專利名稱：埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及具有內(nèi)部電容器的電容性印刷電路板(PCB)領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB) —般都有接內(nèi)部電源的部分和接地部分，它們與諸如安裝在 PCB上的集成電路那樣的表面元件相連。在PCB的工作過程中，通常需要對(duì)PCB中接電源和 接地部分之間出現(xiàn)的電壓波動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償，特別是當(dāng)如集成電路那樣的敏感元件安裝在電路 板上，并與工作電源和接地部分相連時(shí)。上述類型的電壓波動(dòng)一般是由集成電路的導(dǎo)通和關(guān)斷引起的，電壓波動(dòng)引起“噪 聲”，這要在許多情況下是不希望的和/或不能接受的。解決這個(gè)問題的一種較好的辦法是裝配電容器，這些電容器直接與集成電路和/ 或所選擇的集成電路附近的接電源和接地部分相連。起初，表面電容器由表面元件構(gòu)成，或 單獨(dú)安裝在PCB的表面上，并且通過例如表面導(dǎo)線或金屬化孔與各個(gè)元件或集成電路等相 連。對(duì)減少或最大限度地降低元件所不希望的電壓波動(dòng)來說，這種類型的表面電容器 通常是有效的。然而，表面或旁路電容器并不是在所有情況下都總是有效的。例如，電容器 往往影響到集成電路或其他元件的“響應(yīng)”，因?yàn)殡娙萜鞑粌H具有電容量，而且還是有電感量。關(guān)于這一點(diǎn)，人們知道的是很清楚的，即產(chǎn)生電感的原因是由于電流經(jīng)過了導(dǎo)體， 例如連接電容器和元件或接電源，這樣的元件在不同的速度或頻率下工作，一般就能看到 不同的特性。因此，設(shè)計(jì)出來的PCB和元件陣列以及有關(guān)的電容器必須保證在高速和低速 的情況下工作都能抑制噪聲。為了克服這些限制及其它原因，在先有技術(shù)中已經(jīng)提出了許多電容性PCB。最初在 1988年10月4日發(fā)表的Turek的美國(guó)專利4，775，573中公開了一種具有導(dǎo)電層和介電層 的多層印刷電路板，這些層淀積于電路板的表面，以便對(duì)安裝在電路板上的元件形成一個(gè) 旁路電容器。最近，在1991年4月30日發(fā)表的Sisler的美國(guó)專利5，010，641中公開一種制造 多層印刷電路板的方法，該電路板具有一完全處理過的介電材料，置于電路板中的接電源 部分層和接地部分層之間。此外，在1992年1月7日發(fā)表的Howard等人的美國(guó)專利5，079，069中公開了一種 電容器疊層的電容性印刷電路板，以便對(duì)安裝在PCB上的元件起到一個(gè)旁路電容的作用。如圖1至圖3所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)的示意圖，包括有埋電 容線路板10'和設(shè)置于埋電容線路板10'兩側(cè)的電路板20'，該電路板20'和埋電容線 路板10'之間夾設(shè)有玻璃纖維布基增強(qiáng)材料30'。該埋電容線路板10'包括有中間介電 層11'和導(dǎo)電箔12'，該埋電容線路板10'在制作時(shí)，首先，如圖1所示，先于中間介電層11'的上下兩表面上鋪設(shè)有導(dǎo)電箔13'。然后，如圖2所示，該導(dǎo)電箔13'分別經(jīng)過蝕刻 形成所需線路12'。
上述現(xiàn)有的埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)，雖可提供給使用者有效抑制噪聲的功效，確 實(shí)具有進(jìn)步性，但是在實(shí)際使用時(shí)卻發(fā)現(xiàn)其自身結(jié)構(gòu)和使用性能上仍存在有諸多不足，造 成現(xiàn)有的埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用上，未能達(dá)到最佳的使用效果和工作效能，現(xiàn) 將其缺點(diǎn)歸納如下由于該中間介電層11'采用絕緣膠制造而成，其具有很脆的特性，使得中間介電 層11'的強(qiáng)度不足，容易破碎。也因?yàn)樵撝虚g介電層11'具有脆而易碎這一特性，只能對(duì) 中間介電層11'兩表面上的銅板13'進(jìn)行逐一單面地蝕刻，不能同時(shí)進(jìn)行雙面地蝕刻，使 得其生產(chǎn)效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種埋電容 電路板疊層結(jié)構(gòu)，其具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、強(qiáng)度高、不易破碎之特點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)，包括埋電容線路板，于該電容器的兩側(cè)各設(shè)置有一 電路板，以及，該埋電容線路板與兩電路板之間各夾設(shè)有一玻璃纖維布基增強(qiáng)材料；該電容 器包括有一層中間介電層和兩層導(dǎo)電箔，該中間介電層夾設(shè)于兩導(dǎo)電箔之間，所述中間介 電層內(nèi)部固設(shè)有一玻璃纖維布層。作為一種優(yōu)選方案，所述中間介電層為高DK的絕緣膠。作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電箔為銅質(zhì)材料。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù) 方案可知，通過于中間介電層內(nèi)部固設(shè)有一玻璃纖維布層，利用該玻璃纖維布層可使得中 間介電層的強(qiáng)度大大增強(qiáng)，不易破碎，結(jié)構(gòu)也很簡(jiǎn)單；以及，利用該中間介電層的強(qiáng)度增強(qiáng)， 可對(duì)電容器進(jìn)雙面蝕刻，進(jìn)而可有效提高生產(chǎn)效率，有利于市場(chǎng)的推廣。