專利名稱：盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)、盒式機箱及通訊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊設(shè)備散熱技術(shù)，尤其涉及一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)、盒式機箱及盒式機箱通訊設(shè)備。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備的安裝環(huán)境有嚴格的溫濕度要求，但隨著通信技術(shù)的發(fā)展，通訊設(shè)備有可能安裝在粉塵、鹽霧濃度較高的潮濕環(huán)境中。且由于通信設(shè)備容量升級，無論框式產(chǎn)品還是盒式產(chǎn)品功耗越來越大，需要采用風(fēng)扇散熱，進行風(fēng)冷。但是，在惡劣的環(huán)境中進行風(fēng)冷， 通訊設(shè)備的電路板更容易出現(xiàn)腐蝕，影響通信質(zhì)量甚至中斷通信業(yè)務(wù)，增大運營商的維護成本。通訊設(shè)備的腐蝕主要來源于電化學(xué)腐蝕，而“相對濕度+灰塵”是電路板電化學(xué)腐蝕的主要原因。水汽一般都能夠透過電路板阻焊膜，甚至透過有機涂覆材料進入到金屬材料表面。根據(jù)科學(xué)研究證明，金屬腐蝕的空氣相對濕度臨界值鋼為RH70%、銅為RH60%、 鋁為RH76%、鐵為RH63%、鋅為RH60%。將金屬存放于該臨界值以上的環(huán)境中，就會在金屬表面凝聚成水膜，水膜存在就會引起金屬腐蝕，而且隨著相對濕度增加而不斷加速。相對濕度計算公式為Φ = ZAbX 100%，其中，Φ為相對濕度，Z為絕對含濕量，Zb為飽和含濕量。只要金屬材料表面的環(huán)境介質(zhì)中有凝聚態(tài)的水膜存在，即使只含有少量的凝聚態(tài)的水存在，電路板就會產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕過程。目前，降低通訊設(shè)備內(nèi)部電路板表面的相對濕度及粉塵污染的方法有兩種，一種是在電路板噴涂三防漆，另一種是盒式風(fēng)冷，來增強通訊設(shè)備在室外安裝的環(huán)境適應(yīng)性。前一種方法中，三防漆是是一類化學(xué)性保護材料，具有防鹽霧、防潮、防塵功能，三防漆形成的保護膜可隔離并可保護電路板免遭化學(xué)品、潮濕和其它污物的侵蝕，從而提高并延長電路板的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。使用時，將三防漆涂覆于待保護的電路板的外表，形成一層25微米 50微米厚的薄膜。該薄膜可在諸如含化學(xué)物質(zhì)濕氣、鹽噴、潮濕及高溫等情況下保護電路板免受損害。但是，三防漆有效保護期只有3-5年，不能滿足通訊設(shè)備產(chǎn)品10年壽命的需求。 并且，三防漆的噴涂工藝復(fù)雜。需要使用工裝保護電路板上的連接器，以避免三防漆污染插針，導(dǎo)致電路故障；噴完之后需要烘烤，增加了制造環(huán)節(jié)。另外，這種方法保護成本高。除三防漆本身材料較貴外，噴涂工序也增加了制造成本。后一種方法包括盒式全吹風(fēng)或者盒式全抽風(fēng)兩種散熱方式。其中，盒式全抽風(fēng)如圖1所示，在出風(fēng)口處安裝有風(fēng)扇，通過在通訊設(shè)備機框合體內(nèi)采用抽風(fēng)方式，在一定時間內(nèi)能減少灰塵的吸入，一定程度上有利于防腐蝕。但是，盒式全抽風(fēng)系統(tǒng)所起到的降溫作用易導(dǎo)致水汽變?yōu)槟?，從而產(chǎn)生水膜，帶來的電路板腐蝕。

發(fā)明內(nèi)容
3
