專利名稱：：電子器件的含有活性有機(jī)材料的密封件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于使器件防潮的密封件。
背景技術(shù)：
：存在很多對濕氣敏感的器件。特別是有機(jī)發(fā)光二極管器件(OLED)這類器件。此類器件通常包括基板、陽極、由有機(jī)化合物形成的空穴傳輸層、具有合適的摻雜物的有機(jī)發(fā)光層、有機(jī)電子傳輸層和陰極。OLED器件由于其低驅(qū)動(dòng)電壓、高亮度、寬視角以及用于全彩色平板發(fā)射顯示器的能力而具有吸引力。Tang等人在美國專利4，769，292和4，885，211中描述了這種多層OLED器件。OLED顯示器的一個(gè)普遍問題是對濕氣敏感。典型的電子器件需要大約2500至低于5000百萬分率(ppm)范圍內(nèi)的濕度水平，以防止器件性能在器件的規(guī)定工作壽命或儲(chǔ)存壽命內(nèi)過早劣化。在被包裝的器件內(nèi)將環(huán)境控制到此濕度水平范圍通常是通過將器件封裝起來或通過將器件和干燥劑密封在外殼內(nèi)來實(shí)現(xiàn)。使用諸如分子篩材料、硅膠材料以及通常稱作Drierite材料的材料的干燥劑來使?jié)穸人奖３衷谏鲜龇秶鷥?nèi)。例如有機(jī)發(fā)光器件(OLED)或面板的高度濕敏電子器件需要將濕度控制到低于約IOOOppm的水平，某些器件甚至需要將濕度控制到低于lOOppm。有許多公布都描述了用于控制被封閉或封裝起來的電子器件內(nèi)的濕度水平的方法或材料。Kawami等人在美國專利5，882，761中已經(jīng)教導(dǎo)了在基板和頂部密封之間在OLED顯示器的有機(jī)層上使用干燥劑層。Boroson等人在美國專利6，226，890中公開了使用干燥劑與合適的粘接劑的可塑混合物(castableblend)。Kim等人在US2003/0127976A1中教導(dǎo)了使用包圍OLED器件的兩種密封劑。盡管這可能是一種降低密封故障可能性的方式，但是其在降低器件的濕氣透入率方面并不比使用一種較寬的密封劑更有效。Wang等人在US2003/0122476A1中示出了使用包圍OLED器件的兩次密封和兩次密封之間使用干燥劑，但是在包含OLED器件的外殼內(nèi)沒有干燥劑。Peng在US6，589，675B2中也教導(dǎo)了使用兩次密封和在兩次密封之間使用干燥劑。還已知利用例如在美國專利7，202，602中所述的金屬密封來密封OLED器件。在上述參考中描述的方法依賴于基板與外殼之間的密封來限制濕氣透入率，并且需要外殼內(nèi)的充足空間來保持足夠的干燥劑以在器件的整個(gè)使用壽命期間吸收濕氣。這些限制會(huì)需要非常寬的密封，并因而需要超出顯示區(qū)域的寬邊界，以防止?jié)駳馔溉胨俣瘸^干燥劑的濕氣吸收速度。這樣的結(jié)構(gòu)會(huì)需要大或深的外殼以保持足夠量的干燥劑。尤其對于頂部發(fā)光型OLED器件來說，由于大多數(shù)干燥劑是不透明的，無法布置在OLED的發(fā)光區(qū)域上，因此這個(gè)外殼尺寸要求可以是重要的問題。對于頂部發(fā)光型OLED器件來說，干燥劑通常必須置于顯示區(qū)域外，但仍處于外殼內(nèi)部，這導(dǎo)致了超出顯示區(qū)域的大邊界。期望保持超出OLED器件的顯示區(qū)域的小邊界，以使給定器件的尺寸最小化，并使制造期間在給定母玻璃基板上加工的器件的數(shù)量最大化。因此，仍需要以不增加超出OLED器件的顯示區(qū)域的需要的邊界尺寸的方式來降低如OLED器件的高度濕敏器件的濕氣透入率。
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于器件的密封件，該密封件包括a)基板，其具有基板內(nèi)表面、基板外表面，所述器件形成在所述基板內(nèi)表面上的周邊內(nèi)；b)具有第一表面潤濕性的第一基板帶，其設(shè)置在所述基板內(nèi)表面上所述器件與所述周邊之間；c)具有與所述第一表面潤濕性不同的第二表面潤濕性的第二基板帶，其設(shè)置在所述基板內(nèi)表面上所述器件與所述第一基板帶之間并與所述第一基板帶接觸；d)具有所述第一表面潤濕性的第一罩帶，其在所述周邊內(nèi)與所述第一基板帶間隔開；e)具有所述第二表面潤濕性的第二罩帶，其與所述第二基板帶間隔開并與所述第一罩帶接觸；f)密封部件，其潤濕所述第一基板帶和所述第一罩帶，但不潤濕所述第二基板帶和所述第二罩帶，所述密封部件粘附到具有所述第一表面潤濕性的所述第一基板帶和所述第一罩帶，但不粘附到具有所述第二表面潤濕性的所述第二基板帶和所述第二罩帶；以及g)罩，其設(shè)置在所述第一罩帶和所述第二罩帶上。優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在提供具有可控寬度的窄密封的同時(shí)降低了濕敏器件的濕氣滲透程度。