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      電子器件安裝機械及電子器件分配方法

      文檔序號:8053315閱讀:562來源:國知局

      專利名稱::電子器件安裝機械及電子器件分配方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      :本發(fā)明涉及用于將電子器件安裝到基板上的電子器件安裝機械及電子器件分配方法。
      背景技術(shù)
      :在專利文獻1中公開有旋轉(zhuǎn)式的電子器件安裝機械。用于輸出電子器件的器件供給位置和用于將已輸出的電子器件安裝在基板上的器件安裝位置設(shè)定為在頭工作臺(headtable)的旋轉(zhuǎn)方向上隔開180°。器件供給位置和器件安裝位置同時在水平方向、上下方向上被固定。因此,在改變成為安裝對象的電子器件的種類的情況下,需要使期望的電子器件沿水平方向移動到器件供給位置。此外,在改變基板上的安裝坐標的情況下,需要使期望的坐標沿水平方向移動到器件安裝位置。此外,在電子器件的高度(上下方向的長度)伴隨著電子器件的種類的改變而改變的情況下,需要使基板沿上下方向移動。如此,在旋轉(zhuǎn)式的電子器件安裝機械的情況下,在頭工作臺的機構(gòu)上,器件安裝位置被固定。因此,根據(jù)安裝坐標的改變,需要沿水平方向移動用于保持基板的基板保持部。此外,根據(jù)電子器件的高度的改變,需要沿上下方向移動基板保持部。即,在旋轉(zhuǎn)式的電子器件安裝機械的情況下,在生產(chǎn)基板吋,在頭工作臺的機構(gòu)上不可避免地需要使基板保持部沿水平方向、上下方向移動。專利文獻1日本特開2002-100896號公報相對于此,在XY自動裝置(robot)式的電子器件安裝機械的情況下,用于輸送電子器件的吸附嘴以能夠沿上下方向移動的方式安裝于安裝頭。此外,安裝有安裝頭的XY自動裝置能夠沿X方向(例如左右方向)、Y方向(例如前后方向)移動。因此,吸附嘴只要在規(guī)定的行程的范圍內(nèi),就能夠?qū)㈦娮悠骷斔偷诫娮悠骷惭b機械內(nèi)的各個位置(水平方向位置、上下方向位置)。因而,在XY自動裝置式的電子器件安裝機械的情況下,在生產(chǎn)基板吋,沒有必要使基板保持部沿水平方向、上下方向移動。但是,由于例如電子器件的輸送路徑(器件供給位置和安裝坐標之間的路徑)內(nèi)的障礙物(例如,已安裝在基板上的其他電子器件)的高度,有時導(dǎo)致吸附嘴的上下移動行程不足。即,有可能導(dǎo)致輸送中的電子器件和障礙物彼此干渉。為了避免干涉現(xiàn)象,只要在水平方向上繞過障礙物即可。然而,存在安裝坐標被障礙物自四面包圍的情況等即使繞過障礙物也不能到達安裝坐標的情況。此外,為了使安裝精度提高,電子器件安裝機械拍攝被設(shè)置在基板上的標記,參照其水平方向位置而將電子器件安裝在基板上。此外,當在已經(jīng)安裝于基板的電子器件上安裝其他電子器件的情況下,攝像裝置對在已經(jīng)安裝在基板上的電子器件上設(shè)置的標記進行拍攝。然后,參照該標記的水平方向位置而將電子器件安裝在已安裝的電子器件上。但是,設(shè)置在基板上的標記和在已經(jīng)安裝在基板上的電子器件上設(shè)置的標記在上下方向上距攝像裝置的距離不同。因此,在固定了攝像裝置的焦點范圍的情況下,例如在攝像裝置的焦點與設(shè)置在基板上的標記、在安裝在基板上的電子器件上設(shè)置的標記中的任意一者對焦的情況下,另ー個標記有時不會進入焦點范圍。因而,為了對在上下方向上距攝像裝置的距離不同的多個標記進行拍攝,必須利用高價的、帶調(diào)焦功能的攝像裝置。
      發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的電子器件安裝機械及電子器件分配方法是鑒于上述問題而完成的。本發(fā)明的目的在于提供ー種在生產(chǎn)基板時能夠改變基板的器件安裝高度的電子器件安裝機械、及使用了該電子器件安裝機械的電子器件分配方法。用于解決問題的方案(1)為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種電子器件安裝機械,其特征在干,包括高度改變裝置,其在將電子器件安裝到基板上即生產(chǎn)基板時能夠改變該基板的器件安裝高度;控制裝置,其用于設(shè)定該基板的該器件安裝高度;吸附嘴,其用于自該基板的外部將該電子器件輸送至該基板;以及安裝頭,其供該吸附嘴安裝,且能夠自由地移動至水平面內(nèi)的任意的位置。在這里,“在生產(chǎn)基板時能夠改變該基板的器件安裝高度”是指,在自ー張基板被輸入一臺電子器件安裝機械直至安裝作業(yè)完成而自電子器件安裝機械被輸出的期間內(nèi),將電子器件安裝到基板上時的基板的高度即器件安裝高度能夠改變。此外,“基板的器件安裝高度能夠改變”是指,能夠?qū)⒏叨茸阅硞€器件安裝高度改變成其他器件安裝高度?!盎宓钠骷惭b高度能夠改變”不包含將高度自輸送基板時的基板的高度即基板輸送高度改變成器件安裝高度的情況、將高度自器件安裝高度改變成基板輸送高度的情況。本發(fā)明的電子器件安裝機械包括能夠自由地移動至水平面內(nèi)的任意的位置的安裝頭。即,電子器件安裝機械為XY自動裝置式。高度改變裝置在生產(chǎn)基板時能夠改變基板的器件安裝高度。因此,通過利用高度改變裝置改變基板的器件安裝高度,能夠在上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物(例如,已安裝在基板上的其他電子器件)。(1-1)優(yōu)選的是,在上述(1)的結(jié)構(gòu)中,上述控制裝置采用考慮上述吸附嘴所輸送的上述電子器件的高度(上下方向的長度)而設(shè)定上述基板的上述器件安裝高度的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu),不僅考慮障礙物的高度,也考慮吸附嘴自身所吸附的電子器件的高度,從而設(shè)定基板的器件安裝高度。因此,能夠更可靠地在上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。(1-2)優(yōu)選的是,在上述(1)的結(jié)構(gòu)中,上述吸附嘴采用如下結(jié)構(gòu)其以能夠更換的方式安裝在上述安裝頭上,在將高度不同的多個上述電子器件安裝到上述基板上時,更換該吸附嘴,以使該吸附嘴的高度隨著該電子器件的該高度的變高而變低。根據(jù)本結(jié)構(gòu),通過使高度較高的吸附嘴與高度較低的電子器件相對應(yīng),即使在吸附嘴的上下移動行程較短的情況下,也能夠使該電子器件可靠地落至基板的安裝坐標處。此外,通過使高度較低的吸附嘴與高度較高的電子器件相對應(yīng),能夠可靠地在上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。(1-3)優(yōu)選的是,上述控制裝置采用如下結(jié)構(gòu)其根據(jù)改變上述基板的上述器件安裝高度時上述高度改變裝置的移動方向相對于上下方向的傾斜角度、移動量來計算出該器件安裝高度下的該基板的水平方向位置。當在生產(chǎn)基板時改變基板的器件安裝高度的情況下,在高度改變后需要確認基板的水平方向位置。其理由為,若在高度改變前后基板的水平方向位置偏移,則電子器件的安裝坐標也會產(chǎn)生偏移。該確認作業(yè)需要相應(yīng)的時間。因此,基板生產(chǎn)時間變長。關(guān)于這一點,根據(jù)本結(jié)構(gòu),能夠計算出高度改變后的基板的水平方向位置。因此,不需要確認作業(yè)。因而,能夠縮短基板生產(chǎn)時間。(2)優(yōu)選的是,在上述(1)的結(jié)構(gòu)中,在將高度不同的多個上述電子器件安裝到上述基板上吋,上述控制裝置采用如下結(jié)構(gòu)將上述基板的上述器件安裝高度設(shè)定為多個等級,以使該器件安裝高度隨著該電子器件的該高度變高而變低。假設(shè),對高度較低的電子器件設(shè)定較低的器件安裝高度的情況下,在將電子器件安裝到基板上吋,由于輸送中的電子器件和基板之間的高度差較大,因此需要使電子器件大幅度下降。因而,吸附嘴的上下方向的移動量變大。相對于此,根據(jù)本結(jié)構(gòu),對高度較低的電子器件設(shè)定有較高的器件安裝高度。因此,在將電子器件安裝到基板上時,無需使電子器件大幅度下降。因而,吸附嘴的上下方向的移動量變小。此外,假設(shè)在對高度較高的電子器件設(shè)定有較高的器件安裝高度的情況下,在將電子器件安裝到基板上吋,由于輸送中的電子器件很可能與已安裝在基板上的電子器件干渉,因此需要使電子器件大幅度上升。因此,吸附嘴的上下方向的移動量變大。相對于此,根據(jù)本結(jié)構(gòu),對高度較高的電子器件設(shè)定有較低的器件安裝高度。因此,在將電子器件安裝到基板上時,無需使電子器件大幅度上升。因而,吸附嘴的上下方向的移動量變小。(2-1)優(yōu)選的是,在上述(2)的結(jié)構(gòu)中,多個上述電子器件采用以上述高度自低至高的順序安裝到上述器件安裝高度逐級降低的上述基板上的結(jié)構(gòu)。假設(shè)在具有高度為高、中、低的三種電子器件的情況下,首先,以較高的器件安裝高度將高度較低的電子器件安裝到基板上。接著,以中等程度的器件安裝高度將高度為中等程度的電子器件安裝到基板上。最后,以較低的器件安裝高度將高度較高的電子器件安裝到基板上。根據(jù)本結(jié)構(gòu),能夠高效地將高度不同的多個電子器件安裝到基板上。因此,能夠縮短基板生產(chǎn)時間。(2-2)優(yōu)選的是,在上述0-1)的結(jié)構(gòu)中,多個上述電子器件采用按照上述高度分類成多個組、將多個該電子器件按照上述每ー個組安裝到上述基板上的結(jié)構(gòu)。假設(shè)在具有高度不同的九種電子器件的情況下,將高度較高的三種電子器件分成較高組,將高度較低的三種電子器件分成較低組,將高度為中等程度的三種電子器件分成中等組的情況。在此情況下,首先,以較高的器件安裝高度將較低組的三種電子器件安裝到基板上。接著,以中等程度的器件安裝高度將中等組的三種電子器件安裝到基板上。最后,以較低的器件安裝高度將較高組的三種電子器件安裝到基板上。根據(jù)本結(jié)構(gòu),與按照電子器件的高度改變基板的器件安裝高度的情況相比較,能夠減少高度改變次數(shù)。因此,能夠縮短基板生產(chǎn)時間。(3)優(yōu)選的是,在上述(1)或(2)的結(jié)構(gòu)中,采用具備攝像裝置的結(jié)構(gòu),該攝像裝置能夠在規(guī)定的焦點范圍內(nèi)拍攝上述基板的定位用攝像部分或已安裝在該基板上的上述電子器件的定位用攝像部分。根據(jù)本結(jié)構(gòu),能夠利用攝像裝置進行在器件安裝高度的改變后進行的、基板的水平方向位置的確認作業(yè)。