專利名稱：替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝，屬于電解銅箔及其生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
我國推動(dòng)覆銅板發(fā)展的動(dòng)力主要是大眾化消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)用硬盤驅(qū)動(dòng)器、軟盤驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、掌上電腦等便攜式電子產(chǎn)品和平板顯示產(chǎn)品。中國電子產(chǎn)業(yè)“十一五”仍處于高速發(fā)展期，作為基礎(chǔ)的上游覆銅板行業(yè)發(fā)展速度必定高于電子行業(yè)發(fā)展。覆銅板分剛性覆銅板(簡稱CCL)和撓性覆銅板(簡稱FCCL)，其中剛性覆銅板用銅箔近幾年得到很大的發(fā)展，但撓性覆銅板用銅箔沒有得到發(fā)展，還是被日本、韓國控制。 “十一五”規(guī)劃中，電子信息產(chǎn)業(yè)將獲得更大的發(fā)展，而作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)原材料之一的覆銅板行業(yè)中的撓性覆銅板如果得不到同步發(fā)展，勢必掣肘我國電子強(qiáng)國戰(zhàn)略的實(shí)施， 因此迫切的需要國內(nèi)的銅箔企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，批量生產(chǎn)撓性覆銅板用銅箔。由于撓性覆銅板大量使用壓延銅箔，而壓延銅箔大都被日本少數(shù)企業(yè)控制，價(jià)格昂貴，嚴(yán)重制約國內(nèi)撓性覆銅板和相關(guān)電子產(chǎn)品的發(fā)展，隨著電解銅箔技術(shù)的發(fā)展，生產(chǎn)雙光電解銅箔且性能逐漸接近壓延銅箔已成為可能，所以用電解法生產(chǎn)饒板用銅箔并取代壓延銅箔是可以實(shí)現(xiàn)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足之處，提供一種替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔及其生產(chǎn)工藝，通過該工藝生產(chǎn)出的雙光電解銅箔外觀近似壓延銅箔，且致密度高、兩面粗糙度小、延展性好。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，與常規(guī)電解銅箔生產(chǎn)方法的主要區(qū)別在于添加劑混合量上，其特征在于工藝步驟如下
1、電解液工藝
電解銅箔的生產(chǎn)過程為先將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再進(jìn)入電解槽中進(jìn)行電解，生成銅箔，其中，Cu2+:70 90g/l、H2S04 : 80 120g/l、t :40 550C ；電解銅箔生產(chǎn)電流密度在50 70A/dm2、極距在6 30mm ；
2、添加劑的選擇
在電解液中連續(xù)分別加入組合添加劑A、組合添加劑B和組合添加劑C，能得到性能穩(wěn)定的電解銅箔，三種組合添加劑A、B、C的添加重量配比為(4 5):(1 2):(1 2);所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉(MPS)、羥乙基纖維素，三者之間比例為1: (0.95 1.05): (7. 5 8. 5)，最佳比例為1:1:0.8 ；
所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間比例為(2. 8 3. 2): (4. 8 5. 2): (1. 8 2. 2)，最佳比例為 3 5 2 ；
所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間比例為(3. 8 4. 2) :1，最佳比例為4:1。上述A、B、C添加劑的使用直接用水或電解液溶解后再逐漸添加到電解液中。上述電解工藝過程中，最佳工藝范圍為Cu2+:80 85g/l、H2S04:100 110g/l、t 48 52°C ；最佳電流密度在50 60A/dm2、極距在6 15mm。本發(fā)明具有如下特點(diǎn)
1、本電解銅箔制造工藝，工藝范圍較寬，主要取決于添加劑的使用比例；
2、本電解銅箔制造工藝，采用現(xiàn)有的電解銅箔生產(chǎn)設(shè)備，可以低成本的生產(chǎn)出可替壓延銅箔的電解銅箔；
3、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔雙面Ra值均小于0.3um,為替代壓延銅箔奠定了基石出；
4、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔致密度可達(dá)到8.8 g/cm3以上；
5、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔常溫延伸率>6%。6、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔耐折度大于40次。7、本電解銅箔制造工藝生產(chǎn)的電解銅箔厚度為6 18Mm。本發(fā)明上述電解工藝制得的雙光電解銅箔外觀近似壓延銅箔，且致密度高、兩面粗糙度小、延展性好，拉近了電解銅箔和壓延銅箔的差距，可以替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)。
具體實(shí)施例方式以下給出本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，用來對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。實(shí)施例1
本實(shí)施例的雙光電解銅箔制造工藝如下
1、電解液工藝電解銅箔的生產(chǎn)過程為先將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再進(jìn)入電解槽中進(jìn)行電解，生成銅箔，其中，Cu2+ :80g/l、H2SO4 :100g/l、t 50°C ；電解銅箔生產(chǎn)電流密度50A/dm2、極距10mm，生產(chǎn)9微米銅箔。實(shí)施例1
