò)度燒蝕(over trench)第二介電層120甚至是第一介電層 110。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有移除區(qū)的線路板，特別是具有可有效控制激 光加工深度的線路板結(jié)構(gòu)，以解決上述問(wèn)題。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種線路板，其具有一移除區(qū)。線路板包括一第一 介電層、一第一激光阻擋結(jié)構(gòu)、一第二介電層、一線路層、一第二激光阻擋結(jié)構(gòu)以及一第三 介電層。第一激光阻擋結(jié)構(gòu)配置于第一介電層的一第一表面上，且位于移除區(qū)邊緣。第二介 電層配置于第一介電層上，并覆蓋第一激光阻擋結(jié)構(gòu)。線路層配置于第二介電層的一第二 表面上，且部分線路層由移除區(qū)外延伸進(jìn)移除區(qū)內(nèi)。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)配置于第二表面上 并位于移除區(qū)邊緣，且與線路層絕緣，第二激光阻擋結(jié)構(gòu)與線路層之間存在至少一間隙，間 隙于第一表面上的垂直投影與第一激光阻擋結(jié)構(gòu)重疊。第三介電層配置于第二介電層上， 并具有對(duì)應(yīng)移除區(qū)的一開(kāi)口，開(kāi)口暴露出線路層的位于移除區(qū)內(nèi)的部分。第三介電層覆蓋 部分第二激光阻擋結(jié)構(gòu)。
3[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二激光阻擋結(jié)構(gòu)為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，環(huán)狀結(jié)構(gòu)具有至 少一缺口，且線路層由缺口延伸進(jìn)移除區(qū)內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)诙す庾钃踅Y(jié)構(gòu)與線路層之間存在多個(gè)間隙 時(shí)，第一激光阻擋結(jié)構(gòu)包括多個(gè)彼此獨(dú)立的點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一激光阻擋結(jié)構(gòu)包括一條狀結(jié)構(gòu)或一環(huán)狀結(jié)構(gòu)， 且條狀結(jié)構(gòu)或環(huán)狀結(jié)構(gòu)與第二激光阻擋結(jié)構(gòu)于第一表面上的垂直投影重疊。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二介電層具有至少一凹槽(cavity)，且凹槽位于 間隙下方，且凹槽暴露出第一激光阻擋結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，線路板還包括一第三激光阻擋結(jié)構(gòu)，第三激光阻擋 結(jié)構(gòu)配置于第二表面上并位于預(yù)移除區(qū)邊緣，第三激光阻擋結(jié)構(gòu)與線路層的位于移除區(qū)邊 緣的部分相連，并與第二激光阻擋結(jié)構(gòu)絕緣。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，線路板還包括一保護(hù)層，保護(hù)層覆蓋線路層的位于 移除區(qū)內(nèi)的部分。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，開(kāi)口暴露出第二激光阻擋結(jié)構(gòu)的位于移除區(qū)內(nèi)的部 分。本實(shí)用新型提出一種線路板，其具有一移除區(qū)，線路板包括一第一介電層、一線路 層、一激光阻擋結(jié)構(gòu)以及一第二介電層。線路層配置于第一介電層的一表面上，且部分線路 層由移除區(qū)外延伸進(jìn)移除區(qū)內(nèi)。激光阻擋結(jié)構(gòu)配置于表面上，并位于移除區(qū)邊緣，且與線路 層絕緣，其中激光阻擋結(jié)構(gòu)與線路層之間存在至少一間隙。第二介電層配置于第一介電層 上，并具有對(duì)應(yīng)移除區(qū)的一開(kāi)口，開(kāi)口暴露出線路層的位于移除區(qū)內(nèi)的部分。本實(shí)用新型提出一種線路板，其具有一移除區(qū)，線路板包括一第一介電層、一線路 層以及一第二介電層。線路層配置于第一介電層的一表面上，且部分線路層由移除區(qū)外延 伸進(jìn)移除區(qū)內(nèi)。第二介電層配置于第一介電層上，并具有對(duì)應(yīng)移除區(qū)的一開(kāi)口，開(kāi)口暴露出 線路層的位于移除區(qū)內(nèi)的部分，其中第二介電層與第一介電層之間存在一橫向空槽，且橫 向空槽位于移除區(qū)邊緣并與開(kāi)口連通。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于本實(shí)用新型的具有移除區(qū)的線路板，其具有第一與 第二激光阻擋結(jié)構(gòu)，故本實(shí)用新型可利用第二激光阻擋結(jié)構(gòu)來(lái)控制激光加工的深度，并可 利用第一激光阻擋結(jié)構(gòu)保護(hù)其下的第一介電層免于受到激光加工的影響。