本發(fā)明實施例提出一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)、盒式機箱及盒式機箱通訊設(shè)備，以防止盒式機箱通訊設(shè)備的機箱內(nèi)產(chǎn)生水膜本發(fā)明實施例提供了一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，包括上下兩個散熱通道，所述上下兩個散熱通道分別具有出風(fēng)口和進風(fēng)口，所述上下兩個散熱通道的進風(fēng)口和出風(fēng)口分別位于所述盒式機箱的側(cè)壁上，并且，所述上面的散熱通道的進風(fēng)口位于下面的散熱通道的出風(fēng)口的上方。本發(fā)明實施例還提供了盒式機箱，其中，內(nèi)部設(shè)置有上述盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)。本發(fā)明實施例還提供了一種盒式機箱通訊設(shè)備，包括電子器件，其中，還包括上述盒式機箱，所述電子器件位于所述盒式機箱內(nèi)的散熱系統(tǒng)的上下兩個散熱通道中。本發(fā)明實施例提供的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)、盒式機箱及盒式機箱通訊設(shè)備，通過在盒式機箱內(nèi)設(shè)置上下兩個散熱通道，使得電路板散發(fā)的熱量通過氣流在盒式機箱內(nèi)進行循環(huán)，保證盒式機箱內(nèi)的溫度達到防止水汽變?yōu)槟渡踔了さ某潭?，防止了凝露及水膜的產(chǎn)生，避免了電路板被凝露腐蝕。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為盒式機箱通訊設(shè)備的全抽風(fēng)示意圖；圖2為盒式機箱通訊設(shè)備的一種盒式機箱示意圖；圖3為本發(fā)明實施例一提供的散熱系統(tǒng)示意圖；圖4為本發(fā)明實施例二提供的散熱系統(tǒng)示意圖；圖5為本發(fā)明實施例三提供的散熱系統(tǒng)示意圖；圖6為本發(fā)明實施例四提供的散熱系統(tǒng)示意圖；圖7為本發(fā)明實施例五提供的散熱系統(tǒng)示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例提供的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)包括上下兩個散熱通道，所述上下兩個散熱通道分別具有出風(fēng)口和進風(fēng)口，所述上下兩個散熱通道的進風(fēng)口和出風(fēng)口分別位于所述盒式機箱的側(cè)壁上，并且，所述上面的散熱通道的進風(fēng)口位于下面的散熱通道的出風(fēng)口的上方。如在盒式機箱內(nèi)設(shè)置與所述風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流平行的擋風(fēng)隔板，通過該擋風(fēng)隔板將盒式機箱內(nèi)部分割為上下兩個散熱通道。本實施例提供的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，通過將上面的散熱通道的進風(fēng)口
4設(shè)置在散熱通道的出風(fēng)口的上方，使得上下兩個散熱通道的散熱風(fēng)向相反，保證了出風(fēng)口處的溫度上升至防止水汽凝結(jié)的程度，從而避免了凝露的產(chǎn)生，有效防止了機箱內(nèi)電路板的腐蝕。進一步地，所述上面的散熱通道的出風(fēng)口位于下面的散熱通道的進風(fēng)口的上方。進一步地，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有第一通道，所述第一通道連接所述上面的散熱通道靠近出風(fēng)口的位置，以及所述下面的散熱通道靠近進風(fēng)口的位置，用于將所述上面的散熱通道的部分熱風(fēng)導(dǎo)入所述下面的散熱通道。如所述第一通道可通過在擋風(fēng)隔板上設(shè)置通孔實現(xiàn)。