(3-1)優(yōu)選的是,在上述(3)的結(jié)構(gòu)中,上述定位用攝像部分采用配置于上述基板的基板標記、配置于上述電子器件的器件標記的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu),在拍攝時能夠容易指定定位用攝像部分。(4)優(yōu)選的是,在上述(3)的結(jié)構(gòu)中,采用上述高度改變裝置改變上述基板的上述器件安裝高度以使上述定位用攝像部分進入上述焦點范圍的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本結(jié)構(gòu),即使在攝像裝置的焦點范圍固定的情況下、即攝像裝置不具有調(diào)焦功能的情況下,通過利用高度改變裝置改變基板的器件安裝高度,能夠使定位用攝像部分進入焦點范圍。(5)優(yōu)選的是,在上述(3)或⑷的結(jié)構(gòu)中,上述控制裝置采用如下結(jié)構(gòu)根據(jù)上述定位用攝像部分的坐標與上述電子器件的安裝坐標之間的相對位置關(guān)系,由上述焦點范圍內(nèi)的該定位用攝像部分的該坐標計算出該焦點范圍外的該定位用攝像部分的該坐標、或者由該焦點范圍外的該定位用攝像部分定位的該電子器件的該安裝坐標。根據(jù)本結(jié)構(gòu),當在電子器件的安裝中需要焦點范圍外的定位用攝像部分的坐標的情況下,能夠由焦點范圍內(nèi)的定位用攝像部分計算出該坐標。并且,能夠計算出電子器件的安裝坐標。例如,由電子器件安裝機械用于在基板上安裝下層電子器件,在該下層電子器件之上安裝上層電子器件。在基板的定位用攝像部分進入攝像裝置的焦點范圍內(nèi)、但上層電子器件的定位用攝像部分沒有進入攝像裝置的焦點范圍內(nèi)的情況下,控制裝置根據(jù)基板的定位用攝像部分的坐標與安裝在基板上的下層電子器件的安裝坐標之間的相対的位置關(guān)系,由基板的定位用攝像部分的坐標計算出設(shè)置在下層電子器件上的定位用攝像部分的坐標,該下層電子器件安裝在基板上。電子器件安裝機械根據(jù)計算出的坐標將上層電子器件安裝到下層電子器件之上?;蛘?,利用上游側(cè)的電子器件安裝機械將上游電子器件安裝到基板上,利用下游側(cè)的電子器件安裝機械將下游電子器件安裝到基板上。在此情況下,根據(jù)上游電子器件的定位用攝像部分的坐標與安裝在基板上的上游電子器件的安裝坐標之間的相対的位置關(guān)系,由上游電子器件的定位用攝像部分的坐標計算出基板的定位用攝像部分的坐標。下游側(cè)的電子器件安裝機械根據(jù)計算出的坐標將下游電子器件安裝到基板上。(6)為了解決上述問題,本發(fā)明的電子器件分配方法是在利用由包括上述(3)至(5)的任一項的電子器件安裝機械的多個電子器件安裝機械連接而成的生產(chǎn)線將多個電子器件以沿上下方向堆疊多層的方式安裝到基板上時所采用的電子器件分配方法,其特征在干,包括分配エ序,即,將上述電子器件分配到多個上述電子器件安裝機械;以及作業(yè)選擇エ序,即,在將多層上述電子器件分配到任意的該電子器件安裝機械中、且在多層該電子器件的定位用的上述定位用攝像部分中的至少ー個該定位用攝像部分處于上述焦點范圍外的情況下,比較高度改變后安裝作業(yè)所需的時間和其他安裝機械安裝作業(yè)所需的時間,選擇該高度改變后安裝作業(yè)或者該其他安裝機械安裝作業(yè),以縮短上述生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時間,上述高度改變后安裝作業(yè)是指,由上述高度改變裝置改變上述基板的上述器件安裝高度,以使上述焦點范圍外的該定位用攝像部分進入該焦點范圍,并利用該電子器件7安裝機械將利用該定位用攝像部分進行了定位的該電子器件安裝于該基板,上述其他安裝機械安裝作業(yè)是指,利用該基板的該器件安裝高度設(shè)定為使該焦點范圍外的該定位用攝像部分進入該焦點范圍的其他該電子器件安裝機械將利用該定位用攝像部分進行了定位的該電子器件安裝于該基板。根據(jù)本發(fā)明的電子器件分配方法,當在任意的電子器件安裝機械中具有焦點范圍外的定位用攝像部分的情況下,以生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時間為基準,選擇改變基板的器件安裝高度而使該定位用攝像部分進入焦點范圍內(nèi)、或?qū)⑴c該定位用攝像部分相關(guān)的電子器件分配到能夠拍攝該定位用攝像部分的其他電子器件安裝機械中。因此,能夠縮短生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時間。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明,能夠提供ー種在生產(chǎn)基板時能夠改變基板的器件安裝高度的電子器件安裝機械、及使用了該電子器件安裝機械的電子器件分配方法。圖1是包括第一實施方式的電子器件安裝機械的生產(chǎn)線的立體圖。圖2是同一電子器件安裝機械的立體圖。圖3是同一電子器件安裝機械的俯視圖。圖4是同一電子器件安裝機械的右側(cè)視圖。圖5是同一電子器件安裝機械的安裝頭的放大立體圖。圖6是同一電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的放大立體圖。圖7是圖4的框VII內(nèi)的放大圖。圖8是同一電子器件安裝機械的框圖。圖9是由同一生產(chǎn)線的第一通道生產(chǎn)的基板的立體圖。圖10是最上游側(cè)的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標記時的右側(cè)視圖。圖11是同一部分的下層電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖12是自同一電子器件安裝機械輸出的基板的立體圖。圖13是自上游側(cè)起第二臺電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標記時的右側(cè)視圖。圖14是同一部分的上層電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖15是自同一電子器件安裝機械輸出的基板的立體圖。圖16是自上游側(cè)起第三臺電子器件安裝機械輸出的基板的立體圖。圖17是第二實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖18的(a)是第三實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的較低組電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖18的(b)是同一部分的中等組電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖18的(c)是同一部分的較高組電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖19是第四實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標記時的右側(cè)視圖。圖20是第五實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標記時的右側(cè)視圖。圖21是第六實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。圖22是第七實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。圖23是第八實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。附圖標記說明IaId電子器件安裝機械,2底座,3組件,4器件供給裝置,7控制裝置,8圖像處理裝置。30基板夾持裝置,31=XY自動裝置,32安裝頭,33標記攝像機(攝像裝置),34零部件攝像機,35基板升降裝置,36基板輸送裝置,37吸附嘴,38高度改變裝置,39噴嘴儲存器,45盒式送料器,70計算機,90計算機。300固定壁,300a引導(dǎo)孔,301f可動壁,301fa引導(dǎo)孔,301r可動壁,303L導(dǎo)軌,303R導(dǎo)軌,304f第一夾緊構(gòu)件,304r第二夾緊構(gòu)件,304fa引導(dǎo)桿,304r第二夾緊構(gòu)件,305基部,309a正壓源,309b負壓源,309f第一輸送寬度改變電動機,309r第二輸送寬度改變電動機,310:Y方向滑塊,311:Χ方向滑塊,312:Υ方向?qū)к墸?13:Χ方向?qū)к墸?19a:X軸電動機,319b:Y軸電動機,320滾珠絲杠部,320a軸,320b螺母,320c夾持片,321:Z軸電動機,322升降桿,322a被夾持片,3保持件,325θ軸電動機,350f第一基板升降部,350r第二基板升降部,351f第一滾珠絲杠部,351r第二滾珠絲杠部,352f第一支承臺,353f第一支承銷,355配管,356吸附部,357固定片,357a凸起部,358可動片,358a凸起部,359螺旋彈簧,359f第一升降電動機,359r第二升降電動機,360f第一基板輸送部,360r第二基板輸送部,369f第一輸送電動機,369r第二輸送電動機,700輸入/輸出接ロ,701運算部,702存儲部。Bl器件供給位置,Bf基板,Br基板,D2焦點范圍,G輸送路徑,L生產(chǎn)線,Lf第一通道,Lr第二通道,MfO基板標記(定位用攝像部分),Mfl器件標記(定位用攝像部分),Mfla器件標記(定位用攝像部分),Mf3器件標記(定位用攝像部分),N網(wǎng)絡(luò),Pfl下層電子器件(電子器件),Pfla電子器件,Pflb電子器件,Pf2上層電子器件(電子器件),Pf3Pf15電子器件。具體實施例方式以下,說明本發(fā)明的電子器件安裝機械及電子器件分配方法的實施方式。(第一實施方式)(電子器件安裝機械的機械結(jié)構(gòu))首先,說明本實施方式的電子器件安裝機械的機械結(jié)構(gòu)。在以下的附圖中,左側(cè)相當于基板的輸送方向上游側(cè)。右側(cè)相當于基板的輸送方向下游側(cè)。圖1表示包括本實施方式的電子器件安裝機械的生產(chǎn)線的立體圖。如圖1所示,生產(chǎn)線L包括沿左右方向相連的四臺電子器件安裝機械IaId。利用四臺電子器件安裝機械IaId將電子器件分階段地安裝在作為生產(chǎn)對象的基板上。圖2表示同一電子器件安裝機械的立體圖。圖3表示同一電子器件安裝機械的俯視圖。圖4表示同一電子器件安裝機械的右側(cè)視圖。在圖2中,透過組件3的殼體進行表示。在圖3中省略表示組件3的殼體。此外,分別用單點劃線表示Y方向滑塊310、Y方向?qū)к?12、X方向?qū)к?13,用虛線表示吸附嘴37、標記攝像機33。此外,對基板Bf、Br、器件供給位置Bl標注陰影。如圖2圖4所示,電子器件安裝機械Ib包括底座2、組件3、以及器件供給裝置4。如圖1所示,電子器件安裝機械Ib是生產(chǎn)線L上的自上游側(cè)起第二臺電子器件安裝機械lb。(底座2、器件供給裝置4)如圖2所示,底座2呈長方體箱狀。