專利名稱：液冷式冷卻裝置、電子機架及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及冷卻裝置及冷卻電子機架，所述冷卻電子機架包括用于該電子機架的前安裝型液冷式冷卻結構。
現(xiàn)有技術如所已知，操作電子器件產生熱量。應自所述器件移除此熱量以便使器件結溫 (junction temperature)維持在所要界限內，而未有效地移除熱量導致增大設備溫度，從而有可能導致熱失控(thermal runaway)情況。電子工業(yè)中的若干趨勢已組合起來而增大了熱管理的重要性，所述熱管理包括針對電子器件的熱移除，這包括傳統(tǒng)上較少考慮熱管理的技術(諸如，CMOS)。特定而言，對于更快及更密集封裝電路的需要已對熱管理的重要性產生直接影響。首先，電力消耗及因此產生的熱隨著器件操作頻率增大而增大。其次，增大的操作頻率在較低器件結溫下是可能的。另外，隨著愈來愈多器件被封裝于單一芯片上， 熱流通量(瓦特/平方厘米)增大，從而導致自給定大小的芯片或模塊移除更多功率的需要。這些趨勢已組合起來以形成不再需要僅通過傳統(tǒng)的空氣冷卻方法(諸如，通過使用具有熱管或蒸汽腔室的氣冷式散熱器)自現(xiàn)代器件移除熱量的應用。這些空氣冷卻技術在其自具有高功率密度的電子器件提取熱量的能力方面固有地有限。冷卻當前及未來高熱負載、高熱流通量電子器件及系統(tǒng)的需要因此要求開發(fā)使用液體冷卻的進取性的熱管理技術。

發(fā)明內容
在一方面，經由提供一種用于促進電子子系統(tǒng)的冷卻的冷卻裝置克服了現(xiàn)有技術的缺點且提供了額外優(yōu)點。該冷卻裝置包括一液冷式冷卻結構及一熱傳遞元件。該液冷式冷卻結構被配置為安裝至一外殼的前側，該電子子系統(tǒng)被配置為銜接(dock)于該外殼內。 該電子子系統(tǒng)可經由該外殼的該前側而相對于該外殼滑動，用于其相對于該外殼的銜接或解除銜接(undock)。該液冷式冷卻結構包括一導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道。該熱傳遞元件被配置為耦接至該電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，且被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側時以物理地接觸該液冷式冷卻結構， 該熱傳遞元件耦接至該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件，且該電子子系統(tǒng)銜接于該外殼內，其中該熱傳遞元件提供自該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的一熱輸送路徑，且該電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該外殼內或自該外殼解除銜接。在另一方面，提供一種液冷式電子機架，包括一電子機架，其包括多個子系統(tǒng)銜接端口 ；多個電子子系統(tǒng)，其可經由該電子機架的一前側而相對于該多個子系統(tǒng)銜接端口滑動，用于其相對于該電子機架的銜接或解除銜接；及一冷卻裝置，其用于在該多個電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進該多個電子子系統(tǒng)的冷卻。該冷卻裝置包括安裝至該電子機架的一前側的一液冷式冷卻結構，及多個熱傳遞元件。該液冷式冷卻結構包括一導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道。每一熱傳遞元件耦接至該多個電子子系統(tǒng)的相應的電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，且被配置為在將該相應電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時物理地接觸該液冷式冷卻結構，其中每一熱傳遞元件提供自該相應電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的一熱輸送路徑，且其中該多個電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該電子機架內或自該電子機架解除銜接。在又一方面，提供一種制造一液冷式電子機架的方法。該方法包括使用包括多個子系統(tǒng)銜接端口的一電子機架，及多個電子子系統(tǒng)，該多個電子子系統(tǒng)可相對于該多個子系統(tǒng)銜接端口滑動，用于該多個電子子系統(tǒng)相對于該電子機架的銜接或解除銜接；及提供一冷卻裝置，其用于在該多個電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進該多個電子子系統(tǒng)的冷卻。該冷卻裝置的該提供包括將一液冷式冷卻結構鄰近于該多個子系統(tǒng)銜接端口安裝至該電子機架，該液冷式冷卻結構包括一導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道；及提供多個熱傳遞元件，且將每一熱傳遞元件緊固至該多個電子子系統(tǒng)的相應電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，每一熱傳遞元件被配置為在將該相應電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時物理地接觸該液冷式冷卻結構，其中每一熱傳遞元件提供自該相應電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的一熱輸送路徑，且其中所述電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該電子機架內或自該電子機架解除銜接。另外，經由本發(fā)明的技術實現(xiàn)了額外特征及優(yōu)勢。在本文中詳細描述本發(fā)明的其它實施例及方面且將其視為所主張的本發(fā)明的一部分。


