電子器件的多部分柔性包封殼體的制作方法【專利摘要】本文呈現(xiàn)了包封適形電子器件、包封適形集成電路(IC)系統(tǒng)以及制作并使用包封適形電子器件的方法。披露了一種適形IC器件，該適形IC器件包括：柔性襯底；附接至該柔性襯底的電子電路；以及柔性多部分包封殼體，該柔性多部分包封殼體將該電子電路和該柔性襯底包蓋在其中。該多部分殼體包括第一包封殼體部件和第二包封殼體部件。該第一包封殼體部件具有凹陷區(qū)域，該凹陷區(qū)域用于在其中安放該電子電路；而第二包封殼體部件具有凹陷區(qū)域，該凹陷區(qū)域用于在其中安放該柔性襯底。第一包封殼體部件可選地包括凹陷區(qū)域，該凹陷區(qū)域用于在其中安放該柔性襯底。任何一個殼體部件可以包括一個或多個突出部，該一個或多個突出部穿過在該襯底中的孔以便接合另一個殼體部件中的多個互補凹陷，以便由此使所述包封殼體部件與該柔性襯底和該電子電路對準并互鎖。【專利說明】電子器件的多部分柔性包封亮體相關(guān)申請的交叉引用和優(yōu)先權(quán)申明[0001]本申請要求于2014年3月4日提交的美國臨時專利申請?zhí)?1/947,709的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該申請通過引用W其全部內(nèi)容并且出于所有目的結(jié)合在此。
技術(shù)領(lǐng)域：
[0002]本披露的多個方面通常設及柔性且可伸展的集成電路（1C)電子器件。更具體地，本披露的多個方面設及具有包封1C器件島狀物的適形電子系統(tǒng)。背景[0003]集成電路（1C)是信息時代的基石和當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。集成電路（亦稱為"微忍片"）是一組互連電子部件(如晶體管、電容器和電阻器），運些互連電子部件被蝕刻或被壓印到微型半導體材料（如娃或錯）晶片上。集成電路呈現(xiàn)各種形式，如一些非限制性示例，包括微處理器、放大器、閃存、專用集成電路(ASIC)、靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、數(shù)字信號處理器(DSP)、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、可擦可編程只讀存儲器化PROM)W及可編程邏輯。集成電路用于不可勝數(shù)的產(chǎn)品中，包括:個人計算機、膝上計算機和平板計算機、智能電話、寬屏電視機、醫(yī)療儀器、通信和聯(lián)網(wǎng)設備、飛機、飛行器和汽車。[0004]集成電路技術(shù)和微忍片制造的發(fā)展已經(jīng)引起了忍片尺寸的穩(wěn)定下降W及電路密度和電路性能的增加。半導體集成規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到運樣一個階段，其中，單個半導體忍片可W在小于美分的硬幣空間中容納數(shù)千萬至多于數(shù)百億的器件。此外，在現(xiàn)代微忍片中的每根導電線的寬度可W被制成小至零點幾納米。半導體忍片的運行速度和整體性能(例如，時鐘速度和信號凈切換速度）已隨同集成水平增加了。為了跟上片上電路切換頻率和電路密度的增加，半導體封裝體目前提供比僅幾年前的封裝體更大的引腳數(shù)、更大的功率耗散、更多的保護W及更高的速度。[0005]常規(guī)微忍片通常是剛性結(jié)構(gòu)，其在正常操作條件下不被設計成彎曲或伸展的。同樣地，大多數(shù)微忍片和其他1C模塊通常被安裝在類似剛性的且不可伸展的印刷電路板(PCB)上。使用剛性1C和剛性PCB的工藝通常對于要求可伸展或可彎曲電子器件的應用是不兼容的。因此，已經(jīng)針對在柔性聚合物襯底之上或之中的嵌入式微忍片提出了許多方案。運進而使得許多有用的器件配置無法使用剛性娃基電子器件W其他方式成為可能。然而，運些方案中的許多方案使用嵌入式忍片，嵌入式忍片比構(gòu)成柔性印刷電路板組件(FPCBA)的單獨的柔性聚合物層更薄。運種方案對于"薄忍片"配置是不兼容的。此外，用于制作柔性電路的可用工藝常常要求多層昂貴的材料，運不僅增加了材料和制造成本，而且導致非期望厚度的復合結(jié)構(gòu)?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0006]本文披露的是包封適形電子器件和具有包封集成電路（1C)器件島狀物的適形電子系統(tǒng)，包括其制作方法和使用方法。舉例來講，存在多種描述的用于包封適形電子器件(如適形電子傳感器組件）的系統(tǒng)和方法。例如，所述傳感器組件可W用于感測、測量或W其他方式量化運動，包括哺乳類受試者的至少一個身體部位的運動和/或肌肉活動。在一些示例中，運種適形電子傳感器組件可W被配置成用于直接附接于、靠放、和/或監(jiān)視人類身體部位的運動。所披露的多種包封方法可W例如增加在此所描述的適形電子器件的耐用性、舒適度和/或美學吸引力，并且提供例如多功能性、成本節(jié)約和擴大能力。[0007]本披露的多個方面設及適形集成電路(1C)器件。在實施例中，適形1C器件包括:柔性襯底;附接至柔性襯底的電子電路；W及柔性多部分包封殼體，所述柔性多部分包封殼體將電子電路和柔性襯底基本上或完全地包蓋在其中。多部分包封殼體包括第一(頂部)包封殼體部件，該部件被附接至第二(底部)包封殼體部件上。第一包封殼體部件具有至少一個第一凹陷區(qū)域，所述至少一個第一凹陷區(qū)域用于在其中安放電子電路，而第二包封殼體部件具有至少一個第二凹陷區(qū)域，所述至少一個第二凹陷區(qū)域用于在其中安放柔性襯底。[000引第一包封殼體部件可W進一步包括至少一個凹陷區(qū)域，所述至少一個凹陷區(qū)域用于在其中安放柔性襯底。在一些實施例中，電子電路包括經(jīng)由電互連而電連接的多個間隔開的1C器件。第一包封殼體部件可W包括厘和/或跡線，所述厘和/或跡線用于在其中安放器件島和電互連。針對某些配置，兩個包封殼體部件中的一個或兩個包封殼體部件可W具有至少一個突出部，該至少一個突出部穿過在該柔性襯底中的至少一個通孔并且接合在另一個包封殼體部件中的至少一個互補凹陷，W便由此將第一和第二包封殼體部件與柔性襯底和電子電路對準并互鎖?？蛇x地，一個或兩個包封殼體部件可W具有至少一個突出部，該至少一個突出部進入在柔性襯底中的通孔中的至少一個通孔中W便由此將殼體部件與柔性襯底和電子電路對準并互鎖。[0009]針對某些配置，柔性多部分包封殼體具有約20肖氏A的硬度計硬度評級W及至少約每英寸80磅(ppi)的抗裂強度。針對某些實現(xiàn)方式，柔性多部分包封殼體是由可伸展且可彎曲的非導電材料制作的。例如，第一和第二包封殼體部件在液體注塑模制化M)工藝中由液體娃樹脂橡膠化SR)材料模制而成。運些包封殼體部件然后粘附在一起，從而使得柔性襯底和電子電路被夾置于第一包封殼體部件與第二包封殼體部件之間。柔性多部分包封殼體可W被設計成氣密地密封柔性襯底和電子電路。柔性襯底和電子電路配合形成柔性印刷電路板組件(FPCBA)。電子電路可W包括具有至少一個感測器件和至少一個控制器器件的集成電路傳感器系統(tǒng)。[0010]根據(jù)本披露的其他方面，披露了多種適形電子器件。在實施例中，呈現(xiàn)了一種包封適形電子器件，該包封適形電子器件包括柔性印刷電路板(FPCB)W及被配置成安裝在FPCB上的集成電路(1C)器件島的多個表面安裝技術(shù)(SMT)部件。多個可伸展互連對運些SMT部件進行電連接。柔性兩部分包封殼體將FPCB、SMT部件和可伸展互連包蓋在其中。包封殼體包括頂部殼體半部和底部殼體半部，運些半部例如分別由FPCB、SMT部件和可伸展的互連制作，并且然后粘附在一起。頂部包封殼體半部具有第一預制凹陷區(qū)域，所述第一預制凹陷區(qū)域用于在其中安放SMT部件和可伸展互連，而底部包封殼體半具有第二預制凹陷區(qū)域，所述第二預制凹陷區(qū)域用于在其中安放FPCB。[0011]本披露的其他方面設及用于制作柔性集成電路的方法W及用于使用柔性集成電路的方法。一方面，披露了一種用于包封適形電子器件的方法。該方法包括:對頂部柔性包封殼體部件進行模制;對底部柔性包封殼體部件進行模制;將底部柔性包封殼體部件放置到組件固定件中；將第一劑/層粘接劑分配至底部柔性包封殼體部件上;將柔性印刷電路板組件(FPCBA)放置于組件固定件中的第一劑/層粘接劑和/或底部柔性包封殼體部件的頂部上;將第二劑/層粘接劑分配至FPCBA和/或底部柔性包封殼體部件上;并且，將頂部柔性包封殼體部件放置在組件固定件中的FPCBA和第二劑/層粘接劑的頂部上W創(chuàng)建堆疊并由此在頂部柔性包封殼體部件與底部柔性包封殼體部件之間包蓋FPCBA。[0012]該方法可W進一步單獨地或W任何組合的方式包括：向該堆疊施加壓力W便由此在室溫下或接近室溫下固化粘接劑;在堆疊上執(zhí)行裸片切割;和/或在分配第二劑/層粘接劑之前裝填FPCBA的多個部分。FPCBA可W包括多個間隔開的器件島狀物，運些器件島狀物經(jīng)由可伸展的電互連而電性地相連。針對運種配置，頂部柔性包封殼體部件包括厘和跡線，所述厘和跡線分別用于在其中安放器件島和可拉伸電氣互連。頂部包封殼體部件還可W包括第一凹陷襯底區(qū)域，所述第一凹陷襯底區(qū)域用于在其中安放柔性襯底的至少(頂部）部分，而底部包封殼體部件可W包括凹陷襯底區(qū)域，所述凹陷襯底區(qū)域用于在其中安放柔性襯底的至少(底部)部分。[0013]W上【
發(fā)明內(nèi)容】不旨在呈現(xiàn)本披露的每個實施例或每個方面。相反，前述【