由于密封部件與具有受控潤濕性的帶的關(guān)系，密封部件特別有效，從而在窄的可控密封中減少濕氣滲透。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的OLED器件的邊緣的局部剖面；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的OLED器件的俯視圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的OLED器件的邊緣的局部剖面；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的OLED器件的邊緣的局部剖面；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的OLED器件的邊緣的局部剖面和用于密封該邊緣的加熱元件；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有延長的電極的OLED器件的邊緣的局部剖面；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有延長的電極和絕緣體的OLED器件的邊緣的局部剖面；以及圖8示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的OLED器件的邊緣的局部剖面。由于諸如層厚度的器件特征尺寸常常在亞微米范圍內(nèi)，因此為了觀察方便而非尺寸精度的目的對附圖進(jìn)行了縮放。具體實(shí)施方式術(shù)語“0LED裝置”或“有機(jī)發(fā)光顯示器”按照包括有機(jī)發(fā)光二極管作為像素的顯示器件或包括具有有機(jī)材料的有機(jī)發(fā)光二極管的發(fā)光器件在領(lǐng)域內(nèi)公認(rèn)的含義使用。術(shù)語“頂部發(fā)光型”是指這樣一種顯示器件，其中，并非穿過放置這些器件的基板發(fā)射光，而主要透過與基板相對的罩發(fā)射光，并且透過與基板相對的一側(cè)而看到光。術(shù)語“高度濕敏電子器件”用于指代在大于IOOOppm的環(huán)境濕氣水平下易出現(xiàn)器件性能的可測量的劣化的任何電子器件。術(shù)語“基板”用于指代有機(jī)固體、無機(jī)固體、或有機(jī)和無機(jī)固體的組合，在其上制造一個(gè)或更多個(gè)高度濕敏電子器件。術(shù)語“密封材料”用于指代有機(jī)材料、無機(jī)材料、或有機(jī)和無機(jī)材料的組合，其用于將封裝外殼接合到基板并通過防止或限制濕氣透過密封材料來對一個(gè)或更多個(gè)高度濕敏電子器件進(jìn)行濕氣保護(hù)。密封部件是形成在基板和罩之間的部件，其包括密封材料以防止環(huán)境污染物進(jìn)入。術(shù)語“干燥劑”用于指代有機(jī)材料或無機(jī)材料，其用于對將會(huì)損壞高度濕敏電子器件的濕氣進(jìn)行物理地吸收或化學(xué)地反應(yīng)。參照圖1，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，用于器件的密封件包括基板10，基板10具有基板內(nèi)表面12、基板外表面14、限定了基板10的周邊的邊緣16，所述器件形成在基板內(nèi)表面12上的周邊內(nèi)。具有第一表面潤濕性的第一基板帶30設(shè)置在基板內(nèi)表面12上器件與周邊之間。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，第一基板帶30與邊緣16的至少一部分接觸，并從邊緣16延伸出第一基板距離dl并可圍繞整個(gè)周邊延伸。然而，第一基板帶不一定一直向外延伸到邊緣16或圍繞整個(gè)周邊延伸。具有與第一表面潤濕性不同的第二表面潤濕性的第二基板帶32設(shè)置在基板內(nèi)表面12上器件與第一基板帶30之間，并與第一基板帶30接觸。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，第二基板帶32在與邊緣16相距第一距離dl處開始延伸出第二基板距離d2。保護(hù)罩50具有罩內(nèi)表面52、罩外表面M以及與基板邊緣16對應(yīng)的邊緣；罩內(nèi)表面52面向基板內(nèi)表面12。具有第一表面潤濕性的第一罩帶80在周邊內(nèi)與第一基板帶30間隔開，并且位于罩內(nèi)表面52上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，第一基板帶30從邊緣16延伸出第一罩距離dl。具有第二表面潤濕性的第二罩帶82在內(nèi)與第二基板帶32間隔開并與第一罩帶80接觸，該第二罩帶82位于罩內(nèi)表面52上。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，第二罩帶82從距邊緣16第一距離dl處開始延伸出第二罩距離d2。