專利名稱：具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，特別是一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn)Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。目前，隨著電子設(shè)備功能的增加，應(yīng)用于電子設(shè)備中的電路板不但需要具有復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，還通常需要具有更好的撓折性能，這樣普通的軟性印刷電路板不能滿足要求，而具有斷差結(jié)構(gòu)印刷電路板能夠滿足上述要求。但是，在具有斷差結(jié)構(gòu)的印刷電路板采用傳統(tǒng)的工藝進(jìn)行制作過程中，由于斷差結(jié)構(gòu)的存在，容易使得制得的產(chǎn)品出現(xiàn)問題。由于斷差結(jié)構(gòu)是由層數(shù)較少的區(qū)域與層數(shù)較多的區(qū)域相互連接而成。在具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作過程中，在將多個(gè)基板進(jìn)行壓合之前，需要將其中部分基板的部分區(qū)域去除以形成斷差區(qū)域。這樣，在壓合之后，容易由于斷差的存在導(dǎo)致在外層線路的制作過程中，層數(shù)較少的區(qū)域產(chǎn)生壓折，從而使得產(chǎn)品產(chǎn)生褶皺。并且，由于斷差的存在，容易導(dǎo)致形成的線路產(chǎn)生斷線，從而影響得到的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的性能。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，以能夠避免在電路板的制作過程中，由于斷差的存在而產(chǎn)生的褶皺和斷線現(xiàn)象，提升電路板制作的量率。一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，包括步驟提供一補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片，所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片包括相互粘結(jié)的粘結(jié)層及補(bǔ)強(qiáng)片；提供第一基板，所述第一基板包括第一導(dǎo)電層和第一基底；將所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片貼合于所述第一基板的第一基底遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的表面；提供膠片，并在所述膠片內(nèi)形成與所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片相對(duì)應(yīng)的通孔；提供柔性的第二基板；將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，所述第一基板上貼合的補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片位于膠片的通孔內(nèi)；蝕刻所述第一導(dǎo)電層以形成第一外層導(dǎo)電線路和第一槽，所述第一槽與所述粘結(jié)層的邊緣相對(duì)應(yīng)；以及去除所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片及被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。本技術(shù)方案提供的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，由于在進(jìn)行導(dǎo)電線路制作之前，在第一基板上貼合有補(bǔ)強(qiáng)片，并將補(bǔ)強(qiáng)片設(shè)置于膠片的通孔內(nèi)。在形成導(dǎo)電線路時(shí)，即使第一基板和第二基板厚度較小，機(jī)械強(qiáng)度較差，也能夠保持平整而不會(huì)發(fā)生皺折，進(jìn)而保證形成的導(dǎo)電線路不會(huì)產(chǎn)生斷線，提高具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作良率。


圖I是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的粘結(jié)片的剖示圖。圖2是圖I的粘結(jié)層的一側(cè)貼合補(bǔ)強(qiáng)片后的剖視圖。圖3是圖2的粘結(jié)層貼合于第一基板后的剖視圖。圖4是圖3的本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的第一膠片的剖視圖。 圖5是本技術(shù)方案提供的第二基板的剖視圖。圖6是壓合第一基板、膠片和第二基板后的剖視圖。圖7是圖6形成第一外層導(dǎo)電線路、第二外層導(dǎo)電線路和槽后的剖視圖。圖8是圖7形成具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板后的剖視圖。圖9是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的粘結(jié)片的剖示圖。圖10是圖9的粘結(jié)層的一側(cè)貼合補(bǔ)強(qiáng)片后的剖視圖。圖11是圖10的粘結(jié)層貼合于第一基板后的剖視圖。圖12是圖11的本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的第一膠片的剖視圖。圖13是本技術(shù)方案提供的第二基板的剖視圖。圖14是壓合第一基板、膠片和第二基板后的剖視圖。圖15是圖14形成第一外層導(dǎo)電線路、第二外層導(dǎo)電線路和槽后的剖視圖。圖16是圖15沿著第一槽形成第二槽后的剖視圖。圖17是圖16形成具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板后的剖視圖。主要元件符號(hào)說明