發(fā)明內(nèi)容】僅提供對在此所陳述的一些新穎方面和特征的范例。當與附圖和所附權(quán)利要求書結(jié)合時，W上特征和優(yōu)點W及本披露的其他特征和優(yōu)點(其單獨地且W任何組合的方式被認為是創(chuàng)造性的)將容易從代表實施例的W下詳細描述中變得明顯?！靖綀D說明】[0014]圖1是根據(jù)本披露的多個方面的具有包封層的適形電子器件的示例的側(cè)視圖圖解。[0015]圖2是根據(jù)本披露的多個方面的具有多個包封層的適形電子器件的示例的側(cè)視圖圖解。[0016]圖3A和圖3B分別是根據(jù)本披露的多個方面的具有多部分包封殼體的適形電子器件的頂視圖和底視圖圖示。[0017]圖4A和圖4B分別是圖3A和圖3B的第一(頂部)包封殼體部件的下側(cè)視圖圖示和第二(底部)包封殼體部件的平面圖圖示。[0018]圖5A和圖5B分別是圖3A和圖3B的適形電子器件和多部分包封殼體的局部分解透視視圖和側(cè)視圖圖示。[0019]圖6A和圖6B分別是根據(jù)本披露的多個方面的具有包含突出部的多部分包封殼體的適形電子器件的頂視圖和底視圖圖示。[0020]圖7A和圖7B分別是圖6A和圖6B的適形電子器件和多部分包封殼體的局部分解透視視圖和側(cè)視圖圖示。[0021]圖8是工藝流程圖，圖解了根據(jù)本披露的多個方面的一種用于包封適形電子器件的示例性方法。[0022]圖9A和圖9B分別是根據(jù)本披露的多個方面的在頂部包封殼體部件與底部包封殼體部件之間包蓋的適形電子器件的分解的和組裝的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。[0023]圖10展示了根據(jù)本披露的多個方面的可W將包封適形電子器件布置在其上的本體區(qū)域的示例。[0024]本披露易有各種修改和替代形式，并且一些代表性實施例已經(jīng)通過舉例在運些附圖中示出并且將在此詳細地描述。然而，應理解，創(chuàng)造性方面不限于在附圖中所展示的具體形式。相反，本披露將覆蓋落入如由所附權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的修改、等效物、W及替代方案。【具體實施方式】[0025]本披露易受許多不同形式的實施例的影響。在附圖中示出并且將在此詳細描述代表性實施例，其中，理解的是本披露將被認為是本披露的原理的示范并且不旨在將本披露的寬泛方面限制于所展示的實施例。在運種程度上，例如在摘要、【
發(fā)明內(nèi)容】和【具體實施方式】部分中披露而未在權(quán)利要求書中明確陳述的元素和限制不應被通過暗示、推理或其他方式單獨地或全體地結(jié)合到權(quán)利要求書中。出于本【具體實施方式】的目的，除非明確地否認或邏輯上禁止：單數(shù)包括復數(shù)并且反之亦然；并且單詞"包括（including)"或"包含(comprising)"或"具有（having)"意味著"包括但不限于（includingwithoutlimitation)"。此外，例如，近似表示的單詞，如"約（about)"、"幾乎（almostΓ、"基本上(substantially)"、。近似(approximately)"等等在此可W在。處于（at)、接近(near)或幾乎處于(nearlyat)"、或者"在其3-5%內(nèi)（within3-5%ofT、或者"在可接受的制造容差內(nèi)（withinacceptablemanufacturingtolerances)"或其任何邏輯組合的意義上被使用。[0026]應當理解，在此詳細討論的特征、功能和概念的任何和所有組合被設想作為發(fā)明主題的一部分(假設運些概念互相不一致）。例如，盡管外觀上不同，除非明確否認或W其他方式邏輯上禁止，在此描繪并討論的單獨的系統(tǒng)和器件W及功能元件部分可W各自呈現(xiàn)W上和W下關(guān)于其他披露的實施例描述的各種形式、可選配置W及功能替代方案中的任何一種。應認識的是，W上介紹和W下更詳細討論的各概念可W用許多方式中的任何方式實現(xiàn)，因為所披露的概念不局限于實現(xiàn)方式的任何具體方式。具體實現(xiàn)方式的示例和應用主要是為了說明性目的而提供的。[0027]關(guān)于在與本文的原理的各個示例有關(guān)的【具體實施方式】中描述的部件、襯底、層或其他表面，針對"頂部"和"底部"的任何空間引用主要用于指示運些部件、層等關(guān)于彼此的相對位置、對準和/或朝向。除非明確聲明，運些術(shù)語不必受限于特定的參考系（例如，重力參考系）。因此，對部件、襯底或?qū)拥?底部"的引用不一定要求所指示的部件、襯底或?qū)用嫦虻孛?。類似地，?在……之上"、"在……之下"、巧……上方V堆……下方"等其他空間引用術(shù)語不一定指示任何特定的參考系（如重力參考系），而是主要用于指示各元件/部件相對于襯底(或其他表面)和彼此的相對位置、對準和/或朝向。此外，在【具體實施方式】中的"布置在……上"和"布置在……之上"的術(shù)語使用包含"嵌入在……中"和"部分地嵌入在……中"的含義，并且反之亦然。此外，【具體實施方式】中對特征件A"被布置在特征件B上"、"被布置在特征件B之間"、或"被布置在特征件B之上"的提及涵蓋其中，特征件A與特征件B相接觸的示例，W及其中，其他層和/或其他部件被定位在特征件A與特征件B之間的示例。[0028]術(shù)語"柔性的"和呵伸展的"W及呵彎曲的"（包括其詞根和衍生詞），當用作形容詞來修飾電氣線路、電氣系統(tǒng)和電氣器件或設備時旨在包含電子器件，運些電子器件包括至少一些具有順從或彈性性質(zhì)的部件，從而使得電路分別能夠收縮、伸展和/或彎曲，而不開裂或打破或折中其電氣特性。運些術(shù)語還旨在包含具有多個部件(無論運些部件自身是否是單獨可伸展的、柔性的或可彎曲的）的電路，運些部件w運種方式配置w便當施加于可伸展的、可彎曲的、膨脹的或W其他方式順從的表面上時調(diào)節(jié)并保持功能。在視為"極度可伸展的"配置中，當?shù)謸醺咂揭茟?如在-100%至100%、-1〇〇〇%至1000%，并且，在一些實施例中，高至-100，000%至+100，000%的范圍內(nèi)）和/或高旋轉(zhuǎn)應變(如，至180°或更大的程度)時電路能夠伸展和/或壓縮和/或彎曲，而不破碎或打破并且同時基本上維持在非應變狀態(tài)下發(fā)現(xiàn)的電氣性能。[0029]本文中所提及的包封離散"島狀物"是器件島狀物"安排被安排的并且自身能夠執(zhí)行在此所描述的功能性或其一部分的離散操作器件。操作器件的運種功能性可W包括例如集成電路、物理傳感器(例如，溫度、PH、光、福射等）、生物傳感器、化學傳感器、放大器、A/D和D/A轉(zhuǎn)換器、集光器、機電換能器、壓電致動器、光發(fā)射電子器件（例如，L抓）W及其任何組合。使用一個或多個標準1C(例如，在單晶娃上的CMOS)的目的和優(yōu)點是使用高質(zhì)量的、高性能的且高功能的電路部件，運些電路部件用已知的工藝可容易獲得并且大量生產(chǎn)，并且其提供了一系列的功能性和數(shù)據(jù)生成，遠優(yōu)于由無源器件產(chǎn)生的那些功能性和數(shù)據(jù)生成。在離散島狀物的邊緣上或按照直徑測量的尺寸可W從約但不限于10微米(μπι)至100微米中變化。[0030]本文中所描述的示例通常設及用于包封適形電子技術(shù)（如，例如，用于感測、測量或W其他方式量化運動(包括至少一個身體部位的運動和/或肌肉活動）的適形傳感器）的系統(tǒng)和方法。在一些示例中，運種適形傳感器可W被配置成用于檢測和/或量化身體部位或其他物體的運動。運些方法可W幫助增加本文中所描述的適形電子器件的耐用性、舒適度和/或美學吸引力，W及提供例如多功能性、成本和擴大能力。[0031]根據(jù)本文中所描述的代表性系統(tǒng)、方法和設備中的至少一些，示例適形傳感器提供了適形感測能力，提供了與表面的機械透明緊密接觸（如身體的皮膚或其他部位或者物體的表面）W改進對身體的生理信息或者與物體相關(guān)聯(lián)的其他信息的測量和/或分析。本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和器件的適形傳感器可W形成為貼片。運些貼片是柔性且可伸展的，并且可W由布置在柔性的和/或可伸展的襯底之中或之上的適形電子器件和適形電極形成。在各示例中，適形電極可W與適形傳感器一體形成，或者可W被制成可與適形傳感器分離。[0032]本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和設備可W用于人類受試者或非人類動物受試者。適形傳感器可W被安裝并且被使得符合例如人類或非人類動物的身體的皮膚或其他部位或者物體的表面。[0033]本文所披露的多種適形傳感器系統(tǒng)和器件可W用于感測、測量和/或W其他方式量化與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)。在另一個示例中，本文所描述的多種系統(tǒng)、方法和設備可W被配置成用于使用指示與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)的數(shù)據(jù)的分析結(jié)果，用于如醫(yī)學診斷、醫(yī)療、體育活動、運動、物理治療和/或臨床目的的運些應用?？蒞對使用所披露的適形傳感器的至少一些傳感器基于感測與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)所收集的數(shù)據(jù)連同基于感測身體的其他生理測量結(jié)果收集的數(shù)據(jù)進行分析，W提供與醫(yī)學診斷、醫(yī)療、身體狀態(tài)、體育活動、運動、物理治療和/或臨床目的有關(guān)的有用信息。當使用本文中所描述的較薄的、適形的且可穿戴的傳感器和測量設備(具有運種傳感器)執(zhí)行運種感測時，運些測量和度量不受測量設備的大小、重量或放置的阻礙。[0034]本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和設備提供用于創(chuàng)建、建立并部署薄且適形的電子器件，運些電子器件在各式各樣的應用（既在身體內(nèi)又在身體外）中是有用的。示例適形傳感器包括采用新形狀因數(shù)的娃基電子器件和其他電子器件，從而允許創(chuàng)建非常薄且適形的器件。