潤濕第一基板帶30和第一罩帶80但不潤濕第二基板帶32和第二罩帶82的密封部件40沿著邊緣16設(shè)置，并與第一基板帶30和第一罩帶80二者接觸。密封部件40從邊緣16延伸出小于或等于第一基板距離dl的距離，并且被粘附到具有第一表面潤濕性的第一基板帶30和第一罩帶80，但不粘附到具有第二表面潤濕性的第二基板帶32和第二罩帶82。密封件的寬度可以通過調(diào)節(jié)距離dl來控制。針對所計(jì)劃的應(yīng)用將距離dl選擇得足夠大，使得密封部件40能夠向OLED器件提供充分的密封保護(hù)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，密封部件材料潤濕第一罩帶80和第一基板帶30，但不潤濕第二罩帶82和第二基板帶32。然而，第一罩帶80和第一基板帶30并不一定具有相同的潤濕性，第二罩帶82和第二基板帶32也不一定具有相同的潤濕性。必需的是，按照包括密封部件40的材料，第一基板帶30比第二基板帶32更潤濕，第一罩帶80比第二罩帶82更潤濕。同樣，罩50上的距離dl不一定與基板10上的距離dl相等，僅需要二者均從邊緣16延伸出足以提供所需的防潮性和用于粘附到密封部件40的接觸面積的距離。類似地，罩50上的距離d2不需要與基板10上的距離d2相等，僅需要罩50上的距離d2從罩50上的距離dl開始在罩50上延伸的距離以及基板10上的距離d2從基板10上的距離dl開始在基板10上延伸的距離均足以提供所需的防潮性。然而，在本發(fā)明的各種實(shí)施方式中，罩50上的距離dl大體與基板10上的距離dl相等，或者罩50上的距離d2大體與基板10上的距離d2相等，或者罩50上的距離dl和距離d2大體與基板10上的距離dl和距離d2相等?！按篌w”表示第一(或第二)帶80、82、30、32中的一方在另一第一(或第二)帶30、32、80、82的寬度的50%范圍內(nèi)。電極22和OLED材料20形成在基板10的基板內(nèi)表面12上。OLED器件通過電極來驅(qū)動(dòng)，這些電極通常電連接至OLED器件外部的控制器。為了實(shí)現(xiàn)這樣的連接，電極22通常在器件的一側(cè)延伸超出罩50，如圖2的俯視圖以及圖6的剖面所示。在這種情況下，將第一罩帶30和第一基板帶80開始延伸的邊緣16定義為罩的邊緣，而非對應(yīng)的基板邊緣16?；?0延伸超出罩邊緣16以提供區(qū)域16’，電極22延伸到該區(qū)域16’上并且可以在該區(qū)域16’被從外部觸及。然而，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，可以在邊緣16上采用另選的密封結(jié)構(gòu)，使得可以在該結(jié)構(gòu)處從外部觸及電極22。由于大多數(shù)顯示器件為矩形，因此可以圍繞整個(gè)周邊在四個(gè)邊緣16中的一個(gè)或更多個(gè)上采用本文所述的密封構(gòu)造，如圖2所示。如圖7所示，為了避免密封部件40、第一基板帶30或第二基板帶32以及電極22之間的任何電干擾或短路(尤其是在密封部件40或帶30、32為金屬的情況下)，可以在密封部件40與電極22之間電極22于密封部件40下方延伸的位置處采用電極絕緣層；34。如圖所示，電極22在基板內(nèi)表面12上在基板內(nèi)表面12與密封材料之間延伸，電極絕緣層34設(shè)置在電極22與密封部件40之間。本發(fā)明的各種實(shí)施方式可針對基板10和罩50以及針對基板帶30、32和罩帶80、82采用不同的材料。例如，第一基板帶30可以是基板10的未涂敷部分，或者第二基板帶32可以是基板10的未涂敷部分，或者第一罩帶80可以是罩50的未涂敷部分，或者第二罩帶82可以是罩50的未涂敷部分。在圖8所示的一個(gè)實(shí)施方式中，第一罩帶80或第二罩帶82或者基板帶30、32是基板10或罩50自身的表面。在這樣的實(shí)施方式中，如果基板10絕緣以使形成于基板10上的電極22僅沿著期望路徑導(dǎo)電，則是很有用的。玻璃或塑料是此類可用材料的非常好的例子。在另選實(shí)施方式中，第一或第二罩帶80、82或者第一和第二基板帶30、32由與罩50或基板10材料不同的材料形成(圖1)。例如，如果基板10使用金屬，則可以使用具有相對于密封部件40的期望的潤濕特性的不導(dǎo)電材料來涂敷該金屬。根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施方式，密封部件40可由金屬或金屬合金形成。特別可用的金屬包括銦、錫、鉍、鉛或焊料、或者這些金屬的合金。特別可用的合金包括比例為5050、5248,4852,5545或4555的銦和錫。這些材料可用的原因部分在于它們具有相對低的熔化溫度。