電路板、終端及電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板、終端及電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前大多數(shù)的電路板上多會將電子器件設(shè)置于覆蓋膜上的開口內(nèi)，在覆蓋膜的開口內(nèi)填充阻焊層，以對開口內(nèi)的線路層進(jìn)行遮蓋和保護(hù)，同時還會在覆蓋膜的開口外側(cè)設(shè)置絲印層，以對電子器件進(jìn)行標(biāo)識，然而目前阻焊層和絲印層需要分開加工，因而導(dǎo)致電路板的制作效率不高，且生產(chǎn)周期長，浪費(fèi)生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003 ]本發(fā)明提供一種可以提高生產(chǎn)效率的電路板、終端及電路板制作方法。
[0004]本發(fā)明提供一種電路板，其中，所述電路板包括基材層、覆蓋膜、電子元件、絕緣體和標(biāo)識體，所述覆蓋膜層疊于所述基材層上，所述覆蓋膜設(shè)有空窗，所述電子元件固定于所述基材層上，并位于與所述空窗相對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，所述絕緣體固定于所述基材層上，并填充于與所述空窗相對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，所述絕緣體包圍于所述電子元件周側(cè)，用于為所述電子元件提供絕緣環(huán)境，所述標(biāo)識體和所述絕緣體一體成型，所述標(biāo)識體層疊于所述覆蓋膜上，并鄰近所述空窗，用于為所述電子元件提供標(biāo)識。
[0005]其中，所述電路板還包括線路層，所述線路層層疊于所述基材層和所述覆蓋膜之間，所述空窗曝露部分所述線路層，所述電子元件焊接于所述線路層上。
[0006]其中，所述覆蓋膜包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜分別層疊于所述基材層兩側(cè)，所述空窗開設(shè)于所述第一覆蓋膜上，所述線路層層疊于所述第二覆蓋膜和所述基材層之間，所述線路層和所述電子元件之間連接有穿過所述基材層的導(dǎo)電件。
[0007]其中，所述線路層包括第一線路層和第二線路層，所述第一線路層層疊于所述第一覆蓋膜和所述基材層之間，所述第二線路層層疊于所述第二覆蓋膜和所述基材層之間，所述空窗開設(shè)于所述第一覆蓋膜上，所述第二線路層和所述電子元件之間連接有穿過所述基材層和所述第一線路層的導(dǎo)電件。
[0008]其中，所述線路層包括導(dǎo)電線和焊盤，所述焊盤固定于所述基材層上，與所述空窗相對設(shè)置，所述導(dǎo)電線固定于所述覆蓋膜和所述基材層之間，并電連接所述焊盤，所述電子元件焊接于所述焊盤上。
[0009]其中，所述空窗的長度尺寸或?qū)挸叽绮恍∮?.5mm，所述電子件的數(shù)目為多個，多個所述電子件均固定于所述空窗內(nèi)，并相互間隔設(shè)置。
[0010]本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括上述任意一項(xiàng)所述的電路板，所述終端還包括本體和設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板，所述電路板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0011]本發(fā)明還提供一種電路板制作方法，其中，所述電路板制作方法包括步驟:
[0012]提供基材層；
[0013]在所述基材層上成型覆蓋膜，所述覆蓋膜具有空窗；
[0014]在所述基材層上對應(yīng)所述空窗的區(qū)域固定電子元件；
[0015]在所述基材層上和所述覆蓋膜上分別一體成型出絕緣體和標(biāo)識體，所述絕緣體填充于與所述空窗相對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，并包圍于所述電子元件周側(cè)，所述標(biāo)識體鄰近所述空窗。
[0016]其中，
[0017]在所述基材層上成型覆蓋膜，所述覆蓋膜具有空窗的步驟前，還包括:
[0018]在所述基材層上蝕刻線路層;并在所述基材層上對應(yīng)所述空窗的區(qū)域步驟中，所述電子元件焊接于所述線路層。
[0019]其中，在所述基材層上和所述覆蓋膜上分別一體成型出絕緣體和標(biāo)識體的步驟中，采用絲網(wǎng)印刷工藝在所述基材層上和所述覆蓋膜上一體印刷所述絕緣體和所述標(biāo)識體。
[0020]本發(fā)明的電路板、電路板制作方法及終端，通過在所述覆蓋膜上設(shè)置所述阻焊油墨，所述阻焊油墨包括絕緣體和標(biāo)識體，利用所述絕緣體和所述標(biāo)識體的材質(zhì)相同，從而在所述空窗內(nèi)填充所述絕緣體的同時還可以在所述覆蓋膜上層疊所述標(biāo)識體，即所述絕緣體和所述標(biāo)識體可以同時制作，從而提高所述電路板的制作效率，使得所述電路板的生產(chǎn)周期減小，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本發(fā)明提供的第一實(shí)施例的電路板的示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明提供的第二實(shí)施例的電路板的示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明提供的第三實(shí)施例的電路板的示意圖；
[0025]圖4是本發(fā)明提供的第四實(shí)施例的電路板的示意圖；
[0026]圖5是本發(fā)明提供的電路板制作方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0028]請參閱圖1，本發(fā)明提供第一實(shí)施例的一種電路板100，所述電路板100包括基材層
10、覆蓋膜20、電子元件30和阻焊油墨40，所述覆蓋膜20層疊于所述基材層10上，所述覆蓋膜20設(shè)有空窗21。所述電子元件30固定于所述基材層10上，并位于與所述空窗21相對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)。所述阻焊油墨40包括絕緣體41和標(biāo)識體42，所述絕緣體41和所述標(biāo)識體42材質(zhì)相同。所述絕緣體41固定于所述基材層10上，并填充于與所述空窗21相對應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，所述絕緣體41包圍于所述電子元件30周側(cè)，用于為所述電子元件30提供絕緣環(huán)境。所述標(biāo)識體42和所述絕緣體41 一體成型，所述標(biāo)識體42層疊于所述覆蓋膜20上，并鄰近所述空窗21。可以理解的是，所述電路板100應(yīng)用于終端中，該終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦或播放機(jī)等便攜電子設(shè)備。
[0029]通過在所述覆蓋膜20上設(shè)置所述阻焊油墨40，所述阻焊油墨40包括絕緣體41和標(biāo)識體42，利用所述絕緣體41和所述標(biāo)識體42材質(zhì)相同，從而可以在所述空窗21內(nèi)填充所述絕緣體41的同時還可以在所述覆蓋膜40上層疊所述標(biāo)識體42，即所述絕緣體41和所述標(biāo)識體42可以同時制作，從而提高所述電路板100的制作效率，使得所述電路板100的生產(chǎn)周期減小，降低生產(chǎn)成本。
[0030]本實(shí)施方式中，所述基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以使所述基材層10能夠提供絕緣環(huán)境，以便于在所述基材層10上刻蝕銅箔。
[0031]優(yōu)選地，所述基材層10的厚度可為20μπι。具體的，所述基材層10包括相背設(shè)置的第一側(cè)11和第二側(cè)12。所述第一側(cè)11或所述第二側(cè)12上可以蝕刻銅箔線路，還可以是所述第一側(cè)11和所述第二側(cè)12上均蝕刻銅箔線路。本實(shí)施方式中，所述覆蓋膜20可以是單層覆蓋膜，則所述覆蓋膜20層疊于所述第一側(cè)11或所述第二側(cè)12。所述覆蓋膜20還可以是雙層，雙層所述覆蓋膜20可以是分別層疊于所述第一側(cè)11和所述第二側(cè)12上。