[0035]本文中所描述的包括適形傳感器的示例系統(tǒng)、方法和設備可W被配置成用于監(jiān)測身體運動和/或肌肉活動、并且收集指示監(jiān)測的測量數(shù)據(jù)值。該監(jiān)測可W實時、連續(xù)地、系統(tǒng)性地、W不同時間間隔、和/或當被請求時執(zhí)行。此外，本文中所描述的系統(tǒng)、方法和設備中的至少一些可W被配置成用于將測量數(shù)據(jù)值存儲到系統(tǒng)的存儲器和/或?qū)y量數(shù)據(jù)值傳達(傳輸)至外部存儲器或其他存儲設備、網(wǎng)絡、和/或場外計算設備。在本文中的任何示例中，外部儲存設備可W是服務器，包括數(shù)據(jù)中屯、中的服務器?？蛇m用于根據(jù)本文原理的實施例的任何實施例的計算設備的非限制性示例包括:智能電話、平板計算機、膝上計算機、平板觸摸計算機、電子閱讀器或其他電子閱讀器或者手持式或穿戴式計算設備、擁OX遲，WH貨或其他游戲系統(tǒng)。[0036]運些示例系統(tǒng)、方法和設備可W用于提供超薄且適形的電極，運些電極幫助對受試者進行監(jiān)測和診斷，包括當與同身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)的測量組合時。當與藥物制劑組合時，此信息可W用于監(jiān)測和/或確定受試者組織，包括治療方案的順應性和效果。[0037]該示例適形傳感器可W被配置成用于提供各種感測模態(tài)。示例適形傳感器可W配置有子系統(tǒng)，如遙測、功率、功率管理、處理W及構(gòu)造和材料。共享相似設計和部署的各種各樣的多模態(tài)傳感系統(tǒng)可W基于運些示例電子設備來制作。[0038]根據(jù)所披露的概念的多個方面，適形傳感器可W被配置成包括用于對靠近該適形傳感器的物體或身體部位的至少一個參數(shù)執(zhí)行測量的電子器件。示例適形傳感器系統(tǒng)可W包括用于執(zhí)行加速度測量和肌肉激活測量中的至少一項測量的電子器件。在其他示例中，適形傳感器系統(tǒng)可W包括用于執(zhí)行至少一項其他測量的電子器件，如但不限于屯、率測量、電活動測量、溫度測量、水化水平測量、神經(jīng)活動測量、電導測量、環(huán)境測量和/或壓力測量。例如，適形傳感器可W被配置成用于執(zhí)行運些不同類型的測量中的兩種或更多種測量的任何組合。[0039]現(xiàn)在參照附圖，其中，貫穿該若干張視圖相同參考數(shù)字指代相同的部件，圖1展示了通常在100處指定的適形電子器件，該適形電子器件包括襯底110、電子電路120和包封層130。針對一些實現(xiàn)方式，適形電子器件100被配置成用于提供適形感測和/或監(jiān)測能力。器件100可W提供與表面的機械透明緊密接觸（例如，皮膚或身體的其他部位或者物體的表面），W改進對身體的生理信息或者與物體相關(guān)聯(lián)的其他信息的測量和/或分析。[0040]例如，襯底110可W是軟的、柔性的或W其他方式可伸展的非導電材料襯底，該襯底可W適形于其上布置有適形電子器件100的表面輪廓。運種表面的示例包括但不限于人類或動物的身體部位或物體的一部分。例如，可W在適形電子器件100中使用的合適襯底110包括聚合物或聚合物材料。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于聚酷亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇醋(陽T)、娃樹脂、或聚氨醋。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括塑料(包括熱塑性、熱固性塑料或者生物可降解塑料）、彈性體(包括熱塑性彈性體、熱固性彈性體或者生物降解可彈性體)w及纖維織物(包括天然纖維織物或合成纖維織物）、如但不限于丙締酸醋、縮醒縮聚物、生物可降解聚合物、纖維素聚合物、含氣聚合物、尼龍、聚丙締臘聚合物、聚芳醋、聚苯并咪挫、聚下締、聚碳酸醋、聚醋、聚酸酷亞胺、聚乙締、聚酬、聚甲基戊締、聚亞苯基、聚鄰苯二甲酯胺、聚丙締、聚氨醋、樹脂、或運些材料的任何組合。[0041]襯底110可W使用任何合適的工藝形成，包括例如鑄造、模制、沖壓或任何其他合適的工藝。此外，襯底110可W包括其他特征件，例如，孔、突出物、溝槽、凹痕、非導電互連或任何其他特征。在一些示例中，可W充當器件島狀物或互連的座位的溝槽可W在襯底110上形成。[0042]例如，電子電路120可W是任何合適的電子電路，該電子電路可運行W提供感測、檢測或W其他方式量化與其上布置有適形電子器件100的受試者或表面(例如，動物或人類身體部位或其他物體)相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)。例如，電子電路120被配置成用于測量、檢測、感測或者W其他方式量化運動、肌肉活動、溫度(例如，身體溫度）、脈沖、濕度、壓力等。電子電路120可W包括一個或多個傳感器系統(tǒng)W及一個或多個其他部件(例如，互連）。該一個或多個傳感器系統(tǒng)W及一個或多個其他部件布置在一個或多個器件島狀物上。該一個或多個器件島狀物被安排成一種基于所產(chǎn)生的全部適形電子器件的期望尺寸和一致性的空間配置。[0043]包括在電子電路120中的該一個或多個傳感器系統(tǒng)可W包括至少一個部件W執(zhí)行至少一項傳感器測量。該傳感器測量的非限制性示例包括加速度測量、肌肉激活測量、屯、率測量、電活動測量、溫度測量、水化水平測量結(jié)果、神經(jīng)活動測量、電導測量、環(huán)境測量果、和/或壓力測量。作為示例，傳感器系統(tǒng)可W包括W下各項:加速計(如但不限于單軸加速計或巧由加速計）、巧螺儀(如但不限于3軸巧螺儀）、神經(jīng)傳導研究(NCS)部件、肌電圖學化MG)部件、腦電圖化EG)部件、和/或屯噸圖化CG)部件。[0044]可W被包括在電子電路120中的其他部件的非限制性示例包括至少一個電池、調(diào)整器、處理單元、存儲器(如但不限于只讀存儲器、閃存、和/或隨機存取存儲器）、輸入接口、輸出接口、通信模塊、無源電路部件、有源電路部件等。在示例中，適形電子器件100包括至少一個微控制器和/或其他集成電路部件。在示例中，電子電路120包括至少一個線圈，如但不限于啟用近場通信(NFC)的線圈。在另一個示例中，電子電路120包括射頻識別(RFID)部件。同樣，電子電路120可W包括具有雙接口、電可擦除可編程存儲器化EPROM)的動態(tài)NFC/RFID標簽集成電路。[0045]可W基于例如合并到整個電子電路120(包括傳感器系統(tǒng)）中的部件的類型、整個適形電子器件100的預期尺寸W及整個適形電子器件100的一致性預期程度確定器件島狀物的配置。作為非限制性示例，可W基于有待構(gòu)造的整個適形電子器件100的類型確定一個或多個器件島狀物的配置。例如，整個適形電子器件100可W是可穿戴式適形電子結(jié)構(gòu)，或者是有待布置在柔性和/或可伸展物體中的無源或有源電子結(jié)構(gòu)(包括介入導管的膨脹或可膨脹表面）?？蛇x地，可W基于有待在整個適形電子器件100的預期應用中使用的部件確定器件島狀物的配置。示例應用包括運動傳感器、溫度傳感器、神經(jīng)傳感器、水化傳感器、屯、臟傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、設備監(jiān)視器(例如，智能設備）、呼吸節(jié)律監(jiān)視器、皮膚電傳導監(jiān)視器、電接觸或其任何組合。一個或多個器件島狀物可W被配置成包括至少一個多功能傳感器，包括溫度、應變和/或電生理學傳感器、組合的運動/屯、臟/神經(jīng)傳感器、組合的屯、臟/溫度傳感器等。[0046]包封層130布置在電子電路120的至少一部分W及襯底110的至少一部分上，從而使得包封層130包封電子電路120的至少一部分。在一些配置(如所示的配置）中，包封層130是由氣密密封電子電路120的由襯底110暴露的多個部分(例如，表面）的材料形成的?？蛇x地，包封層130可W通過包封適形電子器件100的大部分或全部充當"包封殼體"。針對一些實現(xiàn)方式，包封層130布置在電子電路120的器件島狀物和互連上W便氣密密封器件島狀物和互連。在運些實例中，包封層130可W包括孔、孔徑或W其他方式的開口，從而使得包括在電子電路120中的一個或多個傳感器被暴露(例如，W接觸動物或人類的皮膚或身體部位，或者任何其他物體）。由包封層130來氣密密封電子電路120的至少一部分可W幫助保護電子電路120的部件免受腐蝕因素，包括來自腐蝕化學制品、灰塵、潮濕、氧化等的損害。[0047]圖1的包封層130可W由軟的、柔性的且非導電的材料形成。在一些示例中，包封層130是由與襯底110相同的材料形成的。在其他示例中，可W使用不同的材料來形成包封材料130。可W在包封層130中使用的合適材料包括例如聚合物或聚合物材料。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于聚酷亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET)、娃樹脂、或聚氨醋。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括塑料(包括熱塑性、熱固性塑料或者生物可降解塑料）、彈性體(包括熱塑性彈性體、熱固性彈性體或者生物降解可彈性體）W及纖維織物(包括天然纖維織物或合成纖維織物）、如但不限于丙締酸醋、縮醒縮聚物、生物可降解聚合物、纖維素聚合物、含氣聚合物、尼龍、聚丙締臘聚合物、聚酷胺酷亞胺聚合物、聚芳醋、聚苯并咪挫、聚下締、聚碳酸醋、聚醋、聚酸酷亞胺、聚乙締、聚乙締共聚物和改性聚乙締、聚酬、聚甲基丙締酸甲醋、聚甲基戊締、聚亞苯基氧化物和聚亞苯基硫酸、聚鄰苯二甲酯胺、聚丙締、聚氨醋、苯乙締樹脂、基于諷的樹脂、基于乙締基的樹脂、或運些材料的任何組合。在示例中，聚合物或聚合物材料可W是UV可固化聚合物，如紫外線化V)可固化娃樹脂。