專(zhuān)利名稱：電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路基板的制造方法，特別是涉及一種能夠適宜利用于使用通用電路基板的電路基板的制造方法，該通用電路基板被利用于左方向盤(pán)用電路基板及右方向盤(pán)用電路基板這類(lèi)的差別較小的電路基板的制造。
背景技術(shù)：
作為以往的技術(shù)，公開(kāi)了印刷電路基板的制造方法，其特征在于，為了適用于多種多樣的電路，將印刷導(dǎo)體配線于通用印刷電路基板，并且將應(yīng)該根據(jù)其適用電路的種類(lèi)而進(jìn)行選擇變更的電路部的印刷導(dǎo)體預(yù)先形成為連接狀態(tài)，并將存在于該電路部的印刷導(dǎo)體中的不需要連接的部分與通用印刷電路基板的配線基板一起切除。[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]日本專(zhuān)利特開(kāi)昭54-37264號(hào)公報(bào)但是，像上述一樣由于從通用印刷電路基板切除不需要連接的部分的印刷導(dǎo)體的切除工序與其他工序沒(méi)有關(guān)聯(lián)地進(jìn)行，所以伴隨切除工序，存在增加電路基板的制造成本的問(wèn)題。并且，由于必須要將通用印刷基板庫(kù)存保管后進(jìn)行切除工序，所以有可能出現(xiàn)引起通用印刷基板的庫(kù)存的增加及誤將不適用的通用印刷基板投入切除生產(chǎn)線的情況。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)降低制造成本以及防止庫(kù)存增加的電路基板的制造方法。[1]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電路基板的制造方法，其特征在于，具備分割工序，該分割工序是通過(guò)切削具有相互連結(jié)的多個(gè)通用電路基板的集合基板的連結(jié)部來(lái)從集合基板分割出多個(gè)電路基板的工序；以及配線切削工序，該配線切削工序是在分割工序的工序中，通過(guò)將形成于電路基板的配線的一部分切削掉來(lái)將通用電路基板加工成期望的電路基板的工序。[2]并且，在上述[1]所述的電路基板的制造方法的基礎(chǔ)上，在配線切削工序中被切削的配線的一部分形成于在上述分割工序中被切削的連結(jié)部的周?chē)?。[3]并且，在上述[1]或[2]所述的電路基板的制造方法的基礎(chǔ)上，在連結(jié)部的兩側(cè)分別形成有1個(gè)或2個(gè)以上的配線的一部分。[4]并且，在上述[1]至[3]中的任意一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法的基礎(chǔ)上， 在分割工序及配線切削工序中所進(jìn)行的切削作業(yè)的切削軌跡是連續(xù)通過(guò)連結(jié)部及配線的一部分的軌跡。根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，因?yàn)樵诜指罟ば虻墓ば騼?nèi)進(jìn)行配線切削工序，所以能夠產(chǎn)生如下各種作用不會(huì)增加期望的電路基板的制造成本；并且，能夠數(shù)量不多不少地制造期望的電路基板。因此，能夠提供可降低電路基板的制造成本以及防止庫(kù)存增加的電路基板的制造方法。


圖1是表示本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的電路基板的制造方法所應(yīng)用的集合基板的俯視圖。圖2是表示形成于本實(shí)施方式所涉及的集合基板的1個(gè)通用電路基板的俯視圖。圖3是表示從本實(shí)施方式所涉及的集合基板分割下的1個(gè)期望的電路基板的一個(gè)例子的俯視圖。(a)是外觀圖，(b)用等效電路圖表示。圖4是表示從本實(shí)施方式所涉及的集合基板分割下的1個(gè)期望的電路基板的另一個(gè)例子的俯視圖。(a)是外觀圖，(b)用等效電路圖表示。圖5是表示對(duì)形成于本實(shí)施方式所涉及的集合基板的1個(gè)通用電路基板進(jìn)行分割工序及配線切削工序的狀態(tài)的一個(gè)例子的俯視圖。圖6是表示對(duì)形成于本實(shí)施方式所涉及的集合基板的1個(gè)通用電路基板進(jìn)行分割工序及配線切削工序的狀態(tài)的一個(gè)例子的俯視圖。符號(hào)說(shuō)明UlAUB...期望的電路基板；2...配線圖案；2a、2b、2c、2d...(在期望的電路基板中不需要的)配線的一部分；3...電路元件；3a...(在期望的電路基板中未搭載的)電路元件；4...預(yù)分割線(S * >目)；5...連結(jié)部；6A、6B、6C、6D...形成配線的一部分的區(qū)域；10...集合基板；11...通用電路基板；C1、C2...切削軌跡。