底座2配置在エ廠的地板F上。器件供給裝置4配置于底座2的前部上方。器件供給裝置4用于供給將要安裝到基板上的電子器件。器件供給裝置4包括多個盒式送料器45。盒式送料器45安裝有多個電子器件。如圖3所示,在盒式送料器45的后端部分設(shè)定有器件供給位置Bi。如后述那樣,圖4表示的器件供給位置Bl的高度與基板標記MfO進入標記攝像機33的焦點范圍D2內(nèi)時的基板Bf的高度大致相同(參照圖10)。盒式送料器45用于將作為安裝對象的電子器件供給到器件供給位置Bi。(組件3)如圖2所示,組件3以能夠更換的方式配置于底座2。組件3包括XY自動裝置31、安裝頭32、標記攝像機33、零部件(parts)攝像機34、基板輸送裝置36、吸附嘴37、高度改變裝置38、噴嘴儲存器(stocker)39、控制裝置7、以及圖像處理裝置8(參照后述的圖8)。標記攝像機33包含在本發(fā)明的“攝像裝置”的概念中。(基板輸送裝置36)基板輸送裝置36用于輸送基板Bf、Br?;遢斔脱b置36包括第一基板輸送部360f和第二基板輸送部360r。如圖3所示,在第一基板輸送部360f中劃分有第一通道Lf,在第二基板輸送部360r中劃分有第二通道Lr。如圖4所示,第一基板輸送部360f、第二基板輸送部360r分別包括前后一對傳送帯。傳送帶具有作為基板的輸送體的功能。第一基板輸送部360f的前方的傳送帶配置在后述的固定壁300的后表面,第一基板輸送部360f的后方的傳送帶配置在后述的可動壁301f的前表面。在前后一對傳送帶之間架設(shè)有基板Bf。第二基板輸送部360r的前方的傳送帶配置在可動壁301f的后表面,第二基板輸送部360r的后方的傳送帶配置在后述的可動壁301r的前表面。在前后一對傳送帶之間架設(shè)有基板Br。(XY自動裝置31)X方向?qū)?yīng)于左右方向,Y方向?qū)?yīng)于前后方向,Z方向?qū)?yīng)于上下方向。XY自動裝置31包括Y方向滑塊310、X方向滑塊311、左右ー對Y方向?qū)к?12、以及上下ー對X方向?qū)к?13。左右ー對Y方向?qū)к?12配置在組件3的殼體內(nèi)部空間的上面。Y方向滑塊310呈沿左右方向較長的塊狀。Y方向滑塊310以能夠沿前后方向滑動的方式安裝于左右ー對Y方向?qū)к?12。Y方向?qū)к?12具有作為Y方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。Y方向滑塊310具有作為被Y方向引導(dǎo)構(gòu)件沿Y方向引導(dǎo)的Y方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。上下ー對X方向?qū)к?13配置在Y方向滑塊310的前表面。X方向滑塊311呈長方形板狀。X方向滑塊311以能夠沿左右方向滑動的方式安裝于上下ー對X方向?qū)к?13。X方向?qū)к?13具有作為X方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。X方向滑塊311具有作為被X方向引導(dǎo)構(gòu)件沿X方向引導(dǎo)的X方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。(安裝頭32、標記攝像機33、零部件攝像機34、噴嘴儲存器39)安裝頭32安裝于X方向滑塊311。因此,安裝頭32能夠借助XY自動裝置31而沿前后左右方向移動。圖5表示本實施方式的電子器件安裝機械的安裝頭的放大立體圖。另外,用細線表示滾珠絲杠部320、Z軸電動機321、升降桿322。如圖5所示,安裝頭32包括滾珠絲杠部320、Z軸電動機321、升降桿322以及保持件323。滾珠絲杠部320包括軸320a和螺母320b。滾珠絲杠部320具有作為用于使后述的吸附嘴37沿上下方向移動的噴嘴升降機構(gòu)的功能。軸320a沿上下方向延伸。軸320a與Z軸電動機321的旋轉(zhuǎn)軸相連結(jié)。螺母320b與軸320a螺紋結(jié)合。螺母320b包括上下一對夾持片320c。升降桿322沿上下方向延伸。在升降桿322的上端配置有被夾持片32加。被夾持片32被ー對夾持片320c自上下方向夾持。保持件幻3配置在升降桿322的下端。若使Z軸電動機321的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),則軸320a繞軸線旋轉(zhuǎn),螺母320b沿上下方向移動。被夾持片32被ー對夾持片320c自上下方向夾持。因此,升降桿322即保持件323與螺母320b—起沿上下方向移動。此外,保持件323能夠在電動機(圖略)的作用下繞軸線旋轉(zhuǎn)。吸附嘴37以能夠更換的方式安裝于保持件323。借助配管(圖略)向吸附嘴37供給負壓或者正壓。吸附嘴37具有作為電子器件的輸送體的功能。標記攝像機33配置在安裝頭32的后方。標記攝像機33具有作為用于確認基板的水平方向位置的基板確認裝置的功能。標記攝像機33的攝像范圍是下方。標記攝像機33的焦點范圍(對焦的上下方向范圍)被固定。即,標記攝像機33不具有調(diào)焦功能。如圖3所示,零部件攝像機34配置在固定壁300的前方。零部件攝像機34具有作為用于確認電子器件的狀態(tài)的器件狀態(tài)確認裝置的功能。零部件攝像機34的攝像范圍是零部件攝像機34的上方。吸附有電子器件的吸附嘴37(即安裝頭32)通過零部件攝像機34的上方。此時,拍攝電子器件吸附于吸附嘴37的吸附狀態(tài)。噴嘴儲存器39配置在零部件攝像機34的左側(cè)。在噴嘴儲存器39中配置有多個更換用的吸附嘴37。(高度改變裝置38)在生產(chǎn)基板吋,基板Bf、Br被自上下方向夾持、固定。高度改變裝置38具有在多級的器件安裝高度夾持、固定基板Bf、Br的功能。高度改變裝置38包括基板夾緊裝置30和基板升降裝置35。如圖2、圖3所示,基板夾緊裝置30包括固定壁300、前后一對可動壁301f、301r、左右一對導(dǎo)軌303L、303R、前后ー對第一夾緊構(gòu)件304f、前后ー對第二夾緊構(gòu)件304r、以及基部305?;?05呈長方形板狀?;?05配置在底座2的上表面。左右一對導(dǎo)軌303L、303R分別沿前后方向延伸。左右一對導(dǎo)軌303L、303R隔開間隔地配置在基部305的上表面的左緣和右緣。固定壁300豎立設(shè)置在基部305的上表面前緣。固定壁300呈向下方開ロ的C字板狀。固定壁300的C字兩端與左右一對導(dǎo)軌303L、303R的頂端相連。可動壁301f配置在固定壁300的后方。可動壁301r配置在可動壁301f的后方??蓜颖?01f、301r呈向下方開ロ的C字板狀??蓜颖?01f、301r的C字兩端以能夠沿前后方向滑動的方式安裝于左右一對導(dǎo)軌303L、303R。因此,可以根據(jù)基板Bf、Br的前后方向?qū)挾确謩e改變固定壁300和可動壁301之間的第一通道Lf的通道寬度、可動壁301f和可動壁30Ir之間的第二通道Lr的通道寬度。如此,導(dǎo)軌303L、303R具有作為Y方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。可動壁301f、301r具有作為被Y方向引導(dǎo)構(gòu)件沿Y方向引導(dǎo)的Y方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。固定壁300和可動壁301f、固定壁300和可動壁301r具有作為能夠擴大、縮小Y方向?qū)挾鹊腨方向?qū)挾雀淖儤?gòu)件的功能。圖6表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的放大立體圖。圖7表示圖4的框VII內(nèi)的放大圖。如圖6、圖7所示,前后ー對第一夾緊構(gòu)件304f分別呈沿左右方向較長的棱柱狀。前后ー對第一夾緊構(gòu)件304f分別包括向下方突出的六根引導(dǎo)桿304fa。另ー方面,在固定壁300的上表面凹陷設(shè)置有六個引導(dǎo)孔300a。借助配管(圖略)向引導(dǎo)孔300a供給負壓或者正壓。在引導(dǎo)桿304fa收容在引導(dǎo)孔300a中的狀態(tài)下,前方的第一夾緊構(gòu)件304f安裝于固定壁300的上緣。通過向引導(dǎo)孔300a供給負壓或者正壓,使前方的第一夾緊構(gòu)件304f能夠相對于固定壁300在上下方向上移動圖7表示的移動量Dl0如此,引導(dǎo)孔300a具有作為Z方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。引導(dǎo)桿304fa具有作為Z方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。配管具有作為使第一夾緊構(gòu)件304f沿上下方向移動的夾緊構(gòu)件升降機構(gòu)的功能。此外,在可動壁301f的上表面凹陷設(shè)置有六個引導(dǎo)孔301fa。借助配管向引導(dǎo)孔301fa供給負壓或者正壓。在引導(dǎo)桿304fa收容在引導(dǎo)孔301fa中的狀態(tài)下,后方的第一夾緊構(gòu)件304f安裝于可動壁301f的上緣。通過向引導(dǎo)孔301fa供給負壓或者正壓,使后方的第一夾緊構(gòu)件304f能夠相對于可動壁301f在上下方向上移動圖7表示的移動量D1。如此,引導(dǎo)孔301fa具有作為Z方向引導(dǎo)構(gòu)件的功能。引導(dǎo)桿304fa具有作為Z方向被引導(dǎo)構(gòu)件的功能。配管具有作為使第一夾緊構(gòu)件304f在上下方向上移動的夾緊構(gòu)件升降機構(gòu)的功能。如圖4所示,前后ー對第二夾緊構(gòu)件304r分別呈沿左右方向較長的棱柱狀。前方的第二夾緊構(gòu)件304r配置在可動壁301f的上緣后方,后方的第二夾緊構(gòu)件304r配置于可動壁301r的上緣。第二夾緊構(gòu)件304r與第一夾緊構(gòu)件304f相同,能夠相對于可動壁301f、301r在上下方向上移動?;迳笛b置35包括第一基板升降部350f和第二基板升降部350r。如圖6、圖7所示,第一基板升降部350f配置在前后ー對第一夾緊構(gòu)件304f之間。第一基板升降部350f包括第一滾珠絲杠部351f、第一支承(backup)臺352f、以及多個第一支承(backup)銷353f,第一支承臺352f呈長方形板狀。第一支承臺352f能夠借助第一滾珠絲杠部351f沿上下方向移動。第一滾珠絲杠部351f具有作為使基板Bf沿上下方向移動的基板升降機構(gòu)的功能。多個第一支承銷353f配置在第一支承臺352f的上表面。多個第一支承銷353f能夠支承基板Bf的下表面。在生產(chǎn)基板吋,基板Bf被ー對第一夾緊構(gòu)件304f和多個第一支承銷353f自上下方向夾持、固定。第一支承銷353f具有作為直接支承基板Bf的基板支承器具的功能。此外,第一支承銷353f、第一夾緊構(gòu)件304f具有作為在生產(chǎn)基板時固定基板Bf的基板固定器具的功能。