[0048]繼續(xù)參照圖1，可W使用任何合適的工藝（例如，鑄造、模制、沖壓或任何其他已知的或W下研發(fā)的制作方法)來形成包封層130。此外，包封層130可W包括各種各樣的可選特征件，如，孔、突出物、溝槽、凹痕、非導電互連或任何其他特征件。通過非限制性示例，包封層130可W使用包模工藝形成。通常，包模允許將之前制作的部分插入注塑模制機器的模具腔中，該模具腔在第一部分上或周圍形成新的塑料部分、截面或?qū)?。一種運樣的包模工藝包括直接鑄造液體材料，該液體材料能夠在布置于襯底110上的電子電路120上形成包封層130。然后可W對液體材料進行固化(例如，冷卻并凝固）。可W在任何合適的條件下例如通過在經(jīng)鑄造的液體材料上施加壓力、加熱襯底和/或應用真空來執(zhí)行固化。[0049]作為另一個示例，可W使用層壓工藝將電子電路120嵌入在包封層130中。例如，包封層130可W被預先誘注到薄片之中。液體粘接劑(例如，用來形成包封層的未固化的液體材料，或任何其他合適的粘接劑)然后可W布置于電子電路120和襯底110上。包封層130然后可W布置在粘接劑上并且施加壓力W擠出多余的粘接劑。粘接劑然后可W固化W將包封層130固定地禪接于電子電路120和襯底130的至少一部分上，由此形成圖1的適形電子器件100。[0050]根據(jù)所披露的概念的多個方面，可W在包封適形電子器件的構(gòu)造過程中使用粘接劑材料。進一步針對w上討論的選項，在示例層壓工藝中所使用的未固化的液體娃樹脂可W充當一種類型的粘接劑并且例如經(jīng)由固化(通過交聯(lián))變硬W粘接表面。在其他示例中，包括器件島狀物和電氣互連的電子器件部件在包模之前可W使用壓敏粘接劑粘著于預先固化的薄片上。壓敏粘接劑的非限制性示例是基于橡膠的粘接劑。在示例中，在包括傳感器部件(如溫度傳感器或電磁福射傳感器(如UV傳感器））的貼片的構(gòu)造中，可W將壓敏娃樹脂轉(zhuǎn)移粘接劑或液體娃樹脂粘接劑施加于預先固化的薄片上。本文中所描述的任何粘接劑可W是用于施加于表面上的可噴射或可涂刷的粘接劑。在隨后的包模工藝過程中，相對于系統(tǒng)的其他部件，粘接劑可W幫助將電子部件保持在特定的位置和安排中，包括在多島狀物安排中。[0051]在本文的示例器件的構(gòu)造過程中，粘接劑材料可W用作層壓工藝的一部分。例如，電子器件部件(包括器件島狀物和/或互連)可W在應用娃樹脂薄片的頂層之前使用壓敏娃樹脂粘接劑粘著于預先固化的基層娃樹脂薄片上，其中，未固化的液體娃樹脂用于層壓。在其他示例中，還可W使用壓敏娃樹脂粘接劑完成層壓W將超薄電子器件嵌入在娃樹脂薄片之間。層壓可W是基于使用并不要求固化工藝的膜粘接劑。[0052]圖1的包封層130和/或襯底基板110可W被配置成用于幫助調(diào)節(jié)可W在適形電子器件100的一部分中例如由于伸展、彎曲、壓縮、扭轉(zhuǎn)或其他變形造成的應力或應變。作為示例，當適形電子器件100經(jīng)受變形時，在從系統(tǒng)的更剛性的部分(例如，器件島狀物)過渡至更順從的結(jié)構(gòu)(例如，柔性和/或可伸展部件)處可W存在應力和/或應變的集中。應力集中的其他區(qū)域可W包括例如互連的邊緣或互連禪接于器件島狀物的邊界。包封層130可W由被配置成具有一定厚度并且/或者局部地布置在電子電路120的多個部分上的材料形成，從而使得通過調(diào)整中性機械平面相對于電子電路的功能部件的位置來使電子電路120的部件上的應力最小化。例如，用于形成包封層130的材料可W被局部地引入電子電路120的部件的區(qū)域中，如靠近電子電路120的部件的部分。當變形力施加于整個適形電子器件100上時，局部布置的包封層通過局部地在部件的區(qū)域中調(diào)整中性機械平面的位置來保護該部件免受施加的應力/應變。該中性機械平面相對于功能部件的受控放置可W使得：當適形電子器件100經(jīng)受變形力時，在該部件的區(qū)域中施加很小乃至不施加應力或應變。[0053]在圖1所展示的實施例中，包封層130和/或襯底110可W具有超薄厚度并且具有良好的機械和光學性質(zhì)。可選地，包封層130可W具有在約0.05mm至約0.5mm范圍內(nèi)的厚度。此夕h相對于包封層130和/或襯底110的未變形長度，包封層130和/或襯底110可W具有在約200%至約800%(或者針對一些配置，至少約300%、至少約400%、至少約500%、至少約600%或至少約700%)范圍內(nèi)的伸長率。在一些示例中，包封層130和/或襯底110具有約每英寸40磅（ppi)至約200ppi(或者針對一些配置，至少約60ppi、至少約80ppi、至少約lOOppi、至少約12化pi、至少約14化pi、至少約16化pi或至少約18化pi)的抗裂強度。作為另一個選項，包封層130和/或襯底110可W具有由硬度計測量的約10A(例如，根據(jù)肖氏A硬度標度（ShoreAHardnessScale))至約60A至更高的硬度，例如，約20A或至少約20A、約30A或至少約30A、約40A或至少約40A、約50A或至少約50A或者約60A或者至少約60A。針對一些配置，包封層130和/或襯底110在約350皿至約1，000皿的光波長之間可W具有大于約90%的光透明度。包封的適形電子器件100的總厚度(例如，在其最厚點處)可W在約0.20mm至約1.0mm的范圍內(nèi)。針對一些配置，包封層130和/或襯底110可W是透明的。[0054]接下來參照圖2,根據(jù)本披露的多個方面來示出代表性包封適形電子器件。類似于在圖1中所表示的器件架構(gòu)，如一些非限制性示例，圖2的適形電子器件200包括禪接于襯底210的電子電路220。襯底210和電子電路220可W基本上分別類似于關(guān)于適形電子器件100描述的襯底110和電子電路120。例如，襯底210和電子電路220可W各自呈現(xiàn)W上關(guān)于圖1中所展示的相應結(jié)構(gòu)描述的各種形式、可選配置和功能替代方案中的任何一種。[0化5]圖2中的一系列包封層（第一、第二、第Ξ和第四包封層230a、230b、230c和240d)(統(tǒng)稱為"包封層"）分別按順序布置在襯底210和電路220上，其中，頂部Ξ層23化-d作用W鞏固第一包封層230a。每個包封層230a-d可W是超薄層，例如，具有在約0.05mm至約0.5mm范圍內(nèi)的厚度。圖2的包封層230a-d可W由W上關(guān)于圖1的適形電子器件100的材料中的任何一種材料形成。雖然示出為具有四個包封層230a-d，可W使用任何數(shù)量的包封層來包封器件200。此外，雖然圖2示出每個包封層覆蓋器件200的整體寬度，在一些示例中，各包封層230a-d中的一個或多個包封層可W布置在電子電路220和/或襯底210的僅一部分上。例如，該多個包封層230a-d中的一個或多個包封層可W布置在靠近應力/應變集中的區(qū)域(例如，器件島狀物或互連邊緣），由此調(diào)整中性機械平面相對于電子電路的功能部件的位置。[0056]根據(jù)在此描述的原理的示例系統(tǒng)、方法和設備提供了多種方法，用于包封如柔性印刷電路板組件(FPCBA)等相對脆的適形電子器件，W生成被保護免受機械和/或環(huán)境損害的更健壯的器件。根據(jù)本文描述的原理的示例系統(tǒng)、方法和器件可W提供包封殼體，該包封殼體可W被模制或W其他方式從適形電子器件中被單獨地生成。包封殼體可W被模制或W其他方式被生成為單個單元，該單個單元繞示例適形電子器件的多個部分布置。示例包封殼體可W被模制或W其他方式在兩個或更多個單獨的殼體部件中生成，該包封殼體可W與示例適形電子器件禪接、組裝或W其他方式組合W提供包封的適形電子器件。[0057]在包封殼體形成為單個包封殼體單元的示例中，該殼體單元可W形成具有可W將適形電子器件插入或W其他方式布置于其中的開口和/或厘。此單個包封殼體單元的多個部分可W形成具有凹陷或突出特征。示例凹陷特征(在此也被稱為"互補凹陷"）和突出特征(在此也被稱為"突出部"）可W配合多個特征，如（但不局限于)開孔、部件W及內(nèi)置到適形電子器件中的外圍設計特征，W允許幫助組裝工藝的自校準、互鎖和定位特征。示例凹陷特征和突出特征還可W幫助包封適形電子器件的構(gòu)造和/或結(jié)構(gòu)完整性。[0058]圖3A和圖3B分別呈現(xiàn)了具有多部分包封殼體的適形電子器件的頂視圖和底視圖圖示，統(tǒng)一指示為適形集成電路（1C)器件或包封適形電子器件300。盡管外觀不同，除非W其他方式否認或邏輯上禁止，包封適形電子器件300可W包括在此關(guān)于其他包封器件描述的特征、選項、和替代方案中的任一項，并且反之亦然。器件300包括柔性印刷電路板組件(FPCBA)302,該柔性印刷電路板組件包括具有柔性襯底306的柔性印刷電路板(FPCB)304?？蒞具有被配置成集成電路(1C)器件島的表面安裝技術(shù)(SMT)部件的性質(zhì)的電子電路被安裝或W其他方式附接到柔性襯底306上。通過非限制性示例，一對1C放大器308、UVA傳感器310和UVB傳感器312被示出安裝到圖3A中的FPCB304的左手側(cè)上的襯底306上。藍牙愈低能量天線314被示出為包圍在襯底306的中屯、處的電源(例如，2mAhr裡聚合物電池）316。可伸展互連（其中兩個互連被標識在圖3A和圖3B的318處)對兩個或更多個1C器件進行電連接。一個或多個器件還可W通過例如W任何常規(guī)的或在下文開發(fā)的方法蝕刻到襯底306中的導電跡線被電連接。1C電源管理/電池充電控制器件320操作性地連接于功率存儲單元(例如，電容器)陣列322W進行藍牙猿低能量通信。在此方面，提供了無線充電能力的交流電流(AC)線圈324橫貫FPCB304的外周邊。FPCBA302還包括針對藍牙⑥器件片上系統(tǒng)(包括藍牙⑥低能量1C328片上系統(tǒng)）的振蕩器326。包封適形電子器件300還配備有用于編程和測試的接口點330;雖然并非全部標識有參考號，在圖3A的FPCB304上總共有11個接口點。還提供作為電源管理系統(tǒng)中的一部分的電源開關(guān)332。