電路板1100、200
卜強(qiáng)粘結(jié)片101、201 一
鏤空區(qū)域了疋、202
|~占結(jié)片110、210—
￥結(jié)層—111、211 "
保護(hù)層_112.212
補(bǔ)強(qiáng)片_120、220
第一基板石5、230
第一基底131、232
第一導(dǎo)電層 &、233
I 一外層導(dǎo)電線路 133、234—
第一槽@、235
膠片Ti5、240
通孔 41、241
第二基板Τ^5、250
_第二基底151、251
第二導(dǎo)電層 品、252
I 二外層導(dǎo)電線路 153、253一 第二槽|236
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法包括如下步
驟
第一步，請(qǐng)一并參閱圖I及圖2，提供一個(gè)補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101。
本實(shí)施例中，補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101有形狀及大小均相同的粘結(jié)片110和補(bǔ)強(qiáng)片120貼合而成。粘結(jié)片110為雙面膠，其包括兩層保護(hù)層112及設(shè)置于兩層保護(hù)層112之間的粘結(jié)層111。粘結(jié)層111的材料可以為聚甲基丙烯酸甲酯或環(huán)氧樹脂。所述保護(hù)層112可以為離型紙，其用于保護(hù)粘結(jié)層111，防止粘結(jié)層111在使用之前粘附臟物。粘結(jié)片110的形狀和大小與后續(xù)預(yù)形成的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的鏤空區(qū)域的形狀相對(duì)應(yīng)。將粘結(jié)層111 一側(cè)的保護(hù)層112去除，將與粘結(jié)片110形狀和大小均相同的補(bǔ)強(qiáng)片120貼合于粘結(jié)層111。補(bǔ)強(qiáng)片120的材料可以為聚酰亞胺或者聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101的厚度，即粘結(jié)層111與補(bǔ)強(qiáng)片120的厚度之和為5微米之55微米。第二步，請(qǐng)參閱圖3，提供第一基板130，并將粘結(jié)層111貼合于第一基板130。第一基板130可以為柔性基板，也可以為硬性基板。第一基板130包括第一基底·131和第一導(dǎo)電層132。本實(shí)施例中，第一基板130為單面覆銅基板。第一基底131為一絕緣層。第一基板130面積大于粘結(jié)片110的面積。本實(shí)施例中，第一基板130和補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101的形狀均為長(zhǎng)方形，第一基板130的長(zhǎng)度大于補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101的長(zhǎng)度，第一基板130的寬度與補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101的寬度大致相等。將粘結(jié)層111 一側(cè)的保護(hù)層112去除，將粘結(jié)層111貼合于第一基板130的第一基底131的長(zhǎng)度方向的中間位置。第三步，請(qǐng)參閱圖4，提供一膠片140，并在膠片140中形成與補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101的形狀相對(duì)應(yīng)的通孔141。本步驟中，膠片140可以為半固化膠片(pr印reg)。膠片140的厚度與補(bǔ)強(qiáng)片120和粘結(jié)層111的厚度之和大致相等，膠片140的厚度為10微米至50微米。膠片140的形狀與第一基板130的形狀大致相同，通孔141開設(shè)的位置與粘結(jié)層111貼合于第一基板130的位置相對(duì)應(yīng)，通孔141的面積可以略大于粘結(jié)片110的面積。第四步，請(qǐng)參閱圖5，提供柔性的第二基板150。本實(shí)施例中，第二基板150為柔性單面覆銅基板，其包括第二基底151和第二導(dǎo)電層152。第二基底151為一絕緣層。第二基板150的形狀與第一基板130的形狀大致相同?？梢岳斫獾氖?，第二基板150不限于柔性單面覆銅基板，其也可以為多層柔性基板。所述多層柔性基板可以包括多層導(dǎo)電線路、多層絕緣層及外層導(dǎo)電層，所述每一層導(dǎo)電線路設(shè)置于相鄰絕緣層之間。第五步，請(qǐng)參閱圖6，將膠片140壓合于粘結(jié)層第一基板130與第二基板150形成多層基板，并使得補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101粘結(jié)層位于膠片140的通孔141內(nèi)。首先，依次堆疊第一基板130、膠片140和第二基板150，使得第一基板130上貼合的補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101粘結(jié)層位于膠片140的通孔141內(nèi)，第二基板150的第二基底151的一側(cè)的表面與補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101相接觸。