為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例， 并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖IA至圖IC為現(xiàn)有的線路板的制作工藝剖視圖；圖2為圖IA至圖IC的線路基板的上視圖；圖3A至圖3E與圖4A至圖4C為本實(shí)用新型一實(shí)施例的線路板的制作工藝剖視 圖；圖5為圖3A至圖3C與圖4A至圖4C的基板的線路層與第二激光阻擋結(jié)構(gòu)的上視 圖；圖6為圖3A至圖3C與圖4A至圖4C的基板的第一激光阻擋結(jié)構(gòu)的上視圖。
4[0025]主要元件符號(hào)說(shuō)明100 線路基板110、310 第一介電層120、330 第二介電層130、340 線路層140、360 第三介電層320 第一激光阻擋結(jié)構(gòu)332 第二表面350 第二激光阻擋結(jié)構(gòu)380 保護(hù)層390 第三激光阻擋結(jié)構(gòu)B 缺D:寬度G:間隙L 預(yù)移除區(qū)
200 芯片 300 線路板 312 第一表面
0、01 開(kāi)口
P 線路板 S:基板 R :橫向空槽
334、T 凹槽
150,370 第四介電層Ll 移除區(qū)具體實(shí)施方式
圖3A至圖3E與圖4A至圖4C為本實(shí)用新型一實(shí)施例的線路板的制作工藝剖視圖。 圖5為圖3A至圖3C與圖4A至圖4C的基板的線路層與第二激光阻擋結(jié)構(gòu)的上視圖。圖6 為圖3A至圖3C與圖4A至圖4C的基板的第一激光阻擋結(jié)構(gòu)的上視圖。值得注意的是，圖5中1-1’線段的位置對(duì)應(yīng)圖6中1-1’的位置，且圖3A至圖3C 為本實(shí)用新型一實(shí)施例的線路板制作工藝沿圖5與圖6中1-1’線段的剖視圖。圖5中 11-11’線段的位置對(duì)應(yīng)圖6中11-11’線段的位置，且圖4A至圖4C為本實(shí)用新型一實(shí)施例 的線路板制作工藝沿圖5與圖6中11-11’線段的剖視圖。首先，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3A、圖4A、圖5與圖6，提供一基板S，基板S具有一預(yù)移除區(qū) L?；錝包括一第一介電層310、一第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320、一第二介電層330、一線路層 340、一第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350以及一第三介電層360。第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320配置于第一介電層310的一第一表面312上，且位于預(yù)移 除區(qū)L邊緣。第二介電層330配置于第一介電層310上，并覆蓋第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320。線 路層340配置于第二介電層330的一第二表面332上，且部分線路層340由預(yù)移除區(qū)L外 延伸進(jìn)預(yù)移除區(qū)L內(nèi)。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350配置于第二表面332上并位于預(yù)移除區(qū)L邊緣，且與線路 層340絕緣。一部分的第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350位于預(yù)移除區(qū)L內(nèi)，而另一部分的第二激光 阻擋結(jié)構(gòu)350位于預(yù)移除區(qū)L外。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350與線路層340之間存在多個(gè)間隙 G，且間隙G于第一表面312上的垂直投影與第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320重疊。第三介電層360配置于第二介電層330上，并覆蓋線路層340與第二激光阻擋結(jié) 構(gòu)350。在本實(shí)施例中，基板S還包括一配置于第三介電層360上的一第四介電層370。在本實(shí)施例中，基板S還包括一保護(hù)層380，其覆蓋線路層340的位于預(yù)移除區(qū)L內(nèi)的部分，以于后續(xù)制作工藝中保護(hù)線路層340免于受到移除第三與第四介電層360、370 的影響。接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3B、圖4B、圖5與圖6，進(jìn)行一激光加工制作工藝，以蝕刻位于 預(yù)移除區(qū)L邊緣的第三介電層360與第四介電層370。激光加工制作工藝在第三介電層360 與第四介電層370上形成多個(gè)凹槽T，且這些凹槽T暴露出位于預(yù)移除區(qū)L邊緣的第二激光 阻擋層350與線路層340。