[0059]包封適形電子器件300由柔性多部分包封殼體334制作，該柔性多部分包封殼體將FPCBA302的電子電路和柔性襯底基本上或完全地包蓋在其中。針對至少某些實施例，例如，柔性多部分包封殼體334被設計W氣密密封柔性襯底和電子電路。如所示，多部分包封殼體334是分別包括第一和第二包封殼體部件336和338的兩部分構(gòu)造。然而，可W設想包封殼體334包括多于或少于在圖中展示的兩個殼體部件。如W下進一步詳細解釋的，第一(頂部)包封殼體部件336例如經(jīng)由壓敏粘接劑被附接到第二(底部)包封殼體部件338上。例如，根據(jù)器件300的預期應用，包封殼體334可W展現(xiàn)20肖氏A的硬度計硬度評級和至少約每英寸80磅(ppi)的抗裂強度。[0060]接著轉(zhuǎn)向圖4A和圖4B，第一殼體部件336是由一個或多個(第一）凹陷區(qū)域制作的，所述一個或多個(第一)凹陷區(qū)域用于在其中安放FPCBA302的電子電路和柔性襯底。例如，頂部殼體部件336包括多個預制凹陷厘340A-340D，所述多個預制凹陷厘用于在其中安放SMT部件和電互連。例如，第一凹陷厘340A將W下各項嵌套在其中：1C放大器308、UVA傳感器310和UVB傳感器312、充電控制器件320和FPCB304的功率存儲單元322。相比之下，第二凹陷厘340B被配置成用于將電池316嵌套在其中，而第Ξ凹陷厘340C被配置成用于將天線線圈314嵌套在其中。安放在第四凹陷厘340D內(nèi)的是振蕩器326、藍牙愈低能量IC328、八個接口點330和電源開關(guān)332。第一包封殼體部件336的（第一）凹陷區(qū)域還可W包括至少一個凹陷襯底區(qū)340E，所述至少一個凹陷襯底區(qū)用于在其中安放柔性襯底306。在此方面，第二包封殼體部件338是由一個或多個(第二）凹陷區(qū)域制作的，所述一個或多個(第二）凹陷區(qū)域用于在其中安放FPCBA302的柔性襯底的至少一部分和電子電路的至少一部分。如所示，底部殼體部件338包括預制凹陷厘342AW及一對橫向間隔的底部預制凹陷厘342B和342C，所述預制凹陷厘用于在其中安放電池316和互連318,所述底部預制凹陷厘用于在其中安放柔性襯底306。包封適形電子器件300可W包括附加的或更少的凹陷區(qū)域，每個凹陷區(qū)域可W包括具有與附圖中所示的凹陷厘類似的或不同的配置的更多或更少的預制凹陷厘。而且，還可W在每個厘中改變1C器件的數(shù)量、類型和安排。[0061]如圖5A所示，F(xiàn)PCB304的柔性襯底306在電池316的對側(cè)上具有開孔或孔徑的分類(本文由四個通孔％4A-344D表示），運有助于在器件300的組裝過程中定位并附接FPCBA302。第一包封殼體部件336具有至少一個或者在一些配置中的一對(第一）突出部346A和346B，它們各自進入襯底孔徑的對應孔徑中--例如，第一和第二通孔344A和344B--W由此使頂部包封殼體部件336與FPCBA302對準并互鎖。同樣，第二包封殼體部件338具有至少一個或者在一些配置中的一對(第二）突出部346C和34抓，它們各自穿過襯底孔徑的對應孔徑一一例如，第Ξ和第四通孔344C和344D-一并分別接合在頂部殼體部件336中的互補孔徑348A和348BW由此使第一和第二殼體部件336、338與FPCBA302的柔性襯底306和電子電路對準并互鎖。應當理解的是，各種通孔和突出部的數(shù)量、位置、和幾何配置可W不同于附圖中所示的那些。[0062]針對至少某些實施例，通過將適形電子器件模塊302夾置于頂側(cè)包封殼體部件336與底側(cè)(透明娃)包封殼體部件338之間制作示例器件300。如W上所指示的，示例適形電子器件模塊302被配置成柔性印刷電路板組件(FPCBA)。在其他示例中，適形電子器件模塊可W被配置為其他類型的柔性和/或可伸展的電子器件。在包封殼體形成為兩個或更多個包封殼體部件的配置中，分開的包封殼體部件的多個部分可W被配置成用于匹配W形成有一個或多個開口和/或厘，適形電子器件的不同部分可W被插入或W其他方式被布置在該一個或多個開口和/或厘中。如W上指示的，一個或多個包封殼體部件的多個部分可W形成有凹陷特征或突出特征。在頂部包封殼體部件和底部包封殼體部件上的凹陷特征或突出特征可W與示例適形電子器件的特征(如但不限于開孔、部件、和外圍設計特征)相結(jié)合，W允許幫助組裝工藝的自校準、互鎖和定位特征。示例凹陷特征和突出特征還可W幫助包封適形電子器件的構(gòu)造和/或結(jié)構(gòu)完整性。[0063]運些示例系統(tǒng)、方法和器件提供包封工藝W及可擴展到工業(yè)過程中的設計可靠性。根據(jù)本文所描述的原理的運些示例系統(tǒng)、方法和器件提供包封適形電子器件作為W新的且獨特的形成因數(shù)形成的貼片并展現(xiàn)出更大的適形性程度。示例系統(tǒng)、方法和器件促進更快、更具成本效益地制造包封適形電子器件。該設計允許建立新類別的電子產(chǎn)品的制造鏈。[0064]-些用于包封器件的現(xiàn)有工藝對結(jié)構(gòu)的更脆弱的溫敏部件或壓敏部件會是有害的。根據(jù)本文所描述的原理的示例包封工藝在避免將包括在功能適形電子器件中的熱敏部件暴露在超出其熱預算的溫度中之間提供平衡。包括在適形電子器件中的裡聚合物電池例如具有小于約60°C的熱預算。根據(jù)本文所描述的原理的示例包封工藝在控制適形電子器件的包封體的形狀、模塑和形狀的過程中允許更大的締度。本文的示例包封工藝允許使用更寬范圍的材料、著色、紋理、針對包封的其他工業(yè)設計元素。基于本文所描述的運些方法中的任何方法的包封工藝可W被實現(xiàn)W促進潛在更高的制造生產(chǎn)量和更低的成本。[0065]根據(jù)本文中所描述的原理的示例包封工藝可W被縮放W提供有成本效益的制造解決方案和更穩(wěn)健可靠的包封適形電子器件。舉例來講，設及在娃樹脂彈性體材料(其通常設及在高達20(TCW上的溫度的室溫W上的升高的溫度下固化）中模制電子器件的工藝可W脫離設及制作適形電子器件的工藝。更脆弱的部件，如在適形電子器件中使用的具有低熱預算(例如，小于約60°C)電池可W受到保護。例如，基于電池的較低熱預算，有益地在低于60°C時執(zhí)行用于制作適形電子器件的工藝。根據(jù)本文中所描述的原理的示例包封工藝可W是成本有效的，因為用于較低溫度模制的相比而言昂貴的設備件可W被避免。由于較低的溫度模制操作，生產(chǎn)量可能會下降而成本可能會上升。假定電子器件制作脫離模制工藝，那么用于娃樹脂模制的相比而言昂貴的設備件可W在更高的溫度下運行W提高生產(chǎn)量。[0066]本文描述的示例包封方法提供用于將適形電子器件包封在娃樹脂中的新穎方法，其將允許更高的制造生產(chǎn)量和更低的成本。至少一些示例包封殼體提供工業(yè)過程中的更大的靈活性，因為示例包封殼體可W被配置成具有唯一的工業(yè)設計特征，包括紋理、曲線設計、顏色等。示例包封殼體的不同部分(如但不限于頂部殼體部件和/或底部殼體部件)可W獨立于適形電子器件的制作被模制。通過非限制性示例，兩個或更多個包封殼體部件可W使用娃樹脂在更高的處理溫度下與工業(yè)規(guī)范一致地被模制，如但不限于液體娃樹脂橡膠(LSR)的液體注塑模制化IM)。包封殼體的不同部分(如頂部殼體部件和/或底部殼體部件）可w配置有凹陷特征和/或突出特征，運些特征源自適形電子器件的設計并且調(diào)節(jié)適形電子器件的拓撲。在示例實現(xiàn)方式中，包封殼體可W被配置成用于容易地允許適形電子器件安放在兩個或更多個經(jīng)模制的包封殼體部件之間。在示例實現(xiàn)方式中，包封殼體可W被配置成用于幫助在兩個或更多個經(jīng)模制的包封殼體部件之間對準適形電子器件。[0067]例如，可W從軟的、柔性的或W其他方式可伸展的且非導電材料中形成披露的包封殼體單元和部件，該材料可W適形于其上布置有包封適形電子器件的表面輪廓。運種表面的示例可W包括但不限于人類或動物的身體部位或物體(如汽車或棒球)的表面。可W用于形成包封殼體單元或部件的合適的候選材料包括例如聚合物或聚合物材料。適用的聚合物或聚合物材料的非限制性示例包括但不限于娃樹脂或聚氨醋。適用的材料的非限制性示例包括塑料(包括熱塑性、熱固性塑料或者生物可降解塑料）、彈性體(包括熱塑性彈性體、熱固性彈性體或者生物降解可彈性體）W及纖維織物（包括天然纖維織物或合成纖維織物）、如丙締酸醋、縮醒縮聚物、生物可降解聚合物、纖維素聚合物、含氣聚合物、尼龍、聚丙締臘聚合物、聚酷胺酷亞胺聚合物、聚芳醋、聚苯并咪挫、聚下締、聚碳酸醋、聚醋、聚酸酷亞胺、聚乙締、聚乙締共聚物和改性聚乙締、聚酬、聚甲基丙締酸甲醋、聚甲基戊締、聚亞苯基氧化物和聚亞苯基硫酸、聚鄰苯二甲酯胺、聚丙締、聚氨醋、苯乙締樹脂、基于諷的樹脂、基于乙締基的樹脂、或運些材料的任何組合。聚合物或聚合物材料可W是UV可固化聚合物，如UV可固化娃樹脂。稍微更高的模量(或剛度)材料(如聚酣亞胺(PI)或聚對苯二甲酸乙二醇醋(PET))可W被引入到所展示的包封殼體單元和/或部件的多個部分中W根據(jù)本文中所描述的原理幫助將中性機械平面定位在包封適形電子器件的期望位置處。[0068]適形電子器件302可W是任何合適的電子電路，該電子電路可W用于例如提供感巧。、檢測或W其他方式量化與其上布置有包封適形電子器件300的表面(例如，動物或人類身體部位或其他物體)相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)。例如，適形電子器件可W被配置成用于測量、檢測、感測或者W其他方式量化運動、肌肉活動、溫度(例如，身體溫度）、脈沖、濕度、壓力或任何其他參數(shù)。適形電子器件可W包括一個或多個傳感器系統(tǒng)W及一個或多個其他部件(例如，互連）。該一個或多個傳感器系統(tǒng)W及一個或多個其他部件布置在一個或多個器件島狀物上。該一個或多個器件島狀物可W被安排成基于所產(chǎn)生的全部適形電子器件的期望尺寸和一致性的任何空間配置。[0069]-種用于基于使用經(jīng)模制的包封殼體部件制作包封適形電子器件的示例過程流程如下。