[0032]其中，所述覆蓋膜20可以采用聚酯材料進(jìn)行熱壓成型。具體的，所述覆蓋膜20通過粘膠粘貼于所述基材層10的第一側(cè)11上，所述覆蓋膜20對所述基材層10上的銅箔線路進(jìn)行保護(hù)。同時，所述覆蓋膜20采用粘膠粘貼于所述基材層10的方式，也能夠使得所述覆蓋膜20與所述基材層10上銅箔線路連接更緊密，防止所述覆蓋膜20移位而無法對需要給所述覆蓋膜20遮覆的銅箔線路進(jìn)行保護(hù)。在其他實(shí)施方式中，所述覆蓋膜20還可以是采用噴涂鍍膜方式刻鍍于所述基材層10上。
[0033]本實(shí)施方式中，所述空窗21為矩形通孔，所述空窗21的長度尺寸或?qū)挾瘸叽缍疾恍∮?.05mm，從而方便在所述空窗21內(nèi)固定所述電子元件30。所述空窗21可以采用光蝕刻工藝成型，即在所述覆蓋膜20成型的同時完成所述空窗21的成型，從而減少工藝步驟，提高所述電路板100的制作效率;也可以是先成型出整個膜層后，再在整個膜層上成型出所述空窗21，從而可以提高所述空窗21的位置精度，從而提高所述電路板100的質(zhì)量。在其他實(shí)施方式中，所述空窗21的數(shù)目可以是多個，所述空窗21的形狀還可以是其他多個矩形的組合，也可以是圓形，或者是五邊形或六邊形等。
[0034]本實(shí)施方式中，所述電子元件30可以是電容、電阻、電子芯片、連接座或者插接組件等。所述電子元件30固定于所述空窗21內(nèi)，從而可以電連接于所述基材層10上的銅箔導(dǎo)線，從而實(shí)現(xiàn)電子元件30接入所述電路板100的電路中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)所述電路板100的多種功能。具體的，所述電子元件30的數(shù)目可以是多個，而且多個所述電子元件30密集排布于所述空窗21內(nèi)，從而可以減小所述電子元件30占用空間，方便將所述空窗21和多個所述電子元件30均設(shè)置于所述電路板100的非折彎區(qū)，從而使得所述電路板100的折彎區(qū)僅設(shè)置銅箔導(dǎo)線，進(jìn)而提高所述電路板100的柔性。而且利用多個所述電子元件30固定于一個所述空窗21，使得所述空窗21尺寸較大，容易加工，且通過所述絕緣體41完全填充于所述空窗21內(nèi)，防止所述電子元件30短路，提高所述電路板100的安全性能。在其他實(shí)施方式中，也可以是在一個所述空窗21內(nèi)設(shè)置一個所述電子元件30。
[0035]本實(shí)施方式中，所述阻焊油墨40采用液態(tài)光致阻焊劑制成，即所述阻焊油墨40為綠油。在所述基材層10上形成所述覆蓋膜20后，將所述阻焊油墨40涂覆于所述覆蓋膜20上，并填充所述空窗21，從而使得所述絕緣體41和所述標(biāo)識體42同時成型。所述絕緣體41具有絕緣性和黏度，從而可以防止所述電子元件30與銅箔導(dǎo)線斷線，而且還可以防止所述電子元件30短路。所述標(biāo)識體42材質(zhì)為液態(tài)光致阻焊劑，也稱為綠油，從而所述標(biāo)識體42的顏色與所述覆蓋膜30的顏色和所述基材層10的顏色不同，從而所述標(biāo)識體42具有標(biāo)識作用。所述標(biāo)識體42可以標(biāo)識所述電子元件30的類型，還可以標(biāo)識所述電路板100的電性參數(shù)，以及還可以標(biāo)識所述空窗21內(nèi)多個所述電子元件30的連接方式，并且在所述電路板100進(jìn)行SMT工藝時，所述標(biāo)識體42還可以作為所述電子元件30的定位基準(zhǔn)，方便所述電子元件30的貼片。在其他實(shí)施方式中，所述阻焊油墨40還可以是采用絲網(wǎng)印刷工藝成型于所述覆蓋膜20上。
[0036]進(jìn)一步地，所述電路板100還包括線路層50，所述線路層50層疊于所述基材層10和所述覆蓋膜20之間，所述空窗21曝露部分所述線路層50，所述電子元件30焊接于所述線路層20上。
[0037]本實(shí)施方式中，所述線路層50設(shè)有有接地導(dǎo)線(未標(biāo)示)和信號導(dǎo)線(未標(biāo)示)，所述接地導(dǎo)線和所述信號導(dǎo)線均為銅箔導(dǎo)電線。所述接地導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)所述電路板100的接地，所述信號導(dǎo)線與所述電子元件30電連接