如圖4所示,第二基板升降部350r配置在前后ー對第二夾緊構(gòu)件304r之間。第ニ基板升降部350r的結(jié)構(gòu)與第一基板升降部350f的結(jié)構(gòu)相同。(電子器件安裝機械的電氣構(gòu)成)接著,說明本實施方式的電子器件安裝機械的電氣構(gòu)成。圖8表示本實施方式的電子器件安裝機械的框圖。如圖8所示,控制裝置7包括計算機70和多個驅(qū)動電路。計算機70包括輸入/輸出接ロ700、運算部701、以及存儲部702。輸入/輸出接ロ700經(jīng)由驅(qū)動電路分別與基板夾持裝置30的正壓源309a、負壓源309b、第一輸送寬度改變電動機309f、第二輸送寬度改變電動機309r、基板升降裝置35的第一升降電動機359f、第二升降電動機359r、基板輸送裝置36的第一輸送電動機369f、第二輸送電動機369r、XY自動裝置31的X軸電動機319a、Y軸電動機319b、安裝頭32的Z軸電動機321、θ軸電動機325電連接。輸入/輸出接ロ700與圖像處理裝置8電連接。圖像處理裝置8與標記攝像機33、零部件攝像機34電連接。如圖6所示,正壓源309a用于借助配管向引導(dǎo)孔300a、301fa供給正壓。如圖6所示,負壓源309b用于借助配管向引導(dǎo)孔300a、301fa供給負壓。如圖4所示,第一輸送寬度改變電動機309f用于沿前后方向驅(qū)動可動壁301f。如圖4所示,第二輸送寬度改變電動機309r用于沿前后方向驅(qū)動可動壁301r。如圖4所示,第一升降電動機359f用于驅(qū)動第一滾珠絲杠部351f。如圖4所示,第二升降電動機359r用于驅(qū)動第二滾珠絲杠部351r。如圖4所示,第一輸送電動機369f用于驅(qū)動第一基板輸送部360f。如圖4所示,第二輸送電動機369r用于驅(qū)動第二基板輸送部360r。如圖2所示,X軸電動機319a用于驅(qū)動X方向滑塊311。如圖2所示,Y軸電動機319b用于驅(qū)動Y方向滑塊310。如圖5所示,Z軸電動機321用于吸附嘴37。θ軸電動機325用于使吸附嘴37相對于安裝頭32在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。如圖8所示,來自電子器件安裝機械Ib的各裝置的信號被集中傳輸至計算機70。在存儲部702中存儲有電子器件的安裝所需的、安裝程序等各種程序。此外,在存儲部702中存儲有基板輸送高度、器件安裝高度、基板生產(chǎn)時間、生產(chǎn)片數(shù)、電子器件的種類、件數(shù)、坐標等。運算部701用于根據(jù)安裝程序?qū)㈦娮悠骷惭b到基板Bf、Br上。在改變基板Bf的器件安裝高度的情況下,控制裝置向第一升降電動機359f指示上升或者下降達到改變后的器件安裝高度所需的距離。第一升降電動機359f根據(jù)控制裝置的指示,借助第一滾珠絲杠部351f使第一支承臺352f上升或者下降,從而實現(xiàn)設(shè)定的器件安裝高度??刂蒲b置7指示正壓源309a或者負壓源309b供給使第一夾緊構(gòu)件304f上升或者下降為了適當?shù)貙Ω淖兒蟮钠骷惭b高度的基板進行夾持所需的距離時所需的負壓或者正壓。通過根據(jù)控制裝置7的指示供給負壓或者正壓,使引導(dǎo)桿304fa上升或者下降來改變第一夾緊構(gòu)件304f的高度,從而能夠適當?shù)貙Ω淖兞似骷惭b高度的基板Bf進行夾持。第二夾緊構(gòu)件304r及第ニ基板升降部350r的結(jié)構(gòu)也相同。(電子器件分配方法)接著,說明本實施方式的電子器件分配方法。圖9表示利用包括本實施方式的電子器件安裝機械的生產(chǎn)線的第一通道生產(chǎn)的基板的立體圖。如圖9所示,在生產(chǎn)后的基板Bf的上表面安裝有總計二十個下層電子器件Pfl和總計四十個上層電子器件Pf2。下層電子器件Pf1、上層電子器件Pf2分別包含在本發(fā)明的“電子器件”的概念中。下層電子器件Pfl安裝于基板Bf的上表面。上層電子器件Pf2安裝于下層電子器件Pfl的上表面。即,ニ層電子器件堆疊于基板Bi·。在基板Bf上配置有多個基板標記MfO?;鍢擞汳fO包含在本發(fā)明的“定位用攝像部分”的概念中?;鍢擞汳fO作為基板Bf的水平方向位置確認用、下層電子器件Pfl的安裝定位用而使用。即,在將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf的規(guī)定的安裝坐標上的情況下,在安裝前利用圖4表示的標記攝像機33拍攝基板標記MfO,并參考基板Bf的位置偏移而將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上,從而使安裝精度提高。在下層電子器件Pfl上配置有多個器件標記Mfl。器件標記Mfl包含在本發(fā)明的“定位用攝像部分”的概念中。器件標記Mfl作為上層電子器件Pf2的安裝定位用而使用。即,在將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的規(guī)定的安裝坐標的情況下,在安裝前利用圖4表示的標記攝像機33拍攝器件標記Mfl,并參考下層電子器件Pfl的位置偏移而將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上,從而使安裝精度提高。在本實施方式的電子器件分配方法中,在圖1表示的四臺電子器件安裝機械IaId中分配下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2的安裝,以使生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時間最短。在基板生產(chǎn)前的生產(chǎn)線L最優(yōu)化時進行電子器件分配方法。即,四臺電子器件安裝機械IaId借助網(wǎng)絡(luò)N與計算機90連接。利用計算機90改寫被存儲在各電子器件安裝機械IaId的控制裝置中的程序。本實施方式的電子器件分配方法包括分配エ序和作業(yè)選擇エ序。(分配エ序)在分配エ序中,在電子器件安裝機械IaId中平均地分配下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2。即,電子器件安裝機械IaId的每ー個分配十五個(=60個/4臺)電子器件。具體地說,在電子器件安裝機械Ia中分配十五個下層電子器件Pfl。此外,在電子器件安裝機械Ib中分配五個下層電子器件Pfl和十個上層電子器件Pf2。此外,在電子器件安裝機械Ic中分配十五個上層電子器件Pf2。此外,在電子器件安裝機械Id中分配十五個上層電子器件Pf2。另外,之所以平均地分配電子器件,是因為在電子器件安裝機械IaId中的任意一個電子器件安裝機械IaId的分配電子器件數(shù)量較多的情況下,該電子器件安裝機械IaId成為瓶頸(bottleneck),導(dǎo)致生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時間變長。(作業(yè)選擇エ序)在作業(yè)選擇エ序中,對自上游側(cè)起第二臺電子器件安裝機械Ib的處理進行研究。S卩,圖4表示的標記攝像機33的焦點范圍固定。另ー方面,在圖9表示的基板標記MfO和器件標記Mfl之間存在高度差?;鍢擞汳fO和器件標記Mfl不同時進入焦點范圍。在圖1表示的電子器件安裝機械Ia的情況下,所分配的電子器件均為下層電子器件Pf1。因此,只要以使基板標記MfO進入焦點范圍的方式設(shè)定高度改變裝置38的高度(圖9表示的基板Bf上表面的高度)即可。此外,只要在該高度處固定高度改變裝置38即可。此外,在電子器件安裝機械lc、ld的情況下,所分配的電子器件均為上層電子器件Pf2。因此,只要以使器件標記Mfl進入焦點范圍的方式設(shè)定高度改變裝置38的高度(圖9表示的下層電子器件Pfl上表面的高度)即可。此外,只要在該高度處固定高度改變裝置38即可。然而,在電子器件安裝機械Ib的情況下,所分配的電子器件中混有下層電子器件Pfl和上層電子器件Pf2。在此情況下,當完成下層電子器件Pfl的安裝之后,需要以使器件標記Mfl進入焦點范圍的方式改變高度改變裝置38的高度。在這里,作為電子器件安裝機械Ib的處理的選項,具有以下的(I)、(II)。(I)単獨使用電子器件安裝機械Ib將所分配的下層電子器件Pfl和上層電子器件Pf2安裝到基板Bf上。(II)將上層電子器件Pf2分配至其他電子器件安裝機械lc、ld。在選項(I)的情況下,在完成下層電子器件Pfl的安裝之后,需要以使器件標記Mfl進入焦點范圍的方式改變高度改變裝置38的高度。而且,在高度改變之后,需要利用圖4表示的標記攝像機33拍攝器件標記Mfl,并參考下層電子器件Pfl的位置偏移而將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。將高度改變ヰ拍攝ヰ安裝這ー連串的作業(yè)稱作高度改變后安裝作業(yè)。在選項(II)的情況下,需要利用電子器件安裝機械lc、ld中的至少ー者將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。即,需要使基板Bf自圖7表示的第一基板輸送部360f上升到器件安裝高度。換言之,需要以使器件標記Mfl進入焦點范圍的方式改變高度改變裝置38的高度。而且,在高度改變之后,需要利用圖4表示的標記攝像機33拍攝器件標記Mfl,并參考下層電子器件Pfl的位置偏移而將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。將輸送ヰ高度改變ヰ拍攝ヰ安裝這ー連串的作業(yè)稱作其他安裝機械安裝作業(yè)。在本エ序中,對選項(I)的高度改變后安裝作業(yè)所需的時間和選項(II)的其他安裝機械安裝作業(yè)所需的時間進行比較。比較的結(jié)果,以使生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時間縮短的方式選擇高度改變后安裝作業(yè)或者其他安裝機械安裝作業(yè)。如此,在四臺電子器件安裝機械IaId中分配下層電子器件Pf1、上層電子器件Pf2的安裝。根據(jù)分配結(jié)果,更新各電子器件安裝機械IaId的控制裝置的程序的數(shù)據(jù)。(電子器件安裝方法)接著,說明反映本實施方式的電子器件分配方法的電子器件安裝方法。另外,在電子器件分配方法的作業(yè)選擇エ序中,對選擇了高度改變后安裝作業(yè)的情況進行說明。第一,利用圖1表示的最上游側(cè)的電子器件安裝機械Ia將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。圖10表示最上游側(cè)的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標記時的右側(cè)視圖。圖11表示同一部分的下層電子器件安裝時的右側(cè)視圖。另外,圖10、圖11與圖7(圖4的框VII內(nèi))相對應(yīng)。在本實施方式中,電子器件安裝機械Ia被分配為將十五個下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。