如現(xiàn)有技術(shù)中所知的，涂敷于基板內(nèi)表面12上的OLED材料20(例如，有機(jī)溫度敏感材料20)會(huì)由于熱而損壞，低熔點(diǎn)金屬的使用減小了對OLED中的有機(jī)材料的可能損壞。實(shí)際上，申請人已經(jīng)示范了將使用具有比涂敷的OLED材料受到損壞的溫度低的熔點(diǎn)溫度的金屬合金作為密封部件。第一和第二罩帶80、82以及第一和第二基板帶30、32的可用材料包括金屬、金屬合金和金屬氧化物，例如銅、鋁、銀和氧化鋁。樹脂(例如，光刻法中所用的光敏樹脂)也可用于提供不同的潤濕性，尤其是以與金屬或金屬合金密封材料組合使用的方式。在一個(gè)具體實(shí)施方式中，第一罩帶80和第一基板帶30具有玻璃表面，第二罩帶82和第二基板帶32具有氧化鋁表面，密封部件40是包括錫和銦的合金。在另一個(gè)具體實(shí)施方式中，第一罩帶80和第一基板帶30具有金屬表面或金屬氧化物表面，第二罩帶82和第二基板帶32具有玻璃表面，密封部件40是焊料合金。在第三個(gè)實(shí)施方式中，第一罩帶80和第一基板帶30具有銀表面，第二罩帶82和第二基板帶32具有氧化鋁表面，密封部件40是包括錫和銦的合金。總而言之，要求密封部件40潤濕第一罩帶80和第一基板帶30，而不潤濕第二罩帶82和第二基板帶32。參照圖4，在本發(fā)明的另選實(shí)施方式中，還可在基板內(nèi)表面12與罩內(nèi)表面52之間提供粘合劑和干燥劑，以作為密封部件40的功能的補(bǔ)充。通常，粘合劑72和干燥劑70提供在OLED材料20與密封部件40之間，并粘附到第二罩帶82和第二基板帶32二者。另選地，粘合劑72和干燥劑70粘附到基板內(nèi)表面12和罩內(nèi)表面52二者。干燥劑70有效地吸收俘獲的濕氣。由于密封部件40可能不一定提供足夠的粘附力，因此粘合劑72可用于在罩50與基板10之間提供牢固的粘附力。干燥劑70和粘合劑72(例如，環(huán)氧樹脂)可以形成層次以如現(xiàn)有技術(shù)中所教導(dǎo)的那樣形成一個(gè)或更多個(gè)屏障。在頂部發(fā)光型的實(shí)施方式中，粘合劑72和干燥劑70被提供在OLED材料20的周邊，而在底部發(fā)光型中，干燥劑可以被提供在OLED背面上。為了控制罩50與基板10的間距，可以使用間隔部件60(如圖3所示)。間隔部件60可以設(shè)置在第二罩和基板區(qū)域D2中，或者可以進(jìn)一步朝向OLED材料20設(shè)置，例如設(shè)置在電極22上。由于平板OLED器件通常具有矩形輪廓，所以可以在OLED器件的一邊或所有邊采用上述密封部件40(如圖2所示)。因此，罩50和基板10的整個(gè)周邊可用相同的密封部件40密封。分別具有第一表面屬性和第二表面屬性的第一帶30、80和第二帶32、82可以在罩和基板的內(nèi)表面(52、1幻上整周地形成。另選地，可以僅在周邊的一部分上采用密封部件40，第一和第二罩帶80、82以及基板帶30、32也可以這樣。本發(fā)明的密封部件40可以以多種方式來構(gòu)造。在這些實(shí)施方式中的每一個(gè)實(shí)施方式中，例如通過掩膜濺射或蒸鍍材料、通過光刻方法或者在將罩50或基板10的表面用作所述帶時(shí)通過簡單地清潔表面，首先在罩50和基板10上形成第一帶和第二帶80、82、30、32。一旦形成了帶80、82、30、32，就例如通過采用圖3的間隔點(diǎn)狀物60和粘合劑72，按照期望的間隔開的構(gòu)造來粘附罩50和基板10。然后，可以通過將基板10和罩50—起浸漬到熔化的密封材料中，然后從熔化的密封材料中取出基底基板和罩從而允許密封材料冷卻并硬化，可以形成密封部件40。另選地，通過在基板10和罩50之間沉積熔化的密封材料，然后允許密封材料冷卻并硬化，可以形成密封部件40。在另一方法中，通過在基板10和罩50之間沉積密封材料，將密封材料加熱，然后允許密封材料冷卻并硬化，可以形成密封部件40。在后一種情形下，密封材料可作為糊劑涂敷，或作為分散體(例如，導(dǎo)電納米顆粒的分散體)施加。如果密封部件40是金屬，則可以以金屬線的形式施加密封材料，并且密封部件40這樣形成將金屬線設(shè)置在第一基板帶30與第一罩帶80之間的空間中，使金屬線熔化，然后使熔化的材料冷卻以形成密封部件40。如果密封材料未以液體形式施加，則將密封材料加熱以形成密封部件40并將其粘附到可潤濕的第一罩和基板表面，以形成密封防濕層。申請人:通過采用以Imm間隔體粘附的玻璃和罩基板證明了本發(fā)明。在第一系列實(shí)驗(yàn)中，50%銦和50%錫的混合物在溫度下熔化，并被施加于玻璃內(nèi)表面上沒有涂層并且露出的玻璃罩和基板(即，第一帶為玻璃)之間，以涂敷玻璃表面。隨后對邊緣進(jìn)行研磨，以在基板和罩之間形成拋光的平滑的密封。在第二個(gè)實(shí)驗(yàn)中，證明了在間隔開的罩和基板上使用氧化鋁的帶以避開50%混合物；S卩，帶沒有潤濕。在第三個(gè)實(shí)驗(yàn)中，通過在罩和基板上利用蒸鍍的鋁來形成第一帶，罩和基板被粘附成間隔開的構(gòu)造，50%混合物被作為熔化金屬施加。