所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素，三者之間比例為1:1:0.8;
所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間比例為3:5:2 ；
所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間比例為4:1。添加劑A、B、C的用量比為5:1:1。本實(shí)施方式電解銅箔制造工藝，生產(chǎn)的9um電解銅箔延伸率7. 8%、致密度8. 82g/ cm3、耐折度52次，雙面粗糙度Ra分別為0. 22um和0. 20um。
實(shí)施例2
本實(shí)施方式與實(shí)施例1不同在于添加劑A、B、C的用量比為5:2:1。本實(shí)施方式電解銅箔制造工藝，生產(chǎn)的9um電解銅箔延伸率6. 8%、致密度8. 70g/ cm3、耐折度41次，雙面粗糙度Ra分別為0. 22um和0. 22um。實(shí)施例3
本實(shí)施方式與實(shí)施例1不同在于添加劑A、B、C的用量比為5:1:2。本實(shí)施方式電解銅箔制造工藝，生產(chǎn)的9um電解銅箔延伸率6. 2%、致密度8. 65 g/ cm3、耐折度48次，雙面粗糙度Ra分別為0. 22um和0. ^um。實(shí)施例4
本實(shí)施方式與實(shí)施例1不同在于添加劑A、B、C的用量比為4:1:1。本實(shí)施方式電解銅箔制造工藝，生產(chǎn)的9um電解銅箔延伸率6. 0%、致密度8. 74 g/ cm3、耐折度49次，雙面粗糙度Ra分別為0. 22um和0. 31um。實(shí)施例5
本實(shí)施方式與實(shí)施例1不同在于添加劑A、B、C的用量比為4:2:1。本實(shí)施方式電解銅箔制造工藝，生產(chǎn)的9um電解銅箔延伸率5. 8%、致密度8. 50 g/ cm3、耐折度60次，雙面粗糙度Ra分別為0. 22um和0. 32um。
權(quán)利要求
1.替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于工藝步驟如下1)、電解液工藝2)、添加劑的選擇在電解液中連續(xù)分別加入組合添加劑A、組合添加劑B和組合添加劑C，能得到性能穩(wěn)定的電解銅箔，三種組合添加劑A、B、C的添加重量配比為(4 5):(1 2):(1 2)。
2.如權(quán)利要求1所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于電解銅箔的生產(chǎn)過程為先將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再進(jìn)入電解槽中進(jìn)行電解，生成銅箔，其中，Cu2+:70 90g/l、H2S04 : 80 120g/l、t :40 550C ；電解銅箔生產(chǎn)電流密度在50 70A/dm2、極距在6 30mm。
3.如權(quán)利要求1所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素，三者之間比例為1: (0.95 1.05): (7. 5 8. 5)，最佳比例為1:1:0.8;所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間比例為(2. 8 3. 2): (4. 8 5. 2): (1. 8 2. 2)，最佳比例為 3 5 2 ；所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間比例為(3. 8 4. 2) :1，最佳比例為4:1。
4.如權(quán)利要求3所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于所述組合添加劑A中的添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、羥乙基纖維素，三者之間最佳比例為1:1:0.8 ；所述組合添加劑B中的添加劑為2-巰基苯駢咪唑、乙撐硫脲、丙烯基硫脲，三者之間最佳比例為3:5:2 ；所述組合添加劑C中的添加劑為明膠、干酪素，二者之間最佳比例為4:1。
5.按照權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于上述A、B、C添加劑的使用直接用水或電解液溶解后在逐漸添加到電解液中。
6.按照權(quán)利要求1-4任一權(quán)利要求所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于電解工藝過程中的最佳工藝范圍為=Cu2+ 80 85g/l、H2SO4 :100 110g/l、t :48 520C ；最佳電流密度在50 60A/dm2、極距在6 15mm。
7.按照權(quán)利要求1-4任一權(quán)項(xiàng)所述替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝得到的雙光電解銅箔。
全文摘要
本發(fā)明涉及電解銅箔生產(chǎn)工藝，屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域。特征在于1)、電解液工藝電解銅箔的生產(chǎn)過程為先將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液，再進(jìn)入電解槽中進(jìn)行電解，生成銅箔，其中，Cu2+70～90g/l、H2SO480～120g/l、t40～55℃；電解銅箔生產(chǎn)電流密度在50～70A/dm2、極距在6～30mm；2)、添加劑的選擇在電解液中連續(xù)分別加入組合添加劑A、組合添加劑B和組合添加劑C，能得到性能穩(wěn)定的電解銅箔。本發(fā)明的替代壓延銅箔用于撓性覆銅板生產(chǎn)的雙光電解銅箔生產(chǎn)工藝，拉近了電解銅箔和壓延銅箔的差距，用于撓性覆銅板使用可以替代壓延銅箔使用。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102363891SQ201110365989
公開日2012年2月29日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者徐策, 楊鵬海, 王維河, 考松波, 胡旭日, 騰笑朋 申請人:山東金寶電子股份有限公司