因此,拍攝所需的標記僅為設(shè)置于基板Bf的基板標記MfO。因而,在電子器件安裝機械Ia的控制裝置中,將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為基板標記MfO進入電子器件安裝機械Ia的標記攝像機33的焦點范圍D2的高度,并且在全部十五個下層電子器件Pfl的安裝時始終保持恒定。如圖10所示,若將基板Bf輸入電子器件安裝機械la,則第一基板升降部350f根據(jù)控制裝置的指示使基板Bf上升至基板標記MfO進入標記攝像機33的焦點范圍D2的高/又。具體地說,利用第一滾珠絲杠部35If使第一支承臺352f沿上下方向移動?;錌f被第一支承臺352f上表面的多個第一支承銷353f自下方支承。因此,若第一支承臺352f沿上下方向移動,則基板Bf的高度改變。接著,根據(jù)控制裝置7的指示,使圖7表示的引導(dǎo)孔300a、301fa的內(nèi)壓改變,從而使ー對第一夾緊構(gòu)件304f沿上下方向移動。然后,使ー對第一夾緊構(gòu)件304f與基板Bf的上表面抵接。如此,在存儲于控制裝置7的存儲部702中的規(guī)定的器件安裝高度處,基板Bf被下方的多個第一支承銷353f和上方的ー對第一夾緊構(gòu)件304f夾持、固定。然后,使標記攝像機33移動到基板標記MfO的正上方。接著,利用標記攝像機33拍攝基板標記MfO。之后,利用圖像處理裝置解析標記攝像機33的攝像數(shù)據(jù),確認基板Bf的水平方向位置。接著,如圖11所示,使吸附嘴37移動到基板Bf中的下層電子器件Pfl的安裝坐標的正上方,該吸附嘴37具有在圖3的器件供給位置Bl吸附的下層電子器件Pfl。另外,根據(jù)圖像處理裝置的解析結(jié)果、即根據(jù)基板Bf的位置偏移量適當?shù)匦U惭b坐標。之后,使吸附嘴37下降,將下層電子器件Pfl安裝到基板Bf的規(guī)定的安裝坐標上。圖12表示自最上游側(cè)的電子器件安裝機械輸出的基板的立體圖。如圖12所示,在圖1的電子器件安裝機械Ia中,進行圖10的作業(yè),并重復(fù)圖11的作業(yè),從而將總計十五個下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。第二,利用圖1表示的自上游側(cè)起第二臺電子器件安裝機械Ib將下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2安裝到基板Bf上。圖13表示自上游側(cè)起第二臺電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標記時的右側(cè)視圖。圖14表示同一部分的上層電子器件安裝時的右側(cè)視圖。另外,圖13、圖14與圖7(圖4的框VII內(nèi))相對應(yīng)。在本實施方式中,電子器件安裝機械Ib被分配為,將五個下層電子器件Pf1安裝到基板Bf上,在每ー個下層電子器件Pfl上安裝兩個上層電子器件Pf2,即將總計十個上層電子器件Pf2安裝到總計五個下層電子器件Pfl上。由此,為了安裝下層電子器件Pfl,需要拍攝被設(shè)置在基板Bf上的基板標記MfO。此外,為了安裝上層電子器件Pf2,需要拍攝被設(shè)置在五個下層電子器件Pfl上的器件標記Mfl0因而,在電子器件安裝機械Ib的控制裝置7中,將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為如下的器件安裝高度當將五個下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上時基板標記MfO進入電子器件安裝機械Ib的標記攝像機33的焦點范圍D2。此外,將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為如下的器件安裝高度當將十個上層電子器件Pf2安裝到五個下層電子器件Pf1上吋,五個下層電子器件Pfl的器件標記Mfl進入電子器件安裝機械Ib的標記攝像機33的焦點范圍D2。另外,五個下層電子器件Pfl為相同種類的電子器件。因此,五個下層電子器件16Pfl的高度相等。因而,自標記攝像機33至器件標記Mfl的上下方向的距離相等。關(guān)于這一點,在拍攝高度不同的多個下層電子器件Pfl的器件標記Mfl的情況下,只要以使各器件標記Mfl進入焦點范圍D2的方式設(shè)定與各下層電子器件Pfl的高度相應(yīng)的器件安裝高度即可。若將基板Bf輸入電子器件安裝機械Ib中,則基板Bf根據(jù)控制裝置7的指示自基板輸送高度上升到基板標記MfO進入標記攝像機33的焦點范圍D2的器件安裝高度。然后,進行圖10的作業(yè),重復(fù)圖11的作業(yè),從而將總計五個下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。接著,第一基板升降部350f根據(jù)控制裝置的指示使基板Bf下降,以使下層電子器件Pfl的器件標記Mfl進入標記攝像機33的焦點范圍D2。S卩,首先,使第一支承臺352f、多個第一支承銷353f下降,并使基板Bf下降。接著,根據(jù)控制裝置7的指示,使ー對第一夾緊構(gòu)件304f下降。然后,利用下方的多個第一支承銷353f和上方的ー對第一夾緊構(gòu)件304f夾持、固定高度改變后的基板Bf。然后,如圖13所示,使標記攝像機33移動到規(guī)定的下層電子器件Pfl的器件標記Mfl的正上方。接著,利用標記攝像機33拍攝器件標記Mfl。之后,利用圖像處理裝置解析標記攝像機33的攝像數(shù)據(jù),確認下層電子器件Pfl的水平方向位置。接著,如圖14所示,使吸附嘴37移動到下層電子器件Pfl中的上層電子器件Pf2的安裝坐標的正上方,該吸附嘴37具有在圖3的器件供給位置Bl吸附的上層電子器件Pf2.另外,根據(jù)圖像處理裝置的解析結(jié)果、即下層電子器件Pfl的位置偏移量適當?shù)匦U惭b坐標。之后,使吸附嘴37下降,將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的規(guī)定的安裝坐標上。圖15表示自上游側(cè)起第二臺的電子器件安裝機械輸出的基板的立體圖。如圖15所示,在圖1的電子器件安裝機械Ib中,進行圖10的作業(yè),并重復(fù)圖11的作業(yè),從而將總計五個下層電子器件Pfl安裝到基板Bf上。此外,通過重復(fù)圖13、圖14的作業(yè),將總計十個上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。第三,利用圖1表示的自上游側(cè)起第三臺電子器件安裝機械Ic將層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。另外,安裝作業(yè)的順序與利用電子器件安裝機械Ib將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上的情況相同。在本實施方式中,電子器件安裝機械Ic被分配為,在一個下層電子器件Pf1上安裝兩個上層電子器件Pf2,即總計將十五個上層電子器件Pf2安裝到總計八個下層電子器件Pfl上。因此,拍攝所需的標記為在供上層電子器件Pf2安裝的八個下層電子器件Pfl上設(shè)置的八個器件標記Mfl。八個下層電子器件Pfl為相同種類的電子器件。因此,自標記攝像機33至器件標記Mfl的上下方向的距離全部相等。因而,在電子器件安裝機械Ic的控制裝置中,將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為器件標記Mfl進入電子器件安裝機械Ic的標記攝像機33的焦點范圍D2的器件安裝高度,并設(shè)定為在全部十五個上層電子器件Pf2的安裝時始終保持恒疋。S卩,如圖13所示,若將基板Bf輸入電子器件安裝機械lc,則第一基板升降部350f根據(jù)控制裝置的指示使基板Bf上升至器件標記Mfl進入標記攝像機33的焦點范圍D2的IRJ&O在改變基板Bf的高度之后,利用標記攝像機33拍攝規(guī)定的下層電子器件Pfl的器件標記Mfl。然后,利用圖像處理裝置解析標記攝像機33的攝像數(shù)據(jù),確認下層電子器件Pfl的水平方向位置。接著,如圖14所示,將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的規(guī)定的安裝坐標上。圖16表示自上游側(cè)起第三臺電子器件安裝機械輸出的基板的立體圖。如圖16所示,在圖1的電子器件安裝機械Ic中,重復(fù)圖13、圖14的作業(yè),從而將總計十五個上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。第四,利用圖1表示的自最下游側(cè)的電子器件安裝機械Id將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl上。安裝作業(yè)的的順序與利用電子器件安裝機械Ic將上層電子器件Pf2安裝到下層電子器件Pfl的情況相同。因此省略說明。如此,將下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2安裝到基板Bf上。然后,完成圖9表示的基板Bf。(作用效果)接著,說明本實施方式的電子器件安裝機械及電子器件分配方法的作用效果。根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械lb,如圖14所示,通過利用高度改變裝置38改變基板Bf的器件安裝高度,能夠在上下方向上避開上層電子器件Pf2的輸送路徑內(nèi)的障礙物(例如,下層電子器件Pfl)。此外,如圖9所示,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械Ib,將基板標記MfO配置到基板Bf上,將器件標記Mfl配置到下層電子器件Pfl上。此外,如圖5所示,電子器件安裝機械Ib包括標記攝像機33。因此,利用標記攝像機33拍攝基板標記MfO,并在改變基板Bf的高度之后,利用標記攝像機33拍攝器件標記Mf1,從而能夠進行基板Bf、下層電子器件Pfl的水平方向位置的確認。此外,如圖10、圖13所示,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械lb,高度改變裝置38能夠改變基板Bf的器件安裝高度,以使基板標記MfO、器件標記Mfl進入焦點范圍D2。因此,即使標記攝像機33不具有調(diào)焦功能,也能夠使基板標記MfO、器件標記Mfl進入焦點范圍D2。因而,向各電子器件安裝機械IaId分配應(yīng)安裝的電子器件(下層電子器件Pfl、上層電子器件Pf2)時的自由度提高。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械lb,吸附嘴37以能夠更換的方式安裝于安裝頭32。此外,如圖1、圖3所示,在電子器件安裝機械Ib中配置有噴嘴儲存器39。在噴嘴儲存器39中,更換用的吸附嘴37待機。