專(zhuān)利名稱(chēng)：具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，特別是涉及一種具有平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
在先進(jìn)電子裝配技術(shù)中，印刷電路基板及模塊能有效達(dá)到增加基板上芯片的單位密度，縮短連接芯片導(dǎo)體的長(zhǎng)度，減低網(wǎng)絡(luò)間的電容效應(yīng)，提高線路的性能及信賴(lài)度等目標(biāo)。在背景技術(shù)中，印刷電路基板大都采用復(fù)合材料積層板，先鍍上一層銅箔，再經(jīng)蝕刻制作工藝以得到所欲的印刷電路板。就結(jié)構(gòu)而言，電路圖案是以電鍍的方式形成凸出于底層基板的表面。然而就實(shí)際應(yīng)用而言,多重切換旋鈕為應(yīng)用于例如應(yīng)用于音響或數(shù)字相機(jī)的多種 功能切換，主要通過(guò)一旋鈕與底層的電路基板結(jié)構(gòu)之間旋轉(zhuǎn)而相互機(jī)械式接觸，以達(dá)到多重切換的目的。然而，若采用傳統(tǒng)電路圖案凸出于底層基板的表面，則易造成基板結(jié)構(gòu)上的電路圖案隨著長(zhǎng)期使用而磨耗損傷。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明各實(shí)施例目的之一在于提供一種具有平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)制造方法，使圖案化電路結(jié)構(gòu)的表面與預(yù)浸材基底的表面齊高，以增進(jìn)多重切換旋鈕的耐用度及可靠度。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一種具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括提供一載板；貼覆一銅箔于該載板上；形成一光致抗蝕劑層于該銅箔上并實(shí)施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的該銅箔表面；形成一披覆層于該具有電路圖案的該銅箔表面上；形成一銅鍍層于該披覆層上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)；移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔；將一預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板壓合成一堆疊體；移除該載板與該銅箔；以及沖壓該預(yù)浸材以形成一具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，一種具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括提供具有一粘結(jié)層的一載板；貼覆一銅箔于該載板上；形成一光致抗蝕劑層于該銅箔上并實(shí)施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的該銅箔表面；電鍍一金層于該具有電路圖案的該銅箔表面上；電鍍一鎳層于該金層表面上；形成一銅鍍層于該鎳層上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)；移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔；實(shí)施一黑化處理于該銅鍍層與該銅箔，以增加表面出糙度；將一預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板壓合成一堆疊體；移除該載板與該銅箔露出該金層表面；以及沖壓該預(yù)浸材以形成一具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)。為使本發(fā)明能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下


圖I-圖14顯示根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法于各階段的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100載板102粘結(jié)層104銅箔104a具有電路圖案的該銅箔表面
106光致抗蝕劑層108金鍍層108b金鍍層的表面110鎳鍍層112銅鍍層115圖案化電路結(jié)構(gòu)120預(yù)浸材120a所欲形狀的預(yù)浸材122額外的金鍍層130額外的銅箔150 堆疊體200 具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)
具體實(shí)施例方式以下以各實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明并伴隨著

的范例，做為本發(fā)明的參考依據(jù)。在附圖或說(shuō)明書(shū)描述中，相似或相同的部分皆使用相同的圖號(hào)。且在附圖中，實(shí)施例的形狀或是厚度可擴(kuò)大，并以簡(jiǎn)化或是方便標(biāo)示。再者，附圖中各元件的部分將以分別描述說(shuō)明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述的元件，為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所知的形式，另外，特定的實(shí)施例僅為揭示本發(fā)明使用的特定方式，其并非用以限定本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的主要實(shí)施例和樣態(tài)，提供一種電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，將圖案化電路結(jié)構(gòu)鑲埋于預(yù)浸材基底中，使其具平滑的電路表面。于一實(shí)施例樣態(tài)，提供反向制造程序的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，將圖案化電路疊層結(jié)構(gòu)的依相反的次序形成于具銅箔的載板上，再將此載板與預(yù)浸材基底結(jié)合，后續(xù)將具銅箔的載板移除，即留下鑲埋于預(yù)浸材基底中圖案化電路結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另一實(shí)施例樣態(tài)提供一電路基板結(jié)構(gòu)，其具有圖案化電路結(jié)構(gòu)鑲埋于預(yù)浸材基底中，使圖案化電路結(jié)構(gòu)的表面與預(yù)浸材基底的表面齊高。圖I-圖14顯示根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的制造具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的方法于各階段的示意圖。請(qǐng)參閱圖I，首先提供一載板，例如環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)、苯樹(shù)脂、或雙馬來(lái)酰胺三氮雜苯樹(shù)脂所構(gòu)成的素面絕緣基板。在所述絕緣基板的表面上分別疊積一層銅箔，成為貼銅層基板并作為本實(shí)施例的起始材料。在另一實(shí)施例中，可選擇壓貼一圈粘結(jié)層102于空白載板100上。接著，貼覆一銅箔104于該載板100上。由于該載板100上具有一圈粘結(jié)層102，能使該銅箔104更緊密地貼覆于該載板上，如圖2所示。