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì) 本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)之電容器無經(jīng)過蝕刻的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)之電容器經(jīng)過蝕刻后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)中埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電容器無經(jīng)過蝕刻的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電容器經(jīng)過蝕刻后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型之實(shí)施例的示意圖。附圖標(biāo)識(shí)說明10,10'、埋電容線路板11、11'、中間介電層12、12'、導(dǎo)電箔13、玻璃纖維布層14、13'、銅箔20、20'、電路板[0030] 30、30'、玻璃纖維布基增強(qiáng)材料具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D4至圖6所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有 一埋電容線路板10和兩電路板20。其中，該埋電容線路板10包括有一層中間介電層11和兩層導(dǎo)電箔12，該中間介 電層11夾設(shè)于兩層導(dǎo)電箔12之間，同時(shí)，該中間介電層11的內(nèi)部固設(shè)有一玻璃纖維布層 13，該玻璃纖維布層13對(duì)中間介電層11的強(qiáng)度起到很好的增強(qiáng)作用，該中間介電層11為 高DK的絕緣膠制造而成。該導(dǎo)電箔12為銅質(zhì)材料。該兩電路板20分別設(shè)置于前述埋電容線路板10的兩側(cè)，該埋電容線路板10與兩 電路板20之間各夾設(shè)有一玻璃纖維布基增強(qiáng)材料30。詳述本實(shí)施例的制作過程如下實(shí)施例1 首先，將中介電層11涂布或者印刷于銅箔14上，烘干至半固化形成覆樹脂銅箔。 將玻璃纖維布13鋪設(shè)到兩張制作的覆樹脂銅箔之間壓合及得到如圖4所示埋電容用覆銅 箔基板。將圖4所示覆銅箔基板根據(jù)需要蝕刻出線路圖形后即可得到圖5所示埋電容線路 板10。圖5所示線路板上下各鋪設(shè)玻璃布基增強(qiáng)材料30和線路板20后，經(jīng)壓機(jī)壓合后即 形成如圖6所示埋電容多層線路板。埋電容線路板10兩側(cè)的多層線路板其層數(shù)不一定呈 對(duì)稱狀態(tài)。實(shí)施例2 將玻璃纖維布13含浸到中間介電層11的膠液中，經(jīng)精密的厚度控制，烘干后，即 可得到半固化狀態(tài)的玻璃纖維布13和中間介電層11的復(fù)合材料，此復(fù)合材料上下各鋪設(shè) 一張銅箔，經(jīng)壓機(jī)壓合后即可形成如圖4所示埋電容用覆銅箔基板。將圖4所示覆銅箔基 板根據(jù)需要蝕刻出線路圖形后及可得到圖5所示埋電容線路板10。圖5所示線路板上下各 鋪設(shè)玻璃布基增強(qiáng)材料30和線路板20后，經(jīng)壓機(jī)壓合后即形成如圖6所示埋電容多層線 路板。埋電容線路板10兩側(cè)的多層線路板其層數(shù)不一定呈對(duì)稱狀態(tài)。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過于中間介電層內(nèi)部固設(shè)有一玻璃纖維布層，利 用該玻璃纖維布層可使得中間介電層的強(qiáng)度大大增強(qiáng)，不易破碎，結(jié)構(gòu)也很簡(jiǎn)單；以及，利 用該中間介電層的強(qiáng)度增強(qiáng)，可對(duì)電容器進(jìn)雙面蝕刻，進(jìn)而可有效提高生產(chǎn)效率，有利于市 場(chǎng)的推廣。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)，包括電容器，于該電容器的兩側(cè)各設(shè)置有一層或多層 電路板，以及，該電容器與兩電路板之間各夾設(shè)有一玻璃纖維布基增強(qiáng)材料；該電容器包括 有一層中間介電層和兩層導(dǎo)電箔，該中間介電層夾設(shè)于兩層導(dǎo)電箔之間，其特征在于所述 中間介電層內(nèi)部設(shè)有一玻璃纖維布層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于所述中間介電層為高 DK的絕緣膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電箔為銅質(zhì)材料。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種埋電容電路板疊層結(jié)構(gòu)，包括埋電容線路板，于該電容器的兩側(cè)各設(shè)置有一電路板，以及，該埋電容線路板與兩電路板之間各夾設(shè)有一玻璃纖維布層；該電容器包括有一層中間介電層和兩層導(dǎo)電箔，該中間介電層夾設(shè)于兩層導(dǎo)電箔之間，該中間介電層內(nèi)部固設(shè)有一玻璃纖維布層；藉此，通過于中間介電層內(nèi)部固設(shè)有一玻璃纖維布層，利用該玻璃纖維布層可使得中間介電層的強(qiáng)度大大增強(qiáng)，不易破碎，結(jié)構(gòu)也很簡(jiǎn)單；以及，利用該中間介電層的強(qiáng)度增強(qiáng)，可對(duì)埋電容線路板進(jìn)雙面蝕刻，進(jìn)而可有效提高生產(chǎn)效率，有利于市場(chǎng)的推廣。
文檔編號(hào)H05K1/16GK201839518SQ20102058299
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者鄧林全 申請(qǐng)人:江門盈驊光電科技有限公司