專利名稱：組裝載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，更具體地涉及一種用于組裝電子產(chǎn)品的組裝載具。
背景技術(shù)：
SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝)技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。使用SMT技術(shù)對電子元器件進(jìn)行組裝，電子產(chǎn)品體積可縮小40% 60%，重量減輕60% 80，而且使用SMT組裝技術(shù)可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾；同時，SMT組裝技術(shù)易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，可降低成本30 % 50 %。因此，使用SMT技術(shù)對各電子元器件進(jìn)行組裝而成為電子產(chǎn)品，已成為電子生產(chǎn)制造行業(yè)中的首先組裝方式?，F(xiàn)在常用的SMT組裝技術(shù)中的組裝載具一般具有如下特點(diǎn)，所述組裝載具的上表面下凹形成多個凹陷區(qū)，待組裝的鐵材質(zhì)基板放置于所述凹陷區(qū)內(nèi)，且通常通過高溫膠紙將所述基板固定于組裝載具上，以防止所述基板在組裝過程中發(fā)生滑動，而影響組裝操作的正常進(jìn)行；在各個所述凹陷區(qū)上開設(shè)有至少一個組裝區(qū)，且各個所述組裝區(qū)上下貫穿所述組裝載具，從而使所述基板處于所述組裝區(qū)的部分的上下兩面均露出于所述組裝區(qū)，以方便將相關(guān)電子元器件安裝至所述基板上。如上所述，在現(xiàn)在常用SMT組裝技術(shù)中的組裝載具是通過高溫膠紙使所述基板固定于所述凹陷區(qū)內(nèi)，以方便對所述基板進(jìn)行相關(guān)元器件的組裝操作；當(dāng)組裝操作完成后需將所述基板自所述組裝載具上拆卸下來時，則需要先將貼附于所述基板與組裝載具上的高溫膠紙撕掉，使所述基板脫離與所述組裝載具的固定連接關(guān)系，才可將所述基板拆卸下來； 因此，在上述過程中需要進(jìn)行貼附與撕除高溫膠紙的操作，使得整個組裝操作進(jìn)行得繁瑣而緩慢，且被撕除的高溫膠紙不可再用，整個組裝過程因此將消耗掉大量的高溫膠紙，加大了組裝成本；而且高溫膠紙被撕除后，所述基板上不可避免地還粘附有帶有粘性的膠質(zhì)，從而容易粘附灰塵及其它器件，將影響組裝后的成品質(zhì)量。因此，有必要提供一種改進(jìn)的組裝載具，以改變所述組裝載具與基板之間的固定方式來克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種組裝載具，該組裝載具縮短了組裝工藝流程，提高了組裝效率，而且減少了原料，節(jié)約了組裝成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種組裝載具，所述組裝載具包括上表面與下表面，所述上表面下凹形成若干凹陷區(qū)，以放置承載待組裝的鐵材質(zhì)基板，各個所述凹陷區(qū)上開設(shè)有至少一個組裝區(qū)，且所述組裝區(qū)上下貫穿所述組裝載具，在所述下表面裝固定設(shè)有若干磁鐵。較佳地，所述凹陷區(qū)的邊沿還固定安裝有若干定位柱，且所述定位柱高出于所述凹陷區(qū)。所述定位柱對放置于所述凹陷區(qū)的基板進(jìn)行定位，以保證各元器件能準(zhǔn)確地組裝于所述基板的相應(yīng)位置上。較佳地，所述磁鐵設(shè)置于相鄰兩所述組裝區(qū)之間的所述下表面上。較佳地，各個所述凹陷區(qū)設(shè)置有四個所述組裝區(qū)，且四個所述組裝區(qū)對稱分布于所述凹陷區(qū)內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的組裝載具由于在所述下表面固定裝設(shè)有若干磁鐵，當(dāng)鐵材質(zhì)的基板放置于所述凹陷區(qū)內(nèi)后，所述磁鐵將對所述基板產(chǎn)生磁性吸附力，而將所述基板吸附于所述凹陷區(qū)內(nèi)，同時由于各個所述磁鐵的位置及大小是固定的，使得各個所述磁鐵一起配合形成的對所述基板的吸附力的大小及方向是固定不變的，從而通過該吸附力將所述基板固定于所述組裝載具上，以方便進(jìn)行后續(xù)的組裝操作，因此不需要使用膠紙之類的粘附物對所述基板進(jìn)行固定，不僅節(jié)省了組裝所用原料，而且也省去了貼附與撕除膠紙之類的粘附物的組裝流程，減少了組裝工藝流程，提高了組裝效率；另外，所述磁鐵可長期延續(xù)使用，不需要經(jīng)常更換，減少了組裝成本。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。