因此,通過使高度較高的吸附嘴37與高度較低的電子器件相對應(yīng),即使在吸附嘴37的上下移動行程較短的情況下,也能夠使該電子器件可靠地落至基板Bf的安裝坐標上。此外,通過使高度較低的吸附嘴37與高度較高的電子器件相對應(yīng),能夠可靠地上下方向上避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件分配方法,在作業(yè)選擇エ序中,從生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時間縮短化的觀點出發(fā),能夠重新研究在分配エ序中已對全部電子器件安裝機械IaId進行平均分配的電子器件安裝數(shù)量。S卩,在作業(yè)選擇エ序中,比較高度改變后安裝作業(yè)所需的時間和其他安裝機械安裝作業(yè)所需的時間,能夠以使生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時間縮短的方式選擇高度改變后安裝作業(yè)或者其他安裝機械安裝作業(yè)。因此,能夠縮短生產(chǎn)線L整體的基板生產(chǎn)時間。(第二實施方式)第二實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)相同。圖17表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的電子器件安裝時的右側(cè)視圖。另外,用相同的附圖標記表示與圖7相對應(yīng)的部位。如圖17所示,當在器件供給位置Bl(參照圖3)和安裝坐標D7之間的電子器件Pf4的輸送路徑G內(nèi)存在已經(jīng)安裝的電子器件Pf3的情況下,需要避免電子器件Pf4和電子器件Pf3相干渉。在此情況下,只要利用高度改變裝置38降低基板Bf的器件安裝高度,就能夠避免干渉。但是,若降低基板的器件安裝高度,則相應(yīng)地產(chǎn)生停機時間(downtime)。因此,在本實施方式的情況下,以使電子器件Pf3、Pf4在前后方向上錯開的方式設(shè)定基板Bf的器件安裝高度D8和吸附嘴37的高度D3。此外,將基板Bf的器件安裝高度D8和吸附嘴37的高度D3設(shè)定為能夠?qū)⒏叨容^低的電子器件Pf4安裝到基板Bf的安裝坐標D7上。具體地說,將基板Bf的器件安裝高度D8、吸附嘴37的高度D3設(shè)定為(基板Bf與輸送中的吸附嘴37的下端面之間的距離D9彡電子器件Pf3的高度D5+電子器件Pf4的高度D4)。此外,如圖17中的細線所示,將基板Bf的器件安裝高度D8、吸附嘴37的高度D3設(shè)定為(基板Bf與輸送中的吸附嘴37的下端面之間的距離D9彡電子器件Pf4的高度D4+吸附嘴37的高度D3+保持件323的高度D5+吸附嘴37的上下方向行程D6)。本實施方式的電子器件安裝機械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實施方式的電子器件安裝機械相同的作用效果。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,即使當在電子器件Pf4的輸送路徑G內(nèi)存在障礙物(電子器件Pf3)的情況下,也無需改變基板Bf的器件安裝高度就能夠繼續(xù)進行生產(chǎn)。因此,能夠縮短基板生產(chǎn)時間。(第三實施方式)第三實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)相同。圖18的(a)表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的較低組的電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖18的(b)表示同一部分的中等組的電子器件安裝時的右側(cè)視圖。圖18的(c)表示同一部分的較高組電子器件安裝時的右側(cè)視圖。另外,在圖18的(a)圖18的(c)中,用相同的附圖標記表示與圖7相對應(yīng)的部位。如圖18(a)圖18(c)所示,總計九種電子器件Pf5Pf13的高度各不相同。在將這些電子器件Pf5Pf13安裝到基板Bf上吋,在與各電子器件Pf5Pf13的高度對應(yīng)地根據(jù)每個電子器件Pf5Pf13改變器件安裝高度的情況下,能夠減少吸附嘴37的上下方向的移動時間。但是,由于安裝誤差等,高度改變裝置38有時會相對于上下方向傾斜(后述的第八實施方式,參照圖23)。因此,在需要高精度的安裝的情況下,每當改變器件安裝高度吋,需要利用標記攝像機33拍攝基板標記MfO,檢測基板Bf的水平方向位置,導(dǎo)致拍攝所需的時間增加。在其他情況下,高度改變裝置38的移動所需的時間等為了高度改變所需的作業(yè)時間也増加。因此,只要設(shè)定為將高度相近的電子器件Pf5Pf13分組并按照每個組改變器件安裝高度即可。關(guān)于確定分成幾個組、即改變器件安裝高度幾次,只要根據(jù)因器件安裝高度的改變次數(shù)的増加而產(chǎn)生的、吸附嘴37的上下方向移動時間的減少量、與高度改變相關(guān)的作業(yè)時間的増加量之間的比較來確定即可。在本實施方式中,以較高高度DH、中等高度DM、較低高度DL這三個等級改變器件安裝高度。此外,在創(chuàng)建安裝程序吋,使高度較低的三種電子器件Pf5Pf7歸屬于較低組PL,使高度較高的三種電子器件Pf11Pf13歸屬于較高組PH,使中等程度的三種電子器件Pf8PflO歸屬于中等組PM。作為電子器件Pf5Pfl3的安裝順序,首先安裝較低組PL的電子器件Pf5Pf7,接著安裝中等組PM的電子器件PfSPf10,最后安裝較高組PH的電子器件Pfl1Pf13。關(guān)于相同組內(nèi)的電子器件Pf5Pfl3的安裝順序,若以高度自低至高的順序進行安裝,就能夠更高效地進行安裝。而且,將器件安裝高度設(shè)定為,較低組PL的電子器件Pf5PfT與較高高度DH對應(yīng),中等組PM的電子器件Pf8PflO與中等高度DM對應(yīng),較高組PH的電子器件PfllΡΠ3與較低高度DL對應(yīng)。首先,如圖18的(a)所示,根據(jù)控制裝置的指示,將基板Bf的器件安裝高度設(shè)定為較高高度DH,由標記攝像機33拍攝基板標記MfO。根據(jù)通過拍攝所獲取的基板Bf的較高高度DH下的水平方向位置,將屬于較低組PL的三種電子器件Pf5Pf7安裝到基板Bf上。接著,如圖18的(b)所示,根據(jù)控制裝置的指示,將基板Bf的器件安裝高度改變成中等高度DM,由標記攝像機33拍攝基板標記MfO。根據(jù)通過拍攝所獲取的基板Bf的中等高度DM下的水平方向位置,將屬于中等組PM的三種電子器件PfSPf10安裝到基板Bf上。最后,圖18的(C)所示,根據(jù)控制裝置的指示,將基板Bf的器件安裝高度改變成較低高度DL,由標記攝像機33拍攝基板標記MfO。根據(jù)通過拍攝所獲取的基板Bf的較低高度DL下的水平方向位置,將屬于較高組PH的三種電子器件PfllPf13安裝到基板Bf上。本實施方式的電子器件安裝機械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實施方式的電子器件安裝機械相同的作用效果。此外,假設(shè)在屬于較低組PL的三種電子器件Pf5Pf7與較低高度DL對應(yīng)的情況下,由于輸送中的電子器件Pf5Pf7與基板Bf之間的高度差較大,因此在將電子器件Pf5Pf7安裝到基板Bf上吋,需要使電子器件Pf5Pf7大幅度下降。因此,吸附嘴37的上下方向的移動量變大。相對于此,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,屬于較低組PL的三種電子器件Pf5Pf7與較高高度DH相對應(yīng)。因此,在將電子器件Pf5Pf7安裝到基板Bf上時,無需使電子器件Pf5Pf7大幅度下降。因而,吸附嘴37的上下方向的移動量變小。此外,假設(shè)在屬于較高組PH的三種電子器件Pf11Pf13與較高高度DH相對應(yīng)的情況下,由于輸送中的電子器件Pfl1Pf13與已安裝在基板Bf上的電子器件干渉的可能性較大,因此當將電子器件PfllΡΠ3安裝到基板Bf上吋,需要使電子器件PfllΡΠ3大幅度上升。因此,吸附嘴37的上下方向的移動量變大。相對于此,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,屬于較高組PH的三種電子器件Pfl1Pf13與較低高度DL相對應(yīng)。因此,在將電子器件PfllPf13安裝到基板Bf上時,無需使電子器件PfllΡΠ3大幅度上升。因而,吸附嘴37的上下方向的移動量變小。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,九種電子器件Pf5Pfl3以高度自低至高的順序安裝到器件安裝高度逐級下降的基板Bf上。因此,能夠高效地將高度不同的九種電子器件Pf5Pf13安裝到基板Bf上。因而,能夠縮短基板生產(chǎn)時間。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,將九種電子器件Pf5Pfl3按照高度分類成較低組PL、中等組PM、較高組PH。將九種電子器件Pf5Pf13按照每一組安裝到基板Bf上。基板Bf的器件安裝高度可以在較高高度DH、中等高度DM、較低高度DL這三個級別進行切換。假設(shè)按照每個電子器件Pf5ΡΠ3來切換基板Bf的器件安裝高度,則在九個等級切換基板Bf的器件安裝高度。從而,在改變基板Bf的器件安裝高度吋,產(chǎn)生較多的停機時間。關(guān)于這一點,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,將九種電子器件Pf5Pfl3分類成三個組。因此,基板Bf的器件安裝高度的切換也只三個等級進行即可。因而,能夠縮短基板Bf的器件安裝高度的改變所需的停機時間。(第四實施方式)第四實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)相同。圖19表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝基板標記時的右側(cè)視圖。另外,用相同的附圖標記表示與圖10相對應(yīng)的部位。如圖19所示,在基板Bf的上表面配置有基板標記MfO。在電子器件Pf14的上表面配置有器件標記Mf3。器件標記Mf3包含在本發(fā)明的“定位用攝像部分”的概念中。器件標記Mf3用于輸送中的電子器件Pfl5的安裝。但是,器件標記Mf3沒有進入標記攝像機33的焦點范圍D2。在此情況下,只要利用高度改變裝置38使基板Bf的器件安裝高度下降,就能夠使器件標記Mf3進入焦點范圍D2。但是,若使基板Bf的器件安裝高度下降,則相應(yīng)地產(chǎn)生停機時間。另ー方面,基板標記MfO進入標記攝像機33的焦點范圍D2。因此,在本實施方式的情況下,利用控制裝置自基板標記MfO的水平方向位置計算出電子器件ΡΠ5的安裝坐標。在已經(jīng)知道基板標記MfO和電子器件Pfl5之間的相對位置關(guān)系的情況下,如本實施方式那樣,能夠利用基板標記MfO代替器件標記Mf3進行使用。