在本說明書的結尾處的權利要求書中特定地指出并明確地主張本發(fā)明的主題。本發(fā)明的前述及其它目標、特征及優(yōu)點從結合附圖閱讀的以下詳細描述中是顯而易見的，在附圖中圖1描繪了氣冷式數(shù)據(jù)中心的傳統(tǒng)高架地板布局的一實施例；圖2描繪了根據(jù)本發(fā)明的一方面的用于數(shù)據(jù)中心的一個或多個電子機架的液體冷卻的冷卻劑分布單元的一實施例；圖3為根據(jù)本發(fā)明的一方面的說明用于冷卻電子子系統(tǒng)的組件的空氣及液體冷卻系統(tǒng)的電子子系統(tǒng)布局的一實施例的平面圖；圖4描繪了根據(jù)本發(fā)明的一方面的部分組裝的電子子系統(tǒng)布局的一詳細實施例， 其中該電子子系統(tǒng)包括八個待冷卻的發(fā)熱電子組件或器件，每一發(fā)熱電子組件或器件具有一與其相關聯(lián)的相應冷卻器件；圖5A為根據(jù)本發(fā)明的另一方面的待由一液冷式冷卻裝置修改的氣冷式電子機架的另一實施例的橫截面平面圖；圖5B為根據(jù)本發(fā)明的一方面的通過圖5A的電子機架實施例的一排垂直方向的電子子系統(tǒng)的橫截面正視圖，其是沿圖5A的線5B-5B截取的，且該電子機架是待由一液冷式
6冷卻裝置修改的；圖6A為根據(jù)本發(fā)明的一方面的圖5A及圖5B的待由一液冷式冷卻裝置修改的氣冷式電子機架的側面正視圖；圖6B為根據(jù)本發(fā)明的一方面的圖6A的氣冷式電子機架的橫截面正視圖，其是沿圖6A的線6B-6B截取的，且該氣冷式電子機架是待由一液冷式冷卻裝置修改的；圖7為根據(jù)本發(fā)明的一方面的液冷式電子機架的一實施例的部分分解透視圖；圖8A為根據(jù)本發(fā)明的一方面的一電子子系統(tǒng)及圖7的液冷式電子機架的冷卻裝置的一 L形熱傳遞元件的部分分解圖；圖8B為根據(jù)本發(fā)明的一方面的圖8A的L形熱傳遞元件的部分剖示圖，其示出了圖7的液冷式電子機架的冷卻裝置的L形熱傳遞元件的水平延伸熱傳遞部件內的熱管；圖9為根據(jù)本發(fā)明的一方面的若干電子子系統(tǒng)及圖7的液冷式電子機架的冷卻裝置的部分透視圖；圖10為根據(jù)本發(fā)明的一方面的圖9的結構的部分透視圖，其示出了銜接于操作位置的三個電子子系統(tǒng)，其中該三個電子子系統(tǒng)的發(fā)熱電子組件與相應的L形熱傳遞元件物理地接觸，所述相應的L形熱傳遞元件提供至冷卻裝置的液冷式冷卻結構的熱輸送路徑； 以及圖11為根據(jù)本發(fā)明的一方面的一電子子系統(tǒng)及用于圖7的液冷式電子機架的冷卻裝置的一 T形熱傳遞元件的部分分解圖。
具體實施例方式如本文中所使用，術語“電子機架”、“安裝于機架上的電子設備”及“機架單元” 是互換地使用的，且除非另外指定，否則其包括任何外殼、框架、機架、隔室、刀片服務器系統(tǒng)等，其具有計算機系統(tǒng)或電子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，且可為例如具有高端、中端或低端處理能力的獨立計算機處理器。在一實施例中，電子機架可包含多個電子子系統(tǒng)或機箱(drawer)，每一電子子系統(tǒng)或機箱具有安置于其中的需要冷卻的一個或多個發(fā)熱組件。 “電子子系統(tǒng)”指代具有安置于其中的一個或多個發(fā)熱電子器件的任何子外殼、刀片、盒子 (book)、機箱、節(jié)點、隔室等。電子機架的每一電子子系統(tǒng)可相對于該電子機架移動或固定， 其中安裝于機架上的電子機箱及刀片中心系統(tǒng)的刀片為待冷卻的電子機架的子系統(tǒng)的兩個示例?！鞍l(fā)熱組件”或“電子組件”指代例如計算機系統(tǒng)或其它電子子系統(tǒng)或單元的需要冷卻的任何發(fā)熱電子器件。作為示例，電子組件可包含待冷卻的一個或多個集成電路管芯 (或芯片)及/或其它電子器件，包括一個或多個處理器芯片、存儲器芯片及存儲器支持芯片。作為另一示例，電子組件可包含一個或多個裸管芯或一個或多個安置于共同載體上的封裝式管芯。如本文中所使用的，“主要發(fā)熱組件”指代電子子系統(tǒng)內的主要發(fā)熱電子器件， 而“次要發(fā)熱組件”指代電子子系統(tǒng)的比待冷卻的主要發(fā)熱組件產生較少熱量的電子器件。 舉例而言，“主要發(fā)熱管芯”指代包含主要及次要發(fā)熱管芯的發(fā)熱電子器件中的主要發(fā)熱管芯或芯片(其中，處理器管芯為一示例)?！按我l(fā)熱管芯”指代多管芯電子器件的比其主要發(fā)熱管芯產生較少熱量的管芯(其中，存儲器管芯及存儲器支持管芯為待冷卻的次要管芯的示例)。作為一示例，發(fā)熱電子器件可包含在一共同載體上的多個主要發(fā)熱裸管芯及多