隨后對罩、基板和密封部件進(jìn)行研磨，以形成密封屏障。在第四個(gè)實(shí)驗(yàn)中，多種熔化的市售焊料被證明沒有潤濕玻璃，而潤濕了例如形成在玻璃上的金屬層。上述實(shí)驗(yàn)是通過將間隔開的罩和基板浸漬到熔化金屬合金的熔池中形成的。在第二系列實(shí)驗(yàn)中，通過將材料灌入間隔開的罩和基板之間，將50%混合物施加到具有相同帶的間隔開的基板和罩以形成密封屏障?；濉⒄趾兔芊獠考S后被研磨和露出以形成密封屏障。實(shí)踐中，浸漬大基板的邊緣或者在基板和罩之間施加液態(tài)金屬會(huì)是困難的，因?yàn)楸仨毷勾蠡搴驼殖韶Q直位置取向。在另選的實(shí)驗(yàn)中，50%混合物以固體形式(例如，作為金屬線)施加到如上所述具有相同帶的間隔開的基板和罩之間的第一帶區(qū)域中，隨后利用熱的金屬表面加熱。圖5示出了利用局部施熱器44(例如，輥)的工序。然后，金屬密封部件40形成屏障，該屏障隨后被研磨和露出以形成密封屏障。在此處理中，有益的是受熱表面不潤濕密封部件，以防止密封部件粘附到加熱表面。在另選工序中，可以將金屬顆粒的糊劑或分散體作為固體或液體施加在間隔開的基板和罩之間第一帶區(qū)域中并將其干燥(如果必要)。糊劑或分散體可以被局部加熱，以使金屬顆粒熔化形成密封屏障。在一個(gè)實(shí)施方式中，金屬顆粒是熔化溫度低于較大金屬顆粒的納米顆粒。本發(fā)明可用于向OLED器件提供密封。需要注意的是，50%混合物的熔化溫度1攝氏度略低于導(dǎo)致包括OLED器件的有機(jī)材料損壞的溫度。還需要注意的是，并非加熱整個(gè)器件，而僅加熱OLED器件的局部周邊，使得OLED器件中的有機(jī)材料的溫度不是必需升高到與密封部件相同的溫度。本發(fā)明既可用于頂部發(fā)光型也可用于底部發(fā)光型。基板10可以是有機(jī)固體、無機(jī)固體或有機(jī)和無機(jī)固體的組合?；?0可以是剛性的或柔性的，并且可被處理成分離的單件(例如，片或晶片)，或者被處理成連續(xù)的卷。典型的基板材料包括玻璃、塑料、金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬硫化物、半導(dǎo)體氧化物、半導(dǎo)體氮化物、半導(dǎo)體硫化物、碳或它們的組合、或者在OLED器件(可為無源矩陣器件或有源矩陣器件)的形成中常用的任何其他材料?；?0可以是材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物或多層材料?；?0可以是為了制備OLED器件而常用的基板的OLED基板，例如有源矩陣低溫多晶硅或非晶硅TFT基板。在一個(gè)有用的實(shí)施方式中，基板10可以包括玻璃。相對于基板10，罩50可包括相同或不同的材料，并且可具有相同或不同的性質(zhì)。罩50可以是有機(jī)固體、無機(jī)固體或有機(jī)和無機(jī)固體的組合。保護(hù)罩50可以是剛性的或柔性的，并且可被處理成分離的單件(例如，片或晶片)，或者被處理成連續(xù)的卷。典型的保護(hù)罩材料包括玻璃、塑料、金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬硫化物、半導(dǎo)體氧化物、半導(dǎo)體氮化物、半導(dǎo)體硫化物、碳或它們的組合。在一個(gè)有用的實(shí)施方式中，保護(hù)罩50可以包括玻璃。另外，保護(hù)罩50可以包括用于向OLED器件或向OLED器件發(fā)射的光賦予期望的性質(zhì)的一個(gè)或更多個(gè)光學(xué)活性層?？捎玫墓鈱W(xué)活性層的例子包括用于限制所發(fā)射光的波長的濾色器陣列、用于將一個(gè)波長范圍轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪粋€(gè)波長范圍的變色模塊(例如，熒光層)、用于限制由全內(nèi)反射引起的損失的光提取層、減反射層和偏振層。在一些實(shí)施方式中，可在基板10和保護(hù)罩50之間布置聚合物緩沖層，該緩沖層可為任何數(shù)量的材料，包括UV或熱固化環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯或壓敏粘合劑。典型的吸濕干燥劑材料包括諸如堿金屬(例如，Li、Na)、堿土金屬(例如，Ba、Ca)或其他濕氣反應(yīng)性金屬(例如，Al、Fe)的金屬；堿金屬氧化物(例如，Li2O,Na2O)；堿土金屬氧化物(例如，Mg0、Ca0、Ba0)；硫化物(例如，無水MgSO4)；金屬鹵化物(例如，CaCl2)；高氯酸鹽(例如，Mg(ClO4)2)；分子篩，尤其是在高溫下處理過的分子篩；Takahashi等人在美國專利6，656，609以及Tsumoka等人在美國專利申請2003/0110981中所述的有機(jī)金屬化合物。