具體實(shí)施例方式(本發(fā)明的實(shí)施方式)本實(shí)施方式的電路基板的制造方法具有通用電路基板形成工序、分割工序以及配線切削工序。如圖1所示，在通用電路基板形成工序中，在一片集合基板10上分別印刷形成通用的某種配線圖案2，并且通過(guò)沖壓加工在該一片集合基板10的內(nèi)部形成預(yù)分割線，從而使多個(gè)同一形狀的通用電路基板11被仿形于集合基板10的內(nèi)部。并且，如圖2所示，在多個(gè)同一形狀的通用電路基板11上分別搭載有各種電路元件3。如圖1或圖2所示，集合基板10的預(yù)分割線4形成為從集合基板10分割的預(yù)定的多個(gè)通用電路基板11的邊界線，并且通過(guò)因形成該預(yù)分割線4而產(chǎn)生的連結(jié)部5使多個(gè)通用電路基板11成為相互連結(jié)的狀態(tài)。此處，本實(shí)施方式的通用電路基板11是指為了獲得發(fā)揮彼此相同、共同或類(lèi)似的功能的多種的電路基板1而在制造上使用的電路基板。作為需要使用該通用電路基板11 的一個(gè)例子，列舉了應(yīng)用于汽車(chē)的各種的電路基板的制造方法。對(duì)于應(yīng)用于汽車(chē)的各種的電路基板，即便是相同的車(chē)型，也會(huì)出現(xiàn)必須根據(jù)其方向盤(pán)位置的差別、基于其車(chē)型檔次的裝備的差別、以及國(guó)內(nèi)規(guī)格與出口規(guī)格的差別等的微小的差別來(lái)制造多種類(lèi)似的電路基板的情況。并且，即使在同系車(chē)型和共用部件的情況下
也一樣。S卩，如圖3及圖4所示，在彼此類(lèi)似的電路基板1A、1B(上述部件編號(hào)1是部件編號(hào)1A、1B的總括編號(hào)。)中，除了在規(guī)定的區(qū)域6A、6B、6C或6D上形成的不需要的配線的一部分2a、2b、2c或2d被切除這方面、未搭載不需要的電路元件3a這方面之外，共同點(diǎn)較多。 像這樣通用電路基板11被應(yīng)用于類(lèi)似的多種的電路基板1的制造中。如圖5所示，在分割工序中，由于銑刀型基板分割機(jī)的銑刀刀頭通過(guò)例如第1虛線箭頭Cl的軌跡，所以將集合基板10的連結(jié)部5切削。在本實(shí)施方式中，各個(gè)通用電路基板 11分別由4個(gè)連結(jié)部5連接，因此通過(guò)對(duì)1個(gè)通用電路基板11切削這4個(gè)連結(jié)部5，從而將多個(gè)通用電路基板11從集合基板10分割下來(lái)。在分割工序的工序內(nèi)，配線切削工序同上述的連結(jié)部5的切削作業(yè)一起進(jìn)行。在該配線切削工序中，由于銑刀刀頭通過(guò)例如第2虛線箭頭C2的軌跡，所以將形成于通用電路基板11的配線的一部分2d或2c以及2b切削下來(lái)。具體地說(shuō)，形成圖3的電路基板IA的情況下，如圖5所示，因?yàn)槔绮恍枰谖挥谕ㄓ秒娐坊?1的右下的規(guī)定的區(qū)域6D上形成的配線的一部分2d，所以通過(guò)切削該處來(lái)切除配線的一部分2d。并且，形成圖4的電路基板IB的情況下，如圖6所示，因?yàn)槔绶謩e不需要在位于通用電路基板11的右上的規(guī)定的區(qū)域6B以及位于其左下的規(guī)定的區(qū)域6C 上形成的配線的一部分2b及2c，所以通過(guò)切削該兩處來(lái)切除配線的一部分2b及2c。由此， 將通用電路基板11加工成期望的電路基板1。另外，為了方便起見(jiàn)，雖然區(qū)別記述了配線切削工序和分割工序，但是在分割工序及配線切削工序中所進(jìn)行的切削作業(yè)是使用相同的銑刀刀頭進(jìn)行的同樣的作業(yè)。因此，優(yōu)選將分割工序及配線切削工序的各切削作業(yè)作為一系列的作業(yè)進(jìn)行。通常的作業(yè)流程為， 當(dāng)切削多個(gè)連結(jié)部5中的幾個(gè)連結(jié)部5時(shí)，若在被切削的連結(jié)部5的附近存在不需要的配線的一部分2a、2b、2c或2d，則一起將該配線的一部分2a、2b、2c或2d切削掉。因此，如圖5或圖6所示，在配線切削工序中被切削的配線的一部分2a、2b、2c或 2d，優(yōu)選形成于在分割工序中被切削的連結(jié)部5的周?chē)?。并且，如圖5或圖6所示，優(yōu)選地，不需要的配線的一部分在連結(jié)部5的兩側(cè)分別形成有1個(gè)或2個(gè)以上。在本實(shí)施方式中，切除對(duì)象的配線的一部分2a、2b、2c及2d在上下設(shè)置的連結(jié)部5的兩側(cè)分別形成1個(gè)。并且，在分割工序及配線切削工序中所進(jìn)行的切削作業(yè)的切削軌跡優(yōu)選為連續(xù)通過(guò)連結(jié)部5及配線的一部分2a、2b、2c或2d的軌跡。例如，如圖5或圖6所示，優(yōu)選對(duì)銑刀型基板分割機(jī)的銑刀刀頭的切削軌跡進(jìn)行控制以使該銑刀型基板切割機(jī)的銑刀刀頭通過(guò)連結(jié)第1虛線箭頭Cl的軌跡的終點(diǎn)及第2虛線箭頭C2的軌跡的起點(diǎn)的軌跡。(本實(shí)施方式的作用)如圖5或圖6所示，在本實(shí)施方式的電路基板1的制造方法中，在分割工序的工序中進(jìn)行配線切削工序。