具體而言，激光加工是作用在預(yù)移除區(qū)L的邊緣(即圖5與圖6中標(biāo)示為L(zhǎng)的虛 線之處)。因此，當(dāng)激光穿過(guò)第三與第四介電層360、370后，會(huì)被第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350阻 擋。如此一來(lái)，本實(shí)施例可利用第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350來(lái)控制激光加工的深度，進(jìn)而提升制 作工藝良率。此外，為提升第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350阻擋激光加工的效果，本實(shí)施例的第二激光 阻擋結(jié)構(gòu)350的寬度D大于激光光束的徑度。因此，在較佳的情況下，凹槽T僅暴露出第二 激光阻擋結(jié)構(gòu)350的位于預(yù)移除區(qū)L邊緣的部分。值得注意的是，由于本實(shí)施例的基板S具有第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320，故當(dāng)激光穿過(guò) 間隙G下方的第二介電層330時(shí)，會(huì)被間隙G下方的第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320阻擋。因此，第 一激光阻擋結(jié)構(gòu)320可保護(hù)其下的第一介電層310免于受到激光加工的影響，并有助于控 制激光加工的深度。此時(shí)，激光加工制作工藝?yán)缡窃陂g隙G下方的第二介電層330上形 成凹槽334。然后，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3C、圖4C、圖5與圖6，移除第三介電層360與第四介電層370 的位于預(yù)移除區(qū)L內(nèi)的部分，而形成一移除區(qū)Li，并且在第三介電層360上形成一開(kāi)口 0， 在第四介電層370上形成一開(kāi)口 01，其中，移除第三與第四介電層360、370的方法包括剝除 法(lift off)。在本實(shí)施例中，第三介電層360覆蓋部分第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350。在本實(shí) 施例中，可在移除第三介電層360與第四介電層370的位于預(yù)移除區(qū)L內(nèi)的部分的同時(shí)，移 除保護(hù)層380。請(qǐng)參照?qǐng)D3D，在本實(shí)施例中，可以機(jī)械加工的方式移除第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350的 位于移除區(qū)Ll內(nèi)的部分。此外，也可以機(jī)械加工的方式移除部分第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320。請(qǐng)參照?qǐng)D3E，在其他實(shí)施例中，可以蝕刻的方式移除第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350。由于 蝕刻制作工藝可完全移除第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350，故蝕刻制作工藝會(huì)在第三介電層360與 第二介電層330之間留下一橫向空槽R(原本是用以容納激光阻擋結(jié)構(gòu)350的被第三介電 層360所覆蓋的部分)，橫向空槽R位于移除區(qū)Ll邊緣并與開(kāi)口 0、01連通。此外，也可通 過(guò)蝕刻的方式移除第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320。以下將就圖3C的線路板300的結(jié)構(gòu)部分作詳細(xì)地介紹。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3C、圖4C、圖5與圖6，本實(shí)施例的線路板300具有一移除區(qū)Li，移 除區(qū)Ll為一凹陷區(qū)域。線路板300包括一第一介電層310、一第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320、一第 二介電層330、一線路層340、一第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350以及一第三介電層360。第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320配置于第一介電層310的一第一表面312上，且位于移除 區(qū)Ll邊緣。第二介電層330配置于第一介電層310上，并覆蓋第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320。線 路層340配置于第二介電層330的一第二表面332上，且部分線路層340由移除區(qū)Ll外延 伸進(jìn)移除區(qū)Ll內(nèi)。