干燥劑材料70可以是一種材料、材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物或多層材料，并且可以從蒸汽或溶液沉積，或者可作為顆粒材料或作為形成在多孔基質(zhì)(例如，可滲透包裝或帶)中的顆粒材料而提供。特別有效的干燥劑材料包括Boroson等人在美國專利No.6，226，890中所描述的那些被形成到可以被圖案化的聚合物基體中的微粒材料。。干燥劑材料可以是膨脹或不膨脹干燥劑。膨脹干燥劑是指在吸收濕氣時(shí)體積膨脹的干燥劑。膨脹干燥劑的例子包括活性金屬(例如，Li)和氧化物(例如，CaO)。此類干燥劑不應(yīng)填滿基板和罩之間的整個(gè)空間。不膨脹干燥劑(例如，分子篩)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于它們可以填滿整個(gè)空間。本發(fā)明中可以使用的OLED器件已經(jīng)在本領(lǐng)域中有很好的描述，并且OLED器件可以包括通常用于此類器件的層。底部電極形成在OLED基板10上，并且通常被構(gòu)造為陽極，但是本發(fā)明的實(shí)踐不限于此種構(gòu)造。用于此應(yīng)用的示例導(dǎo)體包括但不限于金、銥、鉬、鈀、鉬、鋁或銀。期望的陽極材料可以通過任何合適的方式沉積，例如蒸鍍、濺射、化學(xué)氣相沉積或電化學(xué)工藝。陽極材料可利用公知的光刻工藝來構(gòu)圖。盡管并非總是必需的，但將空穴傳輸層形成和沉積在陽極上常常是有益的。期望的空穴傳輸材料可以通過任何合適的方法沉積，例如蒸鍍、濺射、化學(xué)氣相沉積、電化學(xué)工藝、熱轉(zhuǎn)移、或從供體材料的激光熱轉(zhuǎn)移。已知的在空穴傳輸層中可用的空穴傳輸材料包括諸如芳叔胺(aromatictertiaryamine)的化合物，芳叔胺被理解為包含僅與碳原子鍵合的至少一個(gè)三價(jià)氮原子的化合物，碳原子中的至少一個(gè)是芳香環(huán)的成員。OLED器件中的空穴傳輸層可以由一種芳叔胺化合物或芳叔胺化合物的混合物形成。具體地講，可以采用與四芳基二胺組合的三芳基胺。當(dāng)三芳基胺與四芳基二胺組合使用時(shí)，四芳基二胺被設(shè)置為介于三芳基胺與電子注入和傳輸層之間的層。另一類可用的空穴傳輸材料包括在EP1009041中描述的多環(huán)芳香化合物。另外，可以使用聚合物空穴傳輸材料，例如聚(N-乙烯咔唑)(PVK)、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺以及諸如聚(3，4_乙烯二氧噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸鈉)(也稱為PED0T/PSS)的共聚物。發(fā)光層響應(yīng)于空穴-電子復(fù)合而產(chǎn)生光。發(fā)光層通常布置在空穴傳輸層上。期望的有機(jī)發(fā)光材料可以通過任何合適的技術(shù)沉積，例如蒸鍍、濺射、化學(xué)氣相沉積、電化學(xué)工藝、或從供體材料的輻射熱轉(zhuǎn)移?？捎玫挠袡C(jī)發(fā)光材料是公知的。如在美國專利4，769，292和5，935，721中更全面地描述的，OLED元件的發(fā)光層包括發(fā)光材料或熒光材料，其中由于該區(qū)域中的電子-空穴對復(fù)合而產(chǎn)生電致發(fā)光。發(fā)光層可由單一材料構(gòu)成，但是更普遍地包括摻雜有客體化合物或摻雜物的主體材料，其中光發(fā)射主要來自于摻雜物。摻雜物被選擇為生成具有特定光譜的有色光。發(fā)光層中的主體材料可以是如下面所定義的電子傳輸材料、如上面所定義的空穴傳輸材料、或支持空穴-電子復(fù)合的另一種材料。摻雜物通常選自高度熒光染料，但是也可使用磷光化合物，如在WO98/55561、WO00/18851、WO00/57676和WO00/70655中所描述的過渡金屬絡(luò)合物。摻雜物通常按照0.01重量％至10重量％涂敷到主體材料中。已知可用的主體發(fā)光分子包括但不限于在以下美國專利中公開的那些:No.4，768，292、No.5，141，671、No.5，150，006、No.5，151，629、No.5，294，870、No.5，405，709、No.5，484，922、No.5，593，788、No.5，645，948、No.5，683，823、No.5，755，999、No.5，928，802、No.5，935，720、No.5，935，721和No.6，020,078。發(fā)光層中的主體材料可為在9位和10位具有烴或取代的烴取代基的蒽衍生物。例如，9，10-二-(2-萘基)蒽的衍生物構(gòu)成能夠支持電致發(fā)光的一類可用的主體材料，并且該主體材料尤其適合于400nm以上波長的光發(fā)射(例如，藍(lán)光、綠光、黃光、橙光或紅光)。