對頂部包封殼體部件進行模制。如W上所指示的，圖4A示出了可W被模制的頂部包封殼體半部336的非限制性示例的形狀和尺寸?？蒞在液體注塑模制化IM)工藝中使用液體娃樹脂橡膠化SR)材料模制頂部包封殼體半部336。圖4B示出了可W被模制的底部包封殼體半部338的非限制性示例的形狀和尺寸。底部包封殼體半部338像頂部半部336-樣可W使用LSR材料和LIM工藝被模制。示例適形電子器件(如FPCBA302)可W布置在模制外殼或其他層壓系統(tǒng)中W用于在圖4A和圖4B的殼體部件之間進行組裝?？蒞在組裝工藝中執(zhí)行適用的包封和/或?qū)訅汗に?。[0070]在任何示例實現(xiàn)方式中，適形電子部件可W禪接于和/或夾置于經(jīng)模制的包封殼體部件的多個部分之間。圖5A和圖5B示出了用于將適形電子器件與圖3A和圖3B的示例包封殼體部件禪接的非限制性示例組裝概念。圖7A和圖7B示出了用于將適形電子器件與圖6A和圖6B的示例包封殼體部件禪接(包括禪接運些突出部)的非限制性示例組裝概念。[0071]在圖4A和圖4B的示例中，包封殼體部件的候選材料特性包括基于液體娃樹脂橡膠的材料、具有硬度計為20A的材料、W及具有抗裂強度大于約80ppi的材料?？蒞使用評級為VI類USP或更好的材料來形成示例包封殼體部件，如但不限于在包封適形電子器件被配置成用于皮膚安裝的系統(tǒng)中的生物相容性的應用中。在其他示例中，可W使用寬范圍的彈性體和其他類型的聚合物來形成包封殼體部件?？蒞基于示例產(chǎn)品工業(yè)設計和有待實現(xiàn)的示例過程流程改變所使用的材料的類型。[0072]圖6A和圖6B分別呈現(xiàn)了具有多部分包封殼體的適形電子器件的頂視圖和底視圖圖示，該適形電子器件和包封殼體統(tǒng)稱為包封適形電子器件400。盡管外觀不同，包封適形電子器件400可W包括在此關(guān)于包封適形電子器件300描述的特征、選項、和替代方案中的任一項。例如，圖4A的器件400包括柔性印刷電路板組件(FPCBAM02,其可W完全等同于、類似于、或不同于圖3A的FPCBA302的構(gòu)造。包封適形電子器件400由柔性兩部分包封殼體434制作，該柔性兩部分包封殼體將FPCBA402的電子電路和柔性襯底基本上或完全地包蓋在其中。如所示，圖6A和圖6B的包封殼體434是兩部分構(gòu)造，該兩部分構(gòu)造包括例如經(jīng)由壓敏粘接劑附接于第二(底部)包封殼體部件438的第一(頂部)包封殼體部件436。[0073]在所展示的實例中，頂部和/或底部包封殼體部件436、438可W配置有一個或多個安裝突出部。通過非限制性示例，頂部殼體部件436配備有一對安裝突出部，即分別從器件400的對側(cè)突出的第一和第二細長且大致平坦的帶450和452。同樣，底部殼體部件438配備有一對安裝突出部，即分別從器件400的對側(cè)突出的第Ξ和第四細長且大致平坦的帶454和456。運些代表性安裝突出部可W例如被用來機械地將包封適形電子器件400禪接到表面(如人的身體部位的一部分）。在其他示例中，示例突出部可W用于機電的、環(huán)境的和基于其他產(chǎn)品的測量。[0074]針對某些示例實現(xiàn)方式，一個或多個插件可W被結(jié)合到包封殼體單元的一部分或者一個或多個包封殼體部件中。例如，光學窗口或者濾波器(包括針對電磁福射、微波、無線電波等的濾波器)可W被包括W用于封裝電子傳感器(或檢測器)器件或用于美學目的。作為非限制性示例，包封適形電子器件可W被配置成電磁福射傳感器，如但不限于到紫外(UV)福射傳感器。插入件可W被配置成用于展現(xiàn)期望的屬性（如但不限于傳感器區(qū)域的光學特性）。包封殼體的多個部分可W被配置(例如，被模制）W禪合或W其他方式符合插入件的形狀。在示例中，包封適形電子器件可W被配置成適形的、身體接口連接的貼片。在制作或模制工藝過程中或之后，一個或多個器件部件可W被布置在(包括直接內(nèi)置于)包封殼體的一部分上。運種器件部件的非限制性示例包括微連接器、機械殼體或工業(yè)設計特征。[0075]在示例實現(xiàn)方式中，可W在包封殼體部件與適形電子器件之間的接口部分處引入一劑粘接劑或多劑粘接劑。候選粘接劑材料可W在室溫下或接近室溫下是可固化的，可W使用近約大氣壓力的壓力是可固化的，和/或可W用來利用足夠的粘接強度將殼體部件的多個部分連接起來W防止分離。候選粘接劑材料還可W用運種方式應用于表面上使得可W在Ξ維表面上產(chǎn)生基本上一致的膠層厚度。例如，候選粘接劑材料可W有助于膠層厚度在1密耳(mil)至4密爾的范圍內(nèi)。候選粘接劑材料可W是評級的VI類USP或者更好。作為非限制性示例，候選粘接劑材料包括:娃樹脂RTV、粘膠、丙締酸粘接劑和壓敏粘接劑(PSA)。此組裝工藝還可W使用定制固定件和載體。某些實施例可W使用雙涂層娃樹脂/丙締酸PSA粘接劑。[0076]在圖8中示出了用于形成如在圖3A至3B和圖4A至4B中展示的那些的包封適形電子器件的代表性過程流程801。圖8的框501至507可W表示用于制備用于禪接包封殼體單元的適形電子器件的方法。在框501處，方法501包括將適形電子器件(例如，圖3A的FPCBA302)遞送到模制外殼或制造設施。在將適形電子器件安裝到運輸載體上W進行裝填(如在框505處所指示的）之前，在框503處檢查適形電子器件。在框507處，方法501包括裝填適形電子器件的表面的一個或多個部分。在運些示例程序中，適形電子器件的表面的多個部分可W被處理W幫助與包封殼體單元的部件禪接。例如，適形電子器件的表面的多個部分可W被裝填，被噴涂，或經(jīng)受化學沉積、電暈處理或等離子體處理，W幫助更好地粘接或粘附。[0077]圖8的框509至框517呈現(xiàn)用于模制包封殼體單元（如圖3A和圖3B的第一和第二包封殼體部件336和338)的不同分段、將運些分段中的一個或兩個分段安裝在載體上、并且應用一劑或多劑粘接劑的代表性程序。例如，在框509處，方法501包括在單個模具中通過液體注塑模制化M)工藝模制包封殼體單元的液體娃樹脂橡膠化SR)頂部和底部半部。一旦從模具中移除，例如，在框511和框513處檢查頂部部件和底部部件兩者。在框515處，底部部件(和/或頂部部件)被置于運輸載體中，并且，如在框517處所指示的，第一劑/涂層的粘接劑涂敷于底部部件(和/或頂部部件)的一個或多個部分上。在示例中，粘接劑可W被薄薄地涂敷W幫助膠層具有1至4密爾的厚度。涂敷量應該足W幫助粘接或粘附，但不引起流出到其被需要的地方之外。[0078]繼續(xù)參照圖8,框519至框531提供用于對準/放置/附接/包蓋適形電子器件與殼體部件的示例程序。在框519處，例如，方法501包括對準適形電子器件，并且將該器件放置到底部殼體部件上。該器件可W被手動地對準或被光學地放置從而使得底部部件中的凹陷特征與器件的開孔或其他類似特征對準。在另一個示例中，底部殼體部件和器件基于內(nèi)置到底部殼體部件和/或器件中的對準特征可W是自校準的。一旦恰當?shù)貙什⒍ㄎ?，在?21處，第二劑/涂層粘接劑被涂敷到器件和/或底部部件的一個或多個部分上。例如，在與頂部殼體部件禪接之前，可W將附加粘接劑涂敷到底部殼體部件和/或器件的多個部分上。例如，可W基于粘接劑的評級確定有待使用的粘接劑的類型和數(shù)量。[0079]隨著圖8的過程501繼續(xù)，在框523處，頂部部件然后禪接于底部部件接W提供組裝的堆疊。在框525處，然后向堆疊施加壓力W在室溫下或接近室溫下固化粘接劑?？蒞施加一定量的壓力W幫助將頂部殼體禪接至底部殼體部件和適形電子器件?？蒞在室溫下或接近室溫下執(zhí)行固化。在示例中，有待施加到禪接的殼體部件和適形電子器件上的壓力量可W盡可能地維持較低W幫助在接近于室溫的溫度下固化。然后在框527處檢查組裝單元并且如果檢查通過的話在框529處基于所選的組裝單元執(zhí)行鋼尺裸片切割。例如，鋼尺裸片切割可W用來去除任何不想要的材料或者如所期望的那樣對組裝單元的一部分塑形。如在框531中所示的，組裝單元然后被封裝。一個或多個阱可W繞一個或兩個殼體部件的圓周延伸W通過消除溢流幫助確保適當?shù)耐庥^表面。一種漉式層壓工藝可W用來施加壓力并貫穿組件均勻地分配粘接劑。[0080]在一些實施例中，該方法至少包括W上枚舉且在附圖中展示的那些步驟。省略多個步驟(包括附加步驟、組合步驟)和/或修改W上呈現(xiàn)的順序也在本發(fā)明的范圍和精神之中。應進一步注意的是，前述方法可W表示用于制作包封適形電子器件的單個序列。然而，期望的是將W系統(tǒng)性且重復的方式實踐該方法。[0081]如圖4A和圖4B中所示，示例包封殼體可W配置有楠圓形設計的。在其他示例中，包封殼體可W配置有其他形狀、尺寸、配置等。例如，包封殼體單元或部件可W被模制成還可W與適形電子器件相符的非平面形狀。在示例中，可W基于包封適形電子器件有待安裝或禪接于其上的主體部位或其他表面的形狀確定非平面配置或輪廓。例如，可W確定包封殼體的形狀、尺寸、配置等，W幫助將適形電子器件的功能部分的更脆弱或應變敏感的區(qū)域放置在包封適形電子器件的中性機械平面處。在示例中，可W對包封殼體單元或部件的各部分的構(gòu)成或模量進行調(diào)制，從而使得中性機械表面落到在包封適形電子器件的中性機械平面處的適形電子器件的功能部分的更脆弱或應變敏感的區(qū)域處。作為非限制性示例，適形電子器件的更脆弱或應變敏感的區(qū)域落在更剛性的器件島與更加可伸展的導電互連之間的過渡區(qū)域處。包封適形電子器件有待經(jīng)受的運種類型的變形(無論是彎曲或伸展變形)可W影響適形電子器件的部分如何應變(并且因此影響更脆弱或應變敏感的區(qū)域）。[0082]包封殼體單元或部件的多個部分可W塑形或W其他方式被模制為使得一些部分更加柔性而其他部分更剛性，例如，W將中性機械平面定位在適形電子器件的更脆弱或應變敏感的區(qū)域處。在示例中，粘接劑的類型或模量、或鄰近于特定電子器件部件的包封殼體的一部分的量還可W被配置成用于影響中性機械平面的放置。針對某些配置，示例包封殼體單元或部件可W被配置為使得適形電子器件的多個部分在殼體內(nèi)漂浮，即，不與殼體的一部分接觸。