進一步地，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有第二通道，所述第二通道連接所述下面的散熱通道靠近出風(fēng)口的位置，以及所述上面的散熱通道靠近進風(fēng)口的位置，用于將所述下面的散熱通道的部分熱風(fēng)導(dǎo)入所述上面的散熱通道。如所述第二通道可通過在擋風(fēng)隔板上設(shè)置通孔實現(xiàn)。進一步地，所述上面的散熱通道的進風(fēng)口還設(shè)置有風(fēng)扇，用于將外界的空氣以及從所述下面的散熱通道的出風(fēng)口出來的熱風(fēng)引入所述上面的散熱風(fēng)道。進一步地，所述上面的散熱通道的出風(fēng)口還設(shè)置有風(fēng)扇，用于將所述上面的散熱通道引入到外界。進一步地，所述下面的散熱通道的進風(fēng)口還設(shè)置有風(fēng)扇，用于將外界的空氣以及從所述上面的散熱通道的出風(fēng)口出來的熱風(fēng)引入所述下面的散熱風(fēng)道。進一步地，所述下面的散熱通道的出風(fēng)口還設(shè)置有風(fēng)扇，用于將所述下面的散熱通道的出風(fēng)口出來的熱風(fēng)引入到外界。進一步地，所述擋風(fēng)隔板上位于所述風(fēng)道末端的部分可具有通孔，以調(diào)節(jié)相鄰兩個風(fēng)道間氣流的回流量。下面針對圖2所示的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的盒式機箱，通過五個實施例對散熱系統(tǒng)做進一步詳細說明。實施例一如圖3所示，盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)包括機箱00、第一風(fēng)扇1、第二風(fēng)扇3 及可調(diào)擋風(fēng)隔板5。其中，箭頭表示氣流方向。機箱00左右兩側(cè)壁上均有通風(fēng)小孔，可調(diào)擋風(fēng)隔板5與第一風(fēng)扇1、第二風(fēng)扇3產(chǎn)生的氣流平行，且與機箱00上的電路板插槽平行，將機箱00分為上下兩層，形成上面的散熱通道2及下面的散熱通道4共兩個散熱通道，以避免風(fēng)扇產(chǎn)生的散熱風(fēng)完全在機箱00的內(nèi)部循環(huán)。可調(diào)擋風(fēng)隔板5上有通孔，以連通上面的散熱通道2與下面的散熱通道4，根據(jù)通孔大小，調(diào)節(jié)機箱00內(nèi)部的散熱風(fēng)循環(huán)量，也即散熱風(fēng)的回流量。第一風(fēng)扇1為向機箱00內(nèi)部吹風(fēng)的風(fēng)扇，位于上面的散熱通道2的左邊末端。第二風(fēng)扇3為向機箱00外部吹風(fēng)的風(fēng)扇，位于下面的散熱通道4的左邊末端。從圖3中可以看出上面的散熱通道2中的氣流流向右邊，下面的散熱通道4中的氣流流向左邊，二者的氣流方向相反，以實現(xiàn)氣流在機箱00內(nèi)循環(huán)。通訊設(shè)備啟動穩(wěn)定之后，由于電路板的自身發(fā)熱，第一風(fēng)扇1向機箱00內(nèi)吹進的冷風(fēng)經(jīng)過電路板加熱之后，變成熱風(fēng)，并在出風(fēng)口處溫度達到最高。第二風(fēng)扇2向外吹風(fēng)，在機箱00左側(cè)上層入風(fēng)口即上面的散熱通道2的左邊末端形成負壓，吸進空氣。由于下層入風(fēng)口即下面的散熱通道4的右邊末端緊靠上層出風(fēng)口即上面的散熱通道2的右邊末端， 從而將上層出風(fēng)口部分熱風(fēng)吸入下面的散熱通道4，使部分熱風(fēng)在機箱00內(nèi)回流。同理，下層出風(fēng)口即下面的散熱通道4的左邊末端的部分熱風(fēng)也被第一風(fēng)扇1吸入，從而上下層兩層入風(fēng)口溫度同時提高。經(jīng)過多次將感溫K線伸進靠近機框通風(fēng)孔內(nèi)側(cè)，共四個感溫K線，分別測量上下兩層進出風(fēng)口，并對通訊設(shè)備滿配(即插框每個插槽都插滿電路板)/非滿配、低溫(20°C )/ 高溫(40°C )幾種組合場景下分別進行測量，證明上下層兩層入風(fēng)口溫度均可以達到 7. 