7個次要發(fā)熱管芯。另外，術語“冷卻板”指代具有形成于其中的一個或多個通道或過道的任何導熱結構，所述信道或過道用于冷卻劑流動通過。此外，“冶金地接合”在本文中通常指代兩個組件通過任何手段熔接、硬釬焊或焊接在一起。如本文中所使用的，“液到液熱交換器”可包含例如兩個或兩個以上冷卻劑流徑， 其由彼此熱接觸或機械接觸的導熱管(諸如，銅管或其它管)形成。該液到液熱交換器的大小、配置及構造可在不脫離本文中所揭示的本發(fā)明的范圍的情況下變化。另外，“數(shù)據(jù)中心”指代一含有一個或多個待冷卻的電子機架的計算機安裝。作為一特定示例，數(shù)據(jù)中心可包括一或多排安裝于機架上的計算單元，例如，服務器單元。設施冷卻劑及系統(tǒng)冷卻劑的一示例為水。然而，本文中所揭示的冷卻概念很容易適合于在設施側及/或系統(tǒng)側使用其它類型的冷卻劑。舉例而言，所述冷卻劑中的一者或多者可包含鹽水、氟碳化合物液體、氫氟醚液體、液態(tài)金屬，或其它類似冷卻劑，或致冷劑， 而仍保持本發(fā)明的優(yōu)勢及獨特特征。下文參考附圖，并未按比例繪制所述附圖以便于理解，其中貫穿不同附圖所使用的相同標號表示相同或類似組件。圖1描繪在現(xiàn)有技術中典型的氣冷式數(shù)據(jù)中心100的高架地板布局，其中多個電子機架110按一或多排安置。諸如圖1中所描繪的數(shù)據(jù)中心可容納幾百乃至幾千個微處理器。在所示出的安排中，冷卻空氣經由有孔地磚160自供氣充氣室(plenum) 145進入計算機機房，該供氣充氣室145界定于高架地板140與機房的地基或底層地板165之間。經冷卻的空氣經由電子機架的空氣入口側120的百葉窗罩被吸入且經由電子機架的背面(亦即， 空氣出口側130)被排出。每一電子機架110可具有一個或多個空氣移動器件(例如，風扇或吹風機)以提供強制的入口到出口氣流，從而冷卻該機架的(一個或多個)子系統(tǒng)內的電子器件。供氣充氣室145經由安置于計算機安裝的“冷”通道中的有孔地磚160將經調節(jié)并冷卻的空氣提供至電子機架的空氣入口側。經調節(jié)并冷卻的空氣由一個或多個空氣調節(jié)單元150供應至充氣室145，該一個或多個空氣調節(jié)單元150也安置于數(shù)據(jù)中心100內。 在接近于每一空氣調節(jié)單元上部，機房空氣被吸入該空氣調節(jié)單元150中。此機房空氣可部分地包含來自計算機安裝的“熱”通道的廢氣，所述“熱”通道例如由電子機架110的相對的空氣出口側130來界定。由于不斷增加的通過電子機架的氣流需要，及典型數(shù)據(jù)中心安裝內的空氣分布的限制，將基于液體的冷卻與傳統(tǒng)的空氣冷卻進行組合。圖2至圖4示出了使用一具有一個或多個冷卻板的基于液體的冷卻系統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)的一實施例，該一個或多個冷卻板耦接至安置于電子機架內的高發(fā)熱電子器件。圖2部分地描繪用于數(shù)據(jù)中心的冷卻劑分布單元200的一實施例。該冷卻劑分布單元傳統(tǒng)上為一大的單元，其占用將被視為的一完整的電子框架。在冷卻劑分布單元200 內的是電力/控制元件212、儲集器/膨脹箱213、熱交換器214、泵215 (時常伴隨一冗余的第二泵)、設施入口供水管216及出口供水管217、經由耦接件220及管線222將水或系統(tǒng)冷卻劑供應至電子機架110的供給歧管218，及經由管線223及耦接件221自電子機架 110接收水的回流歧管219。每一電子機架包括(在一示例中)用于該電子機架的一電力 /控制單元230、多個電子子系統(tǒng)M0、一系統(tǒng)冷卻劑供給歧管250，及一系統(tǒng)冷卻劑回流歧管沈0。如所示出的，每一電子機架110安置于數(shù)據(jù)中心的高架地板140上，其中將系統(tǒng)冷卻劑提供至系統(tǒng)冷卻劑供給歧管250的管線222以及促使系統(tǒng)冷卻劑自系統(tǒng)冷卻劑回流歧管沈0的回流的且管線223安置于高架地板下的供氣充氣室中。在所示出的實施例中，系統(tǒng)冷卻劑供給歧管250經由撓性軟管連接件251將系統(tǒng)冷卻劑提供至電子子系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)(更特定而言，提供至冷卻系統(tǒng)的液冷式冷卻板)， 所述撓性軟管連接件251安置于供給歧管與機架內的相應電子子系統(tǒng)之間。類似地，系統(tǒng)冷卻劑回流歧管260經由撓性軟管連接件261耦接至電子子系統(tǒng)。可在撓性軟管251、 261與單個電子子系統(tǒng)之間的界面處使用快速連接耦接件。作為示例，這些快速連接耦接件可包含各種類型的市售耦接件，諸如，可自St. Paul,Minnesota,USA的Colder Products Company 或 Cleveland，Ohio, USA 的 Parker Hannifin 購得的耦接件。盡管圖中未示出，但電子機架110也可包括安置于其空氣出口側的一空氣到液體熱交換器，其也自系統(tǒng)冷卻劑供給歧管250接收系統(tǒng)冷卻劑且將系統(tǒng)冷卻劑回流至系統(tǒng)冷卻劑回流歧管260。圖3描繪了電子子系統(tǒng)313組件布局的一實施例，其中一個或多個空氣移動器件 311提供強制氣流315以冷卻電子子系統(tǒng)313內的多個組件312。冷空氣經由子系統(tǒng)的前側331被吸入且經由子系統(tǒng)的背側333被排出。待冷卻的多個組件包括與(基于液體的冷卻系統(tǒng)的)液冷式冷卻板320耦接的多個處理器模塊，以及與氣冷式散熱器耦接的存儲器模塊330 (例如，雙列直插存儲器模塊(DIMM))的多個陣列及多排存儲器支持模塊332 (例如，DIMM控制模塊)。在所示出的實施例中，存儲器模塊330及存儲器支持模塊332部分地排列于接近于電子子系統(tǒng)313的前側331，且部分地排列于接近于電子子系統(tǒng)313的背側 333。又，在圖3的實施例中，存儲器模塊330及存儲器支持模塊332由跨越電子子系統(tǒng)的氣流315冷卻。所示出的基于液體的冷卻系統(tǒng)進一步包括多個冷卻劑載運管，其連接至液冷式冷卻板320且與液冷式冷卻板320流體連通。所述冷卻劑載運管包含冷卻劑載運管組，其中每一組包括(例如)冷卻劑供給管340、橋接管341及冷卻劑回流管342。在此示例中，每一管組將液體冷卻劑提供至一對串連的冷卻板320 (其耦接至一對處理器模塊)。冷卻劑經由冷卻劑供給管340流入每一對中的第一冷卻板中且自該第一冷卻板經由橋接管或管線341(可能為導熱的或不導熱的)流至該對中的第二冷卻板。