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      通孔直插式組件維修治具的制作方法

      文檔序號(hào):8035729閱讀:262來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:通孔直插式組件維修治具的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種維修治具,尤其涉及一種適用于維修通孔直插式組件的治具。
      背景技術(shù)
      目前由于印刷電路板越來(lái)越厚,層數(shù)越來(lái)越多,且尺寸越來(lái)越大,而插接于印刷電 路板上的插件也越來(lái)越大(例如由過(guò)去單一的連接器變?yōu)楝F(xiàn)有的模塊化組件),導(dǎo)致通孔 直插式組件的維修越來(lái)越困難,電子行業(yè)中的通孔直插式組件包括DIP,PICC,PTH等組件, 而印刷電路板在維修前需要足夠的預(yù)熱溫度和時(shí)間,而通孔直插式組件的焊點(diǎn)比較高,因 此,通孔直插式組件的焊點(diǎn)接觸錫波的時(shí)間要拉長(zhǎng),而拉長(zhǎng)接觸錫波的時(shí)間則容易導(dǎo)致焊 點(diǎn)溶蝕,綠油起泡,印刷電路板分層等不良狀況,從而導(dǎo)致印刷電路板報(bào)廢。上述維修方法令目前印刷電路板的通孔直插式組件維修報(bào)廢率達(dá)到10%或以上, 對(duì)通孔直插式組件的維修都非常困難。
      發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種適用于維修通孔直插式組件的治具。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案一種通孔直插式組件維 修治具,其中,該治具主要包括維修臺(tái),其設(shè)置有輔助加熱裝置,該輔助加熱裝置對(duì)放置于 其上的印刷電路板進(jìn)行加熱;加熱裝置,其包括熱量輸送管,該熱量輸送管一端與該加熱裝 置連接,其另一端與該印刷電路板上插接有通孔直插式組件相對(duì)應(yīng)。較佳的,本實(shí)用新型提供了一種通孔直插式組件維修治具,其中,所述熱量輸送管 與印刷電路板相對(duì)的一端設(shè)置有用以防止熱量外泄的密封圈,所述加熱裝置為鼓風(fēng)裝置, 所述輔助加熱裝置為紅外線加熱裝置,所述維修治具還包括真空吸錫器,用以對(duì)印刷電路 板進(jìn)行吸錫。相較于先前技術(shù),本實(shí)用新型提供了一種通孔直插式組件維修治具,對(duì)印刷電路 板有預(yù)熱功能,從而減小熱沖擊,避免印刷電路板變形,利用熱風(fēng)加熱,避免了危害性最大 的蝕銅現(xiàn)象,減少印刷電路板報(bào)廢的狀況。

      圖1為PTH組件與維修治具結(jié)合后的示意圖圖2為PTH組件與維修治具分離后的示意圖
      具體實(shí)施方式
      請(qǐng)參考圖1及圖2所示,分別為PTH組件與維修治具結(jié)合及分離后的示意圖。本 實(shí)用新型所述的通孔直插式組件維修治具10主要適用于電子行業(yè)中的通孔直插式組件, 如DIP,PICC, PTH等組件,于本實(shí)施例中,該通孔直插式組件以PTH組件為例。[0011]其中,本實(shí)用新型所述的通孔直插式組件維修治具10主要包括維修臺(tái)101及加熱 裝置104,該維修臺(tái)101上設(shè)置有輔助加熱裝置103,且該輔助加熱裝置103上放置有印刷 電路板102,以對(duì)該印刷電路板102進(jìn)行整體預(yù)熱,其中,該輔助加熱裝置103以紅外線加熱 器為例。又,所述加熱裝置104于本實(shí)施例中以鼓風(fēng)裝置為例,該加熱裝置104與熱量輸送 管105 —端連接,且該熱量輸送管105另一端與該印刷電路板102上插接有通孔直插式組 件20底部相對(duì)應(yīng),以于加熱裝置104的熱量經(jīng)熱量輸送管105傳送至該印刷電路板102上 插接有通孔直插式組件20的底部,此外,該熱量輸送管105與印刷電路板102相對(duì)的一末 端處設(shè)置有密封圈1051,用以避免熱量外泄出去。再者,該通孔直插式組件維修治具10還可包括真空吸錫器106,該真空吸錫器106 可將印刷電路板102上通孔1021內(nèi)多余的錫吸走。所述待維修的通孔直插式組件20 (以一 PTH組件為例),當(dāng)將該P(yáng)TH組件的插腳 201對(duì)應(yīng)插設(shè)于該印刷電路板102的通孔1021內(nèi),啟動(dòng)鼓風(fēng)裝置104及輔助加熱裝置103 分別對(duì)待維修的通孔直插式組件20及印刷電路板102進(jìn)行加熱,直至待維修的PTH組件的 焊點(diǎn)熔融后將PTH組件取出,然后關(guān)閉鼓風(fēng)裝置104,再打開(kāi)真空吸錫器106將通孔內(nèi)的錫 吸走,最后在錫爐(圖中未示)上重新焊5至10秒以令印刷電路板102上的每個(gè)通孔1021 內(nèi)填滿焊料,并將另一個(gè)待維修的PTH組件插接于印刷電路板102上以進(jìn)行維修。
      權(quán)利要求一種通孔直插式組件維修治具,其特征在于,該治具主要包括維修臺(tái),其設(shè)置有輔助加熱裝置,該輔助加熱裝置對(duì)放置于其上的印刷電路板進(jìn)行加熱;加熱裝置,其包括熱量輸送管,該熱量輸送管一端與該加熱裝置連接,其另一端與該印刷電路板上插接有通孔直插式組件相對(duì)應(yīng)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔直插式組件維修治具,其特征在于,所述熱量輸送管與 印刷電路板相對(duì)的一端設(shè)置有用以防止熱量外泄的密封圈。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔直插式組件維修治具,其特征在于,所述加熱裝置為鼓 風(fēng)裝置,所述輔助加熱裝置為紅外線加熱裝置。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔直插式組件維修治具,其特征在于,所述維修治具還包 括用以對(duì)印刷電路板進(jìn)行吸錫的真空吸錫器。
      專利摘要本實(shí)用新型提供了一種通孔直插式組件維修治具,其中,該治具主要包括維修臺(tái),其設(shè)置有輔助加熱裝置,該輔助加熱裝置對(duì)放置于其上的印刷電路板進(jìn)行加熱;加熱裝置,其包括熱量輸送管,該熱量輸送管一端與該加熱裝置連接,其另一端與該印刷電路板上插接有通孔直插式組件相對(duì)應(yīng),所述熱量輸送管與印刷電路板相對(duì)的一端設(shè)置有用以防止熱量外泄的密封圈,所述加熱裝置為鼓風(fēng)裝置,所述輔助加熱裝置為紅外線加熱裝置,所述維修治具還包括真空吸錫器,用以對(duì)印刷電路板進(jìn)行吸錫。本實(shí)用新型對(duì)印刷電路板有預(yù)熱功能,從而減小熱沖擊,避免印刷電路板變形,利用熱風(fēng)加熱,避免了危害性最大的蝕銅現(xiàn)象,減少印刷電路板報(bào)廢的狀況。
      文檔編號(hào)H05K3/00GK201616958SQ20102030127
      公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2010年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月22日
      發(fā)明者王啟文 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司
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