圖1為本實(shí)用新型組裝載具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示組裝載具的另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為基板安裝于組裝載具上的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。如上所述，本實(shí)用新型提供了一種組裝載具，該組裝載具縮短了組裝工藝流程，提高了組裝效率，而且減少了組裝所用原料，節(jié)約了組裝成本。請參考圖1-3，如圖所示，本實(shí)用新型的組裝載具100包括上表面101與下表面 102 ；所述上表面101下凹形成若干凹陷區(qū)110，以放置承載待組裝的鐵材質(zhì)基板200(見圖3)，在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，所述組裝載具100的上表面101上形成有四個凹陷區(qū)110，從而在一個所述組裝載具100上可同時對四個基板200進(jìn)行組裝操作；當(dāng)然在實(shí)際使用中，也可根據(jù)組裝的規(guī)模及貼片機(jī)的工作范圍而適當(dāng)調(diào)整改變所述組裝載具100的大小，以使所述組裝載具100 —次可放置不同數(shù)量的基板。在所述凹陷區(qū)110內(nèi)還開設(shè)有多個上下貫穿所述組裝載具100的組裝區(qū)111，以方便在所述基板200上安裝各元器件，完成組裝過程，在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，每個所述凹陷區(qū)110內(nèi)開設(shè)有四個所述組裝區(qū) 111，且四個所述組裝區(qū)111對稱分布于所述凹陷區(qū)110內(nèi)，但是在實(shí)際使用中并不限于四個，可按需要設(shè)置不同數(shù)量的組裝區(qū)。另，在所述凹陷區(qū)110的邊沿還固定安裝有多個定位柱112，所述定柱112向上突伸且高出于所述凹陷區(qū)110，當(dāng)所述基板200放置于所述凹陷區(qū)110內(nèi)時，所述基板200將通過其上的小孔而套入所述定位柱112上，從而所述定位柱112對放置于所述凹陷區(qū)110內(nèi)的基板200進(jìn)行定位，以保證各元器件能準(zhǔn)確地組裝于所述基板200的相應(yīng)位置上，防止發(fā)生偏差。為將所述基板200固定于所述組裝載具100的凹陷區(qū)Iio內(nèi)，在所述凹陷區(qū)110的下表面102上固定裝設(shè)有多個磁鐵120，且所述磁鐵 110設(shè)置于相鄰兩所述組裝區(qū)111之間(見圖2)，當(dāng)所述基板200放置于所述凹陷區(qū)110 內(nèi)后，位于所述凹陷區(qū)Iio下表面102上的各個所述磁鐵120將對所述基板200產(chǎn)生磁性吸附力，而將所述基板200吸附在所述凹陷區(qū)110內(nèi)；同時由于當(dāng)一個所述組裝載具100制作完成后，其上的各個所述磁鐵120的位置及大小是固定的，使得各個所述磁鐵120—起配合形成的對所述基板200的吸附力的大小及方向是固定不變的，從而通過該吸附力將所述基板200固定于所述組裝載具100上，以方便進(jìn)行后續(xù)元器件的組裝操作，因此不再需要使用膠紙之類的粘附物對所述基板200進(jìn)行固定，不僅節(jié)省了組裝原料，而且也省去了貼附與撕除膠紙之類的粘附物的組裝流程，減少了組裝工藝流程，提高了組裝效率；另外，眾所周知地，磁鐵的磁性能保持較長的時間，因此所述磁鐵120可長期延續(xù)使用，不需要經(jīng)常更換，減少了組裝成本。 以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求1.一種組裝載具，其特征在于，包括上表面與下表面，所述上表面下凹形成若干凹陷區(qū)，以放置承載待組裝的鐵材質(zhì)基板，各個所述凹陷區(qū)上開設(shè)有至少一個組裝區(qū)，且所述組裝區(qū)上下貫穿所述組裝載具，在所述下表面固定裝設(shè)有若干磁鐵。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝載具，其特征在于，所述凹陷區(qū)的邊沿還固定安裝有若干定位柱，且所述定位柱高出于所述凹陷區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的組裝載具，其特征在于，所述磁鐵設(shè)置于相鄰兩所述組裝區(qū)之間的所述下表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的組裝載具，其特征在于，各個所述凹陷區(qū)設(shè)置有四個所述組裝區(qū)，且四個所述組裝區(qū)對稱分布于所述凹陷區(qū)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種組裝載具，所述組裝載具包括上表面與下表面，所述上表面下凹形成若干凹陷區(qū)，以放置承載待組裝的鐵材質(zhì)基板，各個所述凹陷區(qū)上開設(shè)有至少一個組裝區(qū)，且所述組裝區(qū)上下貫穿所述組裝載具，在所述下表面裝固定設(shè)有若干磁鐵。本實(shí)用新型的組裝載具縮短了組裝工藝流程，提高了組裝效率，而且減少了組裝所用原料，節(jié)約了組裝成本。
文檔編號H05K3/30GK201967257SQ20102068151
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者明正東, 王學(xué)林 申請人:東莞橋頭技研新陽電器廠