本實施方式的電子器件安裝機械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實施方式的電子器件安裝機械相同的作用效果。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,無需為了拍攝器件標記Mf3而改變基板Bf的器件安裝高度。因此,不會隨著基板Bf的高度改變而產(chǎn)生停機時間。(第五實施方式)第五實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)相同。圖20表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的在拍攝器件標記時的右側(cè)視圖。另外,用相同的附圖標記表示與圖13相對應(yīng)的部位。在基板Bf中,已經(jīng)利用上游側(cè)的其他電子器件安裝機械安裝有電子器件Pfla。利用本實施方式的電子器件安裝機械(下游側(cè)的電子器件安裝機械)將電子器件Pflb安裝到基板Bf上。如果電子器件Pfla的器件標記Mfla進入下游側(cè)的電子器件安裝機械的標記攝像機的焦點范圍D2,就能夠根據(jù)被設(shè)置在電子器件Pfla上的器件標記Mfla的坐標與安裝在基板Bf上的電子器件Pfla的安裝坐標之間的相對位置關(guān)系,由設(shè)置在電子器件Pfla上的器件標記Mfla的坐標計算出被設(shè)置在基板Bf上的基板標記MfO的坐標。下游側(cè)的電子器件安裝機械根據(jù)計算出的坐標將電子器件Pflb安裝到基板Bf上。作為與安裝在基板Bf上的電子器件Pfla的安裝坐標相關(guān)的數(shù)據(jù),可以利用安裝程序中的電子器件Pfla的安裝坐標數(shù)據(jù)。但是,在具有對電子器件Pfla的實際安裝坐標與基板Bf的基板標記MfO之間的相對位置關(guān)系進行檢測的エ序的情況下,若利用該エ序的數(shù)據(jù),則能夠參考電子器件Pfla相對于基板Bf的細微的位置偏移,因此能夠更準確地計算出基板標記MfO的坐標,上述檢測的エ序是從利用上游側(cè)的電子器件安裝機械將電子器件Pfla安裝到基板Bf起到利用下游側(cè)的電子器件安裝機械將電子器件Pflb安裝到基板Bf上為止的期間進行。在要求更準確的情況下,如后述的第八實施方式所示,只要也考慮由高度改變裝置的安裝誤差所導(dǎo)致的上下方向的傾斜即可。在此情況下,由于無需為了拍攝標記而改變基板Bf的高度,因此不會隨著基板Bf的高度改變而產(chǎn)生停機時間。此外,若以使基板標記MfO進入標記攝像機33的焦點范圍D2內(nèi)的方式使基板Bf的高度上升,則會出現(xiàn)電子器件Pfla或者其他已安裝的電子器件與標記攝像機等相干渉的情況。在此情況下,不能拍攝基板標記MfO。即使在這種不能拍攝基板標記MfO的情況下,也可以利用電子器件Pfla的器件標記Mfla代替基板標記MfO而使用。接著,說明存儲于本實施方式的電子器件安裝機械的控制裝置中的安裝程序的創(chuàng)建方法。在創(chuàng)建安裝程序吋,需要設(shè)定被分配為利用本實施方式的電子器件安裝機械進行安裝的電子器件Pfib的器件安裝高度。在本實施方式中,基于標記攝像機所拍攝的標記(基板標記MfO、器件標記Mfla)來設(shè)定器件安裝高度。若以使基板標記MfO進入標記攝像機的焦點范圍D2的方式使基板Bf的器件安裝高度上升,則會出現(xiàn)電子器件Pfla、其他已安裝的電子器件與標記攝像機等相干渉的情況。在此情況下,對電子器件Pfla的器件標記Mfla進行拍攝。因而,將電子器件Pfla的器件標記Mfla進入標記攝像機33的焦點范圍D2的高度設(shè)定為電子器件PfIb的器件安裝高度。即使在能夠以標記攝像機等不與已安裝的電子器件干渉的方式拍攝基板標記MfO的情況下,在具有對電子器件Pfla的實際安裝坐標與基板Bf的基板標記MfO之間的相對位置關(guān)系進行檢測的エ序的情況下,比較將電子器件Pfla的器件標記Mfla進入標記攝像機的焦點范圍D2的高度設(shè)定為器件安裝高度的情況和將基板標記MfO進入標記攝像機的焦點范圍D2的高度設(shè)定為器件安裝高度的情況下的吸附嘴的上下方向的移動量,而設(shè)定移動量變小的情況下的器件安裝高度,上述檢測的エ序在自利用上游側(cè)的電子器件安裝機械將電子器件Pfla安裝到基板Bf上起直至利用下游側(cè)的電子器件安裝機械將電子器件Pflb安裝到基板Bf上為止的期間內(nèi)進行。在此情況下,由于明確了電子器件Pfla的實際安裝坐標與基板標記MfO之間的相對位置關(guān)系,因此即使根據(jù)電子器件Pfla的器件標記Mfla安裝到處于基板Bf上的電子器件Pflb的安裝坐標上,也能夠保證與根據(jù)基板標記MfO進行安裝的情況相同的精度。在能夠以標記攝像機等不與已安裝的電子器件干渉的方式拍攝基板標記MfO并且不具有對電子器件Pfla的實際安裝坐標與基板Bf的基板標記MfO之間的相對位置關(guān)系進行檢測的エ序的情況下,依照基板Bf的安裝所需的精度,上述檢測的エ序在自利用上游的電子器件安裝機械將電子器件Pfla安裝到基板Bf上起直至利用下游的電子器件安裝機械將電子器件Pflb安裝到基板上為止的期間進行。在需要高精度的安裝的情況下,由于需要根據(jù)基板標記MfO的水平位置進行電子器件Pflb的定位,因此將基板標記MfO進入標記攝像機33的焦點范圍D2內(nèi)的高度設(shè)定為電子器件Pflb的器件安裝高度。在不需要這種較高精度的情況下,只要通過比較例如吸附嘴的上下方向的移動量來確定應(yīng)拍攝的標記,將該拍攝高度設(shè)定為電子器件Pflb的器件安裝高度即可。另外,在除電子器件Pfla以外還存在已安裝的電子器件的情況下,也可以取代被設(shè)置在電子器件Pfla上的器件標記Mfla而利用設(shè)置在其他已安裝的電子器件上的器件標記。關(guān)于利用已安裝的電子器件的器件標記中的哪ー個,可以比較使各器件標記進入焦點范圍D2的器件安裝高度下的吸附嘴的上下方向的移動量來確定即可。另外,在按照每ー個生產(chǎn)線內(nèi)的電子器件安裝機械創(chuàng)建安裝程序吋,當在某個電子器件安裝機械上明確因某種的理由、例如因標記攝像機33等與已安裝的電子器件之間的干涉而導(dǎo)致不能拍攝基板標記MfO的情況下,只要設(shè)定為,在該電子器件安裝機械上確定作為代替使用基板標記MfO的代用標記(例如設(shè)置于任意的已安裝的電子器件的器件標記),在比該電子器件安裝機械靠上游側(cè)且能夠拍攝基板標記MfO和代用標記這兩者的電子器件安裝機械中,求出代用標記與基板標記MfO之間的相対的位置關(guān)系即可。這樣,在生產(chǎn)時,通過將由上游側(cè)的電子器件安裝機械求出的兩個標記的相對位置關(guān)系的數(shù)據(jù)傳輸?shù)较掠蝹?cè)的電子器件安裝機械,下游側(cè)的電子器件安裝機械就能夠利用基板標記MfO的代用標記以與利用基板標記MfO時相等的精度安裝電子器件。(第六實施方式)第六實施方式的電子器件安裝機械與第一實施方式的電子器件安裝機械不同點僅在于高度改變裝置的結(jié)構(gòu)。在這里僅說明不同點。圖21表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。另外,用相同的附圖標記表示與圖7相對應(yīng)的部位。如圖21所示,高度改變裝置38包括ー對配管355和一對吸附部356。經(jīng)由配管355向吸附部356供給負壓。因此,通過利用吸附部356吸附基板Bf,能夠固定基板Bf。此外,能夠保持固定狀態(tài)地使基板Bf沿上下方向移動移動量D10。本實施方式的電子器件安裝機械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實施方式的電子器件安裝機械相同的作用效果。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,能夠以不自上下方向夾持基板Bf的方式固定基板Bf。此外,能夠保持固定狀態(tài)地使基板Bf沿上下方向移動。此外,在本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置38中未配置有圖7表示的前后ー對第一夾緊構(gòu)件304f。因此,高度改變裝置38的高度變低。因而,高度改變裝置38難以成為電子器件輸送的障礙。(第七實施方式)第七實施方式的電子器件安裝機械與第一實施方式的電子器件安裝機械不同點僅在于高度改變裝置的結(jié)構(gòu)。在這里僅說明不同點。圖22表示本實施方式的電子器件安23裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。另外,用相同的附圖標記表示與圖7相對應(yīng)的部位。如圖22所示,高度改變裝置38包括ー對固定片357、ー對可動片358、以及ー對螺旋彈簧359。在固定片357的下表面突出設(shè)置有凸起部357a。在可動片358的上表面突出設(shè)置有凸起部358a。凸起部357a和凸起部358a在上下方向上相対。在一對凸起部357a、358a之間安裝有螺旋彈簧359。利用螺旋彈簧359向下方即基板Bf方向?qū)蓜悠?58施力。若使多個第一支承銷353f沿上下方向移動,則基板Bf也沿上下方向移動。若基板Bf向上方移動,則在積蓄螺旋彈簧359的弾性力的同吋,可動片358也向上方移動。若基板Bf向下方移動,則在消耗螺旋彈簧359的弾性力的同吋,可動片358也向下方移動。如此,可動片358隨著基板Bf的移動而移動。因此,可動片358始終被自上方按壓在基板Bf的上表面。即,基板Bf始終被夾持、固定在上方的ー對可動片358和下方的多個第一支承銷353f之間。本實施方式的電子器件安裝機械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第一實施方式的電子器件安裝機械相同的作用效果。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,能夠保持固定狀態(tài)地使基板Bf沿上下方向移動。(第八實施方式)第八實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)與第六實施方式的電子器件安裝機械的結(jié)構(gòu)相同。圖23表示本實施方式的電子器件安裝機械的高度改變裝置的第一通道側(cè)部分的右側(cè)視圖。另外,用相同的附圖標記表示與圖21相對應(yīng)的部位。由于安裝誤差等,存在高度改變裝置的移動方向相對于上下方向傾斜的情況。如圖23所示,改變基板Bf的高度時的基板Bf的移動方向El與上下方向E2成角度Φ地傾斜?;錌f的水平方向移動量Ε3由沿基板Bf的移動方向El的移動量Ε4、角度Φ算出為Ε3=Ε4·ηΦ。如此,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,在高度改變后無需確認基板Bf的水平方向位置。