冷卻劑自該對中的該第二冷卻板經由相應的冷卻劑回流管342回流。圖4更詳細地描繪一替代性電子子系統(tǒng)布局，其包含八個處理器模塊，每一處理器模塊具有與其耦接的基于液體的冷卻系統(tǒng)的相應液冷式冷卻板。基于液體的冷卻系統(tǒng)被示出為進一步包括用于促進液體冷卻劑通過液冷式冷卻板的相關聯(lián)冷卻劑載運管，以及用于促進將液體冷卻劑分布至液冷式冷卻板上及自液冷式冷卻板回流液體冷卻劑的一集流管分總成(subassembly)。作為特定示例，通過基于液體的冷卻子系統(tǒng)的液體冷卻劑為經冷卻并調節(jié)的水。圖4為電子子系統(tǒng)或機箱及單體(monolithic)冷卻系統(tǒng)的一實施例的等角視圖。 所描繪的平面服務器總成(assembly)包括一多層印刷電路板，存儲器DIMM插槽及各種待冷卻的電子組件系物理地及電地附接至該多層印刷電路板。在所描繪的冷卻系統(tǒng)中，提供一供給集流管以將液體冷卻劑自單個入口分布至多個平行冷卻劑流徑，且一回流集流管將排出的冷卻劑自多個平行冷卻劑流徑收集至單個出口中。每一平行冷卻劑流徑包括呈串聯(lián)流動配置的一個或多個冷卻板以便促使冷卻以機械及熱方式與冷卻板耦接的一個或多個電子器件。平行路徑的數(shù)目及串聯(lián)連接的液冷式冷卻板的數(shù)目取決于例如所要的器件溫度、可用冷卻劑溫度及冷卻劑流動速率以及自每一電子器件消耗的總熱負載。更具體而言，圖4描繪了一部分組裝的電子子系統(tǒng)413及耦接至待冷卻的主要發(fā)熱組件(例如，包括處理器管芯)的一組裝的基于液體的冷卻系統(tǒng)415。在此實施例中，電子系統(tǒng)被配置為用于(或作為)電子機架的電子機箱，且作為示例包括支撐基板或平板405、 多個存儲器模塊插槽410(其中未示出存儲器模塊(例如，雙列直插存儲器模塊))、多排存儲器支持模塊432 (每一排耦接有一氣冷式散熱器434)，及安置于基于液體的冷卻系統(tǒng)415 的液冷式冷卻板420下的多個處理器模塊(未示出)。除了液冷式冷卻板420之外，基于液體的冷卻系統(tǒng)415包括多個冷卻劑載運管，其包括與相應液冷式冷卻板420流體連通的冷卻劑供給管440及冷卻劑回流管442。冷卻劑載運管440、442也連接至集流管(或歧管)分總成450，其促進將液體冷卻劑分布至冷卻劑供給管及自冷卻劑回流管442回流液體冷卻劑。在此實施例中，耦接至較接近于電子子系統(tǒng)413的前側431的存儲器支持模塊432的氣冷式散熱器434在高度上短于耦接至接近于電子子系統(tǒng)413的背側433的存儲器支持模塊432的氣冷式散熱器434'。此大小差異是為了便利于冷卻劑載運管440、442，因為在此實施例中，集流管分總成450處于電子機箱的前側431，且多個液冷式冷卻板420處于該機箱的中間?；谝后w的冷卻系統(tǒng)415包含一預先配置的單體結構，其包括被配置并以間隔關系安置以嚙合相應發(fā)熱電子器件的多個(預先組裝的)液冷式冷卻板420。在此實施例中，每一液冷式冷卻板420包括一液體冷卻劑入口及一液體冷卻劑出口，以及一附接分總成(即，冷卻板/負載臂總成)。使用每一附接分總成以將其相應液冷式冷卻板420耦接至相關聯(lián)的電子器件，從而形成冷卻板及電子器件總成。在冷卻板的側面上提供對準開口 (即，通孔)以在組裝過程期間容納對準銷或定位釘。另外，連接器(或導向銷)包括于附接分總成內，其促進附接總成的使用。如圖4中所示出的，集流管分總成450包括兩個液體歧管，即，一冷卻劑供給集流管452及一冷卻劑回流集流管454，該兩者在一實施例中經由支撐托架耦接在一起。在圖4 的單體冷卻結構中，冷卻劑供給集流管452經冶金地接合而流體連通至每一冷卻劑供給管 440，而冷卻劑回流集流管妨4經冶金地接合而流體連通至每一冷卻劑回流管442。單個冷卻劑入口 451及單個冷卻劑出口 453自集流管分總成延伸以耦接至電子機架的冷卻劑供給歧管及冷卻劑回流歧管(圖中未示出)。圖4也描繪了預先配置的冷卻劑載運管的一實施例。除冷卻劑供給管440及冷卻劑回流管442之外，提供了橋接管或管線441以使例如一液冷式冷卻板的液體冷卻劑出口耦接至另一液冷式冷卻板的液體冷卻劑進口，從而以串聯(lián)流體流的方式連接冷卻板，其中該對冷卻板經由相應一組冷卻劑供給管及冷卻劑回流管接收及回流液體冷卻劑。在一實施例中，冷卻劑供給管440、橋接管441及冷卻劑回流管442各自為預配置的由導熱材料(諸如，銅或鋁)形成的半剛性管，且所述管分別以不透水方式硬釬焊、焊接或熔接至集流管分總成及/或液冷式冷卻板。所述管被預先配置用于特定電子系統(tǒng)以促進以與該電子系統(tǒng)嚙合的關系來安裝單體結構。關于上文所描述的基于液體的冷卻系統(tǒng)的一問題為在例如集流管分總成與機架級冷卻劑供給歧管及冷卻劑回流歧管之間存在多個液體連接件，且將需要使這些連接件中的多者斷裂以允許移除及/或替換機架內的電子子系統(tǒng)或電子子系統(tǒng)內的組件。如果當替換將發(fā)生時該電子機架在現(xiàn)場或在操作中，則此情形可能存在問題。因此就可靠性及可維修性觀點而言，多個液體連接件是不當?shù)?。此外，通過在電子子系統(tǒng)內使用至冷卻板的冷卻劑管道連接件，存在冷卻劑(諸如，水)泄漏至運行中的電路組件上且由此引起的損害可能發(fā)生的不當可能性。因此在后文中(參看圖5A至圖10)所描述的是一替代的基于液體的冷卻方法，該方法在不需要使流體連接件斷裂以維修或移除位于機架內的一電子子系統(tǒng)或電子子系統(tǒng)內的一個或多個組件的情況下，且在不存在任何冷卻劑或不將任何冷卻劑帶入電子子系統(tǒng)內部或電子框架內部的情況下，提供針對電子子系統(tǒng)(諸如，“刀片狀”封裝)的液體冷卻的優(yōu)點。圖5A至圖6B示出了由強制空氣冷卻來冷卻的替代電子機架實施例。如圖5A與圖6A中所示出的，機房空氣進入電子機架500的入口側501以冷卻該電子機架內的電子組件，且隨后作為受熱空氣經由電子機架的背側502排出。