[0058]在本實(shí)施例中，線路板300包括多個(gè)第三激光阻擋結(jié)構(gòu)390，第三激光阻擋結(jié)構(gòu) 390配置于第二表面332上并位于移除區(qū)Ll邊緣，第三激光阻擋結(jié)構(gòu)390與線路層340的 位于移除區(qū)Ll邊緣的部分相連，并與第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350絕緣。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350配置于第二表面332上并位于移除區(qū)Ll邊緣，且第二激光 阻擋結(jié)構(gòu)350與線路層340絕緣。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350與線路層340之間存在多個(gè)間隙 G，間隙G于第一表面312上的垂直投影與第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320重疊。為提升第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320阻擋激光加工的效果，本實(shí)施例的第一激光阻擋結(jié) 構(gòu)320的尺寸可大于間隙G在第一表面312上的垂直投影面積，以使間隙G在第一表面312 上的垂直投影可完全落在第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320上。另外，在本實(shí)施例中，第二介電層330 可具有多個(gè)凹槽334，且凹槽334位于間隙G下方。凹槽334可暴露出第一激光阻擋結(jié)構(gòu) 320。具體而言，在本實(shí)施例中，第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，環(huán)狀結(jié)構(gòu)可具有 多個(gè)缺口 B，且部分線路層340由缺口 B延伸進(jìn)移除區(qū)Ll內(nèi)。此外，在本實(shí)施例中，第一激 光阻擋結(jié)構(gòu)320可為多個(gè)彼此獨(dú)立的點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)。在其他實(shí)施例中，第一激光阻擋結(jié)構(gòu)320 可為一條狀結(jié)構(gòu)或一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且條狀結(jié)構(gòu)或環(huán)狀結(jié)構(gòu)可與第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350在第一 表面312上的垂直投影重疊。第三介電層360配置于第二介電層330上，并具有對(duì)應(yīng)移除區(qū)Ll的一開(kāi)口 0。在本 實(shí)施例中，線路板300還包括一第四介電層370，且第四介電層370配置于第三介電層360 上，并具有對(duì)應(yīng)開(kāi)口 0的一開(kāi)口 01。開(kāi)口 0、01暴露出線路層340的位于移除區(qū)Ll內(nèi)的部 分以及第二激光阻擋結(jié)構(gòu)350的位于移除區(qū)Ll內(nèi)的部分。此外，在本實(shí)施例中，可在移除 區(qū)Ll內(nèi)配置一保護(hù)層380，其覆蓋線路層340的位于移除區(qū)Ll內(nèi)的部分，以保護(hù)開(kāi)口 0、01 所暴露的線路層340。值得注意的是，本實(shí)施例是以一移除區(qū)Ll為例，但并非用以限定本實(shí)用新型。舉 例來(lái)說(shuō)，在其他未繪示的實(shí)施例中，線路板也可具有多個(gè)移除區(qū)，且這些移除區(qū)可選擇性地 位于線路板的同一側(cè)或者是位于線路板的相對(duì)兩側(cè)。綜上所述，由于本實(shí)用新型的具有移除區(qū)的線路板具有第一與第二激光阻擋結(jié) 構(gòu)，故本實(shí)用新型可利用第二激光阻擋結(jié)構(gòu)來(lái)控制激光加工的深度。并且，可利用第一激光 阻擋結(jié)構(gòu)保護(hù)其下的第一介電層免于受到激光加工的影響。
權(quán)利要求一種線路板，具有移除區(qū)，其特征在于，該線路板包括第一介電層；第一激光阻擋結(jié)構(gòu)，配置于該第一介電層的第一表面上，且位于該移除區(qū)邊緣；第二介電層，配置于該第一介電層上，并覆蓋該第一激光阻擋結(jié)構(gòu)；線路層，配置于該第二介電層的一第二表面上，且部分該線路層由該移除區(qū)外延伸進(jìn)該移除區(qū)內(nèi)；第二激光阻擋結(jié)構(gòu)，配置于該第二表面上并位于該移除區(qū)邊緣，且與該線路層絕緣，該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)與該線路層之間存在至少一間隙，該間隙于該第一表面上的垂直投影與該第一激光阻擋結(jié)構(gòu)重疊；以及第三介電層，配置于該第二介電層上，并具有對(duì)應(yīng)該移除區(qū)的一開(kāi)口，該開(kāi)口暴露出該線路層的位于該移除區(qū)內(nèi)的部分，且該第三介電層覆蓋部分該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，該環(huán) 