吲哚衍生物構(gòu)成了能夠支持電致發(fā)光的另一類可用的主體材料，并且其尤其適合于400nm以上波長的光發(fā)射(例如，藍(lán)光、綠光、黃光、橙光或紅光)?？捎玫倪胚岬睦訛?,2'，2〃-(1，3，5-亞苯基)三[1-苯基-IH-苯并咪唑]。期望的熒光摻雜物包括二萘嵌苯或二萘嵌苯的衍生物、蒽的衍生物、并四苯、氧雜蒽、紅熒烯、香豆素、若丹明、二喹吖啶酮、二氰基亞甲基吡喃化合物、噻喃化合物、聚甲炔化合物、吡喃鐺(pyrilium)和噻喃鐺化合物(thiapyrilium)、二苯乙烯基苯或二苯乙烯基聯(lián)苯的衍生物、二(吖嗪基)甲烷硼絡(luò)合物和喹啉酮(carbostyryl)化合物。其他的有機(jī)發(fā)射材料可以是聚合物，例如，聚苯乙炔衍生物、二烷氧基-聚苯乙炔、聚對苯衍生物和聚芴衍生物，如Wolk等人在共同受讓的美國專利6，194，119B1以及在該專利中引用的參考文獻(xiàn)中所教導(dǎo)的那樣。盡管并非總是必需的，但包括設(shè)置在發(fā)光層上的電子傳輸層常常是有用的。期望的電子傳輸材料可以通過任何合適的方法沉積，例如蒸鍍、濺射、化學(xué)氣相沉積、電化學(xué)工藝、熱轉(zhuǎn)移、或從供體材料的激光熱轉(zhuǎn)移。電子傳輸層中所用的優(yōu)選電子傳輸材料為金屬螯合的喔星類(oxinoid)化合物，包括喔星自身(通常還稱為8-羥基喹啉(8-quinolinol或8-hydroxyquinoline))的螯合物。此類化合物有助于注入和傳輸電子，并在這兩個(gè)方面表現(xiàn)出高水平的性能，并且易于加工成薄膜形式。設(shè)想的喔星類化合物的例子是滿足此前所述的分子式E的那些化合物。其他電子傳輸材料包括在美國專利No.4，356，429中公開的各種丁二烯衍生物以及在美國專利4，539，507中描述的各種雜環(huán)光學(xué)增亮劑。某些吲哚也是可用的電子傳輸材料。其他電子傳輸材料可以是聚合物，例如，聚苯乙炔衍生物、聚對苯基衍生物、聚芴衍生物、聚噻吩、聚乙炔以及本領(lǐng)域已知的其他導(dǎo)電聚合物有機(jī)材料。最常被配置為陰極的上電極形成在電子傳輸層上，或者在不使用電子傳輸層的情況下形成在發(fā)光層上。如果器件為頂部發(fā)光型，則該電極必須是透明或幾乎透明的。對于此類應(yīng)用，金屬必須薄(優(yōu)選小于25nm)，或者必須使用透明導(dǎo)電氧化物(例如，氧化銦錫、氧化銦鋅)、或這些材料的組合。光學(xué)透明的陰極在美國專利5，776，623中有更詳細(xì)的描述。陰極材料可通過蒸鍍、濺射或化學(xué)氣相沉積來沉積。當(dāng)需要時(shí)，可通過許多公知的方法來實(shí)現(xiàn)構(gòu)圖，這些公知方法包括但不限于透膜(through-mask)沉積、整體蔭罩(integralshadowmasking)(在美國專利5，276，380和EP0732868中所述的)、激光消融和選擇性化學(xué)氣相沉積。OLED器件還可以包括其他層。例如，可以在陽極上形成空穴注入層，如在U.S.4，720，432、U.S.6，208，075、EP0891121Al和EP1029909Al中所述那樣。還可在陰極和電子傳輸層之間存在電子注入層(例如，堿金屬或堿土金屬、堿金屬鹵化物鹽(alkalihalidesalt)或者堿金屬或堿土金屬摻雜的有機(jī)層。部件列表dl第一罩距離或第-d2第二罩距離或第:10基板12基板內(nèi)表面14基板外表面16邊緣16，區(qū)域200LED材料22電極30第一基板帶32第二基板帶34電極絕緣層40密封部件44局部施熱器50保護(hù)罩52罩內(nèi)表面54罩外表面60間隔元件70干燥劑材料72粘合劑密封劑80第一罩帶82第二罩帶-基板距離基板距離權(quán)利要求1.一種用于器件的密封件，該密封件包括a)基板，其具有基板內(nèi)表面、基板外表面，所述器件形成在所述基板內(nèi)表面上的周邊內(nèi)；b)具有第一表面潤濕性的第一基板帶，其設(shè)置在所述基板內(nèi)表面上、所述器件與所述周邊之間；c)具有與所述第一表面潤濕性不同的第二表面潤濕性的第二基板帶，其設(shè)置在所述基板內(nèi)表面上、所述器件與所述第一基板帶之間，并與所述第一基板帶接觸；d)具有所述第一表面潤濕性的第一罩帶，其在所述周邊內(nèi)與所述第一基板帶間隔開；e)具有所述第二表面潤濕性的第二罩帶，其與所述第二基板帶間隔開并與所述第一罩帶接觸；f)密封部件，其潤濕所述第一基板帶和所述第一罩帶，但不潤濕所述第二基板帶和所述第二罩帶，所述密封部件被粘附到具有所述第一表面潤濕性的所述第一基板帶和所述第一罩帶，但不被粘附到具有所述第二表面潤濕性的所述第二基板帶和所述第二罩帶；以及g)罩，其布置在所述第一罩帶和所述第二罩帶上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶或所述第二罩帶由與所述基板不同的材料形成，所述第一基板帶或所述第二基板帶由與所述罩不同的材料形成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一基板帶是所述基板的未涂敷部分。