為了促進此氣流，電子機架500可包括諸如風扇或吹風機的一個或多個空氣移動器件510(圖5A)，其提供強制的入口到出口氣流以冷卻電子機架的電子子系統(tǒng)內的電子組件。在圖5A及圖5B中，示出多個電子子系統(tǒng)520在排515中，每一電子子系統(tǒng)520包含電路板521或其它支撐基板，連同安置于其上的多個發(fā)熱電子組件522，該多個發(fā)熱電子組件522在一實施例中可包含相同類型或不同類型的電子模塊。舉例而言，每一發(fā)熱電子組件522可包含一盤驅動器，其中每一電路板521支撐需要冷卻的盤驅動器的一陣列。在其它實施例中，發(fā)熱組件可包含不同類型的電子組件，諸如，電路模塊、處理器、存儲器，或需要冷卻的具有不同大小及形狀的其它邏輯器件。圖5A至圖6B中的每一電子子系統(tǒng)520為垂直定向的電子子系統(tǒng)(僅作為一示例)，其相對于電子機架、且具體而言相對于電底板530(圖5A)銜接及解除銜接。電底板 530提供電力及電子子系統(tǒng)之間的通訊連接。作為一詳細示例，每一電子子系統(tǒng)為多刀片中心系統(tǒng)的一刀片。如圖6B中所示出的，視實施而定，可電子機架內提供電子子系統(tǒng)的多排515。此
Armonk, New York ^ International Business Machines Corporation所供應的刀片中心系統(tǒng)提供的，其中所述刀片服務器為待冷卻的電子子系統(tǒng)
的一示例。以下所描述的圖7至圖10提供了根據(jù)本發(fā)明的一方面的冷卻裝置、液冷式電子機架及其制造方法的一示例。如在圖7的液冷式電子機架中所示出的，冷卻裝置700包括安裝至電子機架500 的前側501 (在一實施例中)的一液冷式冷卻結構710，以及多個L形熱傳遞元件720，每一 L形熱傳遞元件720耦接至相應電子子系統(tǒng)520的待冷卻的一個或多個發(fā)熱組件。如本文中所使用的，電子機架500的“前側”指代一訪問平面，電子子系統(tǒng)經由該訪問平面相對于界定于電子機架內的多個相應子系統(tǒng)銜接端口而銜接或解除銜接。另外，當銜接時，假設電子子系統(tǒng)電耦接至電子機架的電底板，使得電子子系統(tǒng)得以操作性地安置于電子機架內。在所示出的實施例中，液冷式冷卻結構710為一單體結構，其包含一冷卻劑入口充氣室711、一冷卻劑出口充氣室712及多個水平延伸的液冷式冷卻桿713，當相應的電子子系統(tǒng)520銜接于電子機架內時，L形熱傳遞元件720物理地接觸及/或附接至所述液冷
11式冷卻桿713。如所示出的，冷卻劑入口充氣室711經由供給管714以流體連通方式耦接至一冷卻劑供給源(諸如，系統(tǒng)或設施水源)，且冷卻劑出口充氣室712經由回流管715以流體連通方式耦接至一冷卻劑回流(例如，系統(tǒng)或設施回水)。如以下進一步解釋的，由電子子系統(tǒng)520的一個或多個發(fā)熱電子組件產生的熱量經由通過熱輸送路徑(其通過L形熱傳遞元件)的傳導而傳遞至相應的液冷式冷卻桿713，例如附接至電子機架前側的管狀冷卻桿結構。液冷式冷卻桿713通過到流過該液冷式冷卻桿內的一個或多個冷卻劑載運通道的冷卻劑(例如，水)的對流來傳遞熱量，且該冷卻劑經由例如消費者的設施水系統(tǒng)帶走要廢棄的熱量?？赏ㄟ^在每一熱傳遞部件與相應液冷式冷卻桿713之間提供一可斷裂的熱界面(諸如，熱脂、導熱襯墊或其它間隙導熱層)來促進熱傳導，以確保該熱傳遞部件及相應液冷式冷卻桿通過其間的良好導熱路徑而熱界面連接。如圖7中所示出的，電子機架500包括多排子系統(tǒng)銜接端口，刀片狀電子子系統(tǒng)系滑動地插入至所述子系統(tǒng)銜接端口中以便銜接或插入至電子機架的一個或多個電底板中。 有利地，通過將液冷式冷卻結構710提供為一單體結構(在一實施例中)，提供了一集成式結構，其中整體地形成多個冷卻桿及歧管結構以使電子機架處的冷卻劑連接件最少。在此實施例中，分別在正面右側及左側處的電子機架的底部利用單個冷卻劑供給連接件及單個冷卻劑回流連接件。圖8A描繪了根據(jù)圖7的冷卻電子機架實施例的刀片狀電子子系統(tǒng)520及L形熱傳遞元件720的簡化分解圖。如所示出的，電子子系統(tǒng)520為一刀片型封裝總成，其包含電路板521及安置于該電路板上的多個電子組件或模塊522。也可將一個或多個電連接器(圖中未示出)提供于電路板的一邊緣處，以便在電子子系統(tǒng)銜接于電子機架內時將電子子系統(tǒng)插入至電子機架的相應電底板中。如所示出的，L形熱傳遞元件720包括一水平延伸部分800及一垂直延伸部分 810。在所示出的實施例中，該水平延伸部分為一水平延伸的熱傳遞部件，其在一末端處以冶金方式附著至垂直延伸部分810?；蛘?，水平延伸部分800及垂直延伸部分810可包括被配置為如圖8A中所示出的單體結構的不同部分。無論為L形或者為T形(如以下參看圖 11所討論的)，這種單體結構將有可能提供通過熱傳遞元件的最佳熱傳遞。如以下所進一步描述的，該垂直延伸部分為(在一實施例中)一熱界面板，其附接至水平延伸熱傳遞部件的末端且物理地接觸相應的液冷式冷卻桿。可使用金屬夾(未示出)或類似緊固件將水平延伸熱傳遞部件800緊固至(例如)電子子系統(tǒng)520的電路板521，從而使熱傳遞部件與待冷卻的一個或多個電子組件522接觸?？赏ㄟ^在熱傳遞部件與待冷卻的相應發(fā)熱組件之間提供環(huán)氧樹脂、熱脂(thermal grease)、導熱襯墊或其它間隙導熱層來促進熱傳導，以確保所述部件及組件通過所述組件與熱傳遞部件之間的良好熱傳導路徑而熱界面連接。可在熱傳遞部件的面向所述組件的主表面上使用突起或凸區(qū)(land)以確保接觸至電路板521之上的具變化高度的組件(圖中未示出)。注意，盡管在圖8A中示出為兩個單獨組件，但可將L形熱傳遞元件制造為包含導熱材料的一整體結構，該導熱材料被配置為形成通過該整體結構的熱輸送路徑。在一實施例中，水平延伸的熱傳遞部件800包含一個或多個熱管820，且熱界面板 810可為一固體導熱板，或其自身也包含一個或多個熱管。在所示出的示例中，示出了三個圓柱形熱管嵌入于水平延伸的熱傳遞部件內。如所公知的，熱管可包含一中空結構，其允許