在示例中，另一種物質(zhì)（如油或其他液體)可W接近適形電子器件的漂浮部分放置?？蒞基于適形電子器件電路的拓撲改變包封殼體單元或部件的形狀和組成。[0083]圖3A和圖3B提供示例包封適形電子器件300的頂視圖和底視圖。圖9A表示具有適形電子器件（例如，F(xiàn)PCBA602)和頂部包封殼體部件636和底部包封殼體部件638的類似的包封適形電子器件600的橫截面?zhèn)纫晥D圖示。在此示例中，頂部殼體部件636包括凹陷特征648A和648B，而底部殼體部件638包括突出部646A和646B。適形電子器件602包括一對互補開孔644A和644B，通過運些通孔可W分別容納突出部646A、646B。圖9B示出了示例組裝包封適形電子器件600的截面視圖，包括頂部部件636、底部部件638和適形電子器件602。底部部件638的突出部646A、646B通過適形電子器件602的開孔644A、644B配合頂部部件636的凹陷648A、648B。[0084]圖3A和圖5A示出了具有通孔的示例適形電子器件302,運些通孔允許娃樹脂突出特征--即，底部殼體部件338的突出部346A和34她通過電子器件FPCB304被插入其中并且與娃樹脂特征（即，其他殼體部件336的互補孔口348A和348B)匹配。圖5A和圖5B示出了頂部部件，該頂部部件包括可W用來幫助對準并粘接部件的凹陷特征。圖5A和圖5B還示出了適形電子器件中的孔，運些孔允許從底部部件插入通過電路板的娃特征與其他娃樹脂部件(頂部部件）匹配。圖5A和圖5B還示出了底部部件的突出特征，其將幫助使適形電子器件與底部部件和頂部部件對準。[0085]包封殼體單元或部件可W包括電子部件隔間的單個尺寸，該隔間可W容納不同尺寸的電子部件。包封殼體可W包括過大的部件，該部件可W容納不同尺寸的電池或其他能量存儲部件、微處理器、發(fā)光器件、存儲器單元、天線、或任何其他器件部件(包括器件在此所描述的部件）。可W引入附加的粘接劑或其他間隔部件W使電子部件基本上維持在隔間內(nèi)的位置中。在示例中，將不同尺寸的器件部件引入到適形電子器件電路中的能力幫助使用單個類型的包封殼體生成不同的等級或性能級別器件。[0086]包封殼體可W由更剛性的材料形成為外殼并且由更柔性的材料形成鄰近于適形電子器件的內(nèi)部部分。在運種示例中，柔性材料可W具有足夠的模量W允許通過和/或繞適形電子器件的多個部分流動。舉例來講，適形電子器件可W形成有與其他電路部件鎖定在一起的一些鎖鑰器件部件。例如，包封殼體單元或部件可W形成有曲線設計，其一側(cè)具有凸出構(gòu)形而另一側(cè)具有凹面構(gòu)形。[0087]獨立于適形電子器件的包封殼體單元或部件的形成開辟了針對更高溫度處理和更寬設計自由的選項。另外，通過分離程序存在可能更多的益處從而使得外部模制的包封殼體單元或部件可W在與相比較而言更昂貴的適形電子模塊禪接之前通過質(zhì)量控制（檢查)被放置(運可能需要更高數(shù)量級的制造成本）。[0088]在示例中，包封殼體單元或部件包括交錯的、互鎖的特征，從而允許它們穿過孔或在適形電子器件中的其他特征或者與相反的殼體部件禪接。運相比其他包封工藝借助于更大的粘結(jié)表面面積允許更容易的對準W及可能增加的粘接強度。在任何示例中，包封殼體單元或部件可W形成有凸舌和凹槽、凸緣、或可W幫助配合的任何其他機械類型特征。[0089]在示例中，可W使用溶劑使粘接劑變薄W獲得足夠低的粘度，從而允許粘接劑被印刷、噴涂、涂刷等。在制造過程中，粘接劑膠層厚度可W薄且很好控制。在示例中，選擇合適的材料并且維持薄膠層允許基本上無縫的接縫/分型線。在示例中，突出部可W針對機電和/或環(huán)境測試被添加和使用、或者可W用于將包封適形電子器件安裝到表面上。[0090]在示例中，包封殼體的單元或部件的隔間可W包括稍微過大的突出特征從而使得適形電子器件的多個部分可W壓縮地維持在隔間內(nèi)。在示例中，包封殼體的單元或部件的隔間可W包括尺寸稍微較小的突出特征從而使得適形電子器件的多個部分可W保持輕輕地漂浮在隔間內(nèi)。運些技術(shù)的任一項技術(shù)可W用于提高可靠性和/或補償尺寸不穩(wěn)定性。例如，能量存儲部件(例如，電池)是可變的，因此可W留有空間來調(diào)節(jié)可變性，或者可替代地(如果能量存儲部件可W容忍壓縮)那么突出特征可W是過大的W維持能量存儲部件被壓縮。[0091]在任何示例中，包封適形電子器件可W被配置成用于任何期望的變形阻力程度。例如，包封適形電子器件可W被配置成用于展現(xiàn)緩慢增長的變形阻力直到達到闊值變形。在另一個示例中，包封適形電子器件可W被配置成用于給出極小的變形阻力直到達到闊值應變極限，然后展現(xiàn)進一步變形所需的力的逐步增加。在任何示例中，包封適形電子器件的變形闊值可W被量化為超過某個百分比變形的變形程度(例如，超過器件的弛豫尺寸的百分比拉伸）。包封適形電子器件可W被配置為使得針對超過闊值的變形，該系統(tǒng)根據(jù)期望的特性/屬性展現(xiàn)出變形阻力的剛性停止或快速增加。阻力和/或剛性停止可W是可調(diào)節(jié)的，從而使得使用者感覺到用于指示不期望的變形程度或最大變形(包括最大拉伸）的不同強度的阻力。在本文的任何示例中，不同類型的纖維織物或其他材料可W被結(jié)合到包封材料的至少一部分中W實現(xiàn)所期望的不同的力分布。[0092]根據(jù)本文中所描述的原理的示例系統(tǒng)、方法和設備W可W應用于人類皮膚(例如，使用粘接劑層）中的彈性貼片形式提供包封柔性的和/或可伸展的電子器件(適形電子器件）。包封柔性的和/或可伸展的電子器件在此也被稱為適形電子傳感器或適形電子器件。例如，示例適形電子器件可W被配置成適形傳感器，用于感測、測量、或W其他方式量化與人類或非人類動物的至少一個身體部位相關(guān)聯(lián)的參數(shù)。在一些示例中，運種適形傳感器可w被配置成用于檢測和/或量化身體部位或其他物體的運動。在一些示例中，本文中描述的系統(tǒng)、方法、設備可W被配置成適形傳感器，用于感測、測量、或W其他方式量化運動，包括至少一個身體部位或其他物體的運動和/或肌肉活動。[0093]適形傳感器可W用于感測、測量和/或W其他方式量化與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)。在另一個示例中，本文所描述的多種系統(tǒng)、方法和設備可W被配置成用于使用指示與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)的數(shù)據(jù)的分析結(jié)果，用于如醫(yī)學診斷、醫(yī)療、體育活動、運動、物理治療和/或臨床目的的運些應用。可W對使用示例適形傳感器基于感測與身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)所收集的數(shù)據(jù)連同基于感測身體的其他生理測量結(jié)果收集的數(shù)據(jù)進行分析，W提供與醫(yī)學診斷、醫(yī)療、身體狀態(tài)、體育活動、運動、物理治療和/或臨床目的有關(guān)的有用信息。當使用本文描述的示例薄、適形且可穿戴的傳感器和測量設備(包括運種傳感器)執(zhí)行運種感測時，運些測量和度量不受適形傳感器設備的大小、重量或布置的阻礙。[0094]本文中所描述的包括適形傳感器的示例系統(tǒng)、方法和設備可W被配置成用于監(jiān)測身體運動和/或肌肉活動、并且收集指示監(jiān)測的測量數(shù)據(jù)值。該監(jiān)測可W實時、W不同時間間隔、和/或當被請求時執(zhí)行。此外，本文中所描述的示例系統(tǒng)、方法和設備可W被配置成用于將測量數(shù)據(jù)值存儲到系統(tǒng)的存儲器和/或?qū)y量數(shù)據(jù)值傳達(傳輸)至外部存儲器或其他存儲設備、網(wǎng)絡、和/或場外計算設備。在本文中的任何示例中，外部儲存設備可W是服務器，包括數(shù)據(jù)中屯、中的服務器?？蛇m用于根據(jù)本文原理的實施例的示例系統(tǒng)、設備或方法中的任一者的計算設備的非限制性示例包括:智能電話、平板計算機、膝上計算機、平板觸摸計算機、電子閱讀器或其他電子閱讀器或者手持式或穿戴式計算設備、Xbox飯、Wii抵或其他游戲系統(tǒng)。[00M]運些示例系統(tǒng)、方法和設備可W用于提供超薄且適形的電極，運些電極幫助對受試者進行監(jiān)測和診斷，包括當與同身體部位或其他物體相關(guān)聯(lián)的至少一個參數(shù)的測量組合時。當與藥物制劑組合時，此信息可W用于監(jiān)測和/或確定受試者組織，包括治療方案的順應性和效果。[0096]示例適形傳感器可W被配置成包括用于對靠近該適形傳感器的物體或身體部位的至少一個參數(shù)執(zhí)行測量的電子器件。示例適形傳感器系統(tǒng)可W包括用于執(zhí)行加速度測量和肌肉激活測量中的至少一項測量的電子器件。在其他示例中，適形傳感器系統(tǒng)可W包括用于執(zhí)行至少一項其他測量的電子器件，如但不限于屯、率測量、電活動測量、溫度測量、水化水平測量、神經(jīng)活動測量、電導測量、環(huán)境測量和/或壓力測量。例如，適形傳感器可W被配置成用于執(zhí)行運些不同類型的測量中的兩種或更多種測量的任何組合。[0097]在各示例中，本文中描述的適形電子傳感器器件可W包括一個或多個無源電子部件和/或一個或多個有源電子部件?？蒞被包括在根據(jù)本文中所描述的原理的適形電子器件中的部件的非限制性示例包括W下各項：晶體管、放大器、光探測器、光二極管陣列、顯示器、發(fā)光器件化抓）、光伏器件、傳感器(如但不限于電磁福射傳感器、溫度傳感器、和/或組織條件傳感器）、半導體激光器陣列、光學成像系統(tǒng)、大面積電子器件、邏輯口陣列，微處理器、集成電路、電子器件、光學器件、光電子器件、機械器件、微機電器件、納米機電器件、微流體器件、熱器件和其他器件結(jié)構(gòu)。