然后，對(duì)堆疊后第一基板130、膠片140和第二基板150進(jìn)行加熱加壓，使得膠片140融化，從而粘結(jié)第一基板130和第二基板150，而補(bǔ)強(qiáng)片120并不具有粘性，并不與其接觸第二基板150的第二基底151相互結(jié)合。第六步，請(qǐng)參閱圖7，蝕刻第一導(dǎo)電層132與膠片140對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成第一外層導(dǎo)電線路133，并在第一導(dǎo)電層132內(nèi)形成與補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片101的邊緣相對(duì)應(yīng)的粘結(jié)層第一槽134，蝕刻第二導(dǎo)電層152形成第二外層導(dǎo)電線路153。本步驟中，采用影像轉(zhuǎn)移工藝及化學(xué)蝕刻工藝形成第一外層導(dǎo)電線路133、第二外層導(dǎo)電線路153及第一槽134。第一槽134與粘結(jié)層111的邊緣相對(duì)應(yīng)，第一槽134的外側(cè)與粘結(jié)層111的邊緣相正對(duì)，第一槽134的寬度為O. 05毫米至O. 2毫米，優(yōu)選為O. I毫米至O. 2毫米。對(duì)應(yīng)第一槽134處，第一基底131從第一槽134露出。第七步，請(qǐng)一并參閱圖7和8,將被第一槽134環(huán)繞的第一導(dǎo)電層132、被第一槽134環(huán)繞的第一導(dǎo)電層132對(duì)應(yīng)的第一基底131、粘結(jié)層111及補(bǔ)強(qiáng)片120去除形成鏤空區(qū)域102，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板100。本實(shí)施例中，由于第一基板130為單面覆銅基板，第一導(dǎo)電層132形成第一槽134的區(qū)域僅有一層第一基底131，第一基底131與第一槽134環(huán)繞的第一導(dǎo)電層132之間具有粘合力，在撕除第一槽134環(huán)繞的第一導(dǎo)電層132時(shí)，第一基底131與第一槽134對(duì)應(yīng)的位置發(fā)生斷裂，從而，可以直接采用手工撕除的方式，將被第 一槽134環(huán)繞的第一導(dǎo)電層132、被第一槽134環(huán)繞的第一導(dǎo)電層132對(duì)應(yīng)的第一基底131、粘結(jié)層111及補(bǔ)強(qiáng)片120去除。本技術(shù)方案第二實(shí)施例也提供一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，所述具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法包括步驟
第一步，請(qǐng)一并參閱圖9及圖10，提供一個(gè)補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201。本實(shí)施例中，補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201有形狀及大小均相同的粘結(jié)片210和補(bǔ)強(qiáng)片220貼合而成。本實(shí)施例中，粘結(jié)片210為雙面膠，其包括兩層保護(hù)層212及設(shè)置于兩層保護(hù)層212之間的粘結(jié)層211。粘結(jié)層211的材料可以為聚甲基丙烯酸甲酯或環(huán)氧樹脂。所述保護(hù)層212可以為離型紙，其用于保護(hù)粘結(jié)層213，防止粘結(jié)層213在使用之前粘附臟物。粘結(jié)片210的形狀和大小與后續(xù)預(yù)形成的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的鏤空區(qū)域的形狀相對(duì)應(yīng)。粘結(jié)層將粘結(jié)層211 —側(cè)的保護(hù)層212去除，將與粘結(jié)片210形狀和大小均相同的補(bǔ)強(qiáng)片220貼合于粘結(jié)層211。補(bǔ)強(qiáng)片220的材料可以為聚酰亞胺或者聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。粘結(jié)層211與補(bǔ)強(qiáng)片220的厚度之和為5微米之55微米。第二步，請(qǐng)參閱圖11，提供第一基板230，并將補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201粘結(jié)層貼合于第一基板230。第一基板230可以為柔性基板，也可以為硬性基板。本實(shí)施例中，第一基板230為多層基板，其包括第一基底232及第一導(dǎo)電層233，所述第一基底232可以包括至少兩層絕緣層及設(shè)置于相鄰絕緣層之間的內(nèi)層導(dǎo)電線路。所述第一導(dǎo)電層233位于第一基板230的一側(cè)。第一基板230面積大于補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201的面積。本實(shí)施例中，第一基板230的長(zhǎng)度大于補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201的長(zhǎng)度，第一基板230的寬度與補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201的寬度大致相等。將粘結(jié)層211 —側(cè)的保護(hù)層212去除，將粘結(jié)層211貼合于第一基板230的第一基底232的長(zhǎng)度方向的中間位置。將粘結(jié)層211與第一基底232的表面進(jìn)行貼合,第一導(dǎo)電層233遠(yuǎn)離所述粘結(jié)層211。第三步，請(qǐng)參閱圖12，提供一膠片240，并在膠片240中形成與粘結(jié)片210的形狀相對(duì)應(yīng)的通孔241。本步驟中，膠片240可以為半固化膠片(pr印reg)。膠片240的厚度與補(bǔ)強(qiáng)片220和粘結(jié)層211的厚度之和大致相當(dāng)，膠片240的厚度為10微米至50微米。膠片240的形狀與第一基板230的形狀大致相同，通孔241開設(shè)的位置與粘結(jié)層211貼合于第一基板230的位置相對(duì)應(yīng)，通孔241的面積可以略大于補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201的面積。