12熱量自該結構的一末端經由蒸汽流遷移至另一末端，且提供經由芯(wick)或篩狀基質在毛細管力的作用下的液體冷凝物的回流。高濃度的蒸汽可較接近于熱源而存在，而低濃度的蒸汽處于熱管的冷凝器末端。結果為自部件的一末端至另一末端的質量流，其利用了蒸汽的潛在熱容量將熱量自一末端載運至另一末端。在一實施例中，可通過在導熱材料(諸如，銅或鋁)的塊體中鉆適當大小的孔，然后將圓柱形熱管插入所述孔中，來制造圖8B示出的熱傳遞部件。圖9及圖10示出諸如圖7中所描繪的液冷式電子機架的部分實施例，其中圖9示出一冷卻電子子系統(tǒng)總成至液冷式電子機架中的對應子系統(tǒng)銜接槽中的滑動，該冷卻電子子系統(tǒng)總成包含一電子子系統(tǒng)及耦接至該電子子系統(tǒng)的L形熱傳遞元件，且圖10示出處于電子機架內的銜接位置中的冷卻電子子系統(tǒng)總成，其中L形熱傳遞元件物理地接觸液冷式冷卻桿713。如圖9中所示出的，提供了附接至每一熱界面板810的手柄900以用于促進將冷卻電子子系統(tǒng)總成插入至電子機架中及將冷卻電子子系統(tǒng)總成從中移除。在此實施例中， 使用兩個固持元件910(例如，螺釘)以便螺紋附接至所示出的液冷式冷卻桿713中的螺紋開口 920，以促進熱界面板至冷卻桿的良好物理接觸，且因此促進自熱界面板至冷卻桿的良好熱輸送路徑。僅作為示例提供了固持螺釘?？墒褂糜糜谔峁┮粰C械加載以達成熱界面板與冷卻桿之間的良好熱界面的任何構件作為固持組件。舉例而言，可使用單個固持螺釘或一夾持機構。在圖9中所示出的實施例中，液冷式冷卻桿713包括兩個延伸通過該液冷式冷卻桿713的冷卻劑載運通道930。所述冷卻劑載運通道被配置為自冷卻桿的一側延伸至另一側，以允許冷卻劑(諸如，水)經由冷卻桿自由地自冷卻裝置的冷卻劑入口充氣室流至冷卻劑出口充氣室(參見圖7)。注意，在圖9中僅作為示例描繪了兩個冷卻劑通道。可使用單個冷卻劑通道，或者可使用兩個以上冷卻劑通道。另外，盡管未示出，但可在穿過冷卻桿的冷卻劑載運通道或過道中提供肋狀物(或鰭片)，以增大用于自熱界面板至流過液冷式冷卻桿的冷卻劑的對流熱傳遞的熱傳遞面積。圖10描繪了圖9的結構，其中冷卻電子子系統(tǒng)總成完全銜接于電子機架內，且電子子系統(tǒng)的電連接器嚙合電子機架的電底板530以用于電力及信號分布。如所示出的，在一實施例中，熱界面板810延伸高于電路板521的高度以便接觸相應液冷式冷卻桿713。一旦冷卻電子子系統(tǒng)總成與機架的底板中的電連接件連接，則扣緊熱界面板的正面上的固持元件以將該總成鎖定就位且確保熱界面板與冷卻裝置的水平延伸冷卻桿之間的良好熱接觸。在操作中，熱量經傳導自一個或多個發(fā)熱電子組件522流動至熱傳遞部件，且接著通過水平延伸的熱傳遞部件800(包含例如熱管)中的路徑1000、向上沿熱界面板810中的路徑1010且跨越物理界面1020到達水平安置的液冷式冷卻桿713的壁，且因此到達通過延伸通過其中的冷卻劑載運通道的冷卻劑流1030。注意，冷卻電子子系統(tǒng)總成中的一者或多者的銜接以及解除銜接并不影響通過液冷式冷卻結構(諸如，通過該結構的水平延伸冷卻桿)的冷卻劑的流動。不需要使冷卻劑連接器斷裂以滑動地使冷卻電子子系統(tǒng)總成與電子機架解除銜接或將冷卻電子子系統(tǒng)總成銜接于電子機架內。圖11描繪了刀片狀電子子系統(tǒng)520及T形熱傳遞元件720'的簡化分解圖，該T形熱傳遞元件720'可根據(jù)圖7的冷卻電子機架實施例來使用。如所示出的，在此替代實施例中，T形熱傳遞元件720'也包括水平延伸部分800'及垂直延伸部分810'。該水平延伸部分為一水平延伸的熱傳遞部件，其可在一末端處以冶金方式附著至垂直延伸部分810'。 或者，可將該T形熱傳遞元件形成為一單體結構。該垂直延伸部分為(在一實施例中)一熱界面板，其附接至水平延伸熱傳遞部件的該末端，且其大小被確定為并被配置為物理地接觸液冷式冷卻結構的上部及下部液冷式冷卻桿，諸如在圖7中所描繪的那樣。如所示出的，可使用多組固持組件以便以螺紋方式將垂直延伸部分810'附接至上部及下部液冷式冷卻桿(未示出)兩者，從而促進垂直延伸部分與上部及下部冷卻桿的良好物理接觸，且因此提供至所述冷卻桿中的良好熱輸送路徑。再次地，僅作為示例提供了固持螺釘?？墒褂糜糜谔峁┮粰C械加載以達成垂直延伸部分與相應冷卻桿之間的良好熱界面的任何構件作為固持組件。 盡管已在本文中詳細地描繪并描述了實施例，但對于熟悉相關技術者顯而易見的是，可在不脫離本發(fā)明的精神的情況下進行各種修改、添加、替代及其類似操作，且因此，將這些修改、添加、替代及其類似操作視為在如以下權利要求書中所界定的本發(fā)明的范疇內。
權利要求
1.一種用于促進電子子系統(tǒng)的冷卻的冷卻裝置，該冷卻裝置包括液冷式冷卻結構，其被配置為安裝至一外殼的前側，該電子子系統(tǒng)被配置為銜接于該外殼內，該電子子系統(tǒng)可經由該外殼的該前側而相對于該外殼滑動，以便其相對于該外殼銜接或解除銜接，該液冷式冷卻結構包括導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道；以及熱傳遞元件，其被配置為耦接至該電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，且被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側時物理地接觸該液冷式冷卻結構，該熱傳遞元件耦接至該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件，且該電子子系統(tǒng)銜接于該外殼內，其中該熱傳遞元件提供自該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的熱輸送路徑，且其中該電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該外殼內或自該外殼解除銜接。