狀結(jié)構(gòu)具有至少一缺口，且該線路層由該缺口延伸進(jìn)該移除區(qū)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，當(dāng)該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)與該線路層之間 存在多個(gè)間隙時(shí)，該第一激光阻擋結(jié)構(gòu)包括多個(gè)彼此獨(dú)立的點(diǎn)狀結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1或3所述的線路板，其特征在于，該第一激光阻擋結(jié)構(gòu)包括一條狀結(jié)構(gòu) 或一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且該條狀結(jié)構(gòu)或該環(huán)狀結(jié)構(gòu)與該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)于該第一表面上的垂直 投影重疊。
5.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該第二介電層具有至少一凹槽，且該凹槽 位于該間隙下方，且該凹槽暴露出該第一激光阻擋結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的線路板，其特征在于，該線路板還包括一第三激光阻擋結(jié) 構(gòu)，該第三激光阻擋結(jié)構(gòu)配置于該第二表面上并位于該預(yù)移除區(qū)邊緣，該第三激光阻擋結(jié) 構(gòu)與該線路層的位于該移除區(qū)邊緣的部分相連，并與該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)絕緣。
7.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該線路板還包括一保護(hù)層，該保護(hù)層覆蓋 該線路層的位于該移除區(qū)內(nèi)的部分。
8.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，該開(kāi)口暴露出該第二激光阻擋結(jié)構(gòu)的位 于該移除區(qū)內(nèi)的部分。
9.一種線路板，具有移除區(qū)，其特征在于，該線路板包括第一介電層；線路層，配置于 該第一介電層的一表面上，且部分該線路層由該移除區(qū)外延伸進(jìn)該移除區(qū)內(nèi)；激光阻擋結(jié) 構(gòu)，配置于該表面上，并位于該移除區(qū)邊緣，且與該線路層絕緣，其中該激光阻擋結(jié)構(gòu)與該 線路層之間存在至少一間隙；以及第二介電層，配置于該第一介電層上，并具有對(duì)應(yīng)該移除 區(qū)的一開(kāi)口，該開(kāi)口暴露出該線路層的位于該移除區(qū)內(nèi)的部分。
10.一種線路板，具有移除區(qū)，其特征在于，該線路板包括第一介電層；線路層，配置 于該第一介電層的一表面上，且部分該線路層由該移除區(qū)外延伸進(jìn)該移除區(qū)內(nèi)；以及第二 介電層，配置于該第一介電層上，并具有對(duì)應(yīng)該移除區(qū)的一開(kāi)口，該開(kāi)口暴露出該線路層的 位于該移除區(qū)內(nèi)的部分，其中該第二介電層與該第一介電層之間存在一橫向空槽，且該橫 向空槽位于該移除區(qū)邊緣并與該開(kāi)口連通。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有移除區(qū)的線路板，包括一第一介電層、一第一激光阻擋結(jié)構(gòu)、一第二介電層、一線路層、一第二激光阻擋結(jié)構(gòu)以及一第三介電層。第一激光阻擋結(jié)構(gòu)配置于第一介電層上，且位于移除區(qū)邊緣。第二介電層配置于第一介電層上。線路層配置于第二介電層上。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)配置于第二介電層上并位于移除區(qū)邊緣，且與線路層絕緣。第二激光阻擋結(jié)構(gòu)與線路層之間存在一間隙，間隙于第一表面上的垂直投影與第一激光阻擋結(jié)構(gòu)重疊。第三介電層配置于第二介電層上，并暴露出線路層的位于移除區(qū)內(nèi)的部分以及第二激光阻擋結(jié)構(gòu)的位于移除區(qū)內(nèi)的部分。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201766768SQ201020247240
公開(kāi)日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月23日
發(fā)明者張宏麟, 張振銓, 張欽崇 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司