第四步，請(qǐng)參閱圖13，提供第二基板250。 本實(shí)施例中，第二基板250為柔性單面覆銅基板，其包括第二基底251和第二導(dǎo)電層252。第二基板250的形狀與第一基板230的形狀大致相同?？梢岳斫獾氖牵诙?50不限于柔性單面覆銅基板，其也可以為多層柔性基板。所述多層柔性基板可以包括多層導(dǎo)電線路、多層絕緣層及外層導(dǎo)電層，所述每一層導(dǎo)電線路設(shè)置于相鄰絕緣層之間。第五步，請(qǐng)參閱圖14，將膠片240壓合于粘結(jié)層第一基板230與第二基板250之間，并使得粘結(jié)層補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201位于膠片240的通孔141內(nèi)。首先，依次堆疊第一基板230、膠片240和第二基板250，使得第一基板230上貼合的粘結(jié)層211和補(bǔ)強(qiáng)片220位于膠片240的通孔141內(nèi)，第二基板250的第二基底251的一側(cè)的表面與膠片240和補(bǔ)強(qiáng)片220相接觸。然后，對(duì)堆疊后第一基板230、膠片240和第 二基板250進(jìn)行加熱加壓，使得膠片240融化，從而粘結(jié)第一基板230和第二基板250，而補(bǔ)強(qiáng)片220并不具有粘性，并不與其接觸第二基板250的第二基底251相互結(jié)合。第六步，請(qǐng)參閱圖15，蝕刻第一導(dǎo)電層233與膠片240對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成第一外層導(dǎo)電線路234，并粘結(jié)層在第一導(dǎo)電層233內(nèi)形成與粘結(jié)層211的邊緣對(duì)應(yīng)的第一槽235，蝕刻第二導(dǎo)電層252形成第二外層導(dǎo)電線路253。本步驟中，采用影像轉(zhuǎn)移工藝及化學(xué)蝕刻工藝形成第一外層導(dǎo)電線路234、第二外層導(dǎo)電線路253及第一槽235。第一槽235與粘結(jié)層211的邊緣相對(duì)應(yīng)，第一槽235的外側(cè)與粘結(jié)層211的邊緣相互正對(duì)。第一槽235的寬度為O. 05毫米至O. 2毫米，優(yōu)選為O. I毫米至O. 2毫米。對(duì)應(yīng)第一槽235處，與第一導(dǎo)電層233相鄰的第一基底232從第一槽235露出。第七步，請(qǐng)一并參閱圖16及圖17，沿著第一槽235在第一基板230內(nèi)形成貫穿第一基板230的第二槽236，第一槽235和第二槽236相互連通，并將被第一槽235和第二槽236環(huán)繞的第一基板230、貼合于第一基板230的補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片201粘結(jié)層去除形成鏤空區(qū)域202，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板200。第二槽236的形成可以采用沖型的方式形成，形成的第二槽236僅貫穿第一基板230。本技術(shù)方案提供的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，由于在進(jìn)行導(dǎo)電線路制作之前，在第一基板上貼合有補(bǔ)強(qiáng)片，并將補(bǔ)強(qiáng)片設(shè)置于膠片的通孔內(nèi)。在形成導(dǎo)電線路時(shí)，即使第一基板和第二基板厚度較小，機(jī)械強(qiáng)度較差，也能夠保持平整而不會(huì)發(fā)生皺折，進(jìn)而保證形成的導(dǎo)電線路不會(huì)產(chǎn)生斷線，提高具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作良率。本技術(shù)方案的電路板的制作方法不限于前述描述，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思作其它各種相應(yīng)的改變與變形。但所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，包括步驟 提供一補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片，所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片包括相互粘結(jié)的粘結(jié)層及補(bǔ)強(qiáng)片； 提供第一基板，所述第一基板包括第一導(dǎo)電層和第一基底；將所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片貼合于所述第一基底遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的表面； 提供膠片，并在所述膠片內(nèi)形成與所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片相對(duì)應(yīng)的通孔； 提供柔性的第二基板； 將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，所述第一基板上貼合的補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片位于膠片的通孔內(nèi)； 蝕刻所述第一導(dǎo)電層以形成第一外層導(dǎo)電線路和第一槽，所述第一槽與所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片的邊緣相對(duì)應(yīng)；以及 去除被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底，并去除所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。