2.如權利要求1的冷卻裝置，其中該熱傳遞元件包括被配置為耦接至該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件的水平延伸熱傳遞部件及耦接至該水平延伸熱傳遞部件的末端的垂直延伸熱界面板，該熱輸送路徑通過該水平延伸熱傳遞部件及該垂直延伸熱界面板。
3.如權利要求2的冷卻裝置，其中該垂直延伸熱界面板在其第一末端處連接至該水平延伸熱傳遞部件，且被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側時在其第二末端處物理地接觸至該液冷式冷卻結構，該熱傳遞元件耦接至該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件，且該電子子系統(tǒng)銜接于該外殼內。
4.如權利要求3的冷卻裝置，其中該水平延伸熱傳遞部件或該垂直延伸熱界面板中的至少一個包括熱管，該熱管界定該熱輸送路徑的一部分且促進由該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件產生的熱量至該液冷式冷卻結構的輸送。
5.如權利要求2的冷卻裝置，其中該垂直延伸熱界面板包括手柄，當將該熱傳遞元件耦接至該電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件時，該手柄促進該電子子系統(tǒng)經由該外殼的該前側相對于該外殼的滑動銜接或解除銜接，且其中該垂直延伸熱界面板進一步包括至少一個固持組件，該至少一個固持組件被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側、將該熱傳遞元件耦接至該一個或多個發(fā)熱組件、且將該電子子系統(tǒng)銜接于該外殼內時促進維持該垂直延伸熱界面板至該液冷式冷卻結構的物理接觸。
6.如權利要求2的冷卻裝置，其中該液冷式冷卻結構包括至少一個水平延伸的液冷式冷卻桿，該至少一個水平延伸的液冷式冷卻桿被配置為經由多個相應的熱傳遞元件來冷卻多個電子子系統(tǒng)，所述多個相應的熱傳遞元件被配置耦接到所述多個電子子系統(tǒng)。
7.如權利要求1的冷卻裝置，其中該液冷式冷卻結構包括多個液冷式冷卻桿，該多個液冷式冷卻桿具有延伸通過其中的冷卻劑載運通道，且其中該液冷式冷卻結構進一步包括冷卻劑入口充氣室及冷卻劑出口充氣室，該冷卻劑入口充氣室及該冷卻劑出口充氣室與延伸通過所述液冷式冷卻桿的該多個冷卻劑載運通道流體連通，該液冷式冷卻結構為被配置為附接至該外殼的該前側的單體結構，且其中該外殼為包括多個電子子系統(tǒng)的電子機架。
8.如權利要求1的冷卻裝置，其中該電子子系統(tǒng)包括待冷卻的多個發(fā)熱組件，且其中該熱傳遞元件包括水平延伸部分及垂直延伸部分，該水平延伸部分熱界面連接至待冷卻的該多個發(fā)熱組件中的至少一些發(fā)熱組件，且該垂直延伸部分被確定大小并被配置為在將該液冷式冷卻結構安裝至該外殼的該前側且將該電子子系統(tǒng)銜接于該外殼內時物理地接觸該液冷式冷卻結構。
9.一種液冷式電子機架，包括電子機架，其包括多個子系統(tǒng)銜接端口 ；多個電子子系統(tǒng)，其可經由該電子機架的前側而相對于該多個子系統(tǒng)銜接端口滑動， 用于其相對于該電子機架的銜接或解除銜接；以及冷卻裝置，其用于在該多個電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進該多個電子子系統(tǒng)的冷卻，該冷卻裝置包括安裝至該電子機架的該前側的液冷式冷卻結構，該液冷式冷卻結構包括導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道；以及多個熱傳遞元件，每一熱傳遞元件耦接至該多個電子子系統(tǒng)中的一相應電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，且被配置為在將該電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時物理地接觸該液冷式冷卻結構，其中每一熱傳遞元件提供自該相應電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的熱輸送路徑，且其中該多個電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該電子機架內或自該電子機架解除銜接。
10.如權利要求9的液冷式電子機架，其中該液冷式冷卻結構包括延伸跨越該電子機架的該前側的多個液冷式冷卻桿，每一液冷式冷卻桿包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道，且其中該液冷式冷卻結構進一步包括冷卻劑入口充氣室及冷卻劑出口充氣室， 該冷卻劑入口充氣室及該冷卻劑出口充氣室與延伸跨越該電子機架的該前側的該多個液冷式冷卻桿的所述冷卻劑載運通道流體連通，其中該冷卻劑入口充氣室及該冷卻劑出口充氣室是安裝至該電子機架的該前側的垂直定向充氣室。
11.如權利要求10的液冷式電子機架，其中該液冷式冷卻結構為單體結構，且其中該電子機架包括多排子系統(tǒng)銜接端口，且該多個液冷式冷卻桿促進該多排子系統(tǒng)銜接端口內的所銜接電子子系統(tǒng)的冷卻。