5°C的溫升，有效防止了電路板上產(chǎn)生凝露。實施例二本實施例與實施例一類似，不同之處在于，下面的散熱通道4中第二風(fēng)扇3的位置發(fā)生改變。如圖4所示，第二風(fēng)扇3位于下面的散熱通道4的右邊末端，成為向機箱00的內(nèi)部吹風(fēng)的風(fēng)扇。本實施例中，在下面的散熱通道的右邊末端設(shè)置風(fēng)扇，更有利于散熱。實施例三本實施例與實施例一類似，不同之處在于，上面的散熱通道2中第一風(fēng)扇1的位置發(fā)生改變。如圖5所示，第一風(fēng)扇1位于上面的散熱通道2的右邊末端，成為向機箱00的外部吹風(fēng)的風(fēng)扇。本實施例中，在上面的散熱通道的右邊末端設(shè)置風(fēng)扇，更有利于散熱。實施例四本實施例與實施例一類似，不同之處在于，增加了風(fēng)扇的數(shù)量。如圖6所示，在實施例一的基礎(chǔ)上，上面的散熱通道2的右邊末端增加了第三風(fēng)扇6，下面的散熱通道4的右邊末端增加了第四風(fēng)扇7。其中，第三風(fēng)扇6向外吹風(fēng)，第四風(fēng)扇7向內(nèi)吹風(fēng)。本實施例中，在上下面的散熱通道的左右兩邊末端均設(shè)置風(fēng)扇，更進一步地有利于散熱。實施例五本實施例與實施例一類似，不同之處在于，增加了擋風(fēng)隔板的數(shù)量，并相應(yīng)地增加了風(fēng)扇的數(shù)量。如圖7所示，散熱系統(tǒng)包括兩個擋風(fēng)隔板和三個風(fēng)扇。具體地，機箱00內(nèi)有第一擋風(fēng)隔板51及第二擋風(fēng)隔板52，將機箱00內(nèi)部分為上面的散熱通道21、中間的散熱通道22及下面的散熱通道23。上面的散熱通道21的左邊末端設(shè)置有上層風(fēng)扇31，上層風(fēng)扇31向機箱00內(nèi)吹風(fēng)；中間的散熱通道22的左邊末端設(shè)置有中層風(fēng)扇32，中層風(fēng)扇32 向機箱00外吹風(fēng)；下面的散熱通道23的左邊末端設(shè)置有下層風(fēng)扇33，下層風(fēng)扇33向機箱 00內(nèi)吹風(fēng)；使得上面的散熱通道21與相鄰的中間的散熱通道22的氣流方向相反，中間的散熱通道22與相鄰的下面的散熱通道23的氣流方向相反。其中，風(fēng)扇的位置和數(shù)量不限于本實施例中位于機箱的同一側(cè)，可根據(jù)散熱需求的大小而定，可設(shè)置在散熱通道的一個末端或兩個末端。本實施例中，散熱系統(tǒng)通過兩個擋風(fēng)隔板將機箱分為在上中下三個散熱通道，更進一步地有利于散熱。本實施例適用于較大的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解為盒式機箱通訊設(shè)備中的擋風(fēng)隔板的數(shù)量可根據(jù)盒式機箱通訊設(shè)備的體積大小而定，并不限于上述一個或兩個擋風(fēng)隔板。電路板插入插槽時，平行于隔板；設(shè)備風(fēng)扇采用無級調(diào)速，根據(jù)電路板最高器件溫度自動調(diào)整風(fēng)速，使其單板溫度控制在一定的范圍內(nèi)。本發(fā)明實施例提供的盒式機箱內(nèi)部設(shè)置有上述實施例提供的任意一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)。通過在盒式機箱內(nèi)設(shè)置上下兩個散熱通道，使得電路板散發(fā)的熱量通過氣流在盒式機箱內(nèi)進行循環(huán)，保證盒式機箱內(nèi)的溫度達到防止水汽變?yōu)槟兜某潭龋?防止了凝露的產(chǎn)生，避免了電路板被凝露腐蝕。本發(fā)明實施例提供的盒式機箱通訊設(shè)備包括電子器件及盒式機箱，盒式機箱內(nèi)部設(shè)置有上述實施例提供的任意一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，所述電子器件位于所述盒式機箱內(nèi)的散熱系統(tǒng)的上下兩個散熱通道中。