因此，與以往的制造方法相比，即與從分割后進(jìn)行庫(kù)存保管的通用電路基板11削除不需要的配線的一部分2a、2b、2c或2d而獲得期望的電路基板的這樣的制造方法比，本實(shí)施方式不會(huì)增加制造成本，并且，能夠不多不少地制造出期望的電路基板1。并且，如圖1或圖2所示，在本實(shí)施方式的制造方法中，不需要的配線的一部分2a、 2b,2c或2d優(yōu)選形成于連結(jié)部5的周?chē)?。由此，能夠使連結(jié)部5的切削作業(yè)和配線的切削作業(yè)連續(xù)地進(jìn)行。并且，如圖1或圖2所示，在本實(shí)施方式的電路基板1的制造方法中，優(yōu)選地，配線的一部分2a、2b、2c及2d在連結(jié)部5的兩側(cè)分別形成1個(gè)。當(dāng)然，也可以在連結(jié)部5的兩側(cè)分別形成2個(gè)以上的配線的一部分2a、2b、2c及2d。由此，能夠由通用電路基板11制造出多種的期望的電路基板1。并且，如圖5或圖6所示，在本實(shí)施方式的電路基板1的制造方法中，在分割工序及配線切削工序中所進(jìn)行的切削作業(yè)的切削軌跡，優(yōu)選為通過(guò)連結(jié)連結(jié)部5的切削軌跡的終點(diǎn)與配線的切削軌跡的起點(diǎn)的軌跡那樣的，連續(xù)通過(guò)連結(jié)部5及配線的一部分2a、2b、2c 或2d的軌跡。據(jù)此，由于不用區(qū)分分割工序及配線切削工序而能夠使其在一系列的流程中進(jìn)行，所以能夠防止配線的一部分2a、2b、2c或2d的切削遺漏，并且能夠縮短制造時(shí)間。(本發(fā)明的實(shí)施方式的效果)S卩，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，如上所述，因?yàn)樵诜指罟ば虻墓ば騼?nèi)進(jìn)行配線切削工序，所以能夠產(chǎn)生如下各種作用不會(huì)增加期望的電路基板的制造成本；并且，能夠使數(shù)量不多不少地制造期望的電路基板。因此，能夠提供可實(shí)現(xiàn)降低電路基板的制造成本以及防止庫(kù)存增加的電路基板的制造方法。并且，本發(fā)明的實(shí)施方式，不限于上述所示的方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。例如，利用銑刀型基板分割機(jī)進(jìn)行分割工序或配線切削工序的集合基板10可以是將需要的部件安裝于各自的電路基板上的狀態(tài)。即，在通過(guò)使用貼片機(jī)將需要的部件安裝于通用電路基板11上，利用回流焊錫槽進(jìn)行回流焊接，并使用外觀檢查裝置進(jìn)行檢查后，利用分割工序及配線切削工序來(lái)制造安裝了部件的多種的期望的電路基板1。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的制造方法，其特征在于，具備分割工序，該分割工序是通過(guò)切削具有相互連結(jié)的多個(gè)通用電路基板的集合基板的上述連結(jié)部來(lái)從上述集合基板分割出多個(gè)電路基板的工序；以及配線切削工序，該配線切削工序是在上述分割工序的工序中，通過(guò)將形成于上述電路基板的配線的一部分切削掉來(lái)將上述通用電路基板加工成期望的電路基板的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的制造方法，其特征在于，在上述配線切削工序中被切削的上述配線的一部分形成于在上述分割工序中被切削的上述連結(jié)部的周?chē)?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，上述配線的一部分在上述連結(jié)部的兩側(cè)分別形成有1個(gè)或2個(gè)以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其特征在于， 在上述分割工序及上述配線切削工序中所進(jìn)行的切削作業(yè)的切削軌跡是連續(xù)通過(guò)上述連結(jié)部及上述配線的一部分的軌跡。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種電路基板的制造方法，該電路基板的制造方法能夠?qū)崿F(xiàn)降低制造成本以及防止庫(kù)存增加。在本發(fā)明的制造方法中，在通過(guò)切削連結(jié)部(5)而進(jìn)行的通用電路基板(11)的分割工序的工序中，進(jìn)行切削配線的一部分(2a、2b、2c、2d)的配線切削工序。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102316678SQ201110155019
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月9日
發(fā)明者深谷直弘 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東海理化電機(jī)制作所