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      印刷電路板的制作方法

      文檔序號:8045148閱讀:146來源:國知局
      專利名稱:印刷電路板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及ー種印刷電路板。
      背景技術(shù)
      請參考圖1,現(xiàn)有的印刷電路板包括四層,其中,每ー層上均鋪設(shè)有銅箔,且每相鄰的兩層之間均設(shè)置有介電介質(zhì),以使得相鄰的兩層互相絕緣。該印刷電路板的第一層上設(shè)置有ー電源供應(yīng)器5及一傳輸線6,第三層上設(shè)置有一傳輸線7,第四層上設(shè)置有一電子組件8。兩過孔2a、2b及兩過孔3a、3b均貫穿整個印刷電路板,且該兩過孔2a及2b靠近該電源供應(yīng)器5設(shè)置,另外兩過孔3a及3b則位于過孔2a、2b遠(yuǎn)離該電源供應(yīng)器5的ー側(cè)。該傳輸線6將該電源供應(yīng)器5及過孔2a、2b、3a及3b均電性連接。該傳輸線7將過孔2a及 2b、3a及3b電性連接。如圖I中箭頭所示,當(dāng)該電源供應(yīng)器5為電子組件8提供工作電流時,一部分電流通過傳輸線6、過孔3a及3b為電子組件8供電,另一部分電流則會通過過孔2a、2b、傳輸線7以及過孔3a、3b為電子組件8供電。根據(jù)印刷電路板的制程可以得知一般情況下頂層(即第一層)上傳輸線的阻抗要大于內(nèi)層(如第二層及第三層)上傳輸線的阻抗,即電源供應(yīng)器5的電流通過過孔2a、傳輸線7而到達(dá)電子組件8的路徑的阻抗最小。由于電流會選擇電阻最小的路徑流向該電子組件8,故電源供應(yīng)器5為電子組件8所提供的電流大部分會選擇過孔2a流向第三層,從而到達(dá)電子組件8。如此會導(dǎo)致流經(jīng)該過孔2a的電流太大,從而導(dǎo)致該過孔2a溫度過高,給印刷電路板的工作帶來不穩(wěn)定性。

      發(fā)明內(nèi)容
      鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種能避免流經(jīng)某ー過孔的電流過大的印刷電路板。ー種印刷電路板,包括第一至第四層,該第一層上設(shè)置ー電源供應(yīng)器,該第四層上設(shè)置ー電子組件,一第一過孔及一第二過孔貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子組件電性連接,該印刷電路板還包括一第三至第七過孔,該電源供應(yīng)器通過ー第一傳輸線與第一至第四過孔均電性連接,該第三過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣,該第四過孔貫穿第三層及第四層,該第五過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣,該第六及第七過孔貫穿第三及第四層,一第二傳輸線與第四及第五過孔均電性連接,一第三傳輸線與第五及第六過孔均電性連接,一第四傳輸線與第一、第二及第七過孔均電性連接,一第五傳輸線與第六過孔及第四傳輸線均電性連接,一第六傳輸線與第三及第七過孔均電性連接,其中,該第一傳輸線設(shè)置于第一層上,第二傳輸線設(shè)置于第二層上,第三及第六傳輸線均設(shè)置于第四層上,第四及第五傳輸線均設(shè)置于第三層上?!N印刷電路板,包括一第一至第四層,該第一層上設(shè)置ー電源供應(yīng)器,該第四層上設(shè)置ー電子組件,一第一排過孔及一第二排過孔均貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子組件電性連接,其特征在于該印刷電路板還包括第三至第七排過孔,該電源供應(yīng)器通過ー設(shè)置于第一層上的第一排傳輸線與第一至第四排過孔均電性連接,該第三排過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣,該第四排過孔貫穿第一層及第二層,該第五排過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣,該第六排及第七排過孔貫穿第三及第四層,一設(shè)置于第二層上的第二排傳輸線與第四排及第五排過孔均電性連接,一設(shè)置于第四層上的第三排傳輸線與第五排及第六排過孔均電性連接,一設(shè)置于第三層上的第四排傳輸線與第一排、第二排及第七排過孔均電性連接,一設(shè)置于第三層上的第五排傳輸線與第六排過孔及第四排傳輸線均電性連接,一設(shè)置于第四層上的第六排傳輸線與第三排及第七排過孔均電性連接。上述印刷電路板通過兩組過孔來改變電流路徑的阻抗,從而可使流經(jīng)第二組孔及第三組過孔的電流差距較小,從而避免流過某一過孔的電流過大而引起的問題。