2.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板為單面覆銅基板，所述第一基底為一層絕緣層。
3.如權(quán)利要求2所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，去除被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層、與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底及所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片時(shí)，直接沿著第一槽將被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底及所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片撕除。
4.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板為多層基板，所述第一基底還包括多層絕緣層及位于相鄰絕緣層之間的內(nèi)層導(dǎo)電層，在去除所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片及被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底前，還包括沿著第一槽在第一基底內(nèi)形成第二槽的步驟，所述第二槽與第一槽相互連通，第二槽貫穿所述第一基底，沿著所述第一槽和第二槽將所述及被所述第一槽和第二槽圍繞的部分第一基板去除，并將所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片去除。
5.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片的厚度等于膠片的厚度。
6.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一槽的寬度為O. 05毫米至2毫米。
7.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板為單面覆銅基板，所述第二基板包括第二導(dǎo)電層和第二基底，在壓合第一基板、膠片和第二基板后，所述第二基底與所述膠片相結(jié)合，所述第二導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述膠片，在形成第一外層導(dǎo)電線路時(shí)，同時(shí)蝕刻第二導(dǎo)電層形成第二外層導(dǎo)電線路。
8.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)層的材料為聚甲基丙烯酸甲酯或環(huán)氧樹脂。
9.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)片的材料為聚酰亞胺或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
10.如權(quán)利要求I所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)層的兩表面還形成有保護(hù)層，在將補(bǔ)強(qiáng)片貼合于粘結(jié)層之前和將粘結(jié)層貼合于第一基板之前，還包括去除對(duì)應(yīng)的保護(hù)層的步驟。
全文摘要
一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，包括步驟提供一補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片；提供第一基板，所述第一基板包括第一導(dǎo)電層和第一基底；將所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片貼合于所述第一基板的第一基底遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的表面；提供膠片，并在所述膠片內(nèi)形成與所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片相對(duì)應(yīng)的通孔；提供柔性的第二基板；將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，第一基板上貼合的補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片位于膠片的通孔內(nèi)；蝕刻所述第一導(dǎo)電層以形成第一外層導(dǎo)電線路和第一槽，第一槽與所述粘結(jié)層的邊緣相對(duì)應(yīng)；以及去除所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片及被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102958293SQ20111025081
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者劉瑞武 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司