所述盒式機箱上有通風(fēng)孔，左右通風(fēng)，如圖3 圖7所示。盒式機箱的大小可為442mm X 220mm X 88mm，共2X4個槽位用來插電路板。 184mmX 195_m)電路板插上后與散熱系統(tǒng)中的擋風(fēng)隔板平行。盒式機箱還包括風(fēng)扇板和背板，風(fēng)扇板用來設(shè)置散熱系統(tǒng)中的風(fēng)扇。由于采用吹風(fēng)方式有利于更好的散熱，因此高功耗電路板插接在采用吹風(fēng)方式的散熱通道內(nèi)，低功耗電路板插接在采用抽風(fēng)方式的散熱通道內(nèi)。如圖3中的上面的散熱通道21內(nèi)可插接高功耗電路板。本實施例中，通訊設(shè)備可為風(fēng)冷下的網(wǎng)絡(luò)盒式產(chǎn)品。上述實施例利用通訊設(shè)備自身的熱風(fēng)循環(huán)，來提升盒式機箱入風(fēng)口的溫度，達到了防腐蝕的作用，提升了盒式機箱通訊設(shè)備的可靠性，保障了盒式機箱通訊設(shè)備在使用壽命內(nèi)，不發(fā)生腐蝕，確保通信正常。上述實施例提供的散熱系統(tǒng)及盒式機箱通訊設(shè)備既可以用于室內(nèi)，也可用于室外，尤其在惡劣環(huán)境下，更能體現(xiàn)上述盒式機箱通訊設(shè)備的防腐性能。并且，上述散熱系統(tǒng)及盒式機箱通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單、無額外耗材、能耗低、環(huán)保、也有利于降低制造成本，還能有效降低吹到電路板的空氣相對濕度，有利于提高通訊設(shè)備運行的可靠性，減少通訊設(shè)備失效機會。研究試驗表明，在高鹽類污染、高相對濕度的環(huán)境中，通訊設(shè)備等電子設(shè)備的電路板會快速腐蝕，使電路板失去通信功能；為了提高通信設(shè)備的運行可靠性，需要設(shè)法降低相對濕度，和控制電路板受到粉塵污染，使電路板免受凝露的影響。凝露是產(chǎn)生電路板腐蝕的必要條件，凝露又與電路板等電子器件受到的污染有關(guān)，要設(shè)法阻斷產(chǎn)生凝露的條件，就能避免電子設(shè)備因環(huán)境腐蝕而失效。以NaCI (氯化鈉，是一種最常見的污染物)污染為例在高相對濕度(大于85% RH)的環(huán)境中，即使是符合所有電子組裝出廠標準的電路板表面也會凝露。在高污染度的電路板上(長期運行由冷卻風(fēng)扇帶入大量污染物沉積到電路板上)，即使環(huán)境相對濕度小于65% RH也會產(chǎn)生目視可見的凝露。相對濕度大于75% RH時，所有污染度的電路板表面都會產(chǎn)生目視可見的凝露。研究表明，只要嚴格控制電路板表面的污染度和相對濕度就能控制凝露現(xiàn)象的發(fā)生。通過上述散熱系統(tǒng)在對電路板進行冷卻的同時，降低電路板承受的環(huán)境污染和相對濕度，有效防止了凝露的產(chǎn)生。
本發(fā)明實施例提供的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱方法包括在盒式機箱通訊設(shè)備的盒式機箱內(nèi)設(shè)置擋風(fēng)隔板，并調(diào)整所述盒式機箱內(nèi)的風(fēng)扇，使所述盒式機箱內(nèi)產(chǎn)生循環(huán)氣流?？蛇x地，在所述擋風(fēng)隔板上設(shè)置通孔，以調(diào)整循環(huán)氣流的流量。本實施例從防腐蝕機理入手，通過在盒式機箱內(nèi)產(chǎn)生循環(huán)氣流即利用熱風(fēng)自身循環(huán)，提高入風(fēng)口溫度，以降低機箱內(nèi)的相對濕度，防止電路板凝露，從而達到有效防腐蝕的目的，確保電路板的長期可靠性。