      圖I為現(xiàn)有印刷電路板的剖視圖。·圖2為本發(fā)明印刷電路板的第一較佳實(shí)施方式的剖視圖。圖3為本發(fā)明印刷電路板的第二較佳實(shí)施方式的示意圖。主要元件符號說明
      權(quán)利要求
      1.ー種印刷電路板,包括第一至第四層,該第一層上設(shè)置ー電源供應(yīng)器,該第四層上設(shè)置一電子組件,一第一過孔及一第二過孔貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子組件電性連接,其特征在于該印刷電路板還包括第三至第七過孔,該電源供應(yīng)器通過ー設(shè)置于第一層上的第一傳輸線與第一至第四過孔均電性連接,該第三過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣,該第四過孔貫穿第第一層及第二層,該第五過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣,該第六及第七過孔貫穿第三及第四層,一設(shè)置于第二層上的第ニ傳輸線與第四及第五過孔均電性連接,一位于第四層上的第三傳輸線與第五及第六過孔均電性連接,一位于第三層上的第四傳輸線與第一、第二及第七過孔均電性連接,一位于第三層上的第五傳輸線與第六過孔及第四傳輸線均電性連接,一位于第四層上的第六傳輸線與第三及第七過孔均電性連接。
      2.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板,其特征在于該第三過孔設(shè)置于第一過孔及電源供應(yīng)器之間,第二過孔設(shè)置于第一過孔遠(yuǎn)離第三過孔的ー側(cè),第四過孔設(shè)置于第三過孔與電源供應(yīng)器之間,第五過孔設(shè)置于第四過孔與電源供應(yīng)器之間,第六過孔設(shè)置于第四過孔的正下方,第七過孔設(shè)置于第三過孔與第一、第二過孔之間。
      3.—種印刷電路板,包括一第一至第四層,該第一層上設(shè)置一電源供應(yīng)器,該第四層上設(shè)置ー電子組件,一第一排過孔及一第二排過孔均貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子組件電性連接,其特征在于該印刷電路板還包括第三至第七排過孔,該電源供應(yīng)器通過ー設(shè)置于第一層上的第一排傳輸線與第一至第四排過孔均電性連接,該第三排過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣,該第四排過孔貫穿第一層及第二層,該第五排過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣,該第六排及第七排過孔貫穿第三及第四層,一設(shè)置于第二層上的第二排傳輸線與第四排及第五排過孔均電性連接,一設(shè)置于第四層上的第三排傳輸線與第五排及第六排過孔均電性連接,一設(shè)置于第三層上的第四排傳輸線與第一排、第二排及第七排過孔均電性連接,一設(shè)置于第三層上的第五排傳輸線與第六排過孔及第四排傳輸線均電性連接,一設(shè)置于第四層上的第六排傳輸線與第三排及第七排過孔均電性連接。
      4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板,其特征在于該第三排過孔設(shè)置于第一排過孔及電源供應(yīng)器之間,第二排過孔設(shè)置于第一排過孔遠(yuǎn)離第三排過孔的ー側(cè),第四排過孔設(shè)置于第三排過孔與電源供應(yīng)器之間,第五排過孔設(shè)置于第四排過孔與電源供應(yīng)器之間,第六排 過孔設(shè)置于第四排過孔的正下方,第七排過孔設(shè)置于第三排過孔與第一排、第二排過孔之間。
      5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板,其特征在于該第三排至第七排過孔中的每ー排均包括至少兩個過孔。
      6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板,其特征在于該第三排至第七排過孔中的每ー排中的每ー過孔與該電源供應(yīng)器之間的距離與該排中其它過孔與電源供應(yīng)器之間的距離相等ο
      全文摘要
      一種印刷電路板,包括第一至第四層,該第一層上設(shè)置一電源供應(yīng)器,該第四層上設(shè)置一電子組件,一第一過孔及一第二過孔貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子組件電性連接,該印刷電路板還包括一第三至第七過孔,其中,該電源供應(yīng)器通過第三過孔及第七過孔傳輸至電子組件的電流路徑與通過第四、第五及第六過孔傳輸至電子組件的電流路徑相當(dāng)。上述印刷電路板可避免流過某一過孔的電流過大而引起的問題。
      文檔編號H05K1/00GK102695358SQ20111007309
      公開日2012年9月26日 申請日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
      發(fā)明者何敦逸, 周瑋潔, 陳俊仁, 黃宗勝 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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