12.如權利要求9的液冷式電子機架，其中每一熱傳遞元件包括耦接至相應電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件的水平延伸熱傳遞部件及自該水平延伸熱傳遞部件的末端延伸的垂直延伸熱界面板，其中該相應熱輸送路徑通過該水平延伸熱傳遞部件及該垂直延伸熱界面板。
13.如權利要求12的液冷式電子機架，其中該垂直延伸熱界面板在其第一末端處連接至該水平延伸熱傳遞部件，且被配置為在將相應電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架的該多個子系統(tǒng)銜接端口中的一子系統(tǒng)銜接端口內時在其第二末端處物理地接觸至該液冷式冷卻結構。
14.如權利要求13的液冷式電子機架，其中該多個熱傳遞元件的至少一個熱傳遞元件的該水平延伸熱傳遞部件或該垂直延伸熱界面板中的至少一個包括熱管，該熱管界定該熱輸送路徑的一部分且促進由相應電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件產生的熱量至該液冷式冷卻結構的輸送。
15.如權利要求12的液冷式電子機架，其中該多個熱傳遞元件的所述垂直延伸熱界面板各自包括手柄及至少一個固持組件，該手柄用以促進相應電子子系統(tǒng)相對于該電子機架的銜接或解除銜接，且該至少一個固持組件被配置為在將相應電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進維持該垂直延伸熱界面板至該液冷式冷卻結構的物理接觸。
16.如權利要求12的液冷式電子機架，其中該液冷式冷卻結構包括多個水平延伸的液冷式冷卻桿，每一水平延伸的液冷式冷卻桿被配置為經由多個相應熱傳遞元件來冷卻多個電子子系統(tǒng)，所述多個相應熱傳遞元件耦接至所述多個電子子系統(tǒng)。
17.—種制造液冷式電子機架的方法，包括使用包括多個子系統(tǒng)銜接端口的電子機架，及多個電子子系統(tǒng)，該多個電子子系統(tǒng)可相對于該多個子系統(tǒng)銜接端口滑動，用于該多個電子子系統(tǒng)相對于該電子機架的銜接或解除銜接；以及提供冷卻裝置，用于在該多個電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進該多個電子子系統(tǒng)的冷卻，其中提供該冷卻裝置包括將液冷式冷卻結構鄰近于該多個子系統(tǒng)銜接端口安裝至該電子機架，該液冷式冷卻結構包括導熱材料且包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道；以及提供多個熱傳遞元件，及將每一熱傳遞元件緊固至該多個電子子系統(tǒng)中的相應電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，每一熱傳遞元件被配置為在將相應電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時物理地接觸該液冷式冷卻結構，其中每一熱傳遞元件提供自該相應電子子系統(tǒng)的該一個或多個發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的熱輸送路徑，且其中所述電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該電子機架內或自該電子機架解除銜接。
18.如權利要求17的方法，其中該液冷式冷卻結構包括延伸跨越該電子機架的該前側的多個液冷式冷卻桿，該電子機架的該多個子系統(tǒng)銜接端口可經由該電子機架的該前側訪問，且每一液冷式冷卻桿包括延伸通過其中的至少一個冷卻劑載運通道，且其中該液冷式冷卻結構進一步包括冷卻劑入口充氣室及冷卻劑出口充氣室，該冷卻劑入口充氣室及該冷卻劑出口充氣室與延伸跨越該電子機架的該前側的該多個液冷式冷卻桿的所述冷卻劑載運通道流體連通，且其中該方法進一步包括將該冷卻劑入口充氣室及該冷卻劑出口充氣室垂直地安裝至該電子機架的該前側，及水平地跨越該電子機架的該前側安裝該多個液冷式冷卻桿。
19.如權利要求18的方法，其中提供該液冷式冷卻結構包括提供該液冷式冷卻結構作為單體結構，該單體結構包括該冷卻劑入口充氣室、該冷卻劑出口充氣室及多個液冷式冷卻桿，其中該電子機架包括多排子系統(tǒng)銜接端口，且該多個液冷式冷卻桿利用該多個熱傳遞元件促進該多排子系統(tǒng)銜接端口內的所銜接電子子系統(tǒng)的冷卻。
20.如權利要求17的方法，其中提供該多個熱傳遞元件進一步包括物理地將每一熱傳遞元件連接至相應電子子系統(tǒng)的至少一個發(fā)熱組件，以及向每一熱傳遞元件提供至少一個固持組件，該至少一個固持組件被配置為在將相應電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進維持該熱傳遞元件至該液冷式冷卻結構的物理接觸。
全文摘要
提供液冷式電子機架及其制造方法，其中基于液體的冷卻裝置在電子子系統(tǒng)銜接于該電子機架內時促進電子子系統(tǒng)的冷卻。該冷卻裝置包括安裝至該電子機架的前側的液冷式冷卻結構，以及多個熱傳遞元件。該冷卻結構為一導熱材料，其具有用于促進冷卻劑流過該結構的冷卻劑載運通道。每一熱傳遞元件耦接至一相應電子子系統(tǒng)的一個或多個發(fā)熱組件，在將電子子系統(tǒng)銜接于該機架內時物理地接觸該冷卻結構，且提供自該電子子系統(tǒng)的所述發(fā)熱組件至該液冷式冷卻結構的熱輸送路徑。有利的是，電子子系統(tǒng)可在不影響通過該液冷式冷卻結構的冷卻劑的流動的情況下銜接于該電子機架內或自該電子機架解除銜接。
文檔編號H05K7/20GK102342192SQ201080010303
公開日2012年2月1日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權日2009年6月10日
發(fā)明者L·坎貝爾, M·小埃爾斯沃思, M·耶恩加爾, R·初, R·西蒙斯 申請人:國際商業(yè)機器公司