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第二基板帶是所述基板的未涂敷部分。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶是所述罩的未涂敷部分。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第二罩帶是所述罩的未涂敷部分。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述密封部件由金屬或金屬合金形成。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封件，其中，所述金屬合金包括銦、錫、鉍、鉛或焊料，或者其中，所述金屬合金包括比例為5050,5248,4852,5545或4555的銦和錫。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述器件包括有機(jī)溫度敏感材料，并且其中，形成所述密封件的材料的熔點(diǎn)低于導(dǎo)致所述有機(jī)溫度敏感材料損壞的溫度。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶或所述第二罩帶或者所述第一基板帶或所述第二基板帶被以金屬、金屬氧化物、銀、銅、氧化鋁或樹脂涂敷。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶和所述第一基板帶包括玻璃表面、銀表面或銅表面，所述第二罩帶和所述第二基板帶包括氧化鋁表面或樹脂表面，并且密封材料是包括錫和銦的合金。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩帶和所述第一基板帶包括金屬表面或金屬氧化物表面，所述第二罩帶和所述第二基板帶包括玻璃表面，并且密封材料為焊料合金。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，其中，所述第一基板帶和所述第一罩帶大體具有相同的寬度，或者其中，所述第二基板帶和所述第二罩帶大體具有相同的寬度。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，該密封件還包括電極，并且其中，所述電極在所述基板內(nèi)表面上、在所述基板內(nèi)表面與所述密封件之間延伸，并且電極絕緣層設(shè)置在所述電極與所述密封件之間。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封件，該密封件還包括在所述基板內(nèi)表面和所述罩內(nèi)表面之間提供的粘合劑和干燥劑。16.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括將所述基板和所述罩浸漬到熔化的密封材料中，然后取出所述基板和所述罩以使所述密封材料冷卻并硬化。17.—種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括將熔化的密封材料沉積在所述基板和所述罩之間，然后使所述密封材料冷卻并硬化。18.—種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括將密封材料沉積在所述基板和所述罩之間，加熱所述密封材料，然后使所述密封材料冷卻并硬化。19.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括將密封材料作為糊劑或作為分散體施加。20.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封部件的方法，該方法包括將金屬線設(shè)置在介于所述第一基板帶和所述第一罩帶之間的空間中，熔化所述金屬線，并使熔化的材料冷卻以形成所述密封部件。全文摘要一種用于器件的密封件，該密封件包括基板(10)和罩(50)?；迳系牡谝粠?30)具有第一表面潤濕性，基板上的第二帶(32)具有與第一表面潤濕性不同的第二表面潤濕性并且與第一基板帶相接觸。該密封件還包括位于罩上的具有第一表面潤濕性的第一罩帶(80)，其與第一基板帶(30)間隔開；以及位于罩上的具有第二表面潤濕性的第二罩帶(82)，其與第二基板帶(32)間隔開并與第一罩帶相接觸。密封部件(40)潤濕并粘附到第一基板帶和第一罩帶，但是不潤濕和粘附到第二基板帶和第二罩帶。文檔編號(hào)H05B33/04GK102414812SQ201080019404公開日2012年4月11日申請日期2010年2月25日優(yōu)先權(quán)日2009年3月4日發(fā)明者R·S·庫克申請人:全球Oled科技有限責(zé)任公司