[0098]圖10示出了示例包封適形電子器件可W接近于其布置的本體區(qū)域的非限制性示例，包括W下部分:面部或頭部701、頸部或肩臺702、臂703、手/手腕704、膝蓋、大腿、臀部或大腿705、軀干或后背706、或者小腿或腳707。[0099]盡管在此已經(jīng)說明和例示了各種發(fā)明實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易想到用于進行在此描述的功能和/或獲得結(jié)果和/或一個或多個優(yōu)點的各種其他部件和/或結(jié)構(gòu)，并且運些變化和/或修改各自被視為在在此描述的發(fā)明實施例的范圍內(nèi)。更一般而言，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地了解到，在此描述的所有參數(shù)、尺寸、材料和構(gòu)型均意圖是示例，并且實際參數(shù)、尺寸、材料、和/或構(gòu)型將取決于使用發(fā)明傳授內(nèi)容的一種或多種具體應用。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認識到，或僅能夠使用不超過常規(guī)實驗來確定在此描述的特定發(fā)明實施例的許多等同例。因此，應當理解，前述實施例僅通過舉例方式呈現(xiàn)，并且發(fā)明實施例可W與具體描述不同地來實施。本披露的發(fā)明實施例設及在此描述的每個單獨的特征件、系統(tǒng)、物品、材料、成套工具和/或方法。此外，如果此類特征件、系統(tǒng)、物品、材料、套件和/或方法并不相互沖突，兩個或更多個此類特征件、系統(tǒng)、物品、材料、套件和/或方法的任何組合均包括在本披露的發(fā)明范圍內(nèi)。[0100]本發(fā)明的上述實施例可W用各種方式中的任一種方式實現(xiàn)。一些實施例可W使用硬件、軟件、CAD、CAM、FEA或其組合實現(xiàn)。在實施例的任何方面至少部分W軟件實現(xiàn)時，可W在任何適合的處理器或處理器集合上執(zhí)行軟件代碼，無論是設置在單個裝置或計算機中還是分布在多個裝置/計算機之間。此外，可W將在此描述的技術(shù)作為提供了至少一個示例的方法來體現(xiàn)。作為該方法的一部分執(zhí)行的動作可W按照任何適合的方式進行排序。因此，可W構(gòu)建W下實施例:其中，各個動作W與所示順序不同的順序執(zhí)行，從而可W包括盡管在說明性實施例中作為順次動作示出但卻是同時執(zhí)行一些動作。[0101]雖然已經(jīng)展示并描述了本披露的具體實施例和應用，應理解的是，本披露不限制于在此披露的精確的構(gòu)造和構(gòu)成中并且在不背離如在權(quán)利要求書中定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下各種修改、變化和更改可W從前述說明中變得顯而易見。此外，本概念明確包括W上元件和方面的任何和所有組合和子組合。【主權(quán)項】1.一種適形集成電路(1C)器件，包括：柔性襯底；附接至所述柔性襯底上的電子電路；以及柔性多部分包封殼體，所述柔性多部分包封殼體至少基本上將所述電子電路和所述柔性襯底包蓋在其中，所述多部分包封殼體包括附接于第二包封殼體部件的第一包封殼體部件，所述第一包封殼體部件具有至少一個第一凹陷區(qū)域，所述至少一個第一凹陷區(qū)域用于在其中安放所述電子電路，并且所述第二包封殼體部件具有至少一個第二凹陷區(qū)域，所述至少一個第二凹陷區(qū)域用于在其中安放所述柔性襯底。2.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述第一包封殼體部件的所述至少一個第一凹陷區(qū)域包括至少一個凹陷襯底區(qū)域，所述至少一個凹陷襯底區(qū)域用于在其中安放所述柔性襯底。3.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述電子電路包括多個電互連1C器件，并且其中，所述至少一個第一凹陷區(qū)域包括多個匣，所述多個匣用于在其中安放所述1C器件。4.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性襯底具有一個或多個通孔，所述第一包封殼體部件具有第一突出部，所述第一突出部突出到所述一個或多個通孔的第一個通孔中以便由此將所述第一包封殼體部件與所述柔性襯底和所述電子電路對準并互鎖。5.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述FPCB具有一個或多個通孔，所述第二包封殼體部件具有第二突出部，所述第二突出部穿過所述一個或多個通孔的第二個通孔并且與在所述第一包封殼體部件中的互補孔接合，以由此將所述第一和第二包封殼體部件與所述柔性襯底和所述電子電路對準并互鎖。6.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性多部分包封殼體具有至少約20肖氏A的硬度計硬度評級以及至少約每英寸80鎊(ppi)的抗裂強度。7.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性多部分包封殼體是由可伸展且可彎曲的非導電材料制作的。8.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述第一和第二包封殼體部件在液體注塑模制(UM)工藝中由液體硅樹脂橡膠(LSR)材料模制而成。9.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述第一和第二包封殼體部件粘附在一起，從而使得所述柔性襯底和所述電子電路被夾置于所述第一包封殼體部件與所述第二包封殼體部件之間。10.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性襯底和所述電子線路配合形成柔性印刷電路板組件(FPCBA)。11.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述柔性多部分包封殼體被配置成用于氣密密封所述柔性襯底和所述電子電路。12.如權(quán)利要求1所述的適形1C器件，其中，所述電子電路包括具有至少一個感測器件和至少一個控制器器件的集成電路傳感器系統(tǒng)。13.-種包封適形電子器件，包括：柔性印刷電路板(FPCB);多個表面安裝技術(shù)（SMT)部件，所述SMT部件被配置成安裝在所述FPCB上的集成電路(1C)器件；多個電互連，所述多個電互連對所述SMT部件中的兩個或更多個SMT部件進行電連接；以及柔性兩部分包封殼體，所述柔性兩部分包封殼體將所述FPCB、所述SMT部件和所述可伸展互連包蓋在其中，所述柔性兩部分包封殼體包括頂部殼體段和底部殼體段，所述頂部包封殼體段具有第一預制凹陷區(qū)域，所述第一預制凹陷區(qū)域用于在其中安放所述SMT部件和所述電互連，并且所述底部包封殼體段具有第二預制凹陷區(qū)域，所述第二預制凹陷區(qū)域用于在其中安放所述FPCB。14.一種用于包封適形電子器件的方法，所述方法包括：對頂部柔性包封殼體部件進行模制；對底部柔性包封殼體部件進行模制；將所述底部柔性包封殼體部件放置到組件固定件中；將第一劑粘接劑分配至所述底部柔性包封殼體部件上；將柔性印刷電路板組件(FPCBA)放置于所述組件固定件中的所述第一劑粘接劑和所述底部柔性包封殼體部件的頂部上；將第二劑粘接劑分配至所述FPCBA和所述底部柔性包封殼體部件上;并且將所述頂部柔性包封殼體部件放置在所述組件固定件中的所述FPCBA和所述第二劑粘接劑的頂部上以創(chuàng)建堆疊并由此在所述頂部柔性包封殼體部件與所述底部柔性包封殼體部件之間包蓋所述FPCBA。15.如權(quán)利要求14所述的方法，進一步包括向所述堆疊施加壓力以便由此在室溫下或接近室溫下固化所述粘接劑。16.如權(quán)利要求14所述的方法，進一步包括在所述堆疊上執(zhí)行裸片切割。17.如權(quán)利要求14所述的方法，進一步包括在分配所述第二劑粘接劑之前裝填所述FPCBA的多個部分。18.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述FPCBA包括經(jīng)由電互連而電連接的多個間隔開的1C器件，并且其中，所述頂部柔性包封殼體部件包括多個匣，所述多個匣用于在其中安放所述1C器件和所述電互連。19.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述FPCBA包括柔性襯底，并且其中，所述頂部包封殼體部件包括第一凹陷襯底區(qū)域，所述第一凹陷襯底區(qū)域用于在其中安放所述柔性襯底。20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述底部包封殼體部件包括第二凹陷襯底區(qū)域，所述第二凹陷襯底區(qū)域用于在其中安放所述柔性襯底。【文檔編號】H05K1/03GK106063392SQ201580011138【公開日】2016年10月26日【申請日】2015年3月4日公開號201580011138.4,CN106063392A,CN106063392A,CN201580011138,CN-A-106063392,CN106063392A,CN106063392A,CN201580011138,CN201580011138.4,PCT/2015/18704,PCT/US/15/018704,PCT/US/15/18704,PCT/US/2015/018704,PCT/US/2015/18704,PCT/US15/018704,PCT/US15/18704,PCT/US15018704,PCT/US1518704,PCT/US2015/018704,PCT/US2015/18704,PCT/US2015018704,PCT/US201518704【發(fā)明人】大衛(wèi)·加洛克,哈里·戈德特,史蒂文·法斯特爾特,亞當·斯坦德利,布賴恩·埃洛拉姆皮,許永昱【申請人】Mc10股份有限公司