請(qǐng)參閱圖3，形成一光致抗蝕劑層106于銅箔104上。例如在一實(shí)施例中，可選擇實(shí)施刷磨、微蝕等步驟，將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚⒁赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庵驴刮g劑106密合貼附于銅箔104的表面。接著，實(shí)施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，即實(shí)施曝光和顯影步驟，以顯露出一具有電路圖案的銅箔104a表面，如圖4所示。接著，請(qǐng)參閱圖5,形成一披覆層于該具有電路圖案的銅箔表面上。在一實(shí)施例中，該披覆層包括一金鍍層108與一鎳鍍層110。在另一實(shí)施例中，可選擇電鍍一金鍍層108于該具有電路圖案的該銅箔104a表面上，及電鍍一鎳鍍層110于該金鍍層108表面上，如圖6所示。應(yīng)注意的是，金鍍層108也可替選為其他表面處理層，例如包括但并非限定于錫或銀。請(qǐng)參閱圖7，形成一銅鍍層于該披覆層上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)。在一具體實(shí)施例中，形成一厚度大抵為10微米的銅鍍層112于該鎳鍍層110上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)115。接著，移除該光致抗蝕劑層106，例如以光致抗蝕劑移除液(例如堿性溶液，如NaOH水溶液)將干膜光致抗蝕劑洗除，露出底層的該銅箔104，如圖8所示。請(qǐng)參閱圖9，實(shí)施一黑化處理于該銅鍍層112與該銅箔104，以增加表面出糙度，接 著將一預(yù)浸材120與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)115的載板100壓合成一堆疊體150，如圖10所示。例如，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫κ顾龆询B體150硬化黏合。在進(jìn)行壓合步驟之前，具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)115的載板100可先經(jīng)過(guò)黑化(即氧化)處理，使銅鍍層112與銅箔104的銅表面粗化，以增加該預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板之間的結(jié)合力。應(yīng)注意的是，為了使壓合步驟順利進(jìn)行，可選擇將一額外的銅箔130(或其他可移除的材料例如離型膜)置于預(yù)浸材120外側(cè)，壓合后的堆疊體150如圖11所示。請(qǐng)參閱圖12，移除該載板100與該銅箔104露出該金鍍層108的表面108b，使圖案化電路結(jié)構(gòu)的表面與預(yù)浸材基底的表面齊高。在該移除該載板與該銅箔步驟后，更包括補(bǔ)鍍一額外的金鍍層122于該金鍍層上，也可于一開(kāi)始就鍍足所需厚度，如圖13所示。接著，請(qǐng)參閱圖14，沖壓該預(yù)浸材呈所欲的形狀120a，以形成一具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)200。本發(fā)明雖以各種實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾。本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括 提供一載板； 貼覆一銅箔于該載板上； 形成一光致抗蝕劑層于該銅箔上并實(shí)施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的該銅猜表面； 形成一披覆層于該具有電路圖案的該銅箔表面上； 形成一銅鍍層于該披覆層上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)； 移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔； 將一預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板壓合成一堆疊體； 移除該載板與該銅箔；以及 沖壓該預(yù)浸材以形成一具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該載板上具有粘結(jié)層，使該銅箔更緊密地貼覆于該載板上。
3.如權(quán)利要求I所述的具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該披覆層包括金鍍層與鎳鍍層。
4.如權(quán)利要求I所述的具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，在壓合步驟之前，還包括實(shí)施一黑化處理，以增加該預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板之間的結(jié)合力。
5.如權(quán)利要求I所述的具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，在該移除該載板與該銅箔步驟后，還包括補(bǔ)鍍一額外的金鍍層于該金鍍層上。
6.一種具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括 提供具有一粘結(jié)層的一載板； 貼覆一銅箔于該載板上； 形成一光致抗蝕劑層于該銅箔上并實(shí)施光刻制作工藝于該光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的該銅猜表面； 電鍍一金層于該具有電路圖案的該銅箔表面上； 電鍍一鎳層于該金層表面上； 形成一銅鍍層于該鎳層上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)； 移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔； 實(shí)施一黑化處理于該銅鍍層與該銅箔，以增加表面出糙度； 將一預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板壓合成一堆疊體； 移除該載板與該銅箔露出該金層表面；以及 沖壓該預(yù)浸材以形成一具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，在該移除該載板與該銅箔步驟后，還包括補(bǔ)鍍一額外的金鍍層于該金鍍層上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法。所述電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法包括提供一載板。貼覆一銅箔于該載板上。形成一光致抗蝕劑層于銅箔上并實(shí)施光刻制作工藝于光致抗蝕劑層，以顯露出一具有電路圖案的銅箔表面。形成一披覆層于該具有電路圖案的銅箔表面上。形成一銅鍍層于該披覆層上，以形成一圖案化電路結(jié)構(gòu)。移除該光致抗蝕劑層，露出底層的該銅箔。將一預(yù)浸材與具有該圖案化電路結(jié)構(gòu)的載板壓合成一堆疊體。移除載板與銅箔。沖壓預(yù)浸材以形成一具平滑表面的電路基板結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102752961SQ20111009794
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者陳秋伃 申請(qǐng)人:相互股份有限公司