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括上下兩個散熱通道，所述上下兩個散熱通道分別具有出風(fēng)口和進風(fēng)口，所述上下兩個散熱通道的進風(fēng)口和出風(fēng)口分別位于所述盒式機箱的側(cè)壁上，并且，所述上面的散熱通道的進風(fēng)口位于下面的散熱通道的出風(fēng)口的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述上面的散熱通道的出風(fēng)口位于下面的散熱通道的進風(fēng)口的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有第一通道，所述第一通道連接所述上面的散熱通道靠近出風(fēng)口的位置，以及所述下面的散熱通道靠近進風(fēng)口的位置，用于將所述上面的散熱通道的部分熱風(fēng)導(dǎo)入所述下面的散熱通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有第二通道，所述第二通道連接所述下面的散熱通道靠近出風(fēng)口的位置，以及所述上面的散熱通道靠近進風(fēng)口的位置，用于將所述下面的散熱通道的部分熱風(fēng)導(dǎo)入所述上面的散熱通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述上面的散熱通道的進風(fēng)口，用于將外界的空氣以及從所述下面的散熱通道的出風(fēng)口出來的熱風(fēng)引入所述上面的散熱風(fēng)道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述上面的散熱通道的出風(fēng)口，用于將所述上面的散熱通道引入到外界。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述下面的散熱通道的進風(fēng)口，用于將外界的空氣以及從所述上面的散熱通道的出風(fēng)口出來的熱風(fēng)引入所述下面的散熱風(fēng)道。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還設(shè)置有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇位于所述下面的散熱通道的出風(fēng)口，用于將所述下面的散熱通道的出風(fēng)口出來的熱風(fēng)引入到外界。
9.一種盒式機箱，其特征在于，內(nèi)部設(shè)置有上述權(quán)利要求1-8任一項所述的盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)。
10.一種盒式機箱通訊設(shè)備，包括電子器件，其特征在于，還包括上述權(quán)利要求9所述的盒式機箱，所述電子器件位于所述盒式機箱內(nèi)的散熱系統(tǒng)的上下兩個散熱通道中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種盒式機箱通訊設(shè)備的散熱系統(tǒng)、盒式機箱及盒式機箱通訊設(shè)備，散熱系統(tǒng)包括上下兩個散熱通道，所述上下兩個散熱通道分別具有出風(fēng)口和進風(fēng)口，所述上下兩個散熱通道的進風(fēng)口和出風(fēng)口分別位于所述盒式機箱的側(cè)壁上，并且，所述上面的散熱通道的進風(fēng)口位于下面的散熱通道的出風(fēng)口的上方。通過在盒式機箱內(nèi)設(shè)置擋風(fēng)隔板在盒式機箱內(nèi)產(chǎn)生循環(huán)氣流，使得電路板散發(fā)的熱量通過氣流在盒式機箱內(nèi)進行循環(huán)，保證盒式機箱內(nèi)的溫度達到防止水汽變?yōu)槟渡踔了さ某潭?，防止了凝露及水膜的產(chǎn)生，避免了電路板被凝露腐蝕。
文檔編號H05K7/20GK102510704SQ201110331930
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者唐衛(wèi)東, 張壽開, 舒利文, 陳剛 申請人:華為技術(shù)有限公司