本實施方式的電子器件安裝機械關(guān)于結(jié)構(gòu)共同的部分具有與第六實施方式的電子器件安裝機械相同的作用效果。此外,根據(jù)本實施方式的電子器件安裝機械,在高度改變后無需確認基板Bf的水平方向位置。因此,不需要確認作業(yè)所需的時間。因而,能夠縮短基板生產(chǎn)時間。(其他)以上,說明了本發(fā)明的電子器件安裝機械及電子器件分配方法的實施方式。但是,實施方式不特別限定于上述實施方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以用能夠進行的各種變形的實施方式、改進的實施方式進行實施。在上述實施方式中,如圖7、圖21、圖22所示,通過改變基板Bf的器件安裝高度,避開了電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。但是,也可以通過使圖4表示的標記攝像機33、XY自動裝置31沿上下方向移動來避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物。作為標記攝像機33、XY自動裝置31的升降機構(gòu),只要應(yīng)用例如圖5表示的滾珠絲杠部320即可。如圖8所示,基板Bf的器件安裝高度的設(shè)定例如也可以在存儲于控制裝置7的安裝程序中進行設(shè)定。在安裝程序中,設(shè)定有應(yīng)安裝的各電子器件的安裝坐標、安裝順序等,除此之外還設(shè)定有安裝各電子器件時的基板Bf的器件安裝高度。器件安裝高度的設(shè)定可以按照每ー個電子器件來設(shè)定,若是以相同的器件安裝高度安裝多個電子器件,也可以僅設(shè)定改變器件安裝高度時刻的部分。高度改變裝置38根據(jù)控制裝置7的指示來改變器件安裝高度。在上述實施方式中,作為本發(fā)明的定位用攝像部分使用了基板標記MfO、器件標記Mfl、Mfla、Mf3,但也可以使用邊緣部分等形狀特征部作為定位用攝像部分。在第一實施方式的電子器件分配方法的作業(yè)選擇エ序中,對電子器件安裝機械Ib的十個上層電子器件Pf2的處理進行了研究,但也可以對五個下層電子器件Pfl的處理進行研究。即,只要優(yōu)先選擇使生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時間縮短的情況即可。此外,也可以優(yōu)先選擇不是生產(chǎn)線整體的基板生產(chǎn)時間縮短而是消耗電カ變少的情況。這樣,能夠減少能量的消耗量。在第一實施方式中,如圖9所示,設(shè)電子器件相對于基板Bf的層疊數(shù)為兩層,但層疊數(shù)沒有特別的限定。也可以是三層以上。在第一實施方式中,如圖1所示,針對四臺電子器件安裝機械Iald,優(yōu)選選擇上游側(cè)的電子器件安裝機械la、lb分配了下層電子器件Pfl0但是,也可以是在自上游側(cè)的電子器件安裝機械IaId朝向下游側(cè)的電子器件安裝機械IaId的方向上,不自下層側(cè)起依次安裝電子器件。在第一實施方式中,將全部電子器件安裝機械IaId設(shè)為在生產(chǎn)基板時能夠改變基板Bf的器件安裝高度的類型的安裝機械。但是,也可以僅將電子器件安裝機械Ib設(shè)為這種類型。即,關(guān)于在生產(chǎn)基板時不需要改變基板Bf的器件安裝高度的的電子器件安裝機械la、lc、ld,也可以使用在生產(chǎn)基板時不能改變基板Bf的器件安裝高度的類型的電子器件安裝機械。即,只要將需要安裝多層電子器件的電子器件安裝機械作為本發(fā)明的電子器件安裝機械即可。在第四實施方式中,如圖19所示,由基板標記MfO的水平方向位置計算出了電子器件ΡΠ5的安裝坐標,但也可以由基板標記MfO的水平方向位置計算出器件標記Mf3的水平方向位置。此外,在由焦點范圍D2內(nèi)的標記的水平方向位置計算出焦點范圍D2外的標記的水平方向位置的情況下,不需要計算出全部標記的水平方向位置。只計算出電子器件的安裝所需要的標記的水平方向位置即可。在第七實施方式中,如圖22所示,雖然利用螺旋彈簧359對可動片358施力,但也可以利用流體缸體(氣缸、油缸等)對可動片358施力。在第八實施方式中,如圖23所示,說明了基板Bf向前后方向傾斜的情況,但基板Bf的傾斜方向沒有特別的限定。例如,也可以是左右方向。權(quán)利要求1.一種電子器件安裝機械(laId),其包括吸附嘴(37),其用于將電子器件(PflΡΠ3)自基板(Bf、Br)的外部輸送到至該基板(Bf、Br);以及安裝頭(32),其供該吸附嘴(37)安裝,并能夠自由地移動至水平面內(nèi)的任意位置;其特征在于,上述電子器件安裝機械(laId)還包括高度改變裝置(38),其能夠改變上述基板(Bf、Br)的器件安裝高度;控制裝置(7),其用于設(shè)定該基板(Bf、Br)的該器件安裝高度;攝像裝置(33),其能夠在規(guī)定的焦點范圍(擬)內(nèi)拍攝該基板(Bf、Br)的定位用攝像部分(MfO)、或已安裝于該基板(Bf、Br)的上述電子器件(PflPfl3)的定位用攝像部分(MfUMfla,Mf3);上述高度改變裝置(38)設(shè)定該基板(Bf、Br)的該器件安裝高度,以使上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進入上述焦點范圍(D2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件安裝機械(laId),其特征在于,在進行將上述電子器件(PflΡΠ3)安裝到上述基板(Bf、Br)上的基板生產(chǎn)時,上述高度改變裝置(38)改變該基板(Bf、Br)的上述器件安裝高度,以使上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進入上述焦點范圍(D2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件安裝機械(laId),其特征在于,上述控制裝置(7)基于上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的坐標與上述電子器件(PflΡΠ3)的安裝坐標之間的相對位置關(guān)系,由上述焦點范圍(D2)內(nèi)的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的該坐標計算出該焦點范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的該坐標、或者計算出由該焦點范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)定位的該電子器件(Pf1Pf13)的該安裝坐標。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件安裝機械(laId),其特征在于,上述控制裝置(7)基于上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的坐標、上述電子器件(PflPfl3)的安裝坐標的相對位置關(guān)系,由上述焦點范圍(D2)內(nèi)的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)的該坐標計算出該焦點范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、MfUMfla,Mf3)的該坐標、或者計算出由該焦點范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、MfUMfla,Mf3)定位的該電子器件(Pf1Pf13)的該安裝坐標。5.一種電子器件分配方法,其是在利用由包括權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子器件安裝機械(laId)的多個電子器件安裝機械(laId)連接而成的生產(chǎn)線(L)將多個電子器件(PflΡΠ3)以在上下方向上堆疊多層的方式安裝于基板(Bf、Br)時所采用的電子器件分配方法,其特征在于,包括分配工序,即,將上述電子器件(PflPfU)分配至多個上述電子器件安裝機械(laId);以及作業(yè)選擇工序,即,在將多層的上述電子器件(PflPfl3)分配至任意的該電子器件安裝機械(laId),并且在多層的該電子器件(PflPfl3)的定位用的上述定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)中的至少一個該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)處于上述焦點范圍(D2)外的情況下,比較高度改變后安裝作業(yè)所需的時間和其他安裝機械安裝作業(yè)所需的時間,以縮短上述生產(chǎn)線(L)整體的基板生產(chǎn)時間的方式選擇該高度改變后安裝作業(yè)或者該其他安裝機械安裝作業(yè),上述高度改變后安裝作業(yè)是指,上述高度改變裝置(38)改變上述基板(Bf、Br)的上述器件安裝高度,以使該焦點范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進入該焦點范圍(D2),利用該電子器件安裝機械(laId)將由該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla,Mf3)進行了定位的該電子器件(PflPfl3)安裝于該基板(Bf、Br),上述其他安裝機械安裝作業(yè)是指,利用該基板(Bf、Br)的該器件安裝高度被設(shè)定為使上述焦點范圍(D2)外的該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進入該焦點范圍(D2)的其他電子器件安裝機械(laId)將由該定位用攝像部分(MfO、Mfl、Mfla、Mf3)進行了定位的該電子器件(PflΡΠ3)安裝于該基板(Bf、Br)。全文摘要本發(fā)明提供一種能夠沿上下方向避開電子器件的輸送路徑內(nèi)的障礙物的電子器件安裝機械、及使用了該電子器件安裝機械的電子器件分配方法。電子器件安裝機械(1a~1d)包括高度改變裝置(38),其在將電子器件(Pf1~Pf13)安裝到基板(Bf、Br)上的基板生產(chǎn)時,能夠改變基板(Bf、Br)的器件安裝高度;控制裝置,其用于設(shè)定基板(Bf、Br)的器件安裝高度;吸附嘴(37),其用于將電子器件(Pf1~Pf13)自基板(Bf、Br)的外部輸送至基板(Bf、Br);安裝頭(32),其供吸附嘴(37)安裝,并能夠自由地移動至水平面內(nèi)的任意的位置。文檔編號H05K13/04GK102573440SQ20111044810公開日2012年7月11日申請日期2011年12月28日優